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  • 薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案

    薄膜电容器:TDK推出PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路解决方案

    TDK株式会社推出全新PCB电路板安装的紧凑型圆柱形直流链路电容器——B32320I*系列。新系列元件的电容范围为6.5µF ~ 260µF,覆盖电压范围为450 V DC ~ 1300 V DC,最大电流IRMS处理能力高达27.6 A (10 kHz, 60°C),最小等效串联电阻 (ESR)为2.4 mΩ,最高热点温度为105°C,并且配备阻燃等级为UL 94 V-0的塑料外壳。 新元件尺寸范围为35 mm x 53 mm 至 60 mm x 120 mm,具体视型号而定。相比于方形元件,新元件具有较高的插入高度,同等电容条件下的占板面积更小。此外,新系列的所有型号都采用5个引脚,不仅保证了大电流处理能力,还能改善在PCB电路板上的安装稳定性。 其典型应用包括驱动变频器、光伏和空调系统的变频器,以及UPS系统。 主要应用 (1)驱动变频器 (2)光伏和空调系统的变频器,以及UPS系统 主要特点和优势 (1)额定电压范围:450 V DC 至 1300 V DC (2)电容范围:6.5 µF 至 260 µF (3)紧凑的尺寸:35 mm x 53 mm 至60 mm x 120 mm (4)最大限度减少占板面积

    时间:2021-06-10 关键词: 薄膜电容器 TDK PCB

  • 服务:TDK针对PCB电路板安装的薄膜电容器推出综合计算和选型工具

    服务:TDK针对PCB电路板安装的薄膜电容器推出综合计算和选型工具

    TDK株式会社推出一种功能强大的模拟工具 — CLARA(电容器寿命和额定值计算应用程序),可用于爱普科斯 (EPCOS) 和TDK的PCB电路板安装的薄膜电容器的额定值计算和产品选型。该工具提供通用参数检索功能,其中包括检索电容、电压范围以及额定电压、RMS和峰值电流、温度、最大尺寸和体积、认证、参考标准以及典型应用。 只需要输入应用条件,然后单击一下,就能模拟多达四个电容器的性能。它不仅能直观地以表格显示工作温度、直流电压、交流电压、峰值电流和预期使用寿命等多种参数,还能列出安全余量,从而方便设计人员按特定要求自行调整设置。如果超过允许的电容器参数,还会发出警告。 用户还能储存应用条件,包括个人备注,以备将来使用。对于多数电容器来说,该工具都能提供STEP文件和SPICE仿真数据。CLARA链接到TDK产品中心,选择好之后便能通过服务分销商下单。

    时间:2021-06-08 关键词: TDK株式会 薄膜电容器 PCB

  • 贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议

    贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议

    2021年6月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议,该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。签署本协议后,贸泽将分销Raydiall多种通过USCAR认证的FAKRA和汽车高速数据连接器,从而进一步扩展其分销的互连产品系列。 贸泽分销的Raydiall FAKRA电缆连接器包括R3C直式连接器以及采用可旋转外壳的R3C 90°连接器,兼容RG316、RG174、RTK、RG58、RG59、RG59 mini以及1.5 DS电缆。该系列电缆连接器采用冲压折弯成型工艺制造,其设计可确保接口位置正确,防止出现插针折弯或花瓣式张开问题,适用于自动化装配。Raydiall FAKRA连接器具有获得专利的一步式压接端子,可在一次操作中实现多点压接,不仅缩短了电缆安装时间,还可以让整个压接过程更快、更可靠。 Raydiall FAKRA PCB连接器有90°和180°两种型号。FAKRA PCB 90°连接器提供压接头位于3点、6点、9点或12点方向的产品,支持最高4GHz频率,具有50Ω阻抗,最小绝缘电阻为1000MΩ。FAKRA PCB 180°连接器是符合RoHS标准的轻型连接器,支持最高3GHz频率,阻抗为50Ω。两种型号均采用冲压折弯成型工艺制造,并且符合拾放料流程的要求。HSD PCB 90°连接器的阻抗为100Ω,额定电压为100V,并且采用了弯曲的插针,以防止连接器在装配到PCB上时发生倾斜。Raydiall FAKRA和HSD连接器均适合使用无铅回流焊(部分情况下还可以使用波峰焊)。

    时间:2021-06-08 关键词: 贸泽电子 直式连接器 PCB

  • 贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议

    贸泽电子与Raydiall Automotive签署全球分销协议

    2021年6月7日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Raydiall Automotive签署全球分销协议,该公司是一家致力于设计、开发和制造汽车射频互连系统的高科技创新公司。签署本协议后,贸泽将分销Raydiall多种通过USCAR认证的FAKRA和汽车高速数据连接器,从而进一步扩展其分销的互连产品系列。 贸泽分销的Raydiall FAKRA电缆连接器包括R3C直式连接器以及采用可旋转外壳的R3C 90°连接器,兼容RG316、RG174、RTK、RG58、RG59、RG59 mini以及1.5 DS电缆。该系列电缆连接器采用冲压折弯成型工艺制造,其设计可确保接口位置正确,防止出现插针折弯或花瓣式张开问题,适用于自动化装配。Raydiall FAKRA连接器具有获得专利的一步式压接端子,可在一次操作中实现多点压接,不仅缩短了电缆安装时间,还可以让整个压接过程更快、更可靠。 Raydiall FAKRA PCB连接器有90°和180°两种型号。FAKRA PCB 90°连接器提供压接头位于3点、6点、9点或12点方向的产品,支持最高4GHz频率,具有50Ω阻抗,最小绝缘电阻为1000MΩ。FAKRA PCB 180°连接器是符合RoHS标准的轻型连接器,支持最高3GHz频率,阻抗为50Ω。两种型号均采用冲压折弯成型工艺制造,并且符合拾放料流程的要求。HSD PCB 90°连接器的阻抗为100Ω,额定电压为100V,并且采用了弯曲的插针,以防止连接器在装配到PCB上时发生倾斜。Raydiall FAKRA和HSD连接器均适合使用无铅回流焊(部分情况下还可以使用波峰焊)。

    时间:2021-06-07 关键词: 贸泽电子 FAKRA PCB

  • Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

    Melexis宣布推出最新款 Triaxis位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

    2021 年 5 月 28 日,比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片(全冗余)Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377,以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。 MLX90377 是一款磁旋转和线性位置传感器芯片,将在 Triaxis 传感器芯片 MLX90371 和 MLX90372 的成功基础上再续辉煌。MLX90377 基于 Triaxis 霍尔磁性前端,集成了 ADC 信号调节模块、数字信号处理器以及支持 SPC(短 PWM 代码)、模拟、PWM 和 SENT 信号格式的输出级驱动器。作为 Triaxis 位置传感器芯片系列的一员,MLX90377 同样可用于旋转和线性运动位置传感应用。MLX90377 支持抗杂散场模式、ASIL-C(单裸片)功能和外部引脚测量,是高性能和安全关键型应用的理想之选。 新的封装选项包括面向无 PCB 设计的 SMP-3 和 SMP-4(3 引脚单模封装和 4 引脚单模封装)。与 Melexis 在 2012 年发布的首款无 PCB 封装 DMP-4 一样,这些新封装无需使用印刷电路板,从而降低总系统成本,提升机械集成和可靠性。新封装尺寸小于现有 DMP-4 封装,并通过优化封装体和电气引线提供更好的机械集成和质量,代表了 Melexis 近十年来基于客户反馈和应用知识的持续改进。其中 SMP-3 是一款单裸片解决方案,MLX90377 是首款支持 SMP-3 的产品,SMP-4 是一款双裸片解决方案(共享电源和接地引脚),此前推出的 MLX90371 是首款支持 SMP-4 的产品。 “Melexis 不断利用专业领域知识开发新的解决方案,对自身的产品系列进行优化和扩展,”Melexis 营销经理 Nick Czarnecki 表示,“MLX90377 不仅进一步提升了性能,还新增了广泛用于高级转向和制动等应用中多总线架构的 SPC 功能。新的封装选项是 Melexis 认真倾听客户意见,与合作伙伴合作提高质量并降低成本的典范。”

