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  • 智能锁选哪家?十大知名门锁品牌介绍

    智能锁选哪家?十大知名门锁品牌介绍

    指纹锁凭借高效的安全性和便捷性逐渐进入人们的家庭生活中,但是大多数人在选购指纹锁的时候往往对各大品牌的综合实力还不够了解,站在客观的角度,下面将罗列出十大智能锁品牌的综合信息,供有需求的消费者参考借鉴。 一、凯迪仕 品牌介绍:KAADAS凯迪仕品牌诞生于德国。从创立伊始,凯迪仕坚持致力于研发和制造品质精良、使用便捷舒适、外观简约时尚的智能锁具产品,以先进的工业设计理念,成为德国后工业时代的锁具代表品牌之一。 综合评估:凯迪仕坚持采用FPC半导体指纹采集器,安全快速,运用活体生物(指纹)识别算法技术,快速点触开通。凯迪仕智能科技有限公司本着“科技以人为本”的经营理念,一如既往地坚守德国原产标准,并建立了国内最大的智能锁具综合测试实验室,在北京建立了生物识别科研中心。 二、三星 品牌介绍:三星是韩国最具代表性的一个品牌,也是全球知名的数码设备研发商。在其成立的着近八十年的发展时间中,三星依据雄厚的研发实力,和专业化的科研团队,在电脑、智能手机、高科技电子设备和办公设备中取得了非常优异的成绩,销量在市场上也一直是处于领先地位。 综合评估:三星门锁是韩国SAMSUNG集团自主研发的高安保智能锁具,目前已成为全球最先进的数码门锁、指纹密码锁生产厂商及智能家居综合系统开发商,也是全球仅有的一家红外触摸指纹锁生产商。 三、氦氪 品牌介绍:氦氪提供一体化智能硬件解决方案,覆盖五个方面:硬件、嵌入式系统、云服务、数据分析和APP应用。氦氪智能锁利用自身优势能够更加安全、稳定的发挥其云平台的优势。 综合评估:氦氪指纹锁采用德国HIEYIE高清指纹算法及独步全球的ACAM防护技术,并提出指纹安防的概念,是电子锁行业标准主要起草单位之一,开启了指纹安防的新时代。目前氦氪集结业内尖端研发人才。不仅如此,氦氪指纹锁还具备畅销优势,连续2个月位居某宝智能锁销量领先行列。 四、耶鲁 品牌介绍:在智能锁十大品牌排行榜中,耶鲁于1868年所成立,是美国知名的门锁制造商,隶属于亚萨合莱集团的旗下。耶鲁在这一百多年的发展历程中,一直是专注于门锁制品的研发,其产业也是遍布全球一百多个国家个地区,为无数的家庭提供了不同设计的锁具用品。 综合评估:耶鲁智能卡锁采用兼容所有ISO14443 A Type技术,集成电路(IC/Integrated Circuit)装在卡中,以提升信息机密性和保安性,在众多生活场所中广泛应用。目前耶鲁品牌已遍布全球,被誉为当代锁具专家。 五、德施曼 品牌介绍:德施曼是德国知名的锁具品牌,始创于2009年,一直专注于智能家居用品的研发,并以专业化的工艺技术和极具艺术性的设计风格赢得了顾客的喜爱。品牌秉持着严谨、创新的理念,将大量的高端科技融入了产品之中,致力于为现代人的家居生活创造出最卓越的设备。 综合评估:德施曼采用德国Hieyie高清指纹算法及独步全球的ACAM防护技术,并率先提出指纹安防的概念,是电子锁行业新标准主要起草单位,开启了指纹安防的新时代。目前德施曼集结业内尖端研发人才,创建了国际最齐全的指纹锁研发生产中心,并荣获“中国指纹锁十大品牌”称号。 六、第吉尔 品牌介绍:第吉尔是瑞典知名的锁具制造,始创于1990年,一直专注于指纹锁、密码锁、卡片锁等高档安防产品的经营,并以专业化的制作体系和稳定的产品质量赢得了顾客的信赖,其销量在市场上也是处于领先地位。 综合评估:第吉尔采用先进的生物类指纹识别技术,采用分辨率为560PDL的指纹读头,反应速度小于0.01秒,实现指点即开的快捷。第吉尔经过多年的不断研制设计及反复的临床检测,通过了美国ANSI品质级别——40万次使用寿命认证。 七、亚太天能 品牌介绍:亚太天能是我国知名的高档门锁制造商,始创于1991年,公司总部设立在广东省的广州市。为了确保带给市场最优质的产品,亚太天能每一个制作环节都有着标准化且专业化的制度,其研发体系也是经过了专业人士的认证。 综合评估:亚太天能自主研发并拥有尖端的生物类指纹识别技术、密匙传感技术、射频交换技术、嵌入式数字芯片、核心锁体技术、智能联网技术等技术,产品涉及指纹锁以及指纹锁相关智能家居、智能遥控、指纹智能门等配套产品。目前亚太天能产品销售网络已遍布全球,从一个只有数人的研究所发展成为行业具有一定规模的服务制造商之一。 八、科裕 品牌介绍:科裕智能科技有限公司是成立较早的大型智能门锁生产商,拥有强大的智能产品研发队伍,同时拥有完善的销售和售后体系,指纹锁产品具有自动对焦识别等多项知识产权。 综合评估:科裕一直坚持“品质至上,以诚为本”,科裕智能指纹锁拥有“自动对焦指纹识别技术”,更灵敏,更准确。科裕公司2006年推出指纹门锁,具备强大的销售和售后实力,在国内建立了完备的销售网络和售后队伍,是中国锁具副理事长单位。 九、普罗巴克 品牌介绍:深圳市普罗巴克科技股份有限公司2013年10月被瑞士KABA集团正式并购,普罗巴克成为KABA旗下亚太地区中国市场全资子公司。 综合评估:普罗巴克指纹锁拥有极简主义设计理念,采用一体成型结构设计,可防破坏。2008年6月普罗巴克指纹锁成功进驻国家体育场“鸟巢”,成为北京奥运会“鸟巢”指纹锁供应商。2009年1月,普罗巴克产品被授予“第24届世界大学生冬季运动会指定产品”荣誉称号,成为第24届世界大冬会正式合作伙伴。 十、金指码 品牌介绍:金指码在杭州拥有独立的研发生产基地,产品涵盖了智能锁及其它智能硬件,得益于坚持品质、安全和创新的理念,产品的稳定性引领行业发展,对智能锁功用考虑全面的人来说,操作简单、性能均衡的金指码是不错的选择。 综合评估:金指码致力于做一把让用户真正安心使用的好锁, 诠释“安全锁定”全新涵义。金指码是中国高端指纹锁领导品牌,2008年金指码指纹锁成为中国国家奥林匹克中心指定使用产品。

    时间:2020-06-29 关键词: 集成电路 嵌入式系统 智能锁

  • 集成电路企业三分科创板天下,17家上市公司市值占30%

    集成电路企业三分科创板天下,17家上市公司市值占30%

    上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国在SEMICON CHINA 2020同期举办的SEMI产业创新投资论坛发表主题为《科创板“一周年”,助力集成电路产业加速发展》的演讲。介绍了科创板上市企业中集成电路企业的发展状况。 以下为演讲内容整理: 17家上市公司市值占比30% 沈伟国表示,集成电路成为资本市场最靓丽的风景线。目前有17家集成电路产业链企业科创板上市交易,总市值近6000亿元,占科创板市值比例约30%。近40家集成电路相关企业正在上市的过程中(含辅导中),已为产业募集近300亿元资金,近期有望接近500亿元。 6家集成电路企业已过会,即将登陆科创板 目前科创板上市公司共115家,其中集成电路企业17家,占比14.78%。另有6家已顺利过会,包括中芯国际,芯原微电子等行业龙头企业。总市值前十名公司中,集成电路企业4家,稳居近半壁江山,最新涨幅前五名中,澜起科技和芯原微电子分别位列第二和第五名,集成电路成科创板涨幅最高板块。 集成电路产业版图持续完善,目前科创板集成电路产业链相关上市企业共17家,其中芯片设计6家,半导体装备4家,半导体材料6家,IDM/晶圆制造1家。 上市周期仅半年 沈伟国表示,科创板注册制实现了快速受理、专业问询、高效反馈,集成电路板块从受理到上市平均周期6个月,而2019年主板上市企业,平均上会排队时长近18个月。 科创板为集成电路企业高速发展提供新动能 集成电路板块充分体现战略定位高、研发投入大、技术壁垒高、长周期高回报的科创属性定位,已上市和已过会的集成电路企业研发投入占营收比均值为18.8%,而2019年A股研发费用前20名公司的营收占比均值为14.98%。科创板为没有较强盈利能力的企业提供下一步高速发展的机会。 沈伟国指出,成长期的集成电路企业迎来多元化投资,在成长期、研发高投入期的企业可以快速在资本市场崭露头角,通过战略配售和新股发行等方式,吸引来自产业投资基金,券商直投,公募基金,实业集团,QFII,个人投资者等多元渠道的资金。 一级市场的投资机构对集成电路产业的投资更为积极,为优秀团队的“创芯创业”提供了资金支持。今年受疫情影响,经济下行,但集成电路成为极少数实现募资金额正增长的行业,共获投资约105亿元,同比增长12.2%。

