端侧AI
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国科微精彩亮相2024安博会：4K AI视觉处理芯片首发
为国内领先的集成电路设计企业,国科微以“全芯视界·智享未来”为主题精彩亮相2024安博会,正式发布新一代4K AI视觉处理芯片GK7606V1系列和新一代轻智能视觉处理芯片GK7203V1系列,进一步丰富了智慧视觉产品布局,为用户提供全视野、新画质的智能视界。
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高通CEO预言：五年内人手一部AI智能手机
10月23日消息，据报道，全球最大规模智能手机芯片公司高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，AI智能手机预计将在五年内普及到全球的每一位消费者。
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NVIDIA加码印度！计划联合开发量身定制AI芯片
10月23日消息，据媒体报道，NVIDIA提议与印度合作开发人工智能芯片，旨在利用印度的半导体设计人才库，并打入当地日益增长的市场。
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TrendForce集邦咨询: 英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预计2025年将推动CoWoS-L增长
Oct. 22, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA(英伟达)近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。
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FRESHA平台向YUV投资，携手以尖端科技变革染发着色技术
伦敦2024年10月21日 /美通社/ -- 全球领先的美容、健康和个人保健市场平台Fresha今天宣布，与专门从事人工智能发色技术的尖端公司Yuv进行战略投资并建立合作伙伴关系。 这一合作使Fresha能够为客户提供无与伦比的创新和效率，为进一步巩固其作为全球沙龙和美容专业人士...
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加速大模型上车 浪潮信息自动驾驶计算框架AutoDRRT 2.0实现车端低延时计算
北京2024年10月21日 /美通社/ -- 随着自动驾驶算法技术的快速发展，基于BEV+Transformer的感知范式为高阶自动驾驶提供了更高精度感知、更强场景泛化能力和更优多模态融合的方案，是目前各大主流汽车厂商高阶自动驾驶方案的标配。当下主流自动驾驶方案的大模型...
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IBM 推出 Granite 3.0：专为企业打造的高性能AI模型
新推出的 Granite 3.0 8B 和 2B 模型，在宽松的 Apache 2.0 许可证下发布，在许多学术和企业基准测试中表现出强大的性能，能够超越或匹敌类似规模的模型。 新推出的 Granite Guard...
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骁龙峰会2024直击：荣耀携手高通，共同定义AI原生应用场景
美国夏威夷2024年10月22日 /美通社/ -- 夏威夷当地时间10月21日，高通骁龙峰会2024正式拉开序幕，荣耀终端有限公司CMO郭锐受邀出席并发表演讲，以荣耀AI智能体等多项技术创新为例，向业界分享了荣耀携手高通联合研发、携手释放端侧AI最大潜能的前沿案例。会上，备受业界...
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美银上调英伟达目标股价：还能再涨38%
尽管英伟达的股票几乎全年都在上涨，但美国银行(Bank of America)分析师最新表示，预计该股还会进一步上涨，投资者可以为此做好准备。
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芯盛智能推出AI SSD主控芯片XT6160：中芯国际工艺
10月21日消息，今天，国内固态存储主控芯片及解决方案提供商芯盛智能宣布，携手中芯国际推出了业界首款支持端侧AI推理应用的SATA III企业级SSD主控芯片XT6160系列。
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电源纹波和噪声测试解决方案
大模型训练的背后是由高算力芯片所组成的大规模运算网络。Meta等巨头一出手就是几十万个高算力芯片，近千亿的投资来建设数据中心。
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库克：苹果AI不求最先但求最好
10月22日消息，苹果CEO蒂姆·库克在接受媒体采访时表示，尽管业界普遍认为苹果在AI领域落后于竞争对手，但他强调，苹果更注重为用户带来最佳的体验，而不是争夺市场的先行者地位。
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研究：GPU是数据处理领域的“瑞士军刀”，不止于AI特定应用
研究表明，自从2022年以来，有关人工智能（AI）的讨论激增了383%。然而，根据数据编排服务商Hammerspace日前发布的《下一个数据周期的状态：如何使用GPU?》的研究报告
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RingCentral连续十年被评为Gartner®统一通信即服务魔力象限™领导者
加利福尼亚州贝尔蒙特2024年10月21日 /美通社/ -- 全球领先的AI驱动的企业通讯解决方案提供商RingCentral, Inc.（纽约证券交易所代码：RNG）宣布，Gartner已将RingCentral评为2024年统一通信即服务（UCaaS）报告中的领导者，这是Ri...
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AI需求狂热 芯片巨头Marvell宣布全线产品提价
10月21日消息，由于人工智能需求的激增，美国网通及光通信芯片大厂Marvell近期发出通知，宣布全产品线将于2025年1月1日起涨价，在光通信领域涨价潮中率先行动。
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