    时间:2021-05-28 关键词: 位置传感器 Melexis PCB

  • 特殊器件PCB布局的一些要求

    编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏 PCB器件布局不是一件随心所欲的事,它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也会有不同的布局要求。 压接器件的布局要求 1)弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件,周围1.5mm不得有任何焊接器件;在压接器件的反面距离压接器件的插针孔中心2.5mm范围内不得有任何元器件。 2)直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件;对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时,距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件,不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。 3)欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座,长针前端6.5mm禁布,短针2.0mm禁布。 4)2mmFB电源单PIN插针的长针,对应单板插座前端8mm禁布。 热敏器件的布局要求 1)器件布局时,热敏器件(如电解电容、晶振等)尽量远离高热器件。 2)热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。 3)将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部,但如果不能承受较高温度,也要放在进风口附近,注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。 带有极性器件的布局要求 1)有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齐。 2)有极性的 SMC在板上方向尽量一致;同类型的器件排列整齐美观。 (带有极性器件包括:电解电容、钽电容、二极管等。) 通孔回流焊器件的布局要求 1)对于非传送边尺寸大于300mm的PCB,较重的器件尽量不要布置在PCB的中间,以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响,以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。 2)为方便插装,器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 3)尺寸较长的器件(如内存条插座等)长度方向推荐与传送方向一致。 4)通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离>2mm。 5)通孔回流焊器件本体间距离>10mm。 6)通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm;与非传送边距离≥5mm。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-05-17 关键词: PCB布局 PCB

  • 这些特殊器件的PCB布局要求,一定要记牢

    时间:2021-05-14 关键词: 压接器件 PCB布局 PCB

  • 适用于工业应用的小型高可靠性PCIe M.2 SSD

    适用于工业应用的小型高可靠性PCIe M.2 SSD

    布龙施霍芬,瑞士 2021年05月11日——Swissbit宣布推出N-20m2 SSD模块,该模块尺寸非常小,仅为M.2 2230,但能够提供高速PCIe SSD的性能。该模块采用了Swissbit最近推出的EN-20 PCIe-BGA器件,以最小化PCB空间需求,同时提供高达480 GB的多种存储容量,同时符合PCIe-3.1 4x和NVMe-1.3标准。该存储解决方案面向小型嵌入式系统和路由器,N-20m2是这些设备的理想启动设备。除M.2 2230尺寸外,也有2242和2280标准尺寸可供选择。 这一新产品系列使用了工业级3D-NAND,可支持-40°C至+85°C的环境温度。该SSD模块将高等级的NAND闪存芯片、强大的PCIe控制器和支持严苛条件应用的固件结合在了一起。PCIe 4x接口按照最新的PCIe-3.1标准运行,并且向下兼容1x和2x,能够提供高达1600 MB/s的连续读取速度和770 MB/s的连续写入速度。随机读取和写入的性能达到145,000/130,000 IOPS,相对于SATA SSD而言几乎提高了一倍。 产品的稳健性功能 为了在不牺牲性能的条件下实现低功耗,全新的Swissbit SSD模块N-20m2使用了HMB(主机内存缓冲区)功能,该功能使用系统DRAM内存来存放闪存地址转换表。智能温度管理功能可确保控制器的长期稳定性,即使在85°C的最高运行温度下也可保持速度。其他可靠性和安全性功能包括端到端数据路径保护(ETEP)、AES-256加密、带有全页故障恢复功能的LDPC纠错以及突然掉电保护功能。在高温环境中,数据服务管理为存储的数据提供了额外的保护。为了保证长期的机械稳定性,N-20m2使用了30微英寸镀金的连接器。 专为延长使用寿命而设计 NVMe协议通过使用非易失性存储器的原生命令集来有效使用带宽,从而达到超低延迟。 这使得Swissbit能够提供高性能、高可靠性且经济的真正工业级SSD,它具有高达1 DWPD(每日全盘写入次数)的耐久度。对于更高的耐用性要求,N-26m2可以在完全pSLC模式下达到10倍的写入量。 针对严苛应用市场的解决方案 “N-20m2是我们为最新的基于PCIe的工业和网络通讯系统开发的专用解决方案,这些系统需要在不牺牲稳定性、散热和耐用性的前提下提高性能。以EN-20 BGA为基石,我们的设计师创造了一个尺寸很小但功能强大且稳健的模块。全面、详细的SMART信息与我们的监控工具相结合,使用户可以轻松监控SSD的使用寿命状态并安排维护时间。您所获得的产品完全满足次世代IoT系统的要求。” Swissbit AG存储解决方案总经理Roger Griesemer解释道。

    时间:2021-05-11 关键词: SSD Swissbit PCB

  • 2020世界5G大会| 中京电子惊艳亮相,助力5G应用引关注

    2020世界5G大会| 中京电子惊艳亮相,助力5G应用引关注

    2020年11月26日,在美丽的羊城广州,2020年世界5G大会隆重开幕。本届大会以“5G赋能、共享共赢”为主题,采用线上线下相结合的方式,旨在深入探讨5G技术变革和发展趋势,进一步增进沟通、凝聚共识、深化合作,推动5G更好融入千行百业、造福各国人民,为促进经济复苏和民生改善注入新活力新动能。 ▲ 2020世界5G大会 世界 5G 大会是全球首个 5G 领域的国际性盛会,大会于 11 月 26 日至 28 日举办,展览面积约 12000 平方米的展会。展览重点展示应用于当前的 5G 优秀案例,凸显 5G 惠及大众、赋能行业的成果。展会分为新生活、新产业、新科技等展示主题。围绕社会生产活动,包括家庭生活、健康医疗、社交传播、教育娱乐、交通物流、生产制造、城市管理等 5G 应用服务场景,搭建实景互动展示空间。 近年来,在国家有关部委的大力支持、指导和领导下,广东深入实施 5G 产业发展行动计划,在 5G 技术创新、标准制定、网络建设、商用试验、融合应用等方面持续发力,形成了较为完整的产业链和创新链。目前,广东拥有 5G 相关企业 1600 多家,约占全国 1/3。累计建成 5G 基站超过 11 万座,初步形成全球最大的 5G 产业集聚区。5G 产业已成为广东新兴产业发展的一面旗帜。 中京电子惊艳亮相大会 助力5G应用引关注 随着5G时代的到来,PCB作为电子工业之母,也是所有电子元器件的功能载体,在这个产业链条中产值占比与受益较多的当属PCB产业。 举例而言,5G通信发展离不开大规模数据中心的建设,势必会增加如通信与数据服务器、中心交换机、路由器、光模块等产品需求,而这些产品的发展或升级换代均离不开PCB,由于数据中心所承载的流量极大以及对于传输速度要求很高,因此对于PCB的层数、通信频率、通信速率、材料特性等要求也会越来越高,这种情况下,高端通信电路板的需求会被大幅度拉高,5G为PCB提供了巨大的增量市场。 ▲中京电子展位:C03 中京电子作为国内知名的PCB研发和生产企业,此次参展,可谓重拳出击。公司组织了一支集研发、生产、工艺、市场销售为一体的专业团队,带去了多款最新研发产品,一经亮相就引来了行业的高度关注。 ▲惠州市委常委余金富、惠州市科技局局长黄育勋等重要领导莅临中京电子展馆进行参观指导 中京电子产品广泛应用于消费电子、网络通信、汽车电子、新型显示、安防工控、医疗健康及以人工智能、大数据与云计算、物联网、生物识别、智能穿戴、智能家居、无人机等为代表的新兴应用领域。此次亮相的新产品,均以5G通信应用为基础,助力未来科技发展,提升人类生活品质。 ▲在C03展位,中京电子的参展团队工作人员为来访客户认真解答。 发力5G通信研发与应用 中京电子致力于更好的客户体验 中京电子成立于2000年,于2011年在深交所中小板上市,公司20年来专注PCB产业发展,专业生产、研发和销售刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、IC载板等全系列产品,已形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地三大生产基地。 为满足5G通信等应用领域的高端PCB市场需求,顺应下游新兴应用产业技术发展趋势,中京电子正在筹建珠海富山5G通信电子电路生产基地,将形成以高多层板和HDI(含SLP)为核心、柔性电路板配套的数字化工厂,该工厂主体结构已于2020年8月落成,预计最快可于2021第一季度投产。 ▲2020世界5G大会,中京电子展出新品 结合珠海富山新工厂的工艺设计和产品定位,公司正在积极布局储备5G通信相关产品技术及客户资源,在5G通信设备和5G移动终端等方面,目前正在进行相关产品开发、测试打样与客户认证,部分产品已实现批量供货。

