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疫情下，10倍增长的半导体物流成本，“中国芯”之路该怎么走？
“中国芯”之路上，半导体物流环节不容轻视，哪种物流才是国产半导体发展所需的？……
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为TWS耳机再添一把火，蓝牙新标准LE Audio有何过人之处？
这，就是新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio（低功耗音频）。伴随着蓝牙SIG宣布推出蓝牙5.2规范，其中的蓝牙音频新标准LE Audio也将开启数10亿音频创新应用。……
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疫情之下，电子专业的大学生的生活是如何的呢？……
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散热技术技术突破 无封装LED将现身
除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化镓(GaN-on-Silicon)的研发。基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，LED厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化LED发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成为了业界争相发展的新技术。例如普瑞光电(Bridgelux)与东芝(Toshiba)合作开发出硅基氮化镓白光LED，并在去年十月在日本加贺市(Kaga)的8英寸晶圆厂实现量产。东芝与普瑞光电是自2012年1月起开始合作，结合普瑞的长晶和LED芯片结构，以及东芝先进的硅制造工艺，双方成功开发出最大光输出达到614毫瓦的LED芯片，尺寸仅1.1平方毫米，最大光输出量达到614毫瓦。东芝企业副总裁暨半导体和储存产品子公司执行副总裁MakotoHideshima表示，在东芝与普瑞光电的紧密合作下，8英寸硅基氮化镓LED已达到最佳效能。此外，中国大陆厂商晶能光电(江西)有限公司也已量产硅基氮化镓LED芯片，其操作电流为350毫安，发光效率已达每瓦120流明，主要锁定室内外和便携式照明应用，并已有二十多家客户开始导入设计，该公司将于今年由6英寸晶圆导入8英寸晶圆制造。另据悉，欧司朗光电半导体、飞利浦照明、韩国三星集团等都已积极投入到硅基氮化镓LED的开发生产中。
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笔记本电脑散热成难题，温度传感器普遍应用
计算机技术发展，使得计算机整合了越来越多的功能，因此计算机也必须处理大量数据。这样计算机硬件必须进行升级改进，包括芯片的增多，,CPU及芯片组工作频率的提升。这对计算机，尤其笔记本电脑的热量处理产生了巨大的挑战。同时笔记本电脑轻、薄、小趋势的发展，也使得其在有限空间内散热成为难题。如何能够让笔记本电脑设计更优越，包括兼顾系统效能、系统舒适度及系统运行时间等成为制造商们必须解决的难题。尤其是系统舒适度，包括笔记本电脑外壳的温度、风扇旋转所产生的噪音等，都属于此类范畴。CPU处理器是系统最大热源，也成为了需要温度检测的重要对象。目前，很多CPU内部都含有温度检测仪器，包括能够远程温度检测的二极管，温度传感器等，对CPU温度进行精确控制。这也成为了温度传感器等温度检测仪表在电子产品中的重要应用，今后仍将呈增长趋势。
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新iPad更“火热”，仪器测试下高发热量与散热难问题凸显
苹果New iPad在平板电脑问世，无疑又掀起了一股狂潮。广大果粉们怎么能够错过这样一件新品呢，不过果粉们拿到新一代iPad后，明显感觉到比原来的iPad 2更“火热”。因为新一代iPad存在的高发热量与散热难，实在无法让果粉忽视。荷兰Tweakers.net网站就利用科学仪器对新新一代iPad和iPad 2的发热量进行了对比。得出的结论是New iPad比iPad2热10度！（New iPad与iPad2发热量对比图）据悉，测试将新一代iPad和iPad 2同时运行5分钟，然后利用科学仪器测量它们的温度，并用红外线摄像头拍摄下来，制成New iPad与iPad2发热量对比图。新iPad温度为33.6℃，而iPad 2 仅为28.3℃，前后相差竟达10度。这也难怪果粉们感觉新一代iPad更“火热”呢。尽管新一代iPad温度为33.6℃，没有超过苹果标准（0~35度之间），但濒临最高临界值还是值得让人关注。业内人士分析可能是由于新iPad搭载了4核GPU和双核A5X处理器，导致了散热增加，温度升高。
