n7+工艺节点

关注1人关注

我要报错

台积电N7+工艺节点明年量产

在工艺技术方面，台积电宣布以N7+工艺节点投片客户芯片，该工艺节点采用可处理4层掩膜的EUV。而其N5 EUV则可提高到处理多达14层掩膜，并将在明年4月准备好进行风险试产。通过EUV技术可望减少先进设计所需的掩膜数，从而降低成本。

单片机
2018-11-22

台积电极紫外光刻 n7+工艺节点