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捷配科技入选浙江省 2019 年高新技术企业名单

1月20日，全国高新技术企业认定管理工作领导小组办公室就《关于申请浙江省2019年拟认定高新技术企业备案的函》进行复函，并公示了浙江省2019年高新技术企业名单。其中，捷配科技凭借创新的商业模式、协同制造&智能制造的优势，经过地方初审、国家复审，入选了浙江省 2019 年高新技术企业名单。（证书编号：GR201933004225）近年来，数字经济在浙江这片土地上蓬勃发展，浙江大力抓数字经济勇当数字经济先行者，获批创建首个国家信息经济示范区，并成为“两化”深度融合国家示范区。在万物连接数据的时代，人工智能、大数据、智能制造、工业互联等技术正在赋能传统产业，并与之进行深度融合，助力传统产业实现转型升级。浙江省2019年拟认定高新技术企业名单根据《高新技术企业认定管理办法》（国科发火〔2016〕32号）和《高新技术企业认定管理工作指引》（国科发火〔2016〕195号）有关规定评选，入围企业在国家重点支持的高新技术领域内，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心自主知识产权，并以此为基础开展经营活动。捷配科技作为数字经济中的探索者之一，在不断变化的环境中摸索前行，坚持创新、勇于变革，将云计算、互联网、大数据、智能制造等技术融入到制造业中，搭建起一个“1+N”模式下的智能制造协同平台，用1个平台，连接N家工厂与需求端，通过资源整合解决供给侧与需求侧的矛盾，实现工业互联。该平台致力于提供电子产业一站式服务，成为工厂与需求端的“超级连接”，赋能电子产业的高效发展，涵盖的PCB、SMT、元器件等业务中，横跨医疗设备、汽车制造、仪器仪表、电气设备、照明设备等数十个垂直行业，目前已覆盖全球120多个国家与地区12多万家用户，其中包括华为、特斯拉、正泰等国内外知名企业。智能制造协同平台上线后，陆续有几十家工厂与捷配达成战略合作并接入其中。通过大数据为需求方提供个性化、定制化、精细化的生产服务，围绕客户需求进行柔性生产，生产方并不仅仅作为产品制造角色，更是一种服务角色。通过智能制造协同平台，将更深层次地挖掘出需求方的需求，并进行快速精准匹配，赋能生产，未来的生产制造一定是服务化的。创新是第一生产力，捷配将产业数字化进行到底，自主研发了“无极”系统，将平台上分布于各地的工厂生产信息实时汇总到捷配数据大脑，并由中央数据中心集中处理，进行科学高效生产。生产各环节可通过数据追溯、反馈，通过数据实现资源调配的有效性、科学性，同时，生产数据反作用于管理，让管理更加精准性并指导生产，最后为生产高效赋能。未来，制造业与服务业的界线将变得模糊，新的商业模式将不断提高供给侧的效率与质量，各项新技术的出现将不断赋能制造业，并驱动制造业升级。捷配以“ 让产业更高效，让生活更美好”为使命，不断创新，保持强劲的实力与发展势头。（文/徐珍珍）

