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Vishay为Minimold红外接收器增加侧开支架，降低组装成本并提高可靠性
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块，推出新款侧开金属支架，扩大了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors P1xP支架的优点是支持红外回流焊，实现引脚浸锡膏(PiP)焊，从而降低组装成本，提高可靠性。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，针对用于红外遥控应用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold红外接收器模块，推出新款侧开金属支架，扩大了其光电子产品组合。Vishay Semiconductors P1xP支架的优点是支持红外回流焊，实现引脚浸锡膏(PiP)焊，从而降低组装成本，提高可靠性。