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IBM开发封装技术散热提高三倍
【eNet硅谷动力消息】 IBM公司宣布，为了使封装的芯片在处理数据时拥有效率更高的冷却性能，公司Zurich实验室的科学家已经开发出一种新的胶水封装应用技术。 IBM称，胶水在半导体封装时用于固定微处理器和芯片组，并能够对芯片产生冷却作用，它的冷却原理是，在芯片运行时把它产生的热量散发出去。通常胶水内部包含有金属或陶瓷微粒，这些只有用用显微镜才能看见的微粒用来帮助散发芯片产生的热量。 IBM的科学家在使用胶水时发现了一些隐藏的问题，在连续运行时胶水中的微粒阻碍了散热的效率。科学家在半导体封装时进行了观察，发现芯片在与冷却成分粘附时胶水中的微粒出现了堆积，阻碍了胶水均匀的撒布。 IBM的科学家在散热片的基部开出一些微小的通道，帮助胶水完全均匀的撒布，不再出现微粒堆积。 科学家已经克服了散热效率低的技术难题，与最初的封装技术相比，新的胶水封装技术使芯片的散热效率提高了三倍。 在芯片封装中IBM公司已经整合了新的胶水封装技术，但新的技术商业化上市的时间IBM公司没有对外披露。 作者：红树
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超极本的散热进化[多图]
从超极本诞生伊始，散热问题就倍受关注，身材娇小的超极本虽然采用了低功耗部件，可它能时时刻刻保持冷静吗？这样的担心并非多余，早期一些超极本的确存在高负载状态下温度居高不下的缺点，随着超极本的差异化发展，机械硬盘、独立显卡等高发热部件更是开始进驻超极本，散热更成为超极本稳定运行的关键。那么，如今的超极本在散热设计上有什么变化？这些变化又有什么优缺点呢？ 小贴士：套用MacBook Air散热方式的先天不足 说起超极本，我们不得不谈谈早期的经典——苹果的MacBook Air（以下简称MBA），因为它的设计直接影响了第一代超极本。首先要指出的是MBA的散热设计在Mac OS系统下是完全正常的，然而很多第一代Windows系统超极本生搬硬套地沿用下来，那问题就来了。最明显的是其散热出气口放置在屏轴处。为了保证外形整体性，屏轴与出气口的距离很小，当屏幕打开时，出气口排出的气体很容易反射回来形成紊流，影响散热。MBA采用这样的散热设计也有不得已之处，毕竟，刀锋造型已经注定了其出气口只能设计在笔记本的后部。而进气口与出气口的平行设计，又可以避免在底部设置进气口而影响笔记本的整体外观。但有一点很重要:苹果的Mac OS X系统发热量很低——Windows则不然，照抄显然不行。 MacBook Air将出气口设计在屏轴处，当屏幕打开时就形成了风道遮挡——使用发热更大的Windows系统的第一代超极本多采用了这种设计 进化方式1：最简单 进出分离 避开遮挡 优点：巧妙避开屏幕转轴的气流遮挡，增强散热 缺点：底部易吸入灰尘 既然出气口遮挡和气流短路是影响超极本散热的两大因素，那么，避开这些因素不就得了。其实，不少厂家也是这样做的，如惠普Envy 4就巧妙地将出气口放在D面下侧的弧形部分上（相当于D面和机身背部的交界处）。另外，它还加长了屏幕转轴，使得屏幕翻转时远离机身。这样，即便屏幕打开，出气口也不会被遮挡，减小了出气时的风阻。同时，Envy 4还在机身底部设置了大面积的进气口，这不仅让出气口和进气口分离，不在同一个平面上，避免出气口的了空气重新被吸入机内，由于进气口就在风扇下部，这样，进气气流的阻力就会大大降低，这对提升散热效率是大有好处的。 当然，使用这样外露的进出气口会影响到机器的整体性和美观，同时，底部吸入冷空气的同时，也容易将桌面的灰尘吸入机内，增加了拆机维护的频率。 惠普Envy 4在底部增设进气口，其出气口也有效避开了屏幕的遮挡 进化方式2：最复古 沿用传统 侧面出气 优点：减少风阻，风道合理 缺点：热空气由侧面排出，影响使用感受 放置在后部的出气口易被超极本使用的下沉式转轴遮挡，那么，像传统笔记本那样，将出气口设置在侧面如何呢？对于以往的超极本，这个设想还真不能实现，因为，早期的超极本基本上采用的是“刀锋”造型，侧面没有容纳端口的宽度，更无法安装下散热器。但随着前后厚度一样的方形结构进入超极本，侧面安装散热器成为可能。由于侧面出气无遮挡，这样其排气能力就有不小的提升，因此，近期不少超极本，如联想U310/410、索尼T13等都采用了这样的散热结构。 可以说，侧置风扇是方形超极本的专用散热方式，但它也会占据超极本的侧面空间，从而令超极本的端口布局变得困难。同时，侧置的散热器也要求超极本内部重新布局，这样，就有可能将主板，硬盘等部分延伸到超极本本的腕托部分，从而造成腕托温度的升高，影响使用者的感受。 小贴士：腕托高温比键盘高温更可怕 都是在C面，难道腕托高温比键盘高温更不人性化？答案是肯定的，要知道，在使用键盘时，手腕是始终放在腕托上，而敲击键盘只是瞬间的事情，这样，键盘高温使用者不易感受，而腕托高温将会有严重的烫手感。同时，由于键盘使用的是塑质材料，导热性差，这样，即便其底部基板的温度较高，也不容易传递到与手指直接接触的键面上来。