    时间:2020-06-29 关键词: 集成电路 科创板

  • 一文了解耳机煲机的原理及煲机的方法

    一文了解耳机煲机的原理及煲机的方法

    煲机原理 煲耳机这一过程主要是为了让耳机的机械系统进行一个快速老化,达到一个磨合的程度,动圈耳机的发声系统是由音圈驱动振膜,而振膜是固定在耳机的架子上。从理论上讲,振膜运动应当是一种活塞(垂直)运动,这需要振膜的边缘有较大的顺性,煲就是煲这里。新耳机的声音会明显感觉到(干,冷,硬),高频有毛刺,低频松散不凝聚而带有明显背噪。主要原因就是新耳机的振膜边缘是比较紧的,弹性大而顺性小,进行一段时间的煲机之后振膜折环会在声音和空气的压力冲击下,振膜折环会的收缩能力会变的富有弹性起来了,由于振膜折环弹性变好了,所带来的直接效果就是声音细节表现更丰富,声音过度更加顺滑了,人声更加醇厚了,高频毛刺会明显减少或者直接达到无毛刺状态,低频会明显收敛很多,变的更有弹性感和凝聚感。降低背噪,提高低频的纯净度。这些就是耳机经过煲机之后的声音明显改观。新买的耳机中有些元器件例如晶体管、集成电路、电容全新的时候电气参数不稳定,经过一段时间的使用后才能逐渐稳定。 一般煲机方法 “煲机”的意思是音质的稳定需要经过一段使用期。如果每天听1个小时,大概4、5个月后声音才能基本稳定下来。那么这4、5个月就是“煲机”期。适当的煲机不会损坏耳机,只会加速音质的稳定。这里用了“稳定”这个词,而不是“改善”,有些耳机(喇叭)不见得煲开了比全新的好。 对于耳机,可以采用如下的煲法: 1、采用粉红噪声或者白噪声做信号源 2、初期以正常音量连续煲24小时 3、停4小时 4、用大音量(耳朵刚好难以承受)8~12小时 5、停4小时 6、正常音量煲24小时 7、如上反复,大约一周后耳机就“熟”了 煲机的时候要注意,如果你不能肯定音量是否过大,找个人帮你听,如果戴上耳机不能坚持10秒(非喜好原因),那么音量就过大了。 专业煲机方法 煲机首先需要发声软件,并准备好相关CD光盘,这样煲机过程就可以开始了。如果能找到粉红噪声全频扫描CD音轨则再好不过,如果实在没有,那么需要下载频率发生器来在计算机上进行,这种频率发声器,能手动设置频率范围,扫描时间,并可以选择发声波形的种类,是方波、正弦波还是三角波等等,总之,发声的频率范围自然要保证20Hz~20KHz之间,一次全频扫描时,需要尽可能的延长扫描的全频的周期,建议全频道扫描设置时间起码在30-40秒秒以上。如果你用的是全频扫描CD则最好,放入CD盘片后,选择曲目,并重复播放这个曲目,如果没有重复播放功能,那就需要反复的按Repeat来重复重播了,一般总音量调节旋钮调节到40%-60%之间,考虑到每个人的耳朵对于频谱的灵敏度接收都不一样,所以建议音量以人耳听感最佳舒适的为准,不能过大也不宜过小,这样都是不利的。从耳机或者音响的安全方面考虑,可在播放以前先行听听最高与最低频点发声时扬声器或耳机有否有不胜负荷的情况发声,以免造成发生设备的损坏,确认无误后就可以进行了。 一般不推崇刻意煲机论与专业煲机法,希望用户能采用非专业用户自然听煲机法,因为非专业用户的乐曲往往都是多风格多类型的,所以自然听煲机法就是一个较合适的方法。自然听煲机法就是指的是新耳机到手之后音量保持在60%以下30%以上慢慢听就可以了(具体音量匹配以人耳在安静或者嘈杂的环境下选择最佳舒适听觉为准),在这样自然听的环境下让耳机或者音响经过一个月左右磨练就能使设备达到一个较好的状态了。自然听煲机法也是让耳机或者音响硬件处于一个最佳安全的状态下进行煲机,这样不仅不会损坏您设备的硬件,还能延长您设备的寿命。

    时间:2020-06-27 关键词: 集成电路 耳机 煲机

  • 周子学说道:集成电路产业从业现状需要改变

    周子学说道:集成电路产业从业现状需要改变

    随着物联网、5G风口带动了国内IC产业发展,国内IC产业呈现出大热之势,各地积极投入投资集成电路行业,迎来新一波建厂热潮。然而,我国集成电路行业却普遍面临人才紧缺的发展瓶颈。 中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学13日则直言,“国内第一类人才都想去做金融投资,第二类人才去互联网企业,第三类人才去优秀的科技企业如华为,第四、五类人才才到集成电路行业。”周子学叹,“国内就业现状不改变,集成电路行业人才再多也没用。” 他同时表示,既要看到国内半导体产业的发展,又要看到本土产业链与全球先进企业的差距。应理性面对国内半导体行业的发展阶段。 周子学13日是在2018中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会上,对国内IC产业的发展进行剖析时作出上述发言。 我国集成电路高端人才缺口大 并出现流失现象 据日前新出炉的一份《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》(以下简称人才白皮书)统计分析指出,2017年全球集成电路产业市场规模增速创近年来新高,达到3432亿美元,同比增长24%。与全球集成电路产业发展趋同,国内的集成电路产业销售也在高速增长。数据显示,2017年国内产业销售额达到5411.3亿人民币,同比增速达24.8%。 面对增长速度如此之快的集成电路市场,国内的产业却陷入了一个窘境---人才的发展跟不上产业的高速发展。 《人才白皮书》显示,截止到2017年年底,我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右;到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右,人才缺口将达到32万人。 《人才白皮书》指出,我国集成电路产业人才需求增速较快。在2017年到2018年上半年期间,IC设计业人才需求数量增幅趋于稳定,但高端设计人才紧缺的状况并没有得到很好改善;IC制造业受产能扩张影响,人才需求保持高速增长,由于近几年国内生产线布局进入快车道,制造业企业特别是传统老牌制造业企业人才流失严重。同时,国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍,应引起高度重视。 更严峻的是,现在社会就业趋势明显呈现“畸形”态势。 正如周子学称,“国内第一类人才都想去做金融投资,第二类人才去互联网企业,第三类人才去优秀的科技企业如华为,第四、五类人才才到集成电路行业。”如此下去,“国内就业现状不改变,集成电路行业人才再多也没用。” 发展“国产芯”现实形势仍严峻 尽管我国集成电路产业发展可期,但严峻的现实也横亘在眼前。中兴事件的爆发揭开了我国半导体行业“缺芯少魂”的遮羞布。 “中兴事件只是最新的一个案例。” 国家02重大科技专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春表示,事实上,中国近年来在国际上就受到许多“不公正”待遇。 2015年4月,美国商务部决定对中国四家国家超级计算机中心禁售至强PHI计算卡; 2016年1月,美国外商投资委员会(CFIUS)否决了中国投资者收购飞利浦旗下子公司的照明业务; 2016年2月,紫光股份因CFIUS审查而放弃收购西部数据; 2016年3月,美国商务部宣布对中兴通信实施制裁; 2016年10月,德国政府撤回对中资企业收购Aixtron的批准; 2016年11月,美国商务部长珮尼·普利兹克警告,中国政府主导在半导体领域大规模投资扭曲全球集成电路市场,破坏行内创新生态系统; 2017年1月,美国总统科学技术咨询委员会向美国新政府提交的最新报告建议对中国集成电路产业进行限制; 2018年4月,美国政府宣布启动对中兴通信制裁,断绝其美国供应链。 种种事件表明,留给国内IC产业的时间并不多。然而,国内IC产业仍然存在亟待解决的问题。 创新是产业的命根子 叶甜春指出,国内IC产业模式单一,需要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上,根据产品特点发展多元的模式,他指出“尤其是IDM。” 与此同时,IC产业布局的无序竞争、碎片化与同质化的倾向,也与国际整合趋势背道而驰。“协同发展的产业生态需要尽快形成。”叶甜春表示,“系统-芯片-工艺-装备-材料紧密协同对整个产业发展至关重要。” 经过十年努力,目前中国IC产业已经建立较完整的技术体系,如何实现“替代-创新-引擎”的转变关键在于发挥国内市场的巨大潜力,提供产品解决方案,进而改变全球IC产业格局。 叶甜春指出,“从无到有”进行产业链布局后,中国需要“升级版的发展战略”,不能再一味追求建厂扩产;除此之外,IC产业还应从“追赶攻略”转向“创新战略”,在全球产业创新链中形成自己的特色,以中国市场引领全球市场,重塑全球产业链。 周子学也表示“创新是企业乃至整个产业的命根子”,只有坚持创新驱动,才能促进产业的发展。

