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英蓓特推出基于TI和NXP处理器的SMARC®标准核心板方案
在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(StandardizaTIon Group for Embedded Tec
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英蓓特基于TI和NXP处理器的SMARC®标准核心板方案最新解读
在物联网万亿级市场规模的催化下，智能化、移动性、低功耗早已成为半导体市场主流趋势，嵌入式计算机模块化领域亦不外乎。由SGET(StandardizaTIon Group for Embedded Tec