所以啊，如果必须出现高温区的话，还是出现在键盘区吧 联想U310使用的侧面散热与热成像图 进化方式3：最舒适 双风扇设计 增倍散热 优点：增强散热，降低噪音 缺点：占用机器内部空间 风道改善了，并不等于说超极本的散热就没有问题了，毕竟，超薄的外形超极本无论从散热面积，风扇的大小上，都没法和普通本抗衡，那散热效果，自然要大打折扣，应付低电压的CPU可能问题不大，可当独立显卡登陆超极本时，问题就出来了，这可咋整？华硕UX32和不是超极本的“超级本”——Retina 版 MacBook Pro都采用了相同的办法，即双风扇设计，原理很简单，采用两套风扇和散热器，这样，其散热能力自然大大提升，应付高性能显卡也不是问题。 双风扇的威力让其在低转速状态下就可以保持较好的散热效果，这令其噪音，尤其是低负载状态下的噪音大大降低，同时，其无需改变电池放置在腕托下方的设计，这就让超极本的腕托保持清凉。冷又静，这提升了使用者的舒适性。当然，双风扇设计也有缺陷噢，毕竟，两个风扇要多占用超极本内部的空间，这样，往往会抢占原属于电池的领地，如UX32的电池面积就由于UX31的2/3缩减到1/2左右，这也迫使UX32放弃了刀锋设计，以增加电池厚度来保证其容量。另外，这种双风扇设计由于风扇加倍，而且主板和内部元件要求更加要小巧，会大幅提升造价。 华硕UX32和Retina版 MacBook Pro都采用双风扇设计 小贴士：非对称扇叶凭什么降低噪音？ 为降低噪音，Retina版 MacBook Pro使用了非对称式风扇，有什么作用呢？我们知道常规的笔记本风扇的扇叶是等距等角的，这样当风扇在运转时，每个扇叶与空气摩擦也是一致的，形成声音的频率相同，这样会使声音共振增强。而非对称风扇的扇叶并不等距，扇叶与空气摩擦的频率也就各不相同。这不仅不容易形成共振，所发出的声音也不会集中在一个特定频段中。所以，由于人耳的遮蔽效应，即便噪音强度相同，也不会感觉到刺耳。 进化方式4：最创意 升降底座 增加散热孔 优点：智能控制，先进时尚 缺点：寿命有待验证，维护难度高 宏碁S5的电动升降底座我们已经多次提到过，其实，这一设计对于散热也大有好处噢，这不仅因为底座在升起后，底座侧面的进气口和后部的进气口会露出，大大降低笔记本进气和出气时的风阻。同时，它还能降低空气在机器内部的阻力，要知道，气流在机器内部也是有阻力的，而超极本由于结构紧凑，这样，其内部空间非常小，气流在机壳与主板的细小空隙流动时，所遇到的阻力很大，这样，就直接影响了整机的散热。而宏碁S5在打开升降底座后，其内部空间会显著增加，这就减少了气流流动时的阻力。 这样，依靠升降底座，宏碁S5让超极本的内部和外部气流阻力都得到有效降低，风扇在较低转速下，就可以获得足够的气流对整机进行散热，这对于散热的改善，是非常明显的。要说缺点吗，那升降底座的成本可不低噢。 宏碁S5在底座升起后，会露出侧面的进气口与后面的出气口 总结：散热改变，超极本差异化的标志 超极本多种散热方式的出现，正是超极本差异化的标志物，正因为不同形态的超极本涌现，才让更多的，为目标机型进行针对性设计的散热方式植根于超极本中。而这样的改进，也赋予了超极本更强大的功能与更多变的外形，从而让超极本从问世时的MacBook Air的烙印中走出来，实现了百花齐放，拥有更多变的造型和更强大的性能。 更多计算机与外设信息请关注：21ic计算机与外设频道
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新一代小体积被动散热式NanoPC来了！
现在，人们购买PC当然要求主机越小越好，如果能够在小型的主机上让用户自己扩展存储、内存等等就更好了。类似这样的小型主机设备通常都会采用主动散热方式保持内部组件不会过热，对于许多用户来说，可能还是会认为这样的设备风扇噪音过大。富士康推出的新一代NanoPC就不会存在这样的问题，这款苗条的PC 主机采用被动散热方式，侧面仅有书本大小，令此设备的放置不会占据太大空间。 NanoPC的规格为7.5x5.3x1.5英寸(约19.1x13.5x3.8cm)，目前Newegg已经开始出售这款型号为AT5570的设备，售价250美元(约合人民币1556元)。配置方面此产品采用双核AMD C-70 APU，集成Radeon HD 7290显示芯片。这颗处理器为主打低功耗Brazos平台的Ontario，所以马力不怎么样，但热封套仅9W的水准。不知道富士康是如何在不用风扇的情况下让整机保持凉爽的。 这款NanoPC前后面板有总计6个USB接口(4个USB 2.0，2个USB 3.0)，其他接口还包括千兆以太网接口、内存读卡器插槽、2个音频接口、DVI和HDMI视频输出接口。这款PC为内存准备了单条SO-DIMM插槽、2.5'驱动器槽，在网络连接方面不支持无线Wi-Fi。 新款的NanoPC不似以前的版本那么引人注目，上一代nT-A3550采用性能更强的Zacate E-350 APU，而且也是被动散热，无噪音，在体型方面也算纤薄，并且还支持802.11n Wi-Fi，价格175美元也比新版更便宜，虽说外观看起来没有这么好看，但相较起来却更为超值，而且旧版的NanoPC现在也还在Newegg销售。
