在PCB设计和机械设计领域使用复杂热分析能带来更好的热管理和可靠性,且无需建立和测试多种物理样机。这节约了大量时间和费用。另外,有了与设计系统紧密整合的方便易用的软件,设计人员能快速利用多种“假设”场景进行实验,并获得性能更好的解决方案。
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