时间：2020-03-12 关键词：元器件 PCB smt
能够设计出适合过程控制的高精度、高密度和隔离模拟输出模块的系统级方法

简介为可编程逻辑控制器(PLC)或分布式控制系统(DCS)模块等过程控制应用设计通道间隔离模拟输出模块时，主要权衡因素通常是功耗和通道密度。随着模块尺寸缩小，通道密度增加，每个通道的功耗必须降低，以满足模块的最大功耗预算要求。更高的通道密度也意味着每个通道可用的PCB空间越少。系统级解决方案图1所示为AD5758和ADP1031系统解决方案，它们解决了功耗和空间问题，支持实现更高水平的集成。本设计笔记显示在制造单通道功耗低于2 W的8通道模块时，如何让其保持小尺寸。图1.AD5758和ADP1031 8通道电路板。 ADP1031解决了隔离和尺寸问题，提供300 V基础的电源和数据隔离，AD5758则提供低功耗、高精度，可配置的电流或电压输出通道。集成、隔离电源和数据 ADP1031采用了ADI获得专利的i Coupler®技术，在7 mm × 9 mm大小的封装内集成3个隔离电源轨，以及SPI和GPIO数据隔离。这种高度集成帮助解决了PCB空间占用问题，在较小的PCB空间内整合和满足所有通道隔离要求。图2.ADP1031框图。低功耗 AD5758采用了动态功率控制(DPC)技术，在该器件被配置用于控制电流输出时，在最坏的操作条件下，能够帮助最小化模块的功耗。它可以持续跟踪输出电压，将输出驱动器的供电量降到最低，以保持输出负载电流，上述这些都通过一个集成、可编程、高效率的降压转换器实现。在电流输出模式下，DPC启用后，AD5758会自动调节DPC电压，在所有负载条件下最小化功耗。 ADP1031的设计经过优化之后，能在最坏的负载条件下为AD5758提供高效的隔离电流，以此最小化总通道功耗。ADP1031中集成的高速SPI通道在启动时也可以降低功耗，在关闭时则进入低功耗状态。图3.AD5758框图。隔离反激式变压器由于ADP1031集成了反激通道，导致反激式变压器的设计得到简化，因为它只需要单个初级和次级绕组。这意味着变压器的外形可以更小，同时仍能满足效率和隔离要求。推荐ADP1031使用的变压器的尺寸为8.6 mm × 8.26 mm，高度不到9.7 mm。有关推荐使用的变压器的列表，请参考ADP1031数据手册。解决方案尺寸高度集成使得每个隔离通道都能装入大小不足400 mm2的双面PCB中。这包括所有相关的无源组件和隔离间距。支持诊断和HART连接的灵活的高精度通道 AD5758集成了先进的诊断功能，能够快速检测异常行为和故障。错误标志被存储在两个寄存器中：数字诊断结果寄存器和模拟诊断结果寄存器，分别用于片内数字诊断和片内模拟诊断。一些重要诊断包括： ·看门狗定时器错误 ·SPI CRC错误 ·无效的SPI访问 ·SCLK计数器错误 ·校准存储器CRC错误 ·输出过压保护 ·电压输出短路错误 X 电流输出开路错误 ·过温错误 ·内部供电错误 ·DPC错误有关完整的诊断列表，请参考AD5758数据手册。 AD5758还集成了一个12位ADC，可以在用户选择的节点上提供诊断测量，比如内部电源和接地、内部裸片温度监视器和内部基准电压源。 AD5758具有一个CHART引脚，HART®信号以电容耦合的方式连接到这个引脚。启用HART连接之后，HART信号会在VIOUT引脚显示。此功能仅在将VIOUT配置为输出电流时可用。 EMC性能 AD5758在所有可能连接至螺丝端子(VIOUT、+VSENSE和−VSENSE)的引脚上集成了线路保护装置。这些线路保护装置通过限制内部通过VDPC+和AVSS电轨的电压，保护这些引脚不受高达±38 V的正负电压影响。如果检测到VIOUT引脚上的电压超过此限制，则错误标志置位，可以通过SPI端口回读。已经针对AD5758和ADP1031系统做过大量EMC测试。参考表1和表2查看测试结果汇总。表1.电磁辐射骚扰性能概览表2.电磁抗扰度性能概览系统应用框图图4.系统连接框图。图5.8通道模块功耗与电源电压和负载。结论 AD5758和ADP1031系统级解决方案支持实现可靠、紧凑的8通道(通道间隔离)模拟输出模块，在最坏的功耗条件下，所有8个通道都能实现出色的低功耗(低于2 W)。

时间：2020-03-16 关键词： plc PCB dcs
送你一份关于PCB 布局、地与电源的福利

经常需要画PCB板子的硬件达人们，福利来，本期分享一份干货资料，内容是关于 PCB 布局、地与电源的理论原则类的，对于广大 PCB 工程师在设计时会有所借鉴。下面是文档的一些重要片段，请查阅： ①箱体接地和信号接地? 下图那一种好? FG：箱体接地，S：信号接地，SG：信号的地线 ②从 AC 电源线来的噪声 AC 电源线是个非常大的噪声源!! 为什么? AC 电源线连接着很多仪器设备，互为噪声源(开关电涌，电流变化噪声等)AC 电源线本身是个大天线，收噪声发噪声 AC 交流频率本身也会成为噪声。 ③提高变压器抗噪声性能方法 1. 变压器 1 级卷线和 2 级卷线加屏蔽效果一般 2. 变压器+电源滤波器效果很好 3. 使用滤波型变压器效果最好分享的这份资料，虽然不能说就是权威方法，但是很多都是工作中、实验中得出来的具体方法，对大家有一定的参考价值的，希望对大家有所帮助。

时间：2020-03-16 关键词： PCB 电源
音频功放制作锦囊妙计

喜欢动手动的硬件老铁们，咱们都知道在设计声音导航信标的时候，需要使用到音频功率放大器，它需要具有一定的功率输出。由于封装在信标的控制盒装，对于功率放大器 IC 封装需要小型化。 L2726 是一款小型音频功率放大器。通过实际测试，确定该芯片对于声音信标扬声器的驱动能力。 L2726 基本信息描述一、原理设计根据 L2726 的电气性能，确定实验电路的基本工作工作条件。 L2726 电气特性 L2726 具有双声道音频放大器单元。使用 L2726 组成 BTL 音频放大器。音频工作电压为信标灯的 7.5V 工作电源。基于 L2726 BTL 单声道音频放大器信标灯的工作增益为：二、制作实验电路板 1. AltiumDesign 原理图和 PCB 图：测试电路板 2. 快速制版的实验电路快速制版以及镀了锡的待焊接板焊接完毕的电路板

