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详细剖析：高通新一代旗舰移动处理器S835最大卖点
高通(Qualcomm)在2017年美国消费性电子展(CES)展上公布最新旗舰行动处理器Snapdragon 835的更多细节。这款芯片采用三星电子(Samsung Electronics)10纳米FinFET制程，内含逾30亿个晶体管，体积则比820小35%，而且更省电、效能更强。
巧克力娃娃
高通(Qualcomm)在2017年美国消费性电子展(CES)展上公布最新旗舰行动处理器Snapdragon 835的更多细节。这款芯片采用三星电子(Samsung Electronics)10纳米FinFET制程，内含逾30亿个晶体管，体积则比820小35%，而且更省电、效能更强。
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