    时间:2021-04-19 关键词: 5G PCB

  • 深圳市市场监管局领导到我司举行“标准创新示范基地”授牌仪式及调研活动

    深圳市市场监管局领导到我司举行“标准创新示范基地”授牌仪式及调研活动

    2020年6月1日下午,由深圳市市场监管局党组成员、副局长秦世杰带队、市市场监管局标准处史诗祯处长、章文博士、市卓促会秘书长王菲、会员部部长杨姣组成的调研组到科技中心为我公司举行了“2019年度深圳标准创新示范基地”的授牌仪式,公司常务副总、副董事长张建群、标准认证管理中心总监刘晓红负责接待了调研组。 公司常务副总、副董事长张建群向深圳市市场监管局领导介绍了公司的创立故事、发展历程、核心业务和经营情况。在现场激光打标、焊接、PCB、切割、半导体及显视、机器人等设备的介绍及演示过程中,调研组询问了公司产品创新、标准化与产品相结合等情况。 标准认证管理中心总监刘晓红向调研组介绍公司标准化建设及创新工作。公司高度重视标准化相关工作,积极参与国际标准、国家标准、行业标准、地方标准、技术规范的编制,通过参与标准制修订,引领公司创新发展,提升公司核心竞争力。 市场监管局秦世杰副局长肯定了公司的标准化工作,对公司标准工作取得的成绩表示衷心的祝贺。并表示市场监管应将监管与服务相结合,以服务好企业为核心。建议公司用对、用好、用足深圳各项惠企政策,让政策助力企业发展,取得更大的成功。鼓励大族激光积极参与各项标准化活动,参与标准化人才选拔,承担示范带头作用,争取国际化标准话语权。 常务副总、副董事长张建群代表公司对深圳市市场监管局标准处一直以来在推动企业开展标准化提升活动做出的积极努力表示感谢。并表示未来会一如既往的积极配合并着力推动深圳标准化建设工作,积极参与国际化交流活动,作为深圳标准创新示范基地,充分发挥示范效应,带动行业发展,以标准化助推创新技术和产品市场化、产业化和国际化。 市场监管局秦世杰副局长向张总颁发“2019年度深圳标准创新示范基地”牌匾,并对公司的标准化工作表示肯定。

    时间:2021-04-19 关键词: 焊接 激光打标 PCB

  • PCB板上可以走100A的电流吗?大电流路径设置技巧

    通常的PCB设计电流都不会超过10 A,甚至5 A。尤其是在家用、消费级电子中,通常PCB上持续的工作电流不会超过2 A。但是最近要给公司的产品设计动力走线,持续电流能达到80 A左右,考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量,动力走线的持续电流应该能够承受100 A以上。 那么问题就来了,怎么样的PCB才能承受住100 A的电流? 方法1:PCB上走线 要弄清楚PCB的过流能力,我们首先从PCB结构下手。以双层PCB为例,这种电路板通常是三层式结构:铜皮、板材、铜皮。铜皮也就是PCB中电流、信号要通过的路径。根据中学物理知识可以知道一个物体的电阻与材料、横截面积、长度有关。由于我们的电流是在铜皮上走,所以电阻率是固定的。横截面积可以看作铜皮的厚度,也就是PCB加工选项中的铜厚。通常铜厚以OZ来表示,1 OZ的铜厚换算过来就是35 um,2 OZ是70 um,依此类推。那么可以很轻易地得出结论:在PCB上要通过大电流时,布线就要又短又粗,同时PCB的铜厚越厚越好。 实际在工程上,对于布线的长度没有一个严格的标准。工程上通常会用:铜厚/温升/线径,这三个指标来衡量PCB板的载流能力。 以下两个表可以参考: 从表中可以大约知道1 OZ铜厚的电路板,在10°温升时,100 mil (2.5 mm) 宽度的导线能够通过4.5 A的电流。并且随着宽度的增加,PCB载流能力并不是严格按照线性增加,而是增加幅度慢慢减小,这也是和实际工程里的情况一致。如果提高温升,导线的载流能力也能够得到提高。 通过这两个表,能得到的PCB布线经验是:增加铜厚、加宽线径、提高PCB散热能够增强PCB的载流能力。 那么如果我要走100 A的电流,我可以选择4 OZ的铜厚,走线宽度设置为15 mm,双面走线,并且增加散热装置,降低PCB的温升,提高稳定性。 方法2:接线柱 除了在PCB上走线之外,还可以采用接线柱的方式走线。 在PCB上或产品外壳上固定几个能够耐受100 A的接线柱如:表贴螺母、PCB接线端子、铜柱等。然后采用铜鼻子等接线端子将能承受100 A的导线接到接线柱上。这样大电流就可以通过导线来走。 方法3:定做铜排 甚至,还可以定做铜排。使用铜排来走大电流是工业上常见的做法,例如变压器,服务器机柜等应用都是用铜排来走大电流。 附铜排载流能力表: 方法4:特殊工艺 另外还有一些比较特殊的PCB工艺,国内不一定能找得到加工的厂家。英飞凌就有一种PCB,采用3 层铜层设计,顶层和底层是信号布线层,中间层是厚度为1.5 mm的铜层,专门用于布置电源,这种PCB可以轻易做到小体积过流100 A以上。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-05 关键词: 大电流 PCB

  • 工业主板与商业主板之间的常见区别有哪些?