    时间:2020-06-26 关键词: 半导体 集成电路 物联网

  • 详解Cypress公司的 Cypress S6BP501A/S6BP502A集成电路

    详解Cypress公司的 Cypress S6BP501A/S6BP502A集成电路

    Cypress公司的S6BP501A/S6BP502A是三路输出功率管理集成电路,包括一个高压降压DC/DC控制器(DD3V),一个内置了FET的降压DC/DC转换器(DD1V)和一个内置了FET的升压DC/DC转换器(DD5V);电流模式架构具有快速负载响应特性,无负载时输入电流降至15 μA,输入电压宽至2.5V-42V,和AEC-Q100 (Grade-2)兼容.主要用在仪表盘,汽车电子和工业应用.本文介绍了S6BP501A/S6BP502A主要特性,框图和架构图,应用电路及其所用材料清单,以及评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001主要指标,框图,电路图,材料清单和PCB设计图. S6BP501A/S6BP502A is a three channel output power management IC. This IC includes one high voltage buck DC/DC controller(DD3V), one buck DC/DC converter with built-in FETs (DD1V) and one boost DC/DC converter with built-in FETs (DD5V). Currentmode architecture is used for fast load transient response. At no load, the input supply current is reduced to 15 μA (Typ). It is possibleto provide stable output voltage under an automotive cold cranking condiTIon unTIl the input voltage falls to 2.5V. This IC is suitable forpower supply soluTIons of automoTIve and Industrial applications. Each output voltage can be adjusted by external resistors. BothDD1V and DD5V support the switching frequencies up to 2.4 MHz to allow use of small size inductors, which can reduce a partmounting area. To decrease EMI, this IC equips a SYNC function that synchronizes to an external clock signal and a spread spectrumclock generator (SSCG). When not inputting an external clock, it operates by an internal clock. The SSCG is valid both internal clockand external clock. Moreover, this IC has power good (PG) monitors for each output and a thermal-warning indicator. S6BP501A/S6BP502A主要特性:  Wide input voltage range : 2.5V to 42V (DD3V)  Adjustable output voltage with pairs of resistors  DD1V : 1.0V to 1.3V  DD3V : 3.2V to 3.4V  DD5V : 5.0V to 5.2V  Switching frequency range (synchronizable to external clockby SYNC function)  DD1V, DD5V Internal clock operation : 2.1 MHz (Typ) External clock operation : 1.8 MHz to 2.4 MHz  DD3V (one-fifth-divided clock) Internal clock operation : 420 kHz (Typ) External clock operation : 360 kHz to 480 kHz  Super-high efficiency by PFM operation (DD3V, DD5V : When fixing SYNC pin to a low level)  Automatic PWM/PFM switching and fixed PWM operationsare settable by SYNC pin (DD3V, DD5V)  Operable on up to 100% duty (DD3V)  Built-in phase compensators  Built-in SSCG(spread spectrum clock generator)  Synchronous rectification current mode architecture  Shutdown current : 1 μA (Typ)  Quiescent current : 15 μA (Typ)  Load-independent soft-start  Power good monitors for each output  OVD (over voltage detection)  UVD (under voltage detection)  Enhanced protection functions  UVLO (under voltage lockout)  OVP (over voltage protection)  OCP (over current protection)  TSD (thermal shutdown)  TWI (thermal warning indicator)  Wettable QFN-32 package : 5 mm × 5 mm  AEC-Q100 compliant (Grade-2) S6BP501A/S6BP502A应用:  Instrument cluster  Automotive applications  Industrial applications 图1.S6BP501A/S6BP502A框图 图2.S6BP501A/S6BP502A架构图 图3.S6BP501A/S6BP502A应用电路 图3S6BP501A/S6BP502A应用电路材料清单: 评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001 S6SBP501A00VA1001 and S6SBP502A00VA1001 are evaluation kits for the power block of an automotive instrumentcluster. These boards implement the Cypress power management IC S6BP501A and S6BP502A respectively. 图4.评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001外形图 图5.评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001框图 评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001主要指标: 图6.评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001电路图 评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001材料清单: 图7.评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001 PCB设计图(1) 图8.评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001 PCB设计图(2) 图9.评估板S6SBP501A00VA1001和S6SBP502A00VA1001 PCB设计图(3)  

    时间:2020-06-21 关键词: Cypress 集成电路 芯片

  • 中芯国际:大唐及国家集成电路基金不行使优先认购权

    中芯国际:大唐及国家集成电路基金不行使优先认购权

    6月1日消息,中芯国际发布公告称,公司获大唐电信科技产业控股有限公司(以下简称“大唐”)及国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路基金”)各自告知,彼不会行使有关人民币股份发行的优先认购权。 公告显示,大唐及国家集成电路基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与建议人民币股份发行。该等参与一旦确认,将受限于上市规则的适用规定(包括但不限于与关连交易的规定(如适用))。公司将适时根据上市规则的规定另行作出披露。 2018年4月,中芯国际获得国家集成电路基金和大唐电信共计约41.75亿元人民币增资。 2020年5月15日,中芯国际发布公告称,各订约方根据新合资合同对中芯南方的投资总额为90.59亿美元,订约方将以注资方式出资合共65亿美元的投资总额,方式如下: 中芯控股已承诺出资25.035亿美元,占注资后经扩大占册资本的38.515%。17.535亿美元已于订立新合资合同前出资。 上海集成电路基金已承诺出资8亿美元,占注资后经扩大资本的12.038%。8亿美元已于订立新合资合同前出资。 上海集成电路基金II已承诺出资7.5亿美元,但仍未出资,占注资后经扩大占册资本的11.538%。 国家集成电路基金已承诺出资9.465亿美元,占注资后经扩大占册资本的 14.562%。9.465亿美元已于订立新合资合同前出资。 国家集成电路基金II已承诺出资15亿美元,但仍未出资,占注资后经扩大占册资本的23.077%。 注资完成后,中芯南方注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。中芯南方将分别由国家集成电路基金、国家集成电路基金II、上海集成电路基金及上海集成电路基金II拥有14.562%、23.077%、12.308%及11.538%权益。

    时间:2020-06-19 关键词: 大唐 中芯国际 集成电路

  • “1+1+N”平台真的能推动集成电路行业创能发展吗

    “1+1+N”平台真的能推动集成电路行业创能发展吗

    集成电路,英文为Integrated Circuit,缩写为IC;顾名思义,就是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。现在,集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。 据报道,成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地,正致力于推进集成电路产业创新提能,通过构建集成电路“1+1+N”公共技术服务平台,健全集成电路公共技术服务体系,激发集成电路企业创新创造活力。 “当前,成都高新区正聚力科技创新,加快建设国家高质量发展示范区和世界一流高科技园区。在成都高新区提出的六条发展原则中,其中之一就是‘坚持科技创新,汇聚转型发展高质量发展的新动能’。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示,集成电路设计工具、IP复用、MPW以及测试设备成本往往很高,通过整合各类公共技术平台优势,有助于降低集成电路企业成本,促进集成电路产业高质量发展。 作为成都市电子信息产业功能区的主要承载地,成都高新西区已形成芯、屏、端、网四大电子信息产业优势集群。其中,集成电路领域已构建起覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的完备产业链。去年,成都高新区集成电路产业总产值达1102.5亿元,同比增长23.8%。 成都国家“芯火”双创基地成效初显 去年4月,西南首个国家级“芯火”双创基地在成都高新区正式启动。成都“芯火”双创基地以集成电路企业共性需求为着力点,打造由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台构成的“1心+1院+2平台”体系,为小微企业、初创企业和创业团队提供IC设计、流片、测试、人才培训、投融资、孵化等专业服务。 成都维客昕微电子有限公司是成都高新区一家集成电路设计企业,致力于超低功耗心率传感器芯片、人体生理特征提取算法的研究开发,同时掌握光电心率传感器和心率检测算法两方面技术。但过去一段时间,晶圆代加工一直是制约企业发展的瓶颈。 “有了‘芯火’基地的帮助,像我们公司这样的小微型集成电路企业才有机会在台积电这样的国际一流晶圆代工厂流片。”成都维客昕微电子有限公司副总经理刘华说,除了帮助小型集成电路设计企业联络国际一流代工厂,基地还和国内多家晶圆代工厂合作,为我们提供灵活多样的工艺选择。 目前,成都国家“芯火”双创基地西区中心已联合电子科大投入1亿元的高端测试设备,建成了集成电路设计、微波毫米波测试、材料与器件表征测试、大规模集成电路测试、高压大功率测试、多功能展厅等一站式服务平台。 四川和芯微电子股份有限公司的IP测试工程师李杰提到,“我们主要借用‘芯火’基地的高低温试验箱对产品做高低温测试,可以更为有效地把控产品在各个温度点上的性能变化特点,使产品的性能指标更为丰富,帮助我们确定进一步优化方向。” 截至目前,成都“芯火”双创基地已陆续为雷电微力、电子科技大学、川大等10余家单位提供了设计、测试等专业化服务20余次;整合Foundry资源为成都华微、泰格微波、微光、纳米维景等10余家企业提供了全工艺流程的MPW流片服务,并整合行业资源组织举办了10余场集成电路工艺分享、技术推介活动。 “1+1+N”公共技术服务平台协同发展 早在2001年,成都高新区就设立了国家集成电路设计成都产业化基地,为基地内的集成电路设计企业服务。此外,一些新的以提供公共技术服务平台为业务的企业也正在兴起。 如何让这些平台实现更好发展?在近日举行的集成电路公共技术服务平台体系构建座谈会上,成都高新区提出“1+1+N”的模式,将依托国家集成电路设计成都产业化基地和“芯火”双创基地两个公共技术平台,整合企业自建的集成电路公共技术服务平台,构建集成电路公共技术服务体系,更好为区内企业提供公共技术服务。 这一模式的建立得到了成都赛迪育宏检测技术有限公司的支持。该企业拥有国家认可的CMA、CNAS和相关军用实验室资质,是国家级高新技术企业,主要为集成电路提供电子产品鉴定及环境试验(筛选)与可靠性技术服务公共技术平台。 该公司总经理杜正平告诉记者,“集成电路科研生产企业优势是设计开发,我公司的优势是检测和试验。我们在帮助科研生产企业检测产品缺陷的同时,还进一步对产品存在的缺陷进行分析,为科研生产企业提出解决产品缺陷的技术方案,不断提升产品质量,使产品在市场上具有较强的竟争力。” “公共技术服务有很多细分领域,通过整合这些平台,可以实现资源优势互补、共同发展,而电子信息产业功能区内的集成电路企业也可以在完整的体系里面任意选择需要的服务。”成都高新区电子信息产业局平台创新处负责人说,公共技术服务平台以低于市场价对企业开放,可有效降低企业成本。 目前,成都高新区已初步建立起覆盖IC设计、晶圆制造、封装测试、材料与配套、系统与整机的集成电路产业链。其中,IC设计企业有海光集电、展讯、振芯科技、虹微等144家,业务涉及网络通讯、智能家电、物联网、北斗导航、IP等多个方面。2019年成都高新区集成电路产业总产值达1102.5亿元,同比增长23.8%,IC设计销售收入54.8亿元,同比增长30%。 成都高新区电子信息产业局平台创新处负责人表示,“芯火”基地还将为行业提供高峰论坛、技术交流、人才培养、项目路演、产品推广以及产业政策辅导、知识产权交易等创新创业服务,推动形成“芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系。