时间：2020-03-16 关键词： PCB 音频功放
构建设计和分析之间的桥梁

Sigrity Aurora是一个解决信号和电源完整性(SI/PI)PCB设计挑战的产品，挑战与高性能PCB设计相关。Brad在他的演讲中提出的问题非常简单——在PC板设计中，设计和分析之间需要迭代多少次?也就是PCB设计师和SI/PI工程师之间的迭代? 从亲身经历中可以看出，这种来回往复会浪费很多时间。如果一不小心，你就会把一个非常宝贵而稀缺的资源——SI/PI专家束缚起来。一个PCB设计师和一个SI/PI工程师的不同专业知识促成了这里的挑战。具有大量转换和映射的异类工具流也是如此。Brad提出了一种解决所有这些问题的方法。如果你有一个单一的供应商解决方案，可以解决原理图，重路由信号和电源完整性(SI/PI)分析，位置，路由，设计中的SI/PI分析和最终的验收。事实证明，Cadence有足够的产品广度来提供这样的解决方案，而这正是该公告的精髓所在。基于他们的Sigrity产品线，Cadence拥有一套广泛的分析引擎来解决诸如筛选技术(阻抗和耦合检查)、返回路径检查、SI分析(反射和串扰)和PI分析(IR drop)等任务。由于新的Sigrity拓扑资源管理器，预路由和信号网络提取可以支持假设分析。 Brad表示，所有这些功能现在都可以通过流行的Cadence Allegro PCB编辑、路由技术以及Sigrity Aurora来实现，该技术可以直接读写Allegro PCB数据库。一组强大的分析引擎，与熟悉的实现流紧密而高效的集成。这种工具的应用是多种多样和意义重大的。电气规则检查的筛选技术(不需要型号) 阻抗分析筛选: 堆叠(stack-up)的要求相同结果的全局视图更容易访问寻找离群值耦合分析筛选: 无需SI模型电耦合比几何方法更精确结果的全局视图返回路径筛选: 报告可能的返回路径问题使用一个有价值的数字，例如返回路径质量因子返回路径可视化信号完整性技术(由行业标准IBIS模型驱动)