    工业主板的组件与商业主板的组件非常相似。但是,还有其他一些其他因素将工业主板与商业主板区分开。关键区别在于其工业主板的设计方法,该方法完全专注于在恶劣的工业环境中最有效的方法。 工业主板具有更简单有效的设计,使其更易于使用,并消除了商用主板附带的不必要的附加组件。此外,由于工业主板的设计和采用的标准外形尺寸,从长远来看,其总体成本较低,因此更易于升级和维护。 之所以如此,是因为它们是专门为工业应用而设计的,因此在设计和制造时要考虑到多功能性和耐用性,从而使其可靠性和耐用性足以持续数年。 以下是工业和商业主板之间的一些常见区别。 对于工业应用而言,拥有最新的I / O配置并不总是完美的选择。商用主板的缺点之一是它们仅关注最新的I / O趋势,例如添加大量USB Type-C输入。但是,在工业应用中,很多情况下计算机和机器需要支持传统技术的各种I / O选项。 传统技术支持非常重要,因为它可以降低升级成本并增加工业系统中的兼容性问题。因此,工业主板可配置为支持商业主板通常不支持的传统技术的各种I / O选项。 工业主板仍支持这些传统I / O输入,其中包括DIO,GPIO,VGA,DVI,PCI插槽,ISA插槽,COM端口,串行端口等。 而且,工业主板还通过通过Mini PCIe插槽使用外部卡添加到Wi-Fi 6,蓝牙和5G连接的升级功能来支持连接功能,这些Mini PCIe插槽被路由到板载SIM卡插槽。这证明了在工业应用中通用和兼容的工业主板的功能。 与典型的商用主板不同,工业主板由耐用且可靠的工业级组件构成,以延长使用寿命。精心选择用于制造工业主板的所有零件,包括选择特定的电容器,电阻器,电抗器等项目,以及更多其他项目。 即使在恶劣的环境中部署,工业主板也可以提供更好的电气性能和更稳定的系统性能。因此,通过使用工业级组件,工业主板可以使用长达5到7年。这些额外的步骤有助于减少RMA,延长产品生命周期并降低总体拥有成本。 为了在最恶劣的环境中生存,工业主板可以承受极端的温度。极低的温度和极高的温度对于常规的商用主板来说是一个值得关注的问题,因为它们的构造不能承受这种冷热应力。 相比之下,工业主板可以部署在寒冷的冬天,温度可以低至-40℃,并且还可以在高达85℃的炎热环境中生存。为了确保其耐用性,在可控设备中使用温度和湿度测试室对工业主板进行了测试,以确保其不受极端温度和湿度的限制。 一些工业主板还可以选择使用保形涂层来增加主板的耐用性和寿命。保形涂层是一种在PCB上涂一层聚合物薄膜以增加对印刷电路板组件的保护的方法。 这种涂层可以增强主板抵御灰尘,湿气,化学药品和极端温度影响的能力。仅特定的应用和部署需要在主板上进行保形涂层,因为这样做可能会导致成本高昂。

    时间:2021-04-05 关键词: 主板 PCB

  • 升压型DC/DC转换器的PCB布局

    本文将介绍升压型DC/DC转换器的PCB板布局中的反馈路径的布线。 反馈路径的布线 正如在“升压型DC/DC转换器的电流路径”中所提到的,升压型DC/DC转换器的PCB板布局中的电路布线会有两种路径,一种是会流过与输入和输出相关的大电流,而另一种只会流过用来实现控制的小电流。 通常,只有少量电流流过的路径是信号系统的路径。其中包括可将输出电压反馈至FB(Feedback)引脚的反馈路径的布线,还包括(因电源IC而异)到控制ON/OFF的使能和Shutdown引脚等的信号路径的布线。 在对信号系统进行布线时,需要特别注意的是反馈路径的布线。反馈路径的布线是将输出电压从输出线反馈到FB引脚以稳定输出电压的布线,由于通过用来设置输出电压的分压电阻器连接到IC内部的误差放大器的输入端,因此是阻抗较高的线路。 如果线路的阻抗高,就容易受噪声干扰,而如果反馈路径的布线受到噪声干扰,则输出电压将产生误差,可能会导致工作变得不稳定。 关于反馈路径的布线,请注意以下几点。左侧电路图单纯是表示连接的电路图,右侧电路图是标出了与(a)~(d)四个注意点相对应的位置和布线的示意图。 (a) 输入反馈信号的IC的FB引脚通常阻抗较高,该FB引脚与R1和R2的电阻分压电路通过短线连接。 (b) 检测输出电压的位置连接于输出电容器COUT的两端或输出电容器之后。 (c) 电阻分压电路的布线要平行且接近,这样抗噪性能更好 (d) 布线要远离电感L和二极管D2。请勿在电感和二极管的正下方布线,请勿与电力系统的布线并行布线。同样适用于多层PCB。 关键要点 01 在升压型DC/DC转换器的PCB板布局中,反馈路径的阻抗高,容易受噪声干扰。 02 在升压型DC/DC转换器的PCB板布局中,如果反馈路径的布线受到噪声干扰,则输出电压可能会产生误差,或运行可能会变得不稳定。 03 在升压型DC/DC转换器的PCB板布局中,进行反馈路径布线时,请注意本文中的四点注意事项。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-04 关键词: DCDC转换器 PCB

  • 接地—升压型DC/DC转换器的PCB布局

    本文将探讨升压型DC/DC转换器的PCB布局中“接地”相关的内容。经常听到“接地很重要”、“需要加强接地设计”等说法。实际上,在升压型DC/DC转换器的PCB布局中,没有充分考虑接地、背离基本规则的接地设计是产生问题的根源。请认识到需要严格遵守以下注意事项。另外,遵守这些注意事项不仅局限于升压型DC/DC转换器。 接地 首先,模拟小信号接地和电源接地必须分开。原则上,电源接地的布局无需与布线电阻较低、散热性好的顶层分离。 如果电源接地分开并经由过孔连接在背面,则受过孔电阻和电感器的影响,损耗和噪声将会恶化。旨在屏蔽、散热及减少直流损耗而在内层或背面设置接地层的做法,只是辅助接地。 此次示例的电路板布局。这是顶层的电源接地(PGND,橙色部分)和模拟小信号接地(AGND,浅蓝色部分)的基本布局示例。 将接地层设计在多层电路板的内层或背面时,需要特别注意高频开关噪声较多的电源接地。如果第二层具有旨在减少直流损耗的电源接地层,请使用多个过孔连接顶层和第二层,以降低电源地的阻抗。 此外,如果在第三层上有公共接地,在第四层上有信号接地,则电源接地与第三和第四层接地之间的连接仅连接高频开关噪声较小的输入电容器附近的电源接地。切勿连接噪声多的输出或续流二极管的电源接地。 关键要点: ・ 在升压型DC/DC转换器的PCB布局中,AGND和PGND需要分离。 ・ 原则上,升压型DC/DC转换器的PCB布局中的PGND配置在顶层而无需分隔。 ・ 在升压型DC/DC转换器的PCB布局中,如果分隔PGND而经由过孔在背面连接,则受过孔电阻和电感的影响,损耗和噪声将会增加。 ・ 在升压型DC/DC转换器的PCB布局中,多层电路板在内层或背面配置接地层时,需要注意与高频开关噪声较多的输入端和二极管PGND之间的连接。 ・ 在升压型DC/DC转换器的PCB布局中,顶层PGND与内层PGND的连接,要通过多个过孔连接,以降低阻抗,减少直流损耗。 ・ 在升压型DC/DC转换器的PCB布局中,公共接地或信号接地与PGND的连接要在高频开关噪声较少的输出电容器附近的PGND进行,不可在噪声较多的输入端或二极管附近的PGN连接。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-04 关键词: DCDC转换器 PCB

  • 当心,别让过孔毁了你的PCB!

