• InterDigital与是德科技将在 MWC25上展示适用于动态环境的AI传感技术

    两家公司将展示高精度的基于AI的传感技术，可适应动态环境，应用于沉浸式体验、入侵检测、电子健康监测等领域 特拉华州威尔明顿2025年2月19日 /美通社/ -- InterDigital, Inc.（纳斯达克代码：IDCC），一家专注于移动通信、视频和人工智能技术的研发公司，今...

    端侧AI
    2025-02-19
    是德科技 DIGITAL INTER

  • IBM 研究：Gen AI 将在 2025 年提升银行的财务绩效

    从试点和概念验证到有针对性的企业范围战略，各种举措日趋成熟 北京2025年2月19日 /美通社/ -- IBM（NYSE：IBM）日前在《IBM 商业价值研究院 2025 年银行和金融市场展望》报告中发布对未来一年全球金融服务行业技术和转型的年度预期。 2025 年全球银行业...

    端侧AI
    2025-02-19
    IBM AI GEN

  • 让大模型训练更高效，奇异摩尔用互联创新方案定义下一代AI计算

    更多的国内外机构和研报认为，DeepSeek降低了AI应用的门槛，将加速AI大模型应用落地，吸引更多的企业进入这个赛道，算力需求仍将继续增长。作为行业领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商，奇异摩尔给出了一套极具竞争力的解决方案——基于高性能RDMA和Chiplet技术，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基础设施在网间、片间和片内的传输效率，为智能算力发展赋能。

    端侧AI
    2025-02-19
    AI计算 奇异摩尔 大模型训练

  • 基于深度学习的移动端水果识别

    超市水果识别主要依赖人工，计算机视觉成为一种解决方案。然而目前仍面临部分水果识别精度低、终端设备部署困难、误识别图片难处理等挑战。因此，文章基于深度学习对移动端水果识别进行研究，旨在替代人工识别。首先文章构建了包含49种水果的超市水果图像数据集DailyFruit-49。并针对细分类特征相似度高、包装遮挡、形状小量少的水果识别困难，以及低算力设备模型部署问题，筛选了满足部署要求的骨干模型。设计了新的注意力模块RMA，改进了ViT Block以增强模型的细节识别能力和深层语义特征整合能力，最终得到DenseRMA_ViT模型，并基于Focal Loss改进损失函数。并在公开数据集Fruits-262上进行消融实验验证模型改进的有效性。最后结合实际设备，实现水果识别系统，满足实际使用。基于与用户的交互行为对误识别水果图像进行收集，并基于误识别图像实现模型权重自动微调，随使用时间延长，系统收集更多图片，提升模型识别精度与泛化能力，以处理实际应用中误识别水果。

    端侧AI
    2025-02-18
    水果识别 数据集构建 改进注意力机制

  • 在微控制器上实现在设备端训练的异常检测

    在当前嵌入式系统与人工智能技术融合的前沿领域，文章聚焦于一种基于单类支持向量机(One-Class SVM)的异常检测算法，并提供了一套完整的MCU友好的工程实现，不需要依赖于动态内存分配以及文件系统，特别适合于在资源受限的边缘设备上进行高效、实时的训练与预测。我们的方法不仅可以实现在MCU上训练和高效存储机器学习模型，还支持增量学习，从而在几乎不增加计算负担的前提下，持续改进模型对实际工况的适应能力。我们的实验装置是安装了三轴加速度传感器的震动源(如风扇)，以模拟在工作期间发出振动的工业设备。文章的方法也可以通过替换传感器和特征计算的预处理算法来实现对其它设备的监控，以适应不同的工况环境和应用的需求。

    端侧AI
    2025-02-18
    微控制器单元(MCU) 设备端训练(ODT) 支持向量机(SVM)

  • 畅连无限，创新赋能：罗德与施瓦茨亮相MWC 2025

    在MWC 2025大会上，R&S将着重展现人工智能如何在测试方法与信号处理领域带来变革，引领技术飞跃。随着移动通信行业稳步迈向5G-Advanced及智能内生6G网络的新纪元，智能且自适应的无线系统将逐渐成为行业标配，开启前所未有的智能通信新篇章。

    端侧AI
    2025-02-18
    人工智能 信号处理 6G

  • 协作机器人崛起，赋能智造未来

    制造业正在不断创新，寻求更安全、更高效且更具成本效益的大规模生产方式。因此，该行业成为最早采用机器人技术、人工智能（AI）和机器学习（ML）的领域之一。如今，许多制造商都受益于先进的 “协作机器人”（cobots）。 据统计，2023 年全球协作机器人市场估值已达1.2 万亿美元，且预计还将持续显著增长。尽管协作机器人正在改变整个行业，并将带来新一轮的创新浪潮，但制造商要想充分获益，就必须综合考量和有效应对以下七大挑战。