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可有效散热的LED节能灯泡设计[图]
节能已经成为国人乃至全世界的一个重要课题，节能不仅仅要从生产中做到，也要从人们的生活中做起。这款节能灯泡的造型奇特，它被设计成类似机器中的齿轮零件一般，看起来非常的具有艺术气息，但这样的设计最大的特点在于可以有效的进行散热功能，就好比电脑中的散热片一样，道理也是如此，这些节能灯泡有40瓦和60瓦两种。 1 2 编辑论道： 灯泡艺术化设计，让人眼前一亮，这种现代美感不知不觉的呈现在大家面前！现代与艺术结合的节能灯设计让人们意识到，在技术创新的同时也可以将其艺术化，艺术化的产品设计必将是领航市场前进的主动力之一。在物质逐渐富足的今天，人们开始追求高品质的生活方式，艺术化的产品无疑在高品质生活中起到基石的作用。电子工程网将和你一道关注具有创意的艺术性电子产品设计！ 1 2
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奇宏在成都投资1000万美元建笔记本散热模组厂
据台湾媒体报道，笔记本电脑散热模组厂奇宏昨日发布公告称，董事会已通过赴四川成都设厂计划。奇宏将在成都成立奇宏科技公司，初期投资额1000万美元，奇宏表示，赴成都设厂是应客户要求，将以制造PC相关产品为主。笔记本电脑系统厂商随客户脚步，蜂拥至四川设厂，鸿海、广达、英业达均以重庆为主；仁宝将赴成都设厂。业内人士分析，主要因为品牌厂惠普据点在重庆；戴尔据点在成都。除鸿海以租用厂房模式，先行投产外，其余各系统厂仍在土建阶段，预估今年底至明年上半年，才会开始投产。笔记本电脑零组件业者评估，“迟早要去四川，但不用冲第一”。零组件业者指出，系统厂出货规模仍未放大，目前设厂成本偏高，预估明年上半年将是设厂时机。奇宏正积极开拓非PC散热产品线，包括通讯及LED路灯，均有斩获，且成为提升公司获利主要动能，不过，目前PC仍为营收大宗。
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1600G+散热设计，英特尔打造下一代SSD
随着成本的降低，SSD已经成为DIY用户装机的必选。但是不知道大家是否想象过2.5寸的SSD也会有一天需要散热。据报道英特尔就将在下一代大容量SSD中采用散热设计。 据报道，英特尔将会研发两款超大容量2.5寸SSD，其容量分别达到了800G和1600G。由于大容量的设计导致功率过大，会产生较多的热量，英特尔将会在两款固态硬盘中采用散热设计。 据透露，这两款SSD将会在2014年第四季度推出。
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手工帝自制最强垂直风道散热系统
黑色垃圾桶买不起怎么办，自己动手搞个银欣垃圾桶 搞一搞，3年不折腾 CPU：E3 1230V2 主板：技嘉GA-B75N 显卡：影驰GTX650TI BOOST 2G 无线网卡：BCM4322 MAC ML下免驱 内存：芝奇DDR3 1600 8G 硬盘：镁光M4 128G +希捷1T CPU散热：利民AXP-100 机箱：FT03mini 电源：SST-ST45SF-G全模块金牌 造价6000左右 完美黑苹果配置，在安装界面直接驱动显卡和wifi，可以在线升级 FT03mini，采用了据说最给力的垂直风道散热系统，底下有个14CM的穿甲弹风扇。不过声音那个大，和拖拉机一样，已经订了猫头鹰NF-A14PWM 体积确实很给力，大家可以对比边上的SIGG 0.6L的水壶 配件少的可怜，不过送了一根USB2.0的转接线，如果你的主板没有USB3.0接口也是有解的 上面可以放豆浆油条，如果你的显卡给力的话，保温是没问题的 刚收到主板的时候吓了一跳，第一次用也是第一次见到ITX主板实物，真的好mini mini PCIE网卡的天线支架 用了这风扇只能装一根内存，单条8G够我用了 BCM4322无线网卡，在mac下面免驱，黑苹果妥妥的 银欣自家的SST-ST45SF-G全模块金牌电影SFX的，也是吓一跳，非常小，哈哈 影驰650TI BOOST mac下免驱，windows下性能也不俗，比较囧的是收到以后才发现比我的GTX460还低一个级别（好多年不玩DIY，不要笑）不过性能是强很多，甜甜圈20分钟烤鸡才68度，换成GTX460都90多度了。新技术新牛逼 不用定制线，原装傻大黑粗线再走线的时候用电吹风吹一下就和硅胶线一样软了，走好线以后正好凉了，就固定住了，省下一笔，当然你追求完美或者不差钱那就是你的事了 技嘉B75N用料还是很足的，6层pcb，全日系固态电容 这个就是机箱高温的大救星了，14CM的穿甲弹风扇，不过银欣的QC真TM垃圾，收到的时候没安装好，只能运行在150RPM，机箱外壳都40多度，完全暖炉的节奏啊。结果拆出来要退回去换的时候掉地上了，我再通上电试了一下竟然好了。。。。。 小机箱做工不是非常精细，800多的价格，铝壳加工别想和苹果比了，一个天一个地，但是风道设计很给力