    时间:2020-06-18 关键词: 集成电路 ic设计 晶圆制造

  • 聚飞光电宣布拟以自有资金人民币2000万元认购南京俱成秋实股权的1.8%基金份额

    聚飞光电宣布拟以自有资金人民币2000万元认购南京俱成秋实股权的1.8%基金份额

    2月20日,聚飞光电发布公《关于公司拟参与设立产业投资基金的议案》的公告称,根据公司战略发展的需要,为拓宽公司的投资路径,储备和培养优质项目资源,公司拟以自有资金人民币2,000万元认购由南京俱成股权投资管理有限公司发起设立的南京俱成秋实股权投资合伙企业(有限合伙)(暂定名,以工商管理部门最终核定为准)1.8%的基金份额。 基金总规模拟为人民币11亿元,用于投资半导体集成电路、光通信等新一代信息技术、新材料等战略新兴产业等领域。 聚飞光电表示,公司本次参与投资产业基金,其主要投资领域为:半导体集成电路、光通信等新一代信息技术、新材料等战略新兴产业及相关产业链,同公司主营业务存在一定的协同关系。 在投资过程中将受到经济环境、政策制度、行业周期、市场变化、投资标的经营管理、交易方案、并购整合等多种因素影响,如果不能对投资标的及交易方案进行充分有效的投前论证及投后管理,将面临投资失败的风险;也存在因决策失误或行业环境发生重大变化,导致投资后标的企业不能如期退出,不能实现预期收益的风险。公司将积极敦促基金管理人将时刻关注政策变化、市场情况,寻找优质项目,加强投后管理和风险控制,降低投资风险。 监事会认为,公司参与投资该产业基金,可以借助专业机构的经验、能力及资源,发挥产业基金的资金优势,有利于整合社会资本和优势资源,将对公司今后发展产生积极影响,符合公司发展战略和全体股东的利益。

    时间:2020-06-11 关键词: 半导体 集成电路 光通信

  • MACOM推出一款400G-FR4 L-PIC 主要面向云数据中心应用

    MACOM推出一款400G-FR4 L-PIC 主要面向云数据中心应用

    如今,行业对数据的需求呈爆炸式增长,推动着云数据中心供应商不断地扩展其解决方案布局。MACOM运用其专利L-PIC技术平台开发高集成度、高性能、低成本的产品,打造出完全符合MSA标准的CWDM4、FR4和FR1/DR1解决方案,助力客户从100Gbps过渡到400Gbps及以上的应用。2019年3月20日,全球领先的半导体组件供应商MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)宣布推出面向400G-FR4应用的MAOP-L564FP。这是一款集成了激光器的四通道硅光子集成电路(L-PIC),易于组装、校准和测试,可显著降低运营成本,帮助客户轻松地从100Gbps过渡到400Gbps,并降低生产成本。 MACOM的MAOP-L564FP是一款面向400G-FR4应用的产品,配备CWDM激光器、PAM-4调制器、CWDM复用器和单片监控光电二极管。该产品完美结合了高带宽和低功耗两大特性,可在高达80°C的温度条件下工作。 MACOM光波业务高级副总裁兼总经理Vivek Rajgarhia表示:“MACOM将继续利用L-PIC平台为云数据中心市场提供全面优化的解决方案,帮助客户实现100Gbps、400Gbps及以上应用。凭借MACOM强大的模拟、光子产品和技术组合,全新的400G-FR4器件能够为客户提供预先设计的高性能解决方案,帮助客户降低总体成本、节约投资,同时缩短上市时间。” MAOP-L564FP采用的引脚布局与先前发布的CWDM4应用MAOP-L284CN L-PIC的引脚布局相同,这种兼容性让客户能够更轻松地从100Gbps扩展到400Gbps。此外,结合最新推出的配备MAOM-005424四通道驱动器和MAMF-11097A PIC控制器的产品,MACOM能够提供经过优化的400Gbps云数据中心应用芯片组解决方案。

    时间:2020-06-09 关键词: 集成电路 macom

  • 华为轮值董事长:集成电路设计之外的能力还不具备 主题词是求生存

    华为轮值董事长:集成电路设计之外的能力还不具备 主题词是求生存

    5月18日消息,华为第17届全球分析师大会今日举办。华为轮值董事长郭平在会后接受采访时表示,华为进入美国实体清单后,对业务影响很大,去年营收差120亿美元。目前对后续影响还未有更清晰的判断。华为除了集成电路设计之外的能力还不具备,求生存是华为现在的主题词。 郭平称,去年美国把华为放到实体清单以后,对华为的业务还是有很大影响,去年并没有实现我们的业务计划,大概差120亿美金。 “去年每个季度的增长也在不断下滑,应该说也能看出这方面的影响。特别是华为获取的每个合同,应该说跟以往相比有更多的困难。今年的话,两天前新的直接产品规则(美国禁令升级)以后,很多的情况还不太清楚,我们还在做进一步地评估过程中。所以对具体我们后续业务的发展,现在还没有一个清楚的判断”。 郭平说,华为作为一个ICT设备和终端公司,能够到产品的设计、集成电路的设计,但是超出这个之外的很多能力并不具备。我们其实是努力地寻找怎么能够存活,求生存是华为现在的主题词。 郭平表示,面对美国实体清单,过去一年华为增加了30%的研发投入,包括重新设计超过6000万行代码、开发1000多块新的单板、对新的供应物料进行选择。我们付出了很多的努力和代价,面对长期规则不确定的制裁,相信能够努力找到解决方案。

