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(南京)2020世界半导体大会精彩回顾

  • 时间:2020-09-11 09:18:07

[导读]2020年8月26日,世界半导体大会盛大开幕。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京市江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。..

2020年8月26日,世界半导体大会盛大开幕。本届大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院,江苏省工业和信息化厅以及南京市江北新区管理委员会联合主办。赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京江北新区产业技术研创园以及南京润展国际展览有限公司共同承办。

 

 

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大会以“开放合作、世界同芯”为主题,南京市人民政府副市长沈剑荣,中国电子信息产业发展研究院院长张立,中国半导体行业协会副理事长于燮康,中国欧盟商会南京分会董事会主席Bernhard Weber,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东分别为大会致辞。

 

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南京市人民政府副市长沈剑荣

 

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中国电子信息产业发展研究院院长张立

 

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中国半导体行业协会副理事长于燮康

 

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中国欧盟商会南京分会董事会主席Bernhard Weber

 

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工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东

 

此外,南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群,江苏省工信厅副厅长池宇,紫光集团联席总裁刁石京,商务部产业安全与进出口管制局产业竞争力处处长潘建生,广东省工信厅副厅长王月琴,南京市政府副秘书长包洪新,江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋,东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴,中国半导体行业协会副理事长徐伟,赛迪集团总经理秦海林等嘉宾莅临大会现场。

 

中国工程院院士、清华大学副校长尤政,南京市委常委、南京市江北新区党工委专职副书记罗群,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群,中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球、中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军分别从前沿技术、国家政策、产业现状、核心问题以及未来方向等多个维度对全球和中国半导体行业进行深入剖析。

 

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中国工程院院士、清华大学副校长尤政首先发表题为《智能微系统与传感器》的主题演讲。

 

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南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群在会上发表了《把握机遇同“芯”协力携手开创“芯”事业的新蓝海》的主题演讲。

 

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新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群带来《科技塑造数字时代》主题演讲。

 

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中国电子信息产业集团有限公司党组成员、副总经理陈锡明分享了《中国电子集成电路产业创新实践》主题演讲。

 

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台积电(南京)有限公司总经理罗镇球先生为大家分享《技术领先,绿色企业》的主题演讲。

 

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中国半导体行业协会副理事长、原清华大学微电子研究所所长魏少军带来《冷静看待疫情对IC产业的影响》主题演讲。

 

26日下午2020世界半导体大会创新峰会汇聚了半导体行业知名企业高层,就应用热点、市场机遇、技术趋势和产业投资等相关问题进行深入探讨。南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群,江苏省工信厅副厅长池宇为创新峰会致辞。

 

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南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群为创新峰会致辞。

 

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江苏省工信厅副厅长池宇为创新峰会致辞。

 

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SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙对全球半导体产业新形势,面临的新机遇进行了深入剖析。

 

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英飞凌科技(中国)有限公司副总裁于代辉在会上分享了《数字经济”芯”时代》的主题演讲。

 

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长电科技集团总部副总裁包旭升带来了《微系统集成封装开拓差异化技术创新新领域》的主题演讲。

 

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瑞萨电子集团高级副总裁真冈朋光线上分享了汽车技术的发展趋势。

 

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芯华章科技创始人、董事长兼CEO王礼宾带来了《EDA技术突破之道》的主题演讲。

 

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赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发表《2020全球半导体市场趋势展望》主题演讲并发布了《2020全球半导体市场发展趋势白皮书》。白皮书从全球集成电路的整体市场出发,深入分析了全球集成电路市场的发展现状和竞争格局,对全球集成电路行业重大事件及影响进行了梳理,归纳剖析了全球集成电路产业未来发展的驱动因素,并对全球集成电路产业发展趋势进行了展望。

 

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会议最后揭晓了“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术项目的评选结果”,中国半导体行业协会信息交流部主任任正川宣读了文件。

 

2020世界半导体大会共设12场平行分论坛,赛迪顾问股份有限公司承办了其中5场主题论坛。27日上午举行的5G产业链协同创“芯”论坛现场高朋满座,大咖云集,来自高校科研院所、产业链供应链企业、行业机构的专家共聚一堂探讨5G时代芯片技术、市场、资金等热点话题。

 

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赛迪顾问集成电路产业研究中心副总经理滕冉分享了《中国5G芯片产业现状及发展趋势》的报告。滕冉博士详细阐述了第五代移动通信技术对集成电路产业格局的影响,以基带、射频前端等5G通讯核心芯片为例,论述产业链、供应链、资金链、创新链的发展“芯”需求、“芯”机遇、“芯”挑战。