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〖视频〗这的多热啊！用电脑CPU散热炸薯条
电脑玩儿久了，机箱会发烫，都知道这是CPU在散热，但这个热能到底能有多高呢？能炸熟薯条吗？ 近日都市快报旗下的《好奇实验室》就做了这么一个实验。 小编忍不住说：这的浪费多少油啊~~
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华为海思k3v3八核芯片出现：突破手机散热瓶颈
据“腾讯华为特供机”透露，华为海思八核已经研发出来，而这颗芯片在解决手机散热上取得重大突破，为了让k3v3八核cpu在高频率运行时同时保持低温，华为2013研究所创新设计一种热能转化电能的充电芯片，当cpu的度高于某一值时，自动启动充电芯片，给电池进行充电，既降低了cpu温度，又延长了手机的续航时间。 并表示“这个充电芯片是由一个发电板和一个控制器组成，发电板里是纳米级的热磁颗粒，当这些颗粒受热后就会振荡产生电流，充给电池，目前热电的转换效率还不高，低于15%，但对于降低手机cpu的温度，效果却相当明显！” 从去年12月份，华为8核芯片已经放出风来，但是有网友称，已下单四核，要八核难道和外星人通电话？今年1月11日，这份怀疑就被余承东亲自否决了。余承东对国外网站瘾科技透露，2013年下半年，将会推出八核手机芯片。这意味着华为将和三星电子，一同成为八核俱乐部成员。媒体估计，这款芯片可能是HiSilicon K3V3或是一款姊妹芯片，仍将交给台积电代工制造。余承东还透露他们的八核心处理器，采用最新的A15架构。主频为1.8GHz，同时采用的是Mali的GPU和28nm工艺。 余承东还表示搭载该处理器的手机为Ascend D2和Ascend Mate的升级版，但是如今华为P6已经发布，但是其搭载的仍然是海思K3V2E四核芯片。 下一款华为手机会不会出现海思K3V3八核芯片呢？我们拭目以待。
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优化PCB设计改善散热
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。 1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低 根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔 热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为 2.5W 、间距 1mm 、中心设计 6x6 的热过孔能使结温降低 4.8°C 左右，而 PCB 的顶面与底面的温差由原来的 21°C 减低到 5°C 。热过孔阵列改为 4x4 后，器件的结温与 6x6 相比升高了 2.2°C ，值得关注。 3、IC背面露铜，减小铜皮与空气之间的热阻 4、PCB布局 大功率、热敏器件的要求。 a、热敏感器件放置在冷风区。 b、温度检测器件放置在最热的位置。 c、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。 d、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 e、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 f、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 g、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 h、元器件间距建议：
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提高极低压差稳压器输出电流，实现均匀散热的并联设计
简介 每一代新的计算系统总是比上一代产品要求更高的总功率和更低的电源电压，从而使电源设计人员面临在更小面积上保持更高输出电流的难题。在高功率密度和低输出电压条件下，散热问题上升为首要设计考虑因素，尤其是对于低噪声应用中的线性稳压器而言。并联LDO稳压器可以提高电源电流并减少散热，从而降低任何特定元件的温升幅度以及所需的散热器件尺寸和数量。 本文说明如何将3 A LT3033极低压差稳压器(VLDO)并联产生3 A以上电流并改善散热情况。利用LT3033的内置输出电流监测功能可以简化并联电路的设计，实现均流。 LT3033的输入电压范围是1.14 V至10 V， 输出电压可低至0.2 V，负载电流可达3 A。在满负载时的压差仅95 mV。工作时静态电流为1.8 mA，关断时降至22μA。可由用户设定的限流功能和热保护使其具有高电流、低电压应用所必需的鲁棒性。 参考设计：3 A、单VLDO应用 图1显示LT3033通过1.2V输入电源提供0.9V、3A的输出。IN和OUT引脚需要至少10 μF的极低ESR陶瓷电容，以保持稳定性。