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TI DLP®技术正在以三种方式革新工业印刷和生产
为满足工业成像和印刷日益增长的需求，制造解决方案必须能够以极快的速度生成具有一致质量的复杂、高分辨率的2D图像。DLP技术已用于使用紫外光源的高通量3D打印和印刷电路板(PCB)光刻。现在，针对近红外(NIR)光源的扩展支持带来了快速打印速度、精细分辨率和实时适应性的相同优势，扩展了工业打印应用。
为满足工业成像和印刷日益增长的需求，制造解决方案必须能够以极快的速度生成具有一致质量的复杂、高分辨率的2D图像。DLP技术已用于使用紫外光源的高通量3D打印和印刷电路板(PCB)光刻。现在，针对近红外(NIR)光源的扩展支持带来了快速打印速度、精细分辨率和实时适应性的相同优势，扩展了工业打印应用。