时间：2020-03-20 关键词： PCB sigrity aurora
PCB布局布线规则解析

你知道什么是PCB吗？那你知道什么是PCB布局布线规则吗？一、元器件布局的10条规则：遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局，按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔。二、布线 1、布线优先次序键信号线优先：摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线。密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。注意点：尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。电源层和地层之间的EMC环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。 2、四种具体走线方式 1 )时钟的布线：时钟线是对EMC 影响最大的因素之一。在时钟线上应少打过孔，尽量避免和其它信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰。同时应避开板上的电源部分，以防止电源和时钟互相干扰。如果板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时还可以对其专门割地。对于很多芯片都有参考的晶体振荡器，这些晶振下方也不应走线，要铺铜隔离。 2)直角走线：直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间;阻抗不连续会造成信号的反射;直角尖端产生的EMI。 3)差分走线：差分信号(Differential Signal)在高速电路设计中的应用越来越广泛，电路中最关键的信号往往都要采用差分结构设计。定义：通俗地说，就是驱动端发送两个等值、反相的信号，接收端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分信号和普通的单端信号走线相比，最明显的优势体现在以下三个方面：抗干扰能力强，因为两根差分走线之间的耦合很好，当外界存在噪声干扰时，几乎是同时被耦合到两条线上，而接收端关心的只是两信号的差值，所以外界的共模噪声可以被完全抵消。能有效抑制EMI，同样的道理，由于两根信号的极性相反，他们对外辐射的电磁场可以相互抵消，耦合的越紧密，泄放到外界的电磁能量越少。时序定位精确，由于差分信号的开关变化是位于两个信号的交点，而不像普通单端信号依靠高低两个阈值电压判断，因而受工艺，温度的影响小，能降低时序上的误差，同时也更适合于低幅度信号的电路。目前流行的LVDS(low voltage differential signaling)就是指这种小振幅差分信号技术。对于PCB工程师来说，最关注的还是如何确保在实际走线中能完全发挥差分走线的这些优势。也许只要是接触过Layout的人都会了解差分走线的一般要求，那就是“等长、等距”。等长是为了保证两个差分信号时刻保持相反极性，减少共模分量;等距则主要是为了保证两者差分阻抗一致，减少反射。“尽量靠近原则”有时候也是差分走线的要求之一。 4)蛇形线：蛇形线是Layout中经常使用的一类走线方式。其主要目的就是为了调节延时，满足系统时序设计要求。设计者首先要有这样的认识：蛇形线会破坏信号质量，改变传输延时，布线时要尽量避免使用。但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。注意点：成对出现的差分信号线，一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一同打孔，以做到阻抗匹配。相同属性的一组总线，应尽量并排走线，做到尽量等长。从贴片焊盘引出的过孔尽量离焊盘远些。 3、布线常用规则 1)走线的方向控制规则：即相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间窜扰;当由于板结构限制(如某些背板)难以避免出现该情况，特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。 2)走线的开环检查规则：一般不允许出现一端浮空的布线(Dangling Line)，主要是为了避免产生"天线效应"，减少不必要的干扰辐射和接受，否则可能带来不可预知的结果。 3)阻抗匹配检查规则：同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，BGA封装的引出线类似的结构时，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。 4)走线长度控制规则：即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。对驱动多个器件的情况，应根据具体情况决定采用何种网络拓扑结构。 5)倒角规则： PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。 6)器件去耦规则：在印制版上增加必要的去耦电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。在多层板中，对去耦电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。在双层板设计中，一般应该使电流先经过滤波电容滤波再供器件使用。在高速电路设计中，能否正确地使用去耦电容，关系到整个板的稳定性。 7)器件布局分区/分层规则：主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。对混合电路，也有将模拟与数字电路分别布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。 8)地线回路规则：环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 9)电源与地线层的完整性规则：对于导通孔密集的区域，要注意避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，形成对平面层的分割，从而破坏平面层的完整性，并进而导致信号线在地层的回路面积增大。 10)3W规则：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W的间距。 11)屏蔽保护对应地线回路规则，实际上也是为了尽量减小信号的回路面积，多见于一些比较重要的信号，如时钟信号，同步信号。对一些特别重要，频率特别高的信号，应该考虑采用铜轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离，而且还要考虑好如何有效的让屏蔽地与实际地平面有效结合。 12)走线终结网络规则：在高速数字电路中，当PCB布线的延迟时间大于信号上升时间(或下降时间) 的1/4时，该布线即可以看成传输线，为了保证信号的输入和输出阻抗与传输线的阻抗正确匹配，可以采用多种形式的匹配方法，所选择的匹配方法与网络的连接方式和布线的拓朴结构有关。对于点对点(一个输出对应一个输入) 连接，可以选择始端串联匹配或终端并联匹配。前者结构简单，成本低，但延迟较大。后者匹配效果好，但结构复杂，成本较高。对于点对多点(一个输出对应多个输出) 连接，当网络的拓朴结构为菊花链时，应选择终端并联匹配。当网络为星型结构时，可以参考点对点结构。星形和菊花链为两种基本的拓扑结构，其他结构可看成基本结构的变形，可采取一些灵活措施进行匹配。在实际操作中要兼顾成本、功耗和性能等因素，一般不追求完全匹配，只要将失配引起的反射等干扰限制在可接受的范围即可。 13)走线闭环检查规则：防止信号线在不同层间形成自环。在多层板设计中容易发生此类问题，自环将引起辐射干扰。 14)走线的分枝长度控制规则：尽量控制分枝的长度，一般的要求是Tdelay<=Trise/20。 15)走线的谐振规则：主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。 16)孤立铜区控制规则：孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。在实际的制作中， PCB厂家将一些板的空置部分增加了一些铜箔，这主要是为了方便印制板加工，同时对防止印制板翘曲也有一定的作用。 17)重叠电源与地线层规则：不同电源层在空间上要避免重叠。主要是为了减少不同电源之间的干扰，特别是一些电压相差很大的电源之间，电源平面的重叠问题一定要设法避免，难以避免时可考虑中间隔地层。 18)20H规则：由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。 4、其他对于单双层板电源线应尽量粗而短。电源线和地线的宽度要求可以根据1mm的线宽最大对应1A 的电流来计算，电源和地构成的环路尽量小。为了防止电源线较长时，电源线上的耦合杂讯直接进入负载器件，应在进入每个器件之前，先对电源去藕。且为了防止它们彼此间的相互干扰，对每个负载的电源独立去藕，并做到先滤波再进入负载。这些就是PCB的布局布线的规则，需要大家在设计的时候更加规范。

时间：2020-03-25 关键词： PCB 布线原理图
PCB原理图反推步骤方法

很多人都知道PCB，那么它如何反推呢?现在网上有许多关于PCB电路的经验与知识，让人目不暇接，像信号完整性这类问题准会把你搞晕。一个PCB工程师到底需要做什么?下面一起来了解一下，读完这篇文章，相信你就懂了。 1、总体思路设计PCB电路，大框架要搞清楚，但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许是别人已经想好，自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的，那就要搞清楚要实现什么功能，然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板。 2、理解电路如果找到了参考设计，那么就可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)，花时间看懂理解了，一方面能提高电路理解能力，而且能避免设计中的错误。如果没有找到参考设计也没关系，先确定大IC芯片，找datasheet，看其关键参数是否符合要求，哪些才是需要的关键参数，以及能否看懂这些关键参数，都是PCB工程师的能力的体现，这也需要长期地慢慢地积累。 3、原理图设计硬件电路设计主要是三个部分，原理图、pcb、物料清单(BOM)表，原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。pcb涉及到实际的电路板，它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁)，而将具体的元器件的封装放置在电路板上，然后根据飞线连接其电信号。完成了pcb布局布线后，要用到哪些元器件应该有所归纳，这里将用到BOM表。 4、设计工具 Protel，也就是altium容易上手，在国内也比较流行，应付一般的工作已经足够，适合初入门的设计者使用。通过了解原来PCB原理图反推步骤是这样简单，学什么只要知道思路就不难了。需要大家在设计过程中不断积累经验。