在VOUT和ADJ引脚之间增加一个前馈电容(CFF)，可改善瞬态响应并降低输出电压噪声。在REF/BYP引脚到GND之间设置10 nF旁路电容通常可在10 Hz至100 kHz带宽内将输出电压噪声降至60 μV rms，并软启动基准电压源。调节所需的最小输入电压等于调节输出电压VOUT加上压差或1.14 V，取其较大值。演示板见图2。 图1.LT3033典型应用。 图2.LT3033演示板。 客户可以通过在ILIM引脚与GND之间连接一个电阻自行设定限流值，在宽温度范围内精度可达±12%。当输入与输出的差分电压超过5 V时，具有折返功能的内部限流会替代外部限流。 LT3033通过测量IMON到GND的电阻电压来实现输出电流监测。IMON引脚是芯片内部PNP的集电极，它以1:2650的比率镜像LT3033输出PNP的电流。当电阻电压不高于VOUT–400 mV时，它与输出电流成正比。 该输出电流监测功能有助于实现多个LT3033的均流。 尽管LT3033的尺寸很小，但它仍然集成了许多保护功能，包括具有折返功能的内部限流、热限制、反向电流和电池反接保护。 两个LT3033并联用于6 A应用 对于需要3 A以上电流的应用，可以利用其电流监测功能将多个LT3033并联。图3显示两个LT3033以及两个2N3904 NPN器件通过并联，以产生1.5 V、6 A输出。每个器件的IN引脚和OUT引脚分别相连。一个LT3033充当主器件，控制另一个LT3033从器件。 将IMON引脚与NPN电流镜组合使用，可创建一个简单的放大器。该放大器将电流注入LT3033从器件的反馈分压器中，强制使每个LT3033的IMON电流相等。100 Ω电阻可在满负载条件下提供113 mV的发射极负反馈，以确保良好的电流镜匹配。LT3033从器件的输出电压设置为1.35 V，比电路输出低10%，以确保LT3033主器件掌握控制权。LT3033从器件的反馈电阻拆分成多个区段，以确保为从器件的NPN提供足够的裕量。从器件的IMON引脚上添加了一个10 nF电容和5.1 kΩ电阻的组合，对反馈环路进行频率补偿。 尽管该电路可以提供6 A的负载电流，但由于两个NPN器件之间的失配导致电路板上热量分布不均匀，从而限制了均流精度。使用匹配的单芯片晶体管(例如，ADI公司的MAT14)来代替两个分立式NPN器件，可以获得更高的均流精度。MAT14是一款四通道单芯片NPN晶体管，具有出色的参数匹配性能。其最大电流增益匹配为4%。 图4比较了使用分立式和匹配的NPN器件时每个LDO稳压器的相应输出电流。与2N3904相比，MAT14电流镜的电流失配率从5.3%降至1.6%。 图3.两个LT3033并联。 图4.通过使用匹配的MAT14单芯片四通道三极管和并联LDO稳压器，降低了均流失配。 图5.采用MAT14，四个LT3033并联。 图6.四个LT3033并联时的热性能。 使用匹配元件并联四个LT3033，以实现平衡均流和均匀散热 通过扩展电流镜和添加LT3033从器件，该并行电路架构可根据需要扩展，使用更多LT3033。图5显示使用MAT14、四个LT3033并联的均流解决方案。热性能如图6所示。四个LT3033的温度在51°C至58°C范围内。考虑每个器件沿输入走线的压降，电路板上散热均匀，表明该解决方案实现了平衡均流。图7显示在1.8 V输入下运行提供1.5 V输出、12 A电源的瞬态响应。 图7.四个LT3033并联的负载瞬态响应。 结论 LT3033是一款3A VLDO稳压器，采用3 mm × 4 mm封装。其内置输出电流监测功能，将多个LT3033 VLDO稳压器并联即可用于大电流应用。LT3033在满负载条件下的典型压差仅为95 mV，非常适合低输入电压至低输出电压的大电流应用，与开关稳压器的电效率相当。其他特性包括可设定限流、电源良好标志和热限制，可提供可靠和稳定的解决方案。电池供电系统可受益于低静态电流和电池反接保护。
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iQOO 3散热能力测评
在前面的文章里，小编对iQOO 3进行过跑分测评、游戏性能测评。而此次，小编将对它的散热能力加以测评，以帮助大家增进对它的了解。 在运行游戏的过程中，手机的散热同样影响着性能能否完全发挥。在前面进行游戏性能测试的同时，小编统计了核心发热情况，并且在游玩后利用测温枪查看了手机背部的发热情况。 从核心温度统计来看，iQOO 3在散热上做足了功夫。《和平精英》在60帧模式下平均温度保持在了48.7℃，《王者荣耀》在超高画质，超高帧率下的平均温度维持在了41.3℃，保证了核心始终能够正常运转不至于过热降频。通过金属边框+背部均热板散热的方式， 实现了最大的散热面积和效率，热量能够高效排出，不会出现积热降频的问题。 总的来说，iQOO 3无愧于性能旗舰的称号，其散热配置和核心调度，使得它能够在高画质下流畅运行各类游戏，不会因为过热而降频，完美发挥骁龙865+LPDDR 5+UFS 3.1的全部实力。 以上便是小编此次带来的iQOO 3散热能力相关测评，此外，如果你想进一步了解有关它的其他方面的实际性能，不妨继续关注小编后期带来的更多相关测评哦。