    简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。 从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接; 二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 1、盲孔 位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。 2、埋孔 是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。 3、通孔 这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。 由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。 从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。 很显然,在高速,高密度的PCB设计时,EDA365电子论坛跟设计者一样,总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。 但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。 比如,如果一块正常的6 层PCB 板的厚度(通孔深度)为50Mil,那么,一般条件下PCB 厂家能提供的钻孔直径只能达到8Mil。 随着激光钻孔技术的发展,钻孔的尺寸也可以越来越小,一般直径小于等于6Mil 的过孔,我们就称为微孔。在HDI(高密度互连结构)设计中经常使用到微孔,微孔技术可以允许过孔直接打在焊盘上(Via-in-pad),这大大提高了电路性能,节约了布线空间。 过孔在传输线上表现为阻抗不连续的断点,会造成信号的反射。一般过孔的等效阻抗比传输线低12%左右,比如50 欧姆的传输线在经过过孔时阻抗会减小6 欧姆(具体和过孔的尺寸,板厚也有关,不是减小)。 但过孔因为阻抗不连续而造成的反射其实是微乎其微的,其反射系数仅为: (44-50)/(44+50)=0.06 过孔产生的问题更多的集中于寄生电容和电感的影响。 1 过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。 举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是: C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF 这部分电容引起的上升时间变化量为: T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,EDA365电子论坛提醒设计者还是要慎重考虑的。 2 同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。 我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响的是过孔的长度。 仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为: L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为: XL=πL/T10-90=3.19Ω 这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 高速PCB中的过孔设计 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-04 关键词: 电路板 PCB

  • PCB多层板:磁通对消法有效控制EMC

    1、PCB层的设计思路:PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。 1、单板镜像层 镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层(电源层、接地层)。 主要有以下作用:(1)降低回流噪声:镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径,尤其在电源分布系统中有大电流流动时,镜像层的作用更加明显。(2)降低EMI:镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积,降低了EMI;(3)降低串扰:有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题,改变信号线距镜像层的高度,就可以控制信号线间串扰,高度越小,串扰越小;(4)阻抗控制,防止信号反射。 2、镜像层的选择 (1)电源、地平面都能用作参考平面,且对内部走线有一定的屏蔽作用;(2)相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电势差,同时电源平面上的高频干扰相对比较大;(3)从屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面;(4)选择参考平面时,应优选地平面,次选电源平面。 2、磁通对消原理:根据麦克斯韦方程,分立的带电体或电流,它们之间的一切电的及磁的作用都是通过它们之间的中间区域传递的,不论中间区域是真空还是实体物质。在PCB中磁通总是在传输线中传播的,如果射频回流路径平行靠近其相应的信号路径,则回流路径上的磁通与信号路径上的磁通是方向相反的,这时它们相互叠加,则得到了通量对消的效果。 4、最差EMC效果,方案2 分析:此种结构,S1和S2相邻,S3与S4相邻,同时S3与S4不与地平面相邻,磁通抵消效果差。 6、总结 PCB层设计具体原则:(1)元件面、焊接面下面为完整的地平面(屏蔽);(2)尽量避免两信号层直接相邻;(3)所有信号层尽可能与地平面相邻;(4)高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面。

    时间:2021-04-04 关键词: EMC PCB

  • 硬件工程师画电路板常见犯错的地方

    编排 | strongerHuang 我之前公司有一个硬件工程师,不管什么类型的PCB,没有哪次是一次性OK的,即使那种很简单,几个元器件/芯片的电路板,也会给你搞错。 下面分享一下工程师常见犯错的地方。 1、有极性的电容,原理图和PCB把管脚搞反了? 2、电源和地忘记接了。。。。还有接反的。。。 3、连接器的线序搞反了 4、RX、TX接反了。。。 5、想当然的写一个封装,结果没有这个规格的器件,百度文库下载datasheet,结果根本买不到这个器件。 6、直接抄电路,结果器件根本买不着。 曾经一个做智能锁的团队,电路直接抄三星的智能锁,结果里面一个电容式触摸按键的控制器,是韩国产的很难买到,而且没有什么代理和支持。纯靠自己试验和摸索。 7、选择电容的时候,只考虑容量,没有考虑耐压,结果这么大的封装放不下满足规格电容。 8、选择电阻的时候,只看阻值,不看功耗。 9、画完PCB,不看DRC报告,靠眼睛看飞线,回板后就真的飞线了。 10、封装做反了。。。 11、散热焊盘的阻焊层没有处理 免责声明:本文素材来源网络,版权归原作者所有。如涉及作品版权问题,请与我联系删除。 ------------ END ------------

    时间:2021-04-02 关键词: 电路板 硬件 PCB

  • 值得收藏!268条PCB Layout设计规范!