时间：2020-03-25 关键词： PCB 原理图 pcb设计
开关电源设计经验总结

现在很多人都知道开关电源，那么你知道中如何设计吗?电源开发是个技术活，也是个累活，工作繁杂时难免会犯一些低级小错误。这些错误，会导致一系列的连锁反应，需要采购部、生产部、PM、品管部、业务部、工程部等众多部门来配合，以修正你的那个小错误。本文作者将为大家分享自己在十年研发电源工作中，积累的一些实用经验，希望对大家有所帮助。 1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致，这是安规认证要求。很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯这个错误。 2. X 电容的泄放电阻需放两组。UL62368、CCC 认证要求断开一组电阻再测试 X 电容的残留电压。这是很多新手会犯的一个错误，修正只能重新改 PCB Layout，浪费自己和采购打样的时间。 3. 输出 DC 线材的 PCB 孔径需考虑到线材直径，避免组装困难。因为你的 PCB 可能会用在不同电流段上，比如5V/8A 和 20V/2A 使用的线材是不一样的。参考如下表格： 4. 电路设计，散热片引脚的孔做成长方形椭圆形 (经验值：2*1mm)，避免组装困难。椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间，这对组装和过炉是非常有利。 5. 电路设计，电解电容的防爆孔距离大于2mm，卧式弯脚留1.5mm。一般正规公司都有这个要求，防爆孔的问题日本比较重视，特殊情况除外。 6. 电路调试，二极管并联时，应该测试一颗二极管故障开路时，产生的异常 (包括 TO-220 里的两颗二极管)。小公司一般都不会做这个动作的，一款优秀的产品是要经得起任何考验的。 7. 电路设计，ESD 设计成接触±8KV/空气±15KV 标准，减少后续整改次数。像飞利浦这样的客户对 ESD 要求非常严的，听说富士康的还需要达到±20KV，哪天有这种客户要求，你又得忙一段时间了。 8. 电路设计，设计共用变压器需考虑到使用最大输出电压时的 VCC 电压，低温时 VCC 有稍微 NOSIE 会碰触 OVP 动作。如果你的产品9V-15V 是共用一个变压器，请确认 VCC 电压和功率管耐压。 9. 电路设计，高压大电容并一颗103P 瓷片电容位置，理由：对辐射30-60MHz 都有一定的作用。空间允许的话，可以给 PCB Layout 留一个位置，方便 EMI 整改。 10. 在进行 EMS 项目测试时，需测试出产品的最大程序，直到产品损坏为止。例如 ESD 雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数。以上就是开关电源设计的一些经验总结，希望对大家有所帮助。

时间：2020-03-25 关键词： PCB 电源设计电源工程师
PCB布局中的热设计基本原则

大家都知道PCB，那么谁知道PCB的热设计呢？工程师进行PCB布局要综合考虑很多问题，例如：有的器件发热量较大，旁边不能放置一些对对温度敏感的器件。这些都是要在布局前注意的，不然改版麻烦，徒增烦恼，好的布局能减少30%的工作量甚至更多，下面列举了一些热设计的基本原则，希望大家都能少改版，少加班。 1. 温度敏感的元器件 (电解电容等)应该尽量远离热源。对于温度高于30℃的热源，一般要求：在风冷条件下，敏感元器件离热源距离不小于2.5毫米; 在自然冷条件下，离热源距离不小于4毫米。 2. 风扇不同大小的进风口和楚风口将引起气流阻力的很大变化(风扇的入口越大越好)。 3. 对于可能存在散热问题的元器件和集成电路芯片等来说，应尽量保留足够的放置改善方案的空间，目的是为了放置金属散热片和风扇等。 4. 对于能够产生高热量的元器件和集成电路芯片等来说，应把它们放在出风口或者利于对流的位置。 5. 对于散热通风设计中的大开孔来说，一般可以采用大的长条孔来代替小圆孔或者网格，降低通风阻力和噪声。 6. 在进行PCB的布局过程中，各个元器件之间、集成电路芯片之间或者元器件与芯片之间应该尽可能地保留空间，目的是利于通风和散热。 7. 对于发热量大的集成电路芯片来说，一般尽量将他们放置在主机板上，目的是为了避免底壳过热。如果将他们放置在主机板下，那么需要在芯片与底壳之间保留一定的空间，这样可以充分利用气体流动散热或者放置改善方案的空间。 8. 对于PCB中的较高元器件来说，设计人员应该考虑将他们放置在通风口，但是一定要注意不要阻挡风路。 9. 为了保证PCB中的透锡良好，对于大面积铜箔上的元器件焊盘，要求采用隔热带与焊盘相连;而对于需要通过5A以上大电流的焊盘，不能采用隔热焊盘。 10. 为了避免元器件回流焊接后出现偏位或者“立碑”等现象，对于0805或者0805以下封装的元器件两端，焊盘应该保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部分的宽度一般不应该超过0.3mm。 11. 对于PCB中热量较大的元器件或者集成电路芯片以及散热元件等，应尽量将它们靠近PCB的边缘，以降低热阻。 12. 在规则容许之下，风扇等散热部件与需要进行散热的元器件之间的接触压力应尽可能大，同时确认两个接触面之间完全接触。 13. 风扇入风口的形状和大小以及舌部和渐开线的设计一定要仔细，另外风扇入风口外应保留3~5mm之间没有任何阻碍。 14. 对于采用热管的散热解决方案来说，应尽量加大和热管接触的相应面积，以利于发热元器件和集成电路芯片等的热传导。 15. 空间的紊流一般会产生对电路性能产生重要影响的高频噪声，应避免其产生。以上就是PCB的热设计的一些知识，还需要设计者在实践中不断积累经验。