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华硕ROG RX 5700系列显卡散热出问题 AMD洗清冤屈了
散热器螺丝不拧紧，显卡散热会出问题？这其实不稀奇，而且华硕的ROG Strix RX 5700及Strix RX 5700显卡还真的遇到了这样的问题。 根据华硕的说法，在设计之初，AMD提供的工程资料建议散热器下压固定压力在30~40 psi，早期量产批次的确参考执行。但后续进一步的测试检查发现，更合理的压力值应该在50~70psi之间。 华硕表示，今年1月之后出货的ROG Strix RX 5700系列显卡已经换装了新螺丝，从而将散热下压值保持在50~70之间。 至于之前的显卡，华硕也会提供质保，相关用户可从3月份开始联系华硕客服中心进行售后处理。 现在散热问题的售后问题是搞定了，但是这件事还没完—;—;谁来背这个大黑锅？ 根据华硕之前的解释，他们的表态是把责任推给了AMD，暗示是AMD提供的指导文档有问题，建议的螺丝压力太低。 华硕首先甩锅给AMD，不过AMD看起来是不想背着这个黑锅，毕竟目前因为螺丝没拧紧出现散热问题的就是华硕一家。 也许是双方已经达到了新的默契，华硕在最新的声明中改了一些说法： “根据AMD的建议，首批ROG Strix RX 5700系列显卡的螺丝压力在30-40PSI之间。尽管AMD文档指出还有更大压力的冗余空间，但我们还是采取了谨慎的做法，因为我们使用的是最新的7nm核心，不想冒着损坏核心的风险。” “收到用户的反馈之后，我们进行了扩展测试，以找到适合我们显卡的最佳PSI范围，同时也不会影响GPU的可靠性。” 华硕指出，1月份开始出货的ROG Strix RX 5700系列显卡的螺丝压力已经调整到了50-60PSI，从而改善了GPU与散热器之间的热传递效率。
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GeForce GTX 1650 KalmX显卡，散热是亮点
本文将对Palit旗下的GeForce GTX 1650 KalmX显卡予以介绍，如果你想对它的具体情况一探究竟，或者想要增进对它的认识，不妨请看以下内容哦。 这款显卡是市场上第一款采用无风扇被动散热的GTX1650显卡，其散热器设计了大量的镀镍散热片和双镀镍导热管。 Palit GeForce GTX 1650 KalmX显卡的尺寸为178 x 138 x 38mm，长度仅178cm，尺寸非常短小，适合玩家们打造小型化PC。 频率方面，它的GPU频率为1485MHz，Boost频率为1665MHz，显存等效频率为8000MHz。输出接口方面，该显卡拥有1个HDMI 2.0b和2个DP1.4a。此外，该显卡还不需要任何外接辅助供电。 经由小编的介绍，不知道你对它是否充满了兴趣?如果你想对它有更多的了解，不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。
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高亮度LED的散热影响
助全球性的能源短缺和环境污染状况，LED显示屏以其节能及环保的特点有着广阔的应用空间，在照明领域中LED发光产品的应用正吸引着世人的目光。在科技高度发展的今天，电子产品的更新换代越来越快，LED灯的技术也在不断发展，为我们的城市装饰得五颜六色。 一般来说， LED灯工作是否稳定，品质好坏，与灯体本身散热至关重要，目前市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED 灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。 1、热量管理是高亮度LED应用中的主要问题 由于III族氮化物的p型掺杂受限于Mg受主的溶解度和空穴的较高启动能，热量特别容易在p型区域中产生，这个热量必须通过整个结构才能在热沉上消散; LED器件的散热途径主要是热传导和热对流;Sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭性的影响。 2、热量对高亮度LED的影响 热量集中在尺寸很小的芯片内，芯片温度升高，引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和萤光粉激射效率下降;当温度超过一定值时，器件失效率呈指数规律增加。统计资料表明，元件温度每上升2℃，可靠性下降10%。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度LED应用的先决条件。 3、芯片尺寸与散热的关係 提高功率LED显示屏的亮度*直接的方法是增大输入功率，而为了防止有源层的饱和必须相应地增大p-n结的尺寸;增大输入功率必然使结温升高，进而使量子效率降低。 单管功率的提高取决于器件将热量从p-n结导出的能力、在保持现有芯片材料、结构、封装工艺、芯片上电流密度不变及等同的散热条件下，单独增加芯片的尺寸，结区温度将不断上升。虽然LED在生活中处处可见，但是LED也还有一些不足需要我们的设计人员拥有更加专业的知识储备，这样才能设计出更加符合生活所需的产品。
