在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后,三星也宣布新一代3D芯片技术—;—;X-Cube,基于TSV硅穿孔技术,可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来,目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
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