时间：2020-03-25 关键词：元器件 PCB 热设计
PCB布线的一些总结

电路的快速发展，让我们的工程师越来越需要创新精神，更要在实践中不断总结经验，PCB布线，就是铺设通电信号的道路连接各个器件，这好比修道路，连接各个城市通汽车，道路建设要求一去一回两条线，PCB布线同样道理，需要形成一个两条线的回路，对于低频电路角度上讲，是回路，对于高速电磁场来讲，是传输线，最常见的如差分信号线。比如USB、网线等。差分信号线，是连接器件信号的理想模型。对信号要求越高的，越要靠近差分信号线。一块板子器件非常多，若都按差分线布，一是PCB的面积太大，二是要布2N条线，工作量太大，难度也很大，于是人们针对实际需求提出了多层PCB的概念，最典型的就是双面PCB板。把底部一层作为公共的参考回路，这样布线只需要布N+1根即可，PCB版面也大大缩小。每个layout工程师对layout都有自己的理解方式，同一块PCB，不同的layout工程师会画出不同的效果，在不影响PCB的性能的前提下，元器件的placement和layout是否美观这就是看layout工程师的能力了，可以说一位优秀的layout工程师就是一个艺术家! 下图为VPX机箱板卡的TOP丝印层：可以看出从器件排布来看，一些芯片的滤波退耦电容都紧靠芯片周围，FPGA挂的几颗DDR尽量也都靠近FPGA，并且排布整齐，打开TOP层：是否就感觉很复杂很高端的样子了? 归根到底，PCBlayout再好看，前提得把功能，性能跑通了，否则就是渣。像这种系统级板卡，硬件成本上万，能把功能实现就不错了，从老手来讲，看到你的的元器件导入以后，基本就可以估计出板卡layout需要多长时间，板卡不是层数越多越牛逼，层数多的有些时候是为了照顾敏感信号才加的，有可能一层才有几根线，为什么有些时候别人布板用四层，你却用六层，你有没有考虑过你对有些信号的布线长度是信号线还是传输线，是否会受干扰等方面考虑。一般情况下，板卡优先看布局是否模块化，整齐的前提是要保证敏感信号是否是经过优先处理的整体器件的摆放是否整齐，都是要看时间的，有经验的会在布局初期的时候就把敏感信号的走向，走层，器件第一管腿朝向，阻容方向，焊接时板卡过机器的的方向，板卡出问题时器件维修时对周围器件的影响都考虑在内。一般常见的丝印呀，注释呀，测试点呀等等的放置位置也体现了基本功，对于那些同一板卡用了多个相同的电路的，我只想说这只是调整移动间距分分钟就能实现的，高手高在哪里，同样是板卡，还是看谁的性能稳定，出板速度快。一般PCB基本设计流程如下：前期准备-----PCB结构设计-----PCB布局-----布线-----布线优化和丝印-----网络和DRC检查和结构检查-----制版。 PCB布线的顺序：布线要整齐划一，不能纵横交错毫无章法。这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现，否则就是舍本逐末了，在PCB的设计过程中，布线一般有这么三种境界的划分： (1)首先是布通，这时PCB设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子，可以说还没入门。 (2)其次是电器性能的满足，这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能。 (3)接着是美观，假如你的布线布通了，也没有什么影响电器性能的地方，但是一眼看过去杂乱无章的，加上五彩缤纷、花花绿绿的，那就算你的电器性能怎么好，在别人眼里还是垃圾一块。这样给测试和维修带来极大的不便。 PCB布线原则： (1)关键的线尽量短而粗，并在两边加上保护地。 (2)关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用 (3)任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少; (4)通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时，要用“地线-信号-地线”的方式引出。 (5)预先对要求比较严格的线(如高频线)进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。 (6)振荡器外壳接地，时钟线要尽量短，且不能引得到处都是。时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积，而不应该走其它信号线，以使周围电场趋近于零; (7)尽可能采用45o的折线布线，不可使用90o折线，以减小高频信号的辐射;(要求高的线还要用双弧线) (8)原理图布线完成后，应对布线进行优化;同时，经初步网络检查和DRC检查无误后，对未布线区域进行地线填充，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 (9)一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。对数字电路的 PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用(模拟电路的地则不能这样使用) PCBLayout工程师设计完成的PCB板，看能否符合如下要求，符合条数越多，设计水平越厉害： 1、功能运行正常; 2、满足EMC测试要求; 3、PCB性价比高; 4、布局、布线整洁美观; 5、设计时间短，工作效率高; 对于高频、大电流方面的PCB布线，比如开关电源等，最忌讳的就是驱动信号被输出强电流、强电压干扰。MOS管的驱动信号，很容易受输出强电流的影响，两者要保持一定的距离，不要靠的太近。模拟音响时代，运放放大倍数过高，就会出现自激效应，原因同MOS管一样。 PCB布线的载体是PCB板，一般参考地跟PCB板边离1mm附近，信号线离参考地边缘1mm附近，这样把信号都约束在PCB板内，可以降低EMC辐射，当对PCB设计还没有概念的，就多想想我们日常的道路，两者完全一致。总之，单单讲PCB的层数和速率是不能评定技术厉害与否，当器件数量多、信号速率高等相同的条件下，能以面积越小，层数越少，设计生产成本越低的板子完成设计，并保证良好的电气性能和布局布线美观。做到这些，相对比较厉害。当我们的社会更加发展迅速的时候，就需要工程师不断总结经验，不断创新。