    按部位分类 技术规范内容 1 PCB布线与布局 PCB布线与布局隔离准则:强弱电流隔离、大小电压隔离,高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离,分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括:空间远离、地线隔开。 2 PCB布线与布局 晶振要尽量靠近IC,且布线要较粗 3 PCB布线与布局 晶振外壳接地 4 PCB布线与布局 时钟布线经连接器输出时,连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针 5 PCB布线与布局 让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路,在可能的情况下,应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层,以便减小电源与地线回路的阻抗,减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压 6 PCB布线与布局 单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路 7 PCB布线与布局 如果PCB是插在母板上的,则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开,模拟地和数字地在母板的接地处接地,电源在系统接地点附近单点汇接,如电源电压一致,模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接,如电源电压不一致,在两电源较近处并一1~2nf的电容,给两电源间的信号返回电流提供通路 8 PCB布线与布局 当高速、中速和低速数字电路混用时,在印制板上要给它们分配不同的布局区域 9 PCB布线与布局 对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离 10 PCB布线与布局 多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面,并且安排在接地平面之下。 11 PCB布线与布局 多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻 12 PCB布线与布局 多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开,有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层,可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开,不能混用 13 PCB布线与布局 时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源,一定要单独安排、远离敏感电路 14 PCB布线与布局 注意长线传输过程中的波形畸变 15 PCB布线与布局 减小干扰源和敏感电路的环路面积,最好的办法是使用双绞线和屏蔽线,让信号线与接地线(或载流回路)扭绞在一起,以便使信号与接地线(或载流回路)之间的距离最近 16 PCB布线与布局 增大线间的距离,使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小 17 PCB布线与布局 如有可能,使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角(或接近直角)布线,这样可大大降低两线路间的耦合 18 PCB布线与布局 增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法 19 PCB布线与布局 在正式布线之前,首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行,以每30dB功率电平分成若干组 20 PCB布线与布局 不同分类的导线应分别捆扎,分开敷设。对相邻类的导线,在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的最小距离是50~75mm 21 PCB布线与布局 电阻布局时,放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻(上下拉)要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应(改善瞬态响应时间)。 22 PCB布线与布局 旁路电容靠近电源输入处放置 23 PCB布线与布局 去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC 24 PCB布线与布局 PCB基本特性 阻抗:由铜和横切面面积的质量决定。具体为:1盎司0.49毫欧/单位面积电容:C=EoErA/h,Eo:自由空间介电常数,Er:PCB基体介电常数,A:电流到达的范围,h:走线间距电感:平均分布在布线中,约为1nH/m盎司铜线来讲,在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下,位于地线层上方的)0.5mm宽,20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗,20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。 25 PCB布线与布局 PCB布线基本方针:增大走线间距以减少电容耦合的串扰;平行布设电源线和地线以使PCB电容达到最佳;将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置;加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗; 26 PCB布线与布局 分割:采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合,尤其是电源与地线 27 PCB布线与布局 局部去耦:对于局部电源和IC进行去耦,在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求,在每个IC的电源与地之间采用去耦电容,这些去耦电容要尽可能接近引脚。 28 PCB布线与布局 布线分离:将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合最小化。采用3W规范处理关键信号通路。 29 PCB布线与布局 保护与分流线路:对关键信号采用两面地线保护的措施,并保证保护线路两端都要接地 30 PCB布线与布局 单层PCB:地线至少保持1.5mm宽,跳线和地线宽度的改变应保持最低 31 PCB布线与布局 双层PCB:优先使用地格栅/点阵布线,宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边,信号电源放在另一边 32 PCB布线与布局 保护环:用地线围成一个环形,将保护逻辑围起来进行隔离 33 PCB布线与布局 PCB电容:多层板上由于电源面和地面绝缘薄层产生了PCB电容。其优点是据有非常高的频率响应和均匀的分布在整个面或整条线上的低串连电感。等效于一个均匀分布在整板上的去耦电容。 34 PCB布线与布局 高速电路和低速电路:高速电路要使其接近接地面,低速电路要使其接近于电源面。地的铜填充:铜填充必须确保接地。 35 PCB布线与布局 相邻层的走线方向成正交结构,避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向,以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况,特别是信号速率较高时,应考虑用地平面隔离各布线层,用地信号线隔离各信号线; 36 PCB布线与布局 不允许出现一端浮空的布线,为避免“天线效应”。 37 PCB布线与布局 阻抗匹配检查规则:同一网格的布线宽度应保持一致,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀,当传输的速度较高时会产生反射,在设计中应避免这种情况。在某些条件下,可能无法避免线宽的变化,应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。 38 PCB布线与布局 防止信号线在不同层间形成自环,自环将引起辐射干扰。 39 PCB布线与布局 短线规则:布线尽量短,特别是重要信号线,如时钟线,务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 40 PCB布线与布局 倒角规则:PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好,所有线与线的夹角应大于135度 41 PCB布线与布局 滤波电容焊盘到连接盘的线线应采用0.3mm的粗线连接,互连长度应≤1.27mm。 42 PCB布线与布局 一般情况下,将高频的部分设在接口部分,以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题,通常采用将二者的地分割,再在接口处单点相接。 43 PCB布线与布局 对于导通孔密集的区域,要注意避免在电源和地层的挖空区域相互连接,形成对平面层的分割,从而破坏平面层的完整性,并进而导致信号线在地层的回路面积增大。 44 PCB布线与布局 电源层投影不重叠准则:两层板以上(含)的PCB板,不同电源层在空间上要避免重叠,主要是为了减少不同电源之间的干扰,特别是一些电压相差很大的电源之间,电源平面的重叠问题一定要设法避免,难以避免时可考虑中间隔地层。 45 PCB布线与布局 3W规则:为减少线间窜扰,应保证线间距足够大,当线中心距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W规则。 46 PCB布线与布局 20H准则:以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内,内缩 100 H则可以将98%的电场限制在内。 47 PCB布线与布局 五五准则:印制板层数选择规则,即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns,则PCB板须采用多层板,如采用双层板,最好将印制板的一面做为一个完整的地平面 48 PCB布线与布局 混合信号PCB分区准则:1将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分;2将A/D转换器跨分区放置;3不要对地进行分割,在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地;4在电路板的所有层中,数字信号只能在电路板的数字部分布线,模拟信号只能在电路板的模拟部分布线;5实现模拟电源和数字电源分割;6布线不能跨越分割电源面之间的间隙;7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上;8分析返回地电流实际流过的路径和方式; 49 PCB布线与布局 多层板是较好的板级EMC防护设计措施,推荐优选。 50 PCB布线与布局 信号电路与电源电路各自独立的接地线,最后在一点公共接地,二者不宜有公用的接地线。 51 PCB布线与布局 信号回流地线用独立的低阻抗接地回路,不可用底盘或结构架件作回路。 52 PCB布线与布局 在中短波工作的设备与大地连接时,接地线2mm。压接元件周围5mm内不可以放置插装元器件。焊接面周围5mm内不可以放置贴装元件。 95 PCB布线与布局 集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚,高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。 96 PCB布线与布局 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。 97 PCB布线与布局 元件布局时,使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起,以便于将来的电源分割。 98 PCB布线与布局 用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置,应根据其属性合理布局。 99 PCB布线与布局 匹配电容电阻的布局 要分清楚其用法,对于多负载的终端匹配一定要放在信号的最远端进行匹配。 100 PCB布线与布局 匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil。 101 PCB布线与布局 调整字符,所有字符不可以上盘,要保证装配以后还可以清晰看到字符信息,所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。 102 PCB布线与布局 关键信号线优先:电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线; 103 PCB布线与布局 环路最小规则:即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积要尽可能小,环面积越小,对外的辐射越少,接收外界的干扰也越小。在双层板设计中,在为电源留下足够空间的情况下,应该将留下的部分用参考地填充,且增加一些必要的过孔,将双面信号有效连接起来,对一些关键信号尽量采用地线隔离,对一些频率较高的设计,需特别考虑其他平面信号回路问题,建议采用多层板为宜。 104 PCB布线与布局 接地引线最短准则:尽量缩短并加粗接地引线(尤其高频电路)。对于在不同电平上工作的电路,不可用长的公共接地线。 105 PCB布线与布局 内部电路如果要与金属外壳相连时,要用单点接地,防止放电电流流过内部电路 106 PCB布线与布局 对电磁干扰敏感的部件需加屏蔽,使之与能产生电磁干扰的部件或线路相隔离。如果这种线路必须从部件旁经过时,应使用它们成90°交角。 107 PCB布线与布局 布线层应安排与整块金属平面相邻。这样的安排是为了产生通量对消作用 108 PCB布线与布局 在接地点之间构成许多回路,这些回路的直径(或接地点间距)应小于最高频率波长的1/20 109 PCB布线与布局 单面或双面板的电源线和地线应尽可能靠近,最好的方法是电源线布在印制板的一面,而地线布在印制板的另一面,上下重合,这会使电源的阻抗为最低 110 PCB布线与布局 信号走线(特别是高频信号)要尽量短 111 PCB布线与布局 两导体之间的距离要符合电气安全设计规范的规定,电压差不得超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压,否则会产生电弧。在0.7ns到10ns的时间里,电弧电流会达到几十A,有时甚至会超过100安培。电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体,设计时注意识别。 112 PCB布线与布局 紧靠双面板的位置处增加一个地平面,在最短间距处将该地平面连接到电路上的接地点。  113 PCB布线与布局 确保每个电缆进入点离机箱地的距离在40mm(1.6英寸)以内。 114 PCB布线与布局 将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。 115 PCB布线与布局 在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环,将环的外围连接到金属机箱上,或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。  116 PCB布线与布局 使用多层PCB:相对于双面PCB而言,地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合,使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 117 PCB布线与布局 对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上,因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。 118 PCB布线与布局 尽可能将所有连接器都放在电路板一侧。  119 PCB布线与布局 在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。  120 PCB布线与布局 PCB装配时,不要在顶层或者底层的安装孔焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。  121 PCB布线与布局 在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。  