    端侧AI
    2025-02-18
    人工智能 机器学习 协作机器人

  • 新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合，助力下一代半导体与设计创新

    英伟达、AMD、Arm和SiFive等行业领先企业纷纷部署新思科技的原型验证与仿真技术

    端侧AI
    2025-02-18
    半导体 SoC 数据中心

  • OPPO Find N5首推 AI 意图搜索，海量信息、一搜即得

    OPPO今日正式宣布，基于深度语义理解技术，全球最薄折叠旗舰Find N5在软件体验上实现了革命性突破——首次搭载「AI 意图搜索」功能，将搜索能力与大语言模型算法深度融合，为用户提供覆盖生活、工作全场景的智能搜索体验。 用户无需提供精准搜索词，只需描述搜索需求，即可轻松检索散落在「便签」、「文档」、「相册」、「日历」应用中的碎片信息。

    端侧AI
    2025-02-18
    AI 大语言模型 Find N5

  • 启程2025：瑞萨电子践行全“XIN”战略，客户创造长期价值！

    2024年已成过往，回首这一年，半导体行业迎来前所未有的发展机遇和挑战。AI技术的爆发犹如强劲东风，推动半导体需求迅猛增长。随着AI算法持续优化和应用场景不断拓展，数据中心对高性能计算芯片的需求水涨船高，带动相关半导体产品销量与市场份额稳步攀升。同时，AI手机、AI PC等个人终端层出不穷，促使半导体元器件加速升级换代，市场需求进一步扩大。另外，汽车行业依旧保持强劲的增长势头，特别是在电动汽车和自动驾驶技术的推动下，半导体芯片的需求持续增长。

    端侧AI
    2025-02-18
    电动汽车 AI 自动驾驶

  • 从1965年沉睡到现在的狂热复兴，Chiplet在AI中迎来自己的黄金时代

    自1965年首次提出以来，Chiplet技术一直没有引起广泛关注，直到最近几年随着技术发展和市场需求的变化，才迎来复兴的机遇。传统的单芯片设计在摩尔定律逐渐接近物理极限后，面临着日益严峻的挑战。特别是在人工智能等高性能计算应用中，单芯片设计已无法满足日益增长的计算需求，同时成本和功耗问题也日益严重。在这种背景下，Chiplet技术通过模块化设计的方式，突破了单片集成的瓶颈，提供了更具成本效益的解决方案。借助封装技术的突破和异构计算需求的增长，Chiplet在AI领域的广泛应用，标志着其进入了真正的“黄金时代”。

    端侧AI
    2025-02-18
    AI chiplet 3D-IC

  • Apex by Arya.ai：智能AI智能体的高级API

    印度孟买和纽约2025年2月17日 /美通社/ -- AI智能体正在通过自动化日常任务、做出明智的决策以及开启新水平的人类自主性，迅速改变着各行各业。 从对话机器人到决策支持系统，AI智能体正在重塑工作流程——使人们能够专注于创造性的...

    端侧AI
    2025-02-18
    AI 智能体 API

  • 埃森哲《技术展望2025》："自主"新时代，信任是AI与人类共生的基础

    北京2025年2月17日 /美通社/ -- 埃森哲（纽交所代码：ACN）的最新研究指出，数字化的新时代正拉开帷幕，人工智能（AI）将通过不断学习，推动企业全面实现更高的自主水平，而信任是充分发挥该技术潜能最重要的先决条件。 埃森哲已连续25年发布《技术展望》报告。本年...

    端侧AI
    2025-02-18
    数字化 AI 生成式AI

  • 上海外服人力资源AI智能助手“云知道”接入DeepSeek-R1大模型

    打造人力资源智能服务新范式 上海2025年2月18日 /美通社/ -- 自2025年初以来，DeepSeek凭借其独特的"长思维链推理"、"高效长文本处理"、"多轮精准理解"能力，以及支持本地化部署与云端灵活接入的显著...

    端侧AI
    2025-02-18
    模型 EPS PSE

  • 什么是集成动力总成？ 集成动力总成的优势

    动力总成，英文名称Powertrain，或者Powerplant，指的是车辆上产生动力，并将动力传递到路面的一系列零部件组件。

    端侧AI
    2025-02-18
    动力总成
首页 上一页 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多