时间：2020-03-26 关键词： PCB pcb板 pcb布线
PCB电路板散热方法

现在的电路越来越多，但是有一个关键问题很重要，那就是散热，对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。 PCB电路板散热有技巧，可以这样设计： 1、通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 2、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 3、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列，或按横长方式排列。 4、采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。 5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的最上流(入口处)，发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流最下游。 6、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径;在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 7、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。 8、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的底部)，千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。 9、将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。 10、避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。以上就是散热的一些技巧方法，需要工程师在实践中不断积累。

时间：2020-03-26 关键词： PCB 技巧散热
PCB中各组件之间如何连线?

大家都知道PCB，那么它的布线都了解吗?PCB布线可谓是每位电子工程师的基础课程，但是往往大家都只注重布线，而忽略了PCB中各组件之间的接线安排方式，今天就跟着小编好好学习一下吧!6个要点，不要错过哦~ 1、印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。 2、电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是组件安装的机械强度较好。这两种不同的安装组件，印刷电路板上的组件孔距是不一样的。 3、同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。 4、总地线必须严格按高频-中频-低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。 5、强电流引线(公共地线，功放电源引线等)应尽可能宽些，以降低布线电阻及其电压降，可减小寄生耦合而产生的自激。 6、阻抗高的走线尽量短，阻抗低的走线可长一些，因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号，引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈组件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线，射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开，各自成一路，一直到功效末端再合起来，如两路地线连来连去，极易产生串音，使分离度下降。以上就是PCB中各组件之间的接线安排方式的一些经验总结，希望对大家有所帮助。

时间：2020-03-26 关键词：工程师 PCB 接线
LED开关电源PCB元件布局

随着科学技术的发展，LED技术也在不断发展，为我们的生活带来各种便利，为我们提供各种各样生活信息，造福着我们人类。如果你想要LED开关电源拥有最佳的PCB元件布局，那么在进行元件布局设计之前，首先需要做的是全面考虑PCB的尺寸大小问题。当开关电源中的PCB尺寸过大时，由于印制线条太长，会导致阻抗增加、抗噪声能力下降，成本也会相应的有所增加。而印刷线路板一旦过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。通常来看，LED开关电源通用的PCB电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3，位于电路板边缘的元器件离电路板边缘一般不小于2mm。在完成PCB尺寸的设计之后，接下来我们还需要考虑到元器件之间的分布参数问题，这一点对于在高频条件下工作的电路来说尤其重要。一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。在进行PCB板的元器件放置时，不要一味求快，此时需要综合考虑以后的焊接问题。这也需要工程师合理的进行元件布局，不要把元件之间的太密集。在设计的过程中，工程师应该以每个功能电路的核心元件为中心，并且围绕核心元件来进行整体的元件布局。在布局的过程中，元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接，去耦电容应该尽量靠近器件的VCC。除此之外，在进行LED开关电源的PCB元件布局时，建议工程师们按照电路的流程来安排各个功能电路单元的位置，这样的布局能够让信号流通更加有效和快速，并使信号尽可能保持一致的方向。在进行PCB板的布局时，首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。尽可能地减小环路面积，以抑制开关电源的辐射干扰。现在的LED灯或许会有一些问题，但是我们相信随着科学技术的快速发展，在我们科研人员的努力下，这些问题终将呗解决，未来的LED一定是高效率，高质量的。

时间：2020-03-27 关键词： LED PCB 开关电源
什么是PCB干膜？

科学技术的飞速发展，不断推动着电子产业的高速发展，PCB 布线越来越精密，多数 PCB 厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。一、干膜掩孔出现破孔很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，我们始终要保持干膜的韧性，所以，出现破孔后，我们可以从以下几点做改善： 1、降低贴膜温度及压力 2、改善钻孔披锋 3、提高曝光能量 4、降低显影压力 5、贴膜后停放时间不能太长，以免导致拐角部位半流体状的药膜在压力的作用下扩散变薄 6、贴膜过程中干膜不要张得太紧二、干膜电镀时出现渗镀之所以渗镀，说明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深入，而造成“负相”部分镀层变厚，多数 PCB 厂家发生渗镀都是由以下几点造成： 1、曝光能量偏高或偏低在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时，由于聚合不彻底，在显影过程中，胶膜溶胀变软，导致线条不清晰甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良;若曝光过度，会造成显影困难，也会在电镀过程中产生起翘剥离，形成渗镀。所以控制好曝光能量很重要。 2、贴膜温度偏高或偏低如贴膜温度过低，由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差;若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡，而且干膜变脆，在电镀电击时形成起翘剥离，造成渗镀。 3、贴膜压力偏高或偏低贴膜压力过低时，可能会造成贴膜面不均匀或干膜与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求;贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。以上就是PCB干膜误区总结，着也离不开工程师在实践中的不断努力。