122 PCB布线与布局 电路周围设置一个环形地防范ESD干扰:1在电路板整个四周放上环形地通路;2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸);3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来;4将环形地与多层电路的公共地连接到一起;5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来;6不屏蔽的双面电路则将环形地连接到机箱地,环形地上不涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽(0.020英寸)的间隙,避免形成大的地环路;7如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电棒。 123 PCB布线与布局 在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近都要布一条地线。  124 PCB布线与布局 易受ESD影响的电路,放在PCB中间的区域,减少被触摸的可能性。  125 PCB布线与布局 信号线的长度大于300mm(12英寸)时,一定要平行布一条地线。  126 PCB布线与布局 安装孔的连接准则:可以与电路公共地连接,或者与之隔离。1金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时,要采用一个0Ω电阻实现连接。2.确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装,在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘,底层焊盘上不能采用阻焊剂,并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺焊接。  127 PCB布线与布局 受保护的信号线和不受保护的信号线禁止并行排列。  128 PCB布线与布局 复位、中断和控制信号线的布线准则:1采用高频滤波;2远离输入和输出电路;3远离电路板边缘。 129 PCB布线与布局 机箱内的电路板不安装在开口位置或者内部接缝处。  130 PCB布线与布局 对静电最敏感的电路板放在最中间,人工不易接触到的部位;将对静电敏感的器件放在电路板最中间,人工不易接触到的部位。 131 PCB布线与布局 两块金属块之间的邦定(binding)准则:1固体邦定带优于编织邦定带;2邦定处不潮湿不积水;3使用多个导体将机箱内所有电路板的地平面或地网格连接在一起;4确保邦定点和垫圈的宽度大于5mm。 132 电路设计 信号滤波腿耦:对每个模拟放大器电源,必需在最接近电路的连接处到放大器之间加去耦电容器。对数字集成电路,分组加去耦电容器。在马达与发电机的电刷上安装电容器旁路,在每个绕组支路上串联R-C滤波器,在电源入口处加低通滤波等措施抑制干扰。安装滤波器应尽量靠近被滤波的设备,用短的,加屏蔽的引线作耦合媒介。所有滤波器都须加屏蔽,输入引线与输出引线之间应隔离。 133 电路设计 各功能单板对电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调整率等方面的要求予以明确,二次电源经传输到达功能单板时要满足上述要求 134 电路设计 将具有辐射源特征的电路装在金属屏蔽内,使其瞬变干扰最小。 135 电路设计 在电缆入口处增加保护器件 136 电路设计 每个IC的电源管脚要加旁路电容(一般为104)和平滑电容(10uF~100uF)到地,大面积IC每个角的电源管脚也要加旁路电容和平滑电容 137 电路设计 滤波器选型的阻抗失配准则:对低阻抗噪声源,滤波器需为高阻抗(大的串联电感);对高阻抗噪声源,滤波器就需为低阻抗(大的并联电容) 138 电路设计 电容器外壳、辅助引出端子与正、负极以及电路板间必须完全隔离 139 电路设计 滤波连接器必须良好接地,金属壳滤波器采用面接地。 140 电路设计 滤波连接器的所有针都要滤波 141 电路设计 数字电路的电磁兼容设计中要考虑的是数字脉冲的上升沿和下降沿所决定的频带宽而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印制板设计带宽定为1/πtr,通常要考虑这个带宽的十倍频 142 电路设计 用R-S触发器作设备控制按钮与设备电子线路之间配合的缓冲 143 电路设计 降低敏感线路的输入阻抗有效减少引入干扰的可能性。 144 电路设计 LC滤波器 在低输出阻抗电源和高阻抗数字电路之间,需要LC滤波器,以保证回路的阻抗匹配 145 电路设计 电压校准电路:在输入输出端,要加上去耦电容(比如0.1μF),旁路电容选值遵循10μF/A的标准。 146 电路设计 信号端接:高频电路源与目的之间的阻抗匹配非常重要,错误的匹配会带来信号反馈和阻尼振荡。过量地射频能量则会导致EMI问题。此时,需要考虑采用信号端接。信号端接有以下几种:串联/源端接、并联端接、RC端接、Thevenin端接、二极管端接。 147 电路设计 MCU电路:I/O引脚:空置的I/O引脚要连接高阻抗以便减少供电电流。且避免浮动。IRQ引脚:在IRQ引脚要有预防静电释放的措施。比如采用双向二极管、Transorbs或金属氧化变阻器等。复位引脚:复位引脚要有时间延时。以免上电初期MCU即被复位。振荡器:在满足要求情况下,MCU使用的时钟振荡频率越低越好。让时钟电路、校准电路和去耦电路接近MCU放置 148 电路设计 小于10个输出的小规模集成电路,工作频率≤50MHZ时,至少配接一个0.1uf的滤波电容。工作频率≥50MHZ时,每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容; 149 电路设计 对于中大规模集成电路,每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。 150 电路设计 对无有源器件的区域,每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容 151 电路设计 对于超高频电路,每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数,每5个输出配接一个1000pf的滤波电容 152 电路设计 高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。 153 电路设计 每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波电容; 154 电路设计 每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容; 155 电路设计 每100cm2范围内,至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容; 156 电路设计 每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容,如空间允许,应适当增加电容的配置数量; 157 电路设计 脉冲与变压器隔离准则:脉冲网络和变压器须隔离,变压器只能与去耦脉冲网络连接,且连接线最短。 158 电路设计 在开关和闭合器的开闭过程中,为防止电弧干扰,可以接入简单的RC网络、电感性网络,并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类,如果还不行,就将输入和载出引线进行屏蔽。此外,还可以在这些电路中接入穿心电容。 159 电路设计 退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。 160 电路设计 各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路,尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声,噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开,可考虑使用保护地;集成电路的电源输入端要布置去耦电容,以提高抗干扰能力 161 电路设计 明确各单板最高工作频率,对工作频率在160MHz(或200 MHz)以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施,以降低其辐射干扰水平和提高抗辐射干扰的能力 162 电路设计 如有可能在控制线(于印刷板上)的入口处加接R-C去耦,以便消除传输中可能出现的干扰因素。 163 电路设计 用R-S触发器做按钮与电子线路之间配合的缓冲 164 电路设计 在次级整流回路中使用快恢复二极管或在二极管上并联聚酯薄膜电容器 165 电路设计 对晶体管开关波形进行“修整” 166 电路设计 降低敏感线路的输入阻抗 167 电路设计 如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入,利用平衡线路固有的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰 168 电路设计 将负载直接接地的方式是不合适 169 电路设计 注意在IC近端的电源和地之间加旁路去耦电容(一般为104) 170 电路设计 如有可能,敏感电路采用平衡线路作输入,平衡线路不接地 171 电路设计 继电器线圈增加续流二极管,消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后,增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数 172 电路设计 在继电器接点两端并接火花抑制电路(一般是RC串联电路,电阻一般选几K 到几十K,电容选0.01uF),减小电火花影响 173 电路设计 给电机加滤波电路,注意电容、电感引线要尽量短 174 电路设计 电路板上每个IC要并接一个0.01μF~0.1μF高频电容,以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线,连线应靠近电源端并尽量粗短,否则,等于增大了电 容的等效串联电阻,会影响滤波效果 175 电路设计 可控硅两端并接RC抑制电路,减小可控硅产生的噪声(这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的) 176 电路设计 许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器,以减小电源噪声对单片机的干扰。比如,可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路,当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠 177 电路设计 如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 控制电机等噪声器件,在I/O口与噪声源之 间应加隔离(增加π形滤波电路)。 178 电路设计 在单片机I/O口,电源线,电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器,屏蔽罩,可显著提高电路的抗干扰性能 179 电路设计 对于单片机闲置的I/O口,不要悬空,要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源 180 电路设计 对单片机使用电源监控及看门狗电路,如:IMP809,IMP706,IMP813, X25043,X25045等,可大幅度提高整个电路的抗干扰性能。 181 电路设计 在速度能满足要求的前提下,尽量降低单片机的晶振和选用低速数字 电路 182 电路设计 如有可能,在PCB板的接口处加RC低通滤波器或EMI抑制元件(如磁珠、信号滤波器等),以消除连接线的干扰;但是要注意不要影响有用信号的传输 183 电路设计 时钟输出布线时不要采用向多个部件直接串行地连接〔称为菊花式连接〕;而应该经缓存器分别向其它多个部件直接提供时钟信号 184 电路设计 延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm,或者用塑料切口来增加路径长度。  185 电路设计 在靠近连接器的地方,要将连接器上的信号用一个L-C或者磁珠-电容滤波器接到连接器的机箱地上。  186 电路设计 在机箱地和电路公共地之间加入一个磁珠。  187 电路设计 电子设备内部的电源分配系统是遭受ESD电弧感性耦合的主要对象,电源分配系统防ESD措施:1将电源线和相应的回路线紧密绞合在一起;2在每一根电源线进入电子设备的地方放一个磁珠;3在每一个电源管脚和紧靠电子设备机箱地之间放一个瞬流抑制器、金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容;4最好在PCB上布置专门的电源和地平面,或者紧密的电源和地栅格,并采用大量旁路和去耦电容。 188 电路设计 在接收端放置串联的电阻和磁珠,对易被ESD击中的电缆驱动器,也可在驱动端放置串联的电阻或磁珠。  189 电路设计 在接收端放置瞬态保护器。1用短而粗的线(长度小于5倍宽度,最好小于3倍宽度)连接到机箱地。2从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器,然后才能接电路的其它部分。 190 电路设计 在连接器处或者离接收电路25mm(1.0英寸)的范围内,放置滤波电容。1用短而粗的线连接到机箱地或者接收电路地(长度小于5倍宽度,最好小于3倍宽度)。2信号线和地线先连接到电容再连接到接收电路。 191 机壳 金属机箱上,开口最大直径≤λ/20,λ为机内外最高频电磁波的波长;非金属机箱在电磁兼容设计上视同为无防护。 192 机壳 屏蔽体的接缝数最少;屏蔽体的接缝处,多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性;通风孔D10MHz,0.1mm的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上;f>100MHz,绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。但需注意,对塑料外壳,内部喷覆金属涂层时,国内的喷涂工艺不过关,涂层颗粒间连续导通效果不佳,导通阻抗较大,应重视其喷涂不过关的负面效果。 194 机壳 整机保护地连接处不涂绝缘漆,要保证与保护地电缆可靠的金属接触,避免仅仅依靠螺丝螺纹做接地连接的错误方式 195 机壳 建立完善的屏蔽结构,带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地 196 机壳 建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境;利用增加距离来保护的措施都是有效的。 197 机壳 电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm,包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点,可以接触到的未接地金属,如紧固件、开关、操纵杆和指示器。 198 机壳 在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔,这样延伸了接缝/过孔的边缘,增加了路径长度。  199 机壳 用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。  200 机壳 使用带塑料轴的开关和操纵杆,或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。  201 机壳 将LED和其它指示器装在设备内孔里,并用带子或者盖子将它们盖起来,从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。  202 机壳 将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。  203 机壳 塑料机箱中,靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。  204 机壳 高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。 205 机壳 在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。  206 机壳 机箱结合点和边缘防护准则:结合点和边缘很关键,在机箱箱体接合处,要使用耐高压硅树脂或者垫圈实现密闭、防ESD、防水和防尘。  207 机壳 不接地机箱至少应该具有20kV的击穿电压(规则A1到A9);而对接地机箱,电子设备至少要具备1500V击穿电压以防止二级电弧,并且要求路径长度大于等于2.2mm。  208 机壳 机箱用以下屏蔽材料制作:金属板;聚酯薄膜/铜或者聚酯薄膜/铝压板;具有焊接结点的热成型金属网;热成型金属化的纤维垫子(非编织)或者织物(编织);银、铜或者镍涂层;锌电弧喷涂;真空金属处理;无电电镀;塑料中加入导体填充材料; 209 机壳 屏蔽材料防电化学腐蚀准则:相互接触的部件彼此之间的电势 (EMF)