    时间:2020-06-08 关键词: 华为 集成电路 设计

  • 海关总署:中国前5月集成电路进口总值同比增长27.3%

    海关总署:中国前5月集成电路进口总值同比增长27.3%

    据海关统计,今年前5个月,我国货物贸易进出口总值11.54万亿元人民币,比去年同期(下同)下降4.9%,降幅和前4个月持平。 其中,出口6.2万亿元,下降4.7%;进口5.34万亿元,下降5.2%;贸易顺差8598.1亿元,减少1.2%。按美元计价,前5个月,我国进出口总值1.65万亿美元,下降8%。其中,出口8849.9亿美元,下降7.7%;进口7636.3亿美元,下降8.2%;贸易顺差1213.6亿美元,减少4.5%。 5月份,我国外贸进出口2.47万亿元,同比下降4.9%;其中,出口1.46万亿元,增长1.4%;进口1.01万亿元,下降12.7%;贸易顺差4427.5亿元,增加60.6%。按美元计价,5月份我国外贸进出口3507亿美元,下降9.3%;其中,出口2068.1亿美元,下降3.3%;进口1438.9亿美元,下降16.7%;贸易顺差629.3亿美元,增加52.9%。 一般贸易进出口比重小幅提升。前5个月,我国一般贸易进出口6.91万亿元,下降4.7%,占我外贸总值的59.9%,比去年同期提升0.1个百分点。其中,出口3.65万亿元,下降4.3%;进口3.26万亿元,下降5.1%。同期,加工贸易进出口2.77万亿元,下降8.1%。其中,出口1.74万亿元,下降9.3%;进口1.03万亿元,下降6.1%。此外,我国以保税物流方式进出口1.39万亿元,下降0.1%。其中,出口4647.8亿元,增长3.7%;进口9289.1亿元,下降1.9%。 其中,对东盟进出口增长,对欧盟、美国和日本进出口下降。前5个月,东盟为我第一大贸易伙伴,我与东盟贸易总值1.7万亿元,增长4.2%,占我外贸总值的14.7%。其中,我对东盟出口9366.2亿元,增长2.8%;自东盟进口7598.6亿元,增长6%;对东盟贸易顺差1767.6亿元,减少9%。欧盟为我第二大贸易伙伴,与欧盟贸易总值为1.61万亿元,下降4.4%,占我外贸总值的13.9%。其中,我对欧盟出口9688.2亿元,下降1%;自欧盟进口6373.2亿元,下降9%;对欧盟贸易顺差3315亿元,增加19.1%。美国为我第三大贸易伙伴,中美贸易总值为1.29万亿元,下降9.8%,占我外贸总值的11.1%。其中,我对美国出口9643.9亿元,下降11.4%;自美国进口3218.4亿元,下降4.5%;对美贸易顺差6425.5亿元,减少14.5%。日本为我第四大贸易伙伴,中日贸易总值为8463.6亿元,下降0.3%,占我外贸总值的7.3%。其中,对日本出口3961亿元,增长1.6%;自日本进口4502.6亿元,下降1.8%;对日贸易逆差541.4亿元,减少21.1%。 此外,民营企业进出口增长、比重提升。前5个月,民营企业进出口5.11万亿元,增长1.8%,占我外贸总值的44.3%,比去年同期提升2.9个百分点。其中,出口3.27万亿元,下降0.1%,占出口总值的52.7%;进口1.84万亿元,增长5.4%,占进口总值的34.5%。同期,外商投资企业进出口4.54万亿元,下降7.3%,占我外贸总值的39.4%。其中,出口2.33万亿元,下降9.4%;进口2.21万亿元,下降5%。此外,国有企业进出口1.85万亿元,下降14.1%,占我外贸总值的16%。其中,出口5838.9亿元,下降8.4%;进口1.26万亿元,下降16.5%。 机电产品和服装等出口下降,纺织品出口增长。前5个月,我国机电产品出口3.64万亿元,下降4%,占出口总值的58.7%。其中,自动数据处理设备及其零部件出口5086.1亿元,增长1.8%;手机2756.5亿元,下降5.6%。同期,包括口罩在内的纺织品出口4066.6亿元,增长25.5%;服装2678.1亿元,下降20.3%;塑料制品1872.6亿元,增长2.1%;家具1226.7亿元,下降14%;鞋靴821.1亿元,下降28.5%;玩具567.4亿元,下降11.8%;箱包510.5亿元,下降27.6%。此外,钢材出口2500.2万吨,减少14%;汽车(含底盘)37.7万辆,减少16.9%。

    时间:2020-06-08 关键词: 半导体 集成电路

  • 5G将带给集成电路产业新的机遇

    5G将带给集成电路产业新的机遇

    在近日举行的“‘芯’资本论坛”上,临芯投资的合伙人邹俊军发表了题为《半导体产业的投资与并购》的主题演讲。他表示,集成电路产业是中国必须要做也是必须要掌握在自己手上的产业。不仅是因为这个产业体量巨大,更因为其涉及到国家安全。 邹俊军认为,“集成电路是一个很特殊的产业,是工业的粮食,重要性不言而喻。如今随着5G、IoT等新兴需求的出现,带给集成电路产业新的机遇,在这个过程中,我国企业要做的就是找准突破点,将这个产业做大、做强。” 关于博通壮大的思考 在会议现场,邹俊军分享了一张全球前十大IC公司的收入排名,其中,排名第一的是博通,排名第二的是高通。 邹俊军从博通的发展壮大的历程中总结出了四点经验。第一,集成电路产业竞争非常残酷,从博通并购成长的历程来看,就是围绕其产品线不断地扩张,同时通过很高超的并购手段来打造多产品的龙头。第二,围绕其业务布局,博通能够很好地把握行业发展趋势。比如说抓住5G的发展趋势,持续收购产业链上的公司,巩固其在多个细分行业龙头地位,不断享受行业发展带来的红利。 第三,博通有一套和成熟的并购整合系统。国内的IC公司在整个产业链上,比如封装、测试环节较强,这是因为国内在劳动力成本和市场上具备一定的优势。但是目前来看,在一些并购的后期整合上,相比国外企业还需进一步加强。第四,从公司主体上来看,博通的前五大股东都是私募基金,也就是说博通其实是一个由私募基金主导并推动发展起来的一个全球最大的IC公司。 邹俊军认为,这种做法对国内企业来说也有一定的借鉴意义,尽管可能国内企业所处的阶段还比较早,但是国内应该也会经历这么一个时期。 根据博通公司的发展历程,邹俊军总结出了四点经验:第一,在企业的发展过程中,人是最重要的因素,没有人才企业也无法发展壮大。第二,企业的战略要清晰,要抓住行业发展的脉搏,比如说5G以及IoT这种行业发展的红利,顺应行业的发展趋势。 第三,适时依靠资本的助推,很多企业尤其是正在遇到成长瓶颈的企业在发展的过程中难免需要一些外部的助力,这个时候资本就可以发挥作用。在一些领域的产业,可以适当的由资本来主导和推动,甚至于激进的投资模式也是可以尝试的。第四,企业的规模很重要。要想进入全球的主力市场,成为一个大的玩家,规模很重要,没有规模就不足以抵抗市场的竞争,不足以抵御外来并购的威胁。 国内集成电路设计领域的并购建议 围绕全球IC设计领域的并购,邹俊军认为,接下来,所谓跨境的并购海淘将会减少很多。从国际市场来讲,并购量总体趋势下降,远没有前几年活跃。作为国内的投资来讲,可以投资一些涉及到中高端领域比如电池管理这一类的产品,对国内投资者来说或许还有一定的可操作性。 “另一种办法是嫁接一些国外的大型公司。比如博通通过战略调整,剥离了工业部门,对于国内的公司来说这是很好的机会,可以将它拿过来作为补充,这样就能很快的提升企业在全球的竞争力。因为这种公司有很成熟的客户、技术和团队,如果国内企业能够将这些资源嫁接起来将会是一件非常有利的事情。”邹俊军表示。 邹俊军预言,接下来国外的跨境机构将会越来越少。因为国内和国外的公司已经整合的很完美,均成为了巨头,很难找到小而美、在某一新领域做的很好的公司。 在产业策略方面,在国内某些领域里面已经具备一些产业整合、并购的机会。比如围绕模拟的电源管理等领域。专注国内电源管理的中低端的公司很多,但真正能够做到中高端工业级的企业屈指可数。在这种情况下,国内已经有很好的产业机遇在这一领域,如何进一步提升,提高在中高端电池管理领域的竞争力,是值得关注的话题。 “接下来,围绕一些能够发挥我国产业优势的领域,可以适当的进行一些产业调整。”邹俊军建议。 另外,在一些细分领域,比如围绕传感器/MEMS需要大量的设备集采,但是我国真正能够做好、规模大、出货量大、有中高端应用场景的企业并不多,可以在现有的规模、工艺上提升竞争力。此外,围绕MCU领域需求量很大,门槛较高,但是我国有很大的应用市场,国内也许有一些公司能够趁势而起。围绕着5G领域,将会有很大的市场机遇,比如射频和IoT,但是此领域门槛相对较高,国外的巨头公司纷纷参与进来,给国内的相关企业造成较大的压力。 在邹俊军看来,整个IC产业链很长,内容也很多,除了设计以外,还有材料、设备。其中,设备非常关键,没有设备整个产业无法运行。但是设备也是国内产业的痛点。相较于国外,国内要追赶的时间还需要很长,如何从现有的产业优势来寻求突破,找准风口?还需花费大量的时间提升竞争力。 对此,他有三点建议:第一,国内企业可以从后端,也就是封装、测试等环节找到一些可以突破的点,这样做相对简单,也符合客观规律,但是花费的时间较长。第二,在封装、测试等优势环节,寻找突破口。第三,从投资的角度来看,锁定一些优质的成长型公司和他们一道共同成长,助推这些企业的发展。 “设备是一个很大的领域,企业可以将眼光放长、放宽一点。立足于泛半导体来找突破口,然后不断地成长。”邹俊军表示。 邹俊军认为,集成电路产业发展了这么多年,有些东西已经非常成熟,有一些领域是不需要从头开始的,可以通过并购的方式简单迅速的提升企业的竞争力。