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PCB电路板散热方法
现在的电路越来越多，但是有一个关键问题很重要，那就是散热，对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。 PCB电路板散热有技巧，可以这样设计： 1、通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 2、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 3、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。 4、采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。 5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。 6、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 7、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 8、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 9、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 10、避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。以上就是散热的一些技巧方法，需要工程师在实践中不断积累。
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LED显示屏散热问题
随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。LED显示屏各种的五彩斑斓的画面完美呈现，各种品牌的广告的推出，你知道LED显示屏的背后经历了些什么吗?第一反应是LED显示屏行业潜在的巨大经济和社会效益，使得世界各国纷纷制订发展计划和支持政策，推动led显示屏行业和市场的快速发展。 同时我国提出了很多政策大力发展节能环保LED产品，但由于目前led显示屏成本较高，同时面临标准缺乏、散热性能有待提升、电源驱动需要重新设计等一系列问题。本文我们说一下LED显示屏的散热问题，LED显示屏作为户外最受欢迎的显示设备，过高的温度会造成它的运作不良，如何正确面对散热这个问题? 如何为LED显示屏选择合适的散热设备 一、20平方以内的LED显示屏 1、针对广东省以北的地方，20平方以内的LED显示屏建议不使用空调，如果条件允许的情况下，采用两个小的风机就足够了。 2、南方的一些城市：广东、广西、海南、武汉、重庆等地方需要装两台风机完全足够了，风机的直径为500mm左右的就可以，根据安装空间的大小来定。 二、面积超过20平方的显示屏 1、如果你的显示屏安装位置是靠墙的地方，就看显示屏能凸出来多少了，如果能凸出墙面一米的位置，建议根据面积大小选择风机，风机安装位置在屏幕的侧面的上方依次排开，如果你买的显示屏为80平方的ph16的室外LED全彩屏，那就意味着你买的风机要6台直径为600mm左右的轴流风机，风机是往外面抽气的那种，并且装风机的时候要保证里面有网，以防止在维修显示屏的技术人员在维修显示屏的时候把衣服其他东西吸进去照成人身伤害，为了防水，要在外面铝塑板上的风机出风口装上铝合金的百叶窗。 挂墙的显示屏也可以装空调，要保证空调的主机有位置放，不影响墙体的整体外观。空调的选择是有要求的，一般使用的最多的是1.5P、2P和3P的空调最多，北方城市12平方1P空调计算;南方城市采用9平方1P空调计算。如果LED户外显示屏的面积比较大，空调就去厂家直接定做，如果面积不大的情况就要去专卖店去购买，但是显示屏散热空调是有来电补偿功能的。 2、如果LED显示屏的安装方式是采用立柱的，那最好采用风机来散热，风机装在大屏幕的背面铝塑板上面，最好往上靠，做成百叶窗的形式以便下雨的时候雨水不进入显示屏里面，如果是双立柱的，就在双立柱的中间位置开几个百叶窗，这个百业窗是进气口，上面的风机是排气口，这样形成完整的空气对流使得散热效果更好。 如果你要求必须装空调，这个也没有问题，购买成本和使用成本都要增加，散热效果会比风机差一些。还有一个问题如果你要装空调，必须要考虑的一个问题就是外机装在什么地方，是挂在立柱上还是挂在背面，是否能保证外观的美观。现在的LED灯或许会有一些问题，但是我们相信随着科学技术的快速发展，在我们科研人员的努力下，这些问题终将呗解决，未来的LED一定是高效率，高质量的。
