通过将Ceva的NeuPro-Nano和NeuPro-M神经处理单元(NPU)集成在扬智科技的VDSS平台中,可为智能边缘设备提供高效的人工智能加速,从而推动扬智科技的设计服务业务发展,以满足人工智能带动的专用集成电路设计需求
随着集成电路技术持续向更小尺寸、更高集成度发展,天线效应已成为影响芯片性能与可靠性的关键因素。在芯片制造过程中,特定工艺步骤会产生游离电荷,而暴露的金属线或多晶硅等导体宛如天线,会收集这些电荷,致使电位升高。若这些导体连接至 MOS 管的栅极,过高电压可能击穿薄栅氧化层,导致电路失效。因此,深入理解并有效减少天线效应,对提升集成电路性能与可靠性至关重要。
在现代电子系统中,集成电路(IC)的性能对于整个系统的功能和可靠性起着至关重要的作用。而确保电源以低阻抗进入 IC 是维持其良好性能的关键因素之一。电源去耦作为一种重要手段,能够有效减少电源噪声和纹波,保持电源的稳定性,从而为 IC 提供纯净、低阻抗的电源输入。
复旦大学与复旦微电子集团正式签署战略合作协议,标志着校企双方在科研协同、技术转化、机制共建等关键领域迈入深层次合作新阶段。
在电子电路的设计与应用中,确保电源进入集成电路(IC)的稳定性至关重要。电源去耦作为一种关键技术手段,对于维持电源进入 IC 各点的低阻抗发挥着不可或缺的作用。无论是模拟集成电路,如放大器和转换器,还是混合信号器件,像 ADC 和 DAC,亦或是数字 IC,例如 FPGA,它们的正常工作都与电源的稳定性紧密相连。
具有自我保护功能的紧凑型设计,简化了物联网安全系统、家庭和楼宇自动化的安装
7月11日-12日,由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025)在苏州成功召开!
中兴微电子认为,通用CPU凭借其高性价比、强兼容性与低延迟特性,正成为大模型推理服务器实现“普惠”的重要选项。而在这场算力革新中,RISC-V架构凭借其开放、灵活、可扩展的基因,展现出破解LLM高效推理核心命题的独特潜力。7月11-12日,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)在苏州盛大开幕。
7月11-12日,苏州金鸡湖国际会议中心“第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用生态展”(ICDIA 2025 创芯展)即将拉开帷幕
通过无线方式进行固件更新(FOTA)和远程加密密钥管理,为应对物联网安全挑战提供可扩展的解决方案
芯片两个引脚间加电容是为了稳定供电电压、滤除噪音、提供瞬时电流、降低功耗。这些设计都是为了提高电路的稳定性和性能。例如,稳定供电电压 是非常关键的,电源线上不可避免地会存在电压波动,这些波动可能来源于电源本身的不稳定或者电路中其他部件的电流变化。在芯片工作时,如果供电电压发生较大波动,可能会导致芯片工作不正常,甚至损坏。因此,在芯片的电源引脚与地引脚之间加入旁路电容或去耦电容,可以作为一个小型的能量存储单元,当供电电压暂时下降时,电容可以释放存储的能量,确保芯片供电电压的稳定。
随着技术的飞速发展,商业、工业及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。本文致力于探讨高温对集成电路的影响,介绍高结温带来的挑战,并提供适用于高功率的设计技术以应对这些挑战。
在当今数字化时代,集成电路(IC)作为电子设备的核心,其重要性不言而喻。数字 IC 在众多电子产品中扮演着关键角色,而数字 IC 的中后端设计服务以及模拟 IP,更是集成电路领域中不可或缺的重要环节,它们对于芯片的性能、成本和上市时间有着深远影响。
为进一步加强国际国内交流合作,展示最新科技成果,促进集成电路产业可持续健康发展,由中国国际光电博览会(以下简称“CIOE中国光博会)与集成电路创新联盟主办,爱集微与深圳市中新材会展有限公司共同承办的“SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展”,将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。
随着技术的飞速发展,商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术手段攻克相关技术难题。通过深入分析高温产生的根源,我们旨在缓解其引发的问题,从而增强集成电路在极端条件下的稳健性并延长使用寿命,同时优化整体解决方案的成本。安森美(onsemi)的 Treo 平台提供了全面的产品开发生态系统,专为支持高温运行而设计。
中国半导体行业迎来重大资产重组!
2025 ICDIA创芯展,7月11-12日,中国.苏州金鸡湖国际会议中心
在半导体芯片制造中,互连金属对于芯片性能至关重要。随着芯片集成度不断提高,互连金属的选择成为影响芯片性能的关键因素。曾经,铝(Al)在半导体互连领域占据主导地位,但如今,铜(Cu)已成为高性能集成电路的首选互连金属。这一转变背后,有着诸多深层次的原因。
I2C(Inter - Integrated Circuit)总线是一种广泛应用于短距离内集成电路间通信的两线式串行通信协议。它仅需两条线,即串行数据线 SDA(Serial Data Line)和串行时钟线 SCL(Serial Clock Line) 。在 I2C 总线上,多个设备可以共享这两条线进行通信,其中有一个主设备负责发起通信、控制时钟,而多个从设备则响应主设备的指令 。I2C 总线的这种简洁架构,使其在众多电子设备,如传感器、EEPROM 等低速设备的连接中备受青睐,极大地节省了引脚资源。
以下内容中,小编将对芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对芯片的了解,和小编一起来看看吧。