    时间:2020-06-04 关键词: 集成电路 5G

  • 设计和制造的较量 IC分为有产者和无产者

    设计和制造的较量 IC分为有产者和无产者

    集成电路发展成本不断上升,厂商仍不忘初心大步向前,成绩斐然。如今中国IC产业进入阶级分水岭,分为了“有产者”和“无产者”。尽管前方困难重重,但整个行业在方面都得到了指数式的增长。 集成电路的成功普及很大程度上取决于IC制造厂商能否持续改善性能、增加功能。随着主流CMOS工艺的理论、物理和经济趋近极限,降低集成电路的成本(按功能或者性能计算)与不断发展的技术、和晶圆制造工艺息息相关。 设计和制造的较量 IC分为有产者和无产者 IC设计和制造厂商在这方面也煞费苦心,比如:缩小特征尺寸、引进先进材料和改善晶体管结构、扩大硅晶圆直径、提高晶圆厂产能、提高工厂自动化程度、电路和芯片三维集成、先进的IC封装和调整系统驱动的设计方法等。 对于逻辑工艺方面, 各公司选择最先进的工艺来制造高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他使用14nm 和10nm 的先进逻辑器件。各家晶圆代工厂商工艺更加多样化,而且各家标准不一,这就给公平有效地评估不同厂商的工艺造成了困难。而且,每一代主要的工艺节点之间的衍生版本和改进版本越来越常见,例如10nm和14nm之间的12/16nm工艺就是一个过渡性半代工艺节点。 回首过去的五十年,尽管前方困难重重,但整个行业在IC技术的生产率和性能方面都得到了指数式的增长。但现在,保持这种指数级增长趋势变得越来越困难,各种限制也越来越严格:缩小特征尺寸, 增大晶圆直径, 良率提升等方面均逼近物理或同级极限,通俗地说都有经济限制。因此,在取得重大技术突破解决问题之前, IC公司还得继续从现有工艺中寻找剩余价值。 不断增长的设计、制造挑战和成本将IC产业分为了“有产者”和“无产者”。在1999年6月的McClean Report更新版中, IC Insights 首先提出了“倒金字塔”理论。当时报告指出, IC行业正处于一个新时代的早期阶段, 戏剧性的重组和变革是大势所趋。各种集成电路产品部分的市场份额构成变得“头重脚轻”, 占有有力地位厂商占有绝大部分市场份额,几乎没有留给剩余竞争者的空间。

    时间:2020-06-04 关键词: 集成电路 ic

  • ePower™ 功率级集成电路系列,你了解吗?

    ePower™ 功率级集成电路系列,你了解吗?

    什么是ePower™ 功率级集成电路系列?它有什么作用?宜普电源转换公司(EPC)宣布推出80 V、12.5 A的功率级集成电路,专为48 V DC/DC转换而设计,用于具有高功率密度的运算应用及针对电动车的电机驱动器。 EPC2152是一个单晶驱动器并配以基于氮化镓场效应晶体管(eGaN® FET)、采用EPC专有的氮化镓集成电路技术的半桥功率级。在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管,从而实现芯片级LGA封装、细小的外形尺寸(3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米)。 当48 V转到12 V的降压转换器在1 MHz的开关频率下工作,EPC2152 ePower 功率级集成电路可实现高于96% 的峰值效率,相比采用多个分立器件的解决方案,这个集成电路在PCB的占板面积少33%。 EPC2152 是该系列的首个产品。该系列在未来会进一步推出采用芯片级封装(CSP)及多芯片四方偏平模块(QFM)的功率级IC。在未来一年内将推出可在高达3至5 MHz频率范围工作、每级功率级的电流可高达15 A至30 A的产品. 该产品系列使得设计师可以容易发挥氮化镓技术的性能优势。 集成多个器件在单晶片上,设计师可以更容易设计、布局、组装、节省占板面积及提高效率。 宜普电源转换公司首席执行官兼共同创办人Alex Lidow说,“分立式功率晶体管正在进入它的最后发展阶段。硅基氮化镓集成电路可以实现更高的性能、占板面积更小,省却很多所需工程。” Alex 继续说:“这个全新功率级集成电路系列是氮化镓功率转换领域的最新发展里程,从集成多个分立式器件,以至集成更复杂的解决方案都可以,从而实现硅基解决方案所不能实现的电路性能、使得功率系统工程师可以更容易设计出高效的功率系统。” 开发板 EPC90120是一块半桥开发板,其最高器件电压是80 V、最高输出电流为12. 5 A,内含 ePower™ 功率级集成电路(EPC2152)。该板的尺寸为两英寸乘两英寸(50.8 毫米乘50.8 毫米),可实现最优开关性能。开发板包含所有重要元件,让工程师容易对EPC2152 进行评估。以上就是ePower™ 功率级集成电路系列解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-06-01 关键词: 集成电路 宜普电源转换公司 epower

  • 集成电路行业发展增长的新机遇

    集成电路行业发展增长的新机遇

    在此前政府工作报告时,总理提出“加强新型基础设施建设,发展新一代信息网络,拓展5G应用”,这为相关行业企业的发展增强了信心。 当前,随着新冠肺炎疫情基本得到控制,我国的工业生产活动已逐步恢复,国内市场潜力逐步释放,一些重大项目被按下“快进键”,5G建设也开启了奔跑“加速度”,直接带动了集成电路进口的迅猛增长。 记者从天津口岸获悉,今年前4个月,天津口岸共进口集成电路5亿个,同比增长8.1%;货值62.3亿元,同比增长18.2%。其中,东盟是最大的进口来源地,自东盟进口的1.4亿个集成电路占同期天津口岸集成电路进口总量的27.4%;自我国台湾地区进口的集成电路数量也显著增加,达1.3亿个,同比增长94.5%。 据了解,天津口岸进口的近八成集成电路产品采用加工贸易方式,数量同比增长17.5%。“加工贸易与一般贸易方式相比具有‘两头在外’的特点,因此受全球疫情影响明显。”天津口岸相关负责人表示,为帮扶辖区集成电路类加工贸易企业渡过难关,口岸部门精准施策,提前1个月筛查即将到期的加工贸易手(账)册,逐家联系企业,确认其能否延期申报,为疫情期间的集成电路产品通关打通“高速口”。 值得注意的是,前4个月,天津口岸自韩国进口的集成电路数量为9006万个,同比减少了三成。相关分析认为,这主要是由于韩国前期受疫情影响较大,经济停滞、工厂生产仍未修复,对其供给体系造成巨大冲击,进而对我国进口产生较大负面影响,导致自韩国进口的集成电路产品数量出现了较大幅度的下滑。 对此,韩国相关企业正积极应对。5月10日,来自韩国首尔的三星系企业包机抵达天津,215名韩方三星技术人员通过中韩“快捷通道”顺利复工。这意味着,在做好疫情防控的前提下,作为集成电路进口主力的三星系企业将逐渐恢复正常生产。同时,随着韩国国内经济的复苏和企业发展后劲的释放,自韩国的进口量也有望企稳回升。 助推产业链集群扩容 江苏无锡是集成电路产业“重镇”,去年全市集成电路产业产值达1178亿元,同比增长8.3%,位居全国第二位。 日前,一则集成电路行业的喜讯自无锡传来:全球最大的光刻机设备和服务供应商阿斯麦(ASML)无锡分公司正式开业,光刻设备技术服务(无锡)基地项目同时落地。 据介绍,伴随着无锡供货需求量的不断增长,华虹基地、海力士二工厂等一批重大产业项目相继建成投产,阿斯麦也着手布局无锡产业链。“将企业直接落地无锡将能更便捷、更有效地服务集成电路企业。”阿斯麦公司合规部负责人表示。 通过将分送集报周期顺延1个月以及推行“不见面审批”等监管措施,企业在无锡的落地计划顺利推进。针对半导体供应链需求,无锡海关多次牵头设备供应商、终端使用客户召开需求研讨会,切实有效落地备件分送集报、无代价抵偿、维修检测等服务功能。 据悉,建成后的光刻设备技术服务(无锡)基地涵盖两大业务板块:高技术、高增值服务的技术中心以及提供更高水准物流支持的供应链服务中心。 “在有关部门的支持下,我们已完成无锡综保区区内保税仓库扩库工作,该仓库已成为中国区最大也是重要的保税仓库之一。”阿斯麦公司负责人介绍,供应链服务中心能为客户提供高效的供应链服务,为设备安装、升级及生产运营等所需的物料提供更高水准的物流支持。 集成电路由此迎来发展和增长的新的机遇。