    时间:2021-04-02 关键词: 电路图 PCB

  • 电路板的抗干扰设计该如何进行?

    今天EDA365电子论坛给大家汇总了一些电路抗干扰设计原则,希望能在知识层面给到大家一些帮助。 电源线的设计 地线的设计 3 1) 不要有过长的平行信号线; 2) 保证pcb的时钟发生器、晶振和cpu的时钟输入端尽量靠近,同时远离其他低频器件; 3) 元器件应围绕器件进行配置,尽量减少引线长度; 4) 对pcb板进行分区布局; 5) 考虑pcb板在机箱中的位置和方向; 6) 缩短高频元器件之间的引线。 去耦电容的配置 5 1) 尽量采用45°折线而不是90°折线(尽量减少高频信号对外的发射与耦合); 2)  用串联电阻的方法来降低电路信号边沿的跳变速率; 3) 石英晶振外壳要接地; 4) 闲置不用的们电路不要悬空; 5) 时钟垂直于IO线时干扰小; 6) 尽量让时钟周围电动势趋于零; 7) IO驱动电路尽量靠近pcb的边缘; 8) 任何信号不要形成回路; 9) 对高频板,电容的分布电感不能忽略,电感的分布电容也不能忽略; 10) 通常功率线、交流线尽量在和信号线不同的板子上。 6 1)CMOS的未使用引脚要通过电阻接地或电源; 2)用RC电路来吸收继电器等原件的放电电流; 3)总线上加10k左右上拉电阻有助于抗干扰; 4)采用全译码有更好的抗干扰性; 5)元器件不用引脚通过10k电阻接电源; 6)总线尽量短,尽量保持一样长度; 7)两层之间的布线尽量垂直; 8)发热元器件避开敏感元件; 9)正面横向走线,反面纵向走线,只要空间允许,走线越粗越好(仅限地线和电源线); 10)要有良好的地层线,应当尽量从正面走线,反面用作地层线; 11)保持足够的距离,如滤波器的输入输出、光耦的输入输出、交流电源线和弱信号线等; 12)长线加低通滤波器。走线尽量短截,不得已走的长线应当在合理的位置插入C、RC、或LC低通滤波器; 13)除了地线,能用细线的不要用粗线。 7 1)一般宽度不宜小于0.2.mm(8mil); 2)在高密度高精度的pcb上,间距和线宽一般0.3mm(12mil); 3)当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1——1.5mm(60mil) = 2A; 4)公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。 8 电源线尽量短,走直线,走树形,不要走环形。 9 首先,EDA365电子论坛提醒大家要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。 在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: a. 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 b. 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 c. 重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 d. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 e.应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则: a. 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。 b. 以每个功能电路的元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上。尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 c. 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观。而且装焊容易。易于批量生产。 d. 位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时。应考虑电路板所受的机械强度。 10 布线的原则如下: a. 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线,以免发生反馈藕合。 b. 印制摄导线的宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为 1 —— 15mm 时。通过 2A的电流,温度不会高于3℃,因此。导线宽度为1.5mm可满足要求。 对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02——0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线。 尤其是电源线和地线。导线的间距主要由坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5——8mm。 c.印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔。 否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,用栅格状。这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。 11 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm,其中d为引线孔径。对高密度的数字电路,焊盘直径可取(d+1.0)mm。 PCB及电路抗干扰措施 电源线设计 电源线的设计 退藕电容配置 来自:EDA365电子论坛

    时间:2021-03-31 关键词: 电路板 抗干扰设计 PCB

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