伴随汽车智能化提速，汽车半导体加速成长，汽车芯片将成为未来全球半导体市场的增量驱动主力。2019年，全球汽车芯片市场规模为475亿美元，而受全球新冠疫情的影响，2020年全球芯片市场规模有小幅下滑，预计规模为460亿美元，中国自主汽车芯片产业规模约为150亿元人民币，占全球的4.5%;2022年汽车芯片成本达到600美元/车左右，中国汽车市场约有2500万辆车，因此我国汽车芯片的市场空间将非常巨大。
然而在中国车规芯片面临的核心问题是，标准体系不健全、测试认证平台缺失、技术研发能力不足、关键产品缺乏应用、车规工艺缺乏积累等，导致生态建设严重不足。
因此我司将联合国内40+主机厂组织“2021汽车芯片技术及产业发展论坛”，探讨汽车芯片技术发展，创新工艺，国产化芯片技术路线等相关内容，进一步推动行业的发展。组委会诚邀您的参加!
活动议程：
1月25日 上午
主会场：汽车芯片技术未来
08:30-09:00 汽车半导体行业的技术应用现状及未来
09:00-09:30 汽车芯片生态系统搭建平台开发
09:30-10:00 数字集成电路芯片设计路线/数字芯片技术及产业发展介绍
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 基于ISO26262功能安全对汽车芯片的测试
11:00-11:30 智能座舱芯片最新技术及发展
11:30-12:00 基于SOC Encounter的ASIC芯片后端设计研究
1月25日 下午
分会场一：智能驾驶与芯片集成路线
13:30-14:00 自动驾驶技术发展与芯片的选择
14:30-15:00 自动驾驶控制系统架构
15:00-15:30 L3及以上等级自动驾驶芯片架构解决方案/新一代高性能自动驾驶计算芯片解决方案
15:30-16:00 智能驾驶-AI芯片的算力研究
16:00-16:30 茶歇交流
16:30-17:00 智能网联安全信息芯片测试技术/5G网络环境下汽车自动驾驶算法和应用安全AI研究
17:00-17:30 77GHz汽车雷达方案及集成芯片对比分析
17:30-18:00 自动驾驶AI视觉芯片技术详解
分会场二：新能源驱动系统芯片技术探讨
13:30-14:00 碳化硅芯片在新能源汽车上的技术应用
14:30-15:00 碳化硅(SiC)MOSFET性能的优势与技术的难点
15:00-15:30 碳化硅6英寸衬底开发及降本分析
15:30-16:00 车规级IGBT功率及能耗分析
16:00-16:30 茶歇交流
16:30-17:00 国产IGBT技术路线及成本分析 电池管理系统与充电的芯片进化路线
17:00-17:30 电动汽车电池及IGBT芯片热管理解析
17:30-18:00 驱动系统域控制器芯片研究及应用
1月26日 上午
分会场一：国产化芯片技术路线
08:30-09:00 国产汽车芯片的发展技术难点及关键解读/汽车用国产芯片的技术路线及发展
09:00-09:30 人工智能芯片技术的发展与应用
09:30-10:00 中控芯片架构介绍
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 自主可控车联网汽车芯片技术研究
11:00-11:30 国产芯片封装技术方案
11:30-12:00 共享IDM，新型半导体制造模式优势分析
分会场二：芯片创新工艺
08:30-09:00 5纳米芯片制程技术及成本挑战
09:00-09:30 柔性封装基板的技术应用
09:30-10:00 嵌入式芯片测试系统设计
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 半导体芯片清洗工艺及方法
11:00-11:30 微型晶圆技术开发
11:30-12:00 功率半导体制程工艺及挑战
(以上议程将根据嘉宾意见做部分调整，敬请留意我司更新的资料！)
关于森蔚汽车：
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我们策划的每一个会议，都是结合最新的行业信息，调研过百位以上行业专家最真实的想法，整理出最为专业的议程方案，邀请最为密切相关的行业参会群体，为大家带来最好的技术交流与合作机会!
目前公司围绕“电动化"与“轻量化”两个领域已经打造出“系列”论坛。我们的目标是：“打造汽车行业最专业的技术论坛”!
森蔚积极打造线上线下技术会议平台，确保每场会议都能更加顺利举办下去。同时森蔚公司新增企业融资对接业务，为企业提供资金运作的扶持，稳保企业顺利前行!
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