    时间:2020-05-31 关键词: 发展 集成电路

  • 物联网和汽车电子的发展将会使集成电路产业从中受益

    物联网和汽车电子的发展将会使集成电路产业从中受益

    业的收购兼并,产业链也将不断被整合,有望降低相关成本,比如近期中瑞思创拟收购全球射频识别(RFID)芯片三大寡头之一意联科技,将会形成RFID芯片-标签封装-下游应用的全产业链布局。 据分析师介绍,华工科技、汉威电子等都将受益于物联网发展,而周生明介绍,中芯国际、华虹宏力、华润上华等在国内芯片技术上比较先进。 从产品层面而言,如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑,但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过,而价格竞争日趋激烈,逐渐向PC市场低毛利率靠拢,加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克,让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。 汽车电子半导体:同比增15.6%还是40% 特斯拉近期的火热,也让汽车电子备受关注。中国已经变成全球最大的汽车生产制造国,而汽车电子系统的智能化、网络化、集成化趋势明显。 据悉,电子部件成本在高端汽车成本占比60%~70%以上。另外,德勤预测,2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元,增速将高于整车行业3%~5%的增长水平。 汽车电子总体分为四大方面:汽车动力控制系统、车载电子系统、智能控制系统和汽车电子网络系统。但是周生明介绍,国内集成电路在消费电子领域已经形成比较成熟的产业链,所以发展物联网相对容易,但是在汽车这类工业制造领域,特别是汽车电子的动力控制系统上,还落后很远。 不过,据意法半导体执行副总裁兼大中国与南亚区总裁FrancoisGuibert分析,虽然全球一辆车半导体成本接近300美元,而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元,这意味着中国还有很多增长机会。他预测2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。 对于这种预测,中国电池网创始人、汽车专家于清教表示增速被低估:对于半导体应用更为密集的新能源汽车,2013年中国的新能源汽车销售同比增长近40%,达到1.7万辆,如果汽车半导体的生产也能同步,则有望突破该预测。 但是,汽车电子领域还依然受制于知识产权技术和品质制约,依靠进口比例会较大,于清教指出,目前国内有均胜电子、拓邦股份、环旭电子、铜峰电子等已经切入汽车电子产业链。 “整体而言,国内物联网和汽车电子的发展,会使集成电路产业从中受益,不过整体还需要国家政策扶持,所以业界对这轮扶持政策十分期待。”周生明称。 来源:亿欧智慧城市

    时间:2020-05-22 关键词: 集成电路 汽车电子 物联网

  • 中国模拟芯片市场的规模现在怎样

    中国模拟芯片市场的规模现在怎样

    我国集成电路产业经过30多年的发展,现已形成良好的产业基础。2004年,中国集成电路设计业和芯片制造业已经取得突破性进展,集成电路市场需求达243亿块,然而在这243亿块集成电路中,中国本地产的产品不到8% ,这其中既蕴藏着巨大商机,同时也反映了中国IC设计业与国际IC设计业的差距。中国的集成电路业正面临着前所未有的机遇与挑战。 模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试,模拟而得到,与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在EDA软件的控制下自动的综合产生。 中国模拟芯片市场规模增速高于全球均值 模拟芯片产品类型按照功能主要分为信号链路芯片和电源管理芯片两类。信号链路芯片主要功能有模拟信号的放大、变频、滤波;电源管理芯片主要功能有降压、升压、稳压、电压反向。 模拟芯片所处产业链位置情况 全球市场规模持续增长,中国市场占比超50%。模拟芯片是电子产品的必需品,市场规模持续增长,2018年全球模拟芯片占全球半导体市场比例为12.2%。中国模拟芯片市场占全球比例超过50%,且市场增速高于全球平均水平。根据工业和信息化部下属企业——赛迪顾问统计数据显示,2018年中国模拟芯片行业市场规模达到了2273.4亿元,同比增长6.23%,近五年复合增速为9.16%。 通信为最大应用领域 模拟芯片下游应用市场分布广泛,通信和汽车占比不断提升。模拟芯片广泛应用于无线通信、汽车、工业、消费电子、电脑等领域。其中,通信和汽车占比提升较为明显。2018年,模拟芯片在通信领域的应用占比达36.2%,较2014年提升0.8个百分点;汽车应用占比达24%,较2014年提升4.6个百分点。 电源管理和电源控制类IC占比近六成 按具体功能分,电源管理类和电压控制类模拟芯片占比接近60%,是最重要的市场。电源管理是将电源电压维持在可接受限度内,因为电压的过度变化可能对电子设备有害。电源管理可用于各种应用,从计算机和智能手机到汽车和发电厂。其次,运算放大器和比较器合计占比达16%、ADC/DAC占比达15%。 本土模拟芯片厂商逐渐崛起 过去国内模拟集成电路企业由于起步较晚、工艺落后等因素,在技术和生产规模上都与世界领先企业存在着较大的差距。近年来,掌握世界先进技术的本土模拟集成电路企业的崛起使中国高性能模拟集成电路水平与世界领先水平的差距逐步缩小,不仅填补了国内高端模拟芯片的部分空白,在某些产品领域甚至超越了世界先进水平,呈现出良好的发展势头。国内模拟集成电路企业经过数年发展,技术经验不断积累,产品种类不断丰富,品牌知名度和市场认知度不断提高,管理和服务更加趋于完善,本地支持的优势开始展现,市场前景较为乐观。预计未来几年里,中国模拟芯片市场将呈现本土企业竞争力不断加强、市场份额持续扩大的局面。 当今电子产品层出不穷、争奇斗艳的根本原因,与其说是数字计算技术的飞速提高,不如说是模拟技术推陈出新的结果。小巧、省电、娱乐、方便。.能够满足消费者这些要求的,正是模拟技术。所以,模拟技术造就了不同特色和档次的电子产品,也为整个电子工业不断创造着新的需求。因此,只有模拟技术才可令电子产品具有独特的个性,突显自己的特色。 来源:中国智能化网

    时间:2020-05-20 关键词: 通信 集成电路 芯片

  • 集成电路销售商华兴源创2020一季度盈利1022.28万元

    集成电路销售商华兴源创2020一季度盈利1022.28万元

    4月29日消息,4月28日,华兴源创(688001.SH)披露公告称,公司2020年一季度实现营收1.72亿元,同比下跌7.53%;实现归母净利润1022.28万元,同比增长36.23%;扣非后净利润为469.19万元,同比下跌8.03%。 (图片来源:华兴源创2020年第一季度报告) 华兴源创主营平板显示及集成电路的检测设备研发、生产和销售业务,公司于2019年7月22日登陆科创板。

    时间:2020-05-20 关键词: 集成电路 华兴源创

  • 汽车电子的发展对于集成电路有什么影响

    汽车电子的发展对于集成电路有什么影响

    如今市场的推动力已经由PC转向智能手机、平板电脑,但是2013年中国智能手机增幅首次下降以及诸多移动产品增长高潮已过,而价格竞争日趋激烈,逐渐向PC市场低毛利率靠拢,加上关键性技术如EUV光刻和450mm硅片量产等尚未完全攻克,让下一轮的集成电路增长添加了不确定性。 据分析师介绍,华工科技、汉威电子等都将受益于物联网发展,而周生明介绍,中芯国际、华虹宏力、华润上华等在国内芯片技术上比较先进。业的收购兼并,产业链也将不断被整合,有望降低相关成本,比如近期中瑞思创拟收购全球射频识别(RFID)芯片三大寡头之一意联科技,将会形成RFID芯片-标签封装-下游应用的全产业链布局。 汽车电子半导体:同比增15.6%还是40% 特斯拉近期的火热,也让汽车电子备受关注。据悉,电子部件成本在高端汽车成本占比60%~70%以上。另外,德勤预测,2016年全球汽车电子规模将达到2348亿美元,增速将高于整车行业3%~5%的增长水平。 汽车电子总体分为四大方面:汽车动力控制系统、车载电子系统、智能控制系统和汽车电子网络系统。但是周生明介绍,国内集成电路在消费电子领域已经形成比较成熟的产业链,所以发展物联网相对容易,但是在汽车这类工业制造领域,特别是汽车电子的动力控制系统上,还落后很远。 不过,据意法半导体执行副总裁兼大中国与南亚区总裁FrancoisGuibert分析,虽然全球一辆车半导体成本接近300美元,而中国汽车半导体成本却比世界平均值低100美元,这意味着中国还有很多增长机会。他预测2012年到2017年中国汽车半导体年复合增长率高达15.6%。 对于这种预测,中国电池网创始人、汽车专家于清教表示增速被低估:对于半导体应用更为密集的新能源汽车,2013年中国的新能源汽车销售同比增长近40%,达到1.7万辆,如果汽车半导体的生产也能同步,则有望突破该预测。 中国已经变成全球最大的汽车生产制造国,而汽车电子系统的智能化、网络化、集成化趋势明显。汽车电子领域还依然受制于知识产权技术和品质制约,依靠进口比例会较大,于清教指出,目前国内有均胜电子、拓邦股份、环旭电子、铜峰电子等已经切入汽车电子产业链。“整体而言,国内物联网和汽车电子的发展,会使集成电路产业从中受益,不过整体还需要国家政策扶持,所以业界对这轮扶持政策十分期待。”周生明称。 来源:亿欧智慧城市