 

27日上午举行的EDA产业发展论坛,行业内的专家学者对EDA产业发展现状和技术进展进行了深入探讨。赛迪顾问集成电路产业研究中心高级分析师吕芃浩做了《全球EDA产业发展现状及趋势分析》主题演讲。

 

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吕芃浩从EDA软件的发展历程出发,详细阐述了EDA软件对于半导体行业的重要作用,对EDA的市场规模、产业结构以及竞争格局进行了分析,并指出EDA产业发展的四个特点。最后从中国EDA产业市场出发,指出中国EDA产业发展面临的困境,并针对性的提出发展建议。

 

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27日上午举行的全球传感器与物联网产业创新峰会现场领袖聚集,对传感器与物联网产业发展现状和特点进行了深入探讨。在论坛上赛迪顾问物联网中心副总经理赵振越发布了《2020赛迪传感器十大园区》白皮书。

 

白皮书系统介绍了国内外传感器产业的发展背景、全球传感器产业园区的发展概况、典型案例等,并公布了赛迪十大传感器园区,分别从产业竞争力、园区竞争力和配套竞争力三个维度进行综合评选,最后对国内传感器产业园区从产学研、招商运营、人才等方面进行了展望,并提出了发展建议。

 

27日下午,赛迪顾问股份有限公司联合北京赛迪天地投资管理有限公司上海光挚源投资管理有限公司(光源资本)主办的2020世界半导体大会·全球半导体产融峰会暨半导体投融资论坛在南京国际博览中心顺利召开。

 

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论坛以资本领航创芯征程为主题,赛迪顾问董事长&赛迪天地投资董事长夏琳致开场词。

 

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赛迪顾问副总裁赵卫东分享了对《加码布局,半导体市场逆势增长背后的资本力量》进行了解析分享。他指出以国家集成电路产业投资基金为例,第二期筹资规模超过一期,达到2000亿元以上。按照1:3的撬动比例,所撬动的社会资金规模在4500-6000亿元左右,加上一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,中国大陆集成电路产业投资基金总额将过万亿元,未来半导体市场前景可期。论坛上还启动了,由赛迪顾问投融资咨询中心携手光源资本共同推出的《新基建新机遇——2020年半导体最具影响力投资价值白皮书》企业征集活动。

 

27日下午,国际第三代半导体产业发展高峰论坛在南京国际博览中心顺利召开,论坛由赛迪顾问新材料产业研究中心总经理李龙主持,国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长吴玲致开场词,赛迪顾问新材料产业研究中心副总经理杨瑞琳在会上发布了《2020“新基建”风口下第三代半导体应用发展与投资价值》白皮书。

 

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白皮书从当前最热的新基建角度切入,详细阐述了新基建与第三代半导体的结合领域,第三代半导体的市场现状、区域结构、领军厂商与下游应用等。并指出5G基建、新能源汽车充电桩、特高压及轨道交通四大关键领域的赛道选择。同时,从企业发展模式和产业公共服务平台两个方面提出建议。

 

8月28日下午15时,历时3天的2020世界半导体大会在南京国际博览中心落下帷幕。南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋,中国半导体行业协会信息交流部主任任振川,东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴,赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂等出席本次闭幕式。李珂表示,本次大会圆满完成了此前预定的各项任务,取得了远超预期的效果,并对组织和参与本次2020世界半导体大会的所有人员表示感谢。

 

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本次大会设置了十大人气展商、最佳组织服务奖和最佳展示奖三大奖项。赛迪顾问股份有限公司,作为本次大会的承办单位,为大会提供了专业的内容支持,荣获最佳组织服务奖。

 

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闭幕式的最后,南京市江北新区党工委委员、管委会副主任陈潺嵋女士为本次大会发表了总结讲话。

 

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她表示,2020世界半导体大会是历年来会议规模最大、要素集聚最全、交流成果最多、社会反响最热的行业盛会。大会三天来围绕“开放合作、世界同芯”的主题,举办了开幕式、高峰论坛、创新峰会、闭幕式,还设置了人才招聘、台积电等5个专场活动,以及12个专题论坛,3天共23场活动同步进行。会议展览面积超过12000平方米。大会同步设置云大会、云展览、云直播、云招聘等线上活动模块,共有486家企业在线上永久展示,永不闭幕,浏览人数已超过150万人次。最后在热烈的掌声中,本次2020世界半导体大会圆满闭幕。