现代高性能多DSP并行DSP系统一般将采用分平面的混合互连与传输技术。高性能多DSP的互连和数据传输将主要是基于低压差分SerDes的全双工互连和分组数据传输。当DSP数量较少时系统级互连将以DSP间的直接互连为主,当DSP数量较多时将以交换机及交换网络为中心。多DSP互连的整体发展趋势是从局部的差异化互连→全局统一的网络互连;从直接互连/传输→通过中介的间接传输→通过互连网络的间接传输;从非标准互连→标准互连;从通用以太网→面向信号处理优化的高性能嵌入互连网络sRIO。
2026嵌入式展即将震撼来袭
IT005学习嵌入式物联网技术常见三误区
Allegro 高速PCB设计软件使用技巧
Altium Designer 17入门视频教程完整版
手把手教你学STM32--M7(入门篇)
内容不相关 内容错误 其它