    时间:2020-05-20 关键词: 集成电路 汽车电子

  • 印度的芯片发展的怎么样

    印度的芯片发展的怎么样

    提到印度,我们最先想到的可能是:跟我国同属发展中国家、仅次于我国的世界第二人口大国,当然还有最近很热门的“印度新娘:如果我知道你家里没厕所,我就不会嫁给你”,另外就是还有宝莱坞这个歌舞电影天堂……但印度其实是个默默无名的芯片设计乐土。 过去一年多以来,我们看到了很多来自硅谷的企业去那边设点,特别是最近,苹果接收了来自英特尔的团队,也正式在那边插下了一支旗。但正如我们之前的报道一样,在集成电路设计领域拥有如此领先优势、印度籍高管遍布各大知名芯片公司的印度,却在本土芯片上几无建树。 下面我们以“印度硅谷”和印度IT业的代名词——班加罗尔为例,讲述一下印度的那些”芯“事。 知名厂商争先进驻 1958年,德克萨斯公司在班加罗尔建立了一个设计中心,这也为其它跨国信息技术公司来此设点开辟了道路。后来,中央政府把重点国防和通讯研究机构设在该市,形成了以空间技术、电器和通讯设备、飞机制造、汽车等产业为龙头的一批产业。20世纪80年代以来,班加罗尔的信息技术产业发展迅猛,并以计算机软件业闻名世界。 全球顶尖的软件企业都开始落户班加罗尔,如微软、UBI、西门子、索尼、东芝、飞利浦、摩托罗拉等等,还有华为,1999年,印度班加罗尔华为研发中心正式成立。班加罗尔俨然已成为承办全球范围的软件外包业务最多的地方,堪称“世界办公室”,其计算机软件产品远销科技发达的美国、日本以及欧盟国家,被誉为“印度硅谷”。 班加罗尔还是世界上最大的芯片设计中心之一。印度的电子产业主要分布于北部的新德里和位于南部的班加罗尔,班加罗尔向来有“印度硅谷”之称,国际大厂如Intel、IBM、Microsoft、Google等均在班加罗尔设立了研发据点。全球10大无厂半导体设计公司,以及25大半导体供应商中的23家,都在印度开展了大量业务。 在TI服务超过十五年的Samir Patel之前曾在一场会议中表示,全球约有200~400家IC设计服务公司,其中有一半在印度班加罗尔,这主要是因为美国等地的芯片公司在印度的布局。 Google今年也一直在该市建立重要的芯片设计基地。他们已经雇用了至少80名来自英特尔,高通和Nvidia等公司的工程师。其中曾在Broadcom和Intel担任高级职位的Rajat Bhargava则负责领导谷歌在当地团队。 和谷歌一样,苹果现在也将在班加罗尔聘请工程师从,加速其芯片设计计划。在今年7月份,苹果斥资10亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器业务。消息人士告诉记者,位于班加罗尔的近160位英特尔工程师是这项业务的一部分,他们将迁移到苹果公司并加入其全球硬件工程团队。 人才是第一竞争力 班加罗尔一步一步发展到今天,首先离不开政府强有力的政策支持。第二是完备的人才发展环境。虽然印度半导体产业还处于落后阶段,但其背后的庞大的人才力量,却不可小觑。 印度熟练技工奇缺,却不乏好的芯片设计人员。大型的国际计算机、互联网,甚至芯片公司在印度外包基础的设计工作已经是一个公开的秘密。甚至连高通都把一些偏门的研究业务交给了印度公司。 过去20年,ARM、高通、英特尔、Cadence和德州仪器等许多全球半导体公司都在印度建立了设计和软件开发基础设施,这批研究中心主要集中在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市,帮助培养了一批熟悉芯片开发的关键人才。 除了一大批功成名就的印度裔高管,印度对于新一代的人才同样重视。有印度“科学皇冠上的瑰宝”之美誉的印度理工学院,为全球科技行业输送了不少人才。就半导体行业中的VLSI和芯片设计的研发能力而言,班加罗尔IISc和印度理工学院孟买分校合作的纳米电子学英才中心就有很大助力。 本土芯片难起飞 自2005年以来,印度就已经开始意识到了半导体在未来的发展机会,并决定发展芯片制造业。但由于金融危机等各种影响,该设想以及相关政策均被搁浅。 直到2012年,印度终于重启了对半导体的投入和扶持。近几年,不少拥有印度血统的芯片公司冒了出来,但他们背后几乎都有着来自硅谷的身影。 早期的印度芯片业新星Cosmic Circuits,是由四位前TI工程经理在2005年共同创立。这家公司是总部位于班加罗尔的模拟混合信号IP供货商,在2013年5月被Cadence收购。每年销售的数以百万的IC上都安装有Cosmic AMS IP核。 Cosmic共同创办人之一Ganapathy Subramaniam,由他主导的一项投资案的被投资公司Aura Semiconductor,是一家提供物联网应用无线IC、时序IC、可携式音讯IC方案的无晶圆厂半导体公司,创办人是前任Silicon Labs工程师Srinath Sridharan与Kishore GanTI。 Subramaniam也是另一家总部在班加罗尔的无晶圆厂半导体公司Cirel Systems的董事长,这家公司专长开发混合信号ASIC以及标准化电源管理产品,还有MEMS传感器前端IC。 还有一家由出身TI的“校友”创办的Signalchip,总部也在班加罗尔,今年三月,Signalchip推出了首款4G/LTE和5G NR调制解调器芯片组。Signalchip半导体公司发布了SCBM34XX和SCRF34XX / 45XX系列芯片组,代号为“Agumbe”。SCMB3412是一款4G/LTE单芯片调制解调器,包含基带和收发器。目标客户是4G和5G调制解调器制造商。 国际大厂的成功,无疑成为了印度芯片初创企业在资本市场最好的背书。 去年在班加罗尔的新创公司Steradian Semiconductor投资了100万美元,这家公司是由TI与Qualcomm的前任员工共同创办,他们在GPS与LTE-A技术领域有超过50项专利。 除此之外,还有很多大厂出身的类似案例,2006年成立的软件定义无线电芯片开发商Saankhya Labs,共同创办人则曾任职Philips Software、Genesis Microchip (已被ST收购)与Synopsys等公司。 但初创公司也面临着资金流断裂的问题,再加上印度人缺乏在较长时间内投资大笔资金的冒险能力。很多初创公司也是举步维艰,Saankhya Labs就是,该公司联合创始人兼CEO Parag Naik说,由于缺乏风险资本兴趣和硬件及产品公司的资金,印度的芯片市场并没有真正起飞。 另外一家是Mymo Wireless,这家总部位于班加罗尔的公司是十年前从印度班加罗尔科学研究所孵化出来的,其目标是希望改变印度的微芯片行业,并想成为美国高通的挑战者。虽然该公司最初获得了芯片制造方面的专业知识,但芯片制造是一个昂贵的工程,去年公司募集资金竟无风险投资家愿意投资。 除了资金之外,印度芯片战略最大的障碍,还是实业无法落地。众所周知,设计和制造在某种程度上需要相辅相成,才能成就一个坚实的半导体产业生态。而班加罗尔的高级人才,都有一个共性是专注于设计。这也体现出一个明显的劣势,那就是软件设计生态与实业的极端不匹配。 基础建设的落后,大大制约了印度芯片制造业的发展空间。2013年,印度硅谷班加罗尔所在的卡纳塔克邦拒绝了一家芯片制造商的办厂申请。当地政府宣称是担心废水废渣会影响当地的生存环境,但实际原因是这座工厂会给当地脆弱的电力供应带来无法弥补的空缺。 即使在印度最发达的班加罗尔,稳定供电也只是在计算机产业园里的特殊福利。在城市更广大的区域,无论是民居还是大型厂房,供电供水都还不能令人满意。 三人行必有我师 目前中国是全世界最大的手机制造国,不过,印度政府通过“印度制造”计划正准备在制造业领域借鉴中国的成功经验。正值印度总理莫迪执政,提出“印度制造”的鸿图大计,鼓励制造业发展。 从电子产业来看,三十年前的日本,二十年前的台湾,十年前的中国,还有今天的印度,在某种程度上有很多相似的地方。印度的MSIPS基金在电子制造业的大方针下,国家带头注入的资金七零八散,无头苍蝇一般地在产业链和研发环节流转。这正如中国芯片制造业在改革开放之初所经历的“失去的十年”,虽然每一个环节都拿到了一点钱,却都不足以支撑其出现质的飞跃。 但印度芯片制造的另一个利好消息是其正在不断崛起的国内数码产品市场。我国智能手机产业过去十年的发展带动的集成电路产业链进步,印度相信也看在眼里。 也正如上文所说,除了政策以外,这么多年来缺乏晶圆厂,也许是造成印度集成电路困局的另一个原因。虽然我国的集成电路水平相对印度是领先,而从印度的集成电路现状,我们也可以能够从中吸取教训。特别是他们如何培养集成电路相关人才这一点上面,值得我们去深入学习并探讨。另外,就是芯片产业想往上走,人才和庞大的市场只是基础,其他政策,资金支持,供应链,甚至终端市场的繁荣也是缺一不可。 当然,坚定不移的信心也是必要条件。

    时间:2020-05-19 关键词: 集成电路 芯片 智能制造

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