时间：2020-03-29 关键词： PCB 贴膜干膜
晶振PCB设计注意事项

电路板是很多时候都会用到晶振，我们常把晶振比喻为数字电路的心脏，这是因为，数字电路的所有工作都离不开时钟信号，晶振直接控制着整个系统，若晶振不运作那么整个系统也就瘫痪了，所以晶振是决定了数字电路开始工作的先决条件。我们常说的晶振，是石英晶体振荡器和石英晶体谐振器两种，他们都是利用石英晶体的压电效应制作而成。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。并且，这两种现象是可逆的。利用这种特性，在晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时产生交变电场。这种震动和电场一般都很小，但是在某个特定频率下，振幅会明显加大，这就是压电谐振，类似于我们常见到的 LC 回路谐振。由于晶振在数字电路中的重要性，在使用和设计的时候我们需要小心处理： 1、晶振内部存在石英晶体，受到外部撞击或跌落时易造成石英晶体断裂破损，进而造成晶振不起振，所以在设计电路时要考虑晶振的可靠安装，其位置靠近 CPU 芯片优先放置，远离板边。 2、在手工焊接或机器焊接时，要注意焊接温度。晶振对温度比较敏感，焊接时温度不能过高，并且加热时间尽量短? 3、耦合电容应尽量靠近晶振的电源引脚，位置摆放顺序：按电源流入方向，依容值从大到小依次摆放，容值最小的电容最靠近电源引脚。 4、晶振的外壳必须接地，可以晶振的向外辐射，也可以屏蔽外来信号对晶振的干扰。 5、晶振下面不要布线，保证完全铺地，同时在晶振的 300mil 范围内不要布线，这样可以防止晶振干扰其他布线、器件和层的性能。 6、时钟信号的走线应尽量短，线宽大一些，在布线长度和远离发热源上寻找平衡。 7、进行包地处理 (圆柱形晶振)在外壳接地时加一个和晶振外形差不多的矩形焊盘,让晶振"平躺"在这一焊盘上,在焊盘的两条长边附近各开一个孔(孔要落在焊盘内,若能用一个多层焊盘代替孔则更佳,这两个多层焊盘要与矩形焊盘相连),然后用一根铜丝或其他裸导线将晶振"箍"住,铜丝的两端则焊接在你所开的两个孔或焊盘里里 . 这样可以避免高温焊接对晶振的破坏,又能保证接地良好。当然，也有人在晶振上加焊点，进行接地处理(在焊接时一定要注意温度对晶振的影响)。以上就是电路板上晶振的注意事项，希望能给大家帮助。

时间：2020-03-29 关键词： CPU PCB 耦合电容
片上稳压器和片内稳压器的作用

什么是片上稳压器和片内稳压器?他们的作用是什么?随着我们的生活对移动计算和手持设备的需求日益增长，系统设计从分立器件转向高度集成的系统级芯片(SoC)，同时后端服务器需要更快的计算处理能力，以满足不断增长的数据处理需求。其中的一个趋势是开发环保且使用寿命更长的电池。这就要求更复杂的电源管理方案，稳压器在其中扮演了关键角色，因此如何放置稳压器对于提高性能至关重要。一个典型的稳压器。“电源设备(Power Supply Unit)”是稳压器的电源。服务器、台式机和笔记本电脑的电源通常是 12V，移动设备的电源是 3.3V。1.0V 稳压器通常用于核心数字电路的供电，而 IO 通常为 1.8V。“栅极驱动器”的占空比决定了开关稳压器的输出电压。低通 LC 滤波器的采用是为了消除输出电压轨上的纹波。为了给敏感的模拟电路供电，使用单独的 LDO。将稳压器置于裸片上是因为下面的几个好处： •更精细、更快速的电源管理：片上稳压器可以更好地控制关闭未使用的电路从而节省功耗。对于片外稳压器，从睡眠状态唤醒所需的时间是微秒(μs)级，而片上稳压器则是纳秒(ns)级。这有助于提供更严格的功耗控制，对掌上设备而言就是延长了电池的使用寿命，对服务器则是降低了散热成本。 •降低 I2R 功耗：一个典型的服务器处理器在满负荷时的功率是 65W。如果电压为 1V，就需要传送 65A 电流，这么大的电流需要较宽的走线以保证低 I2R 损耗。若在 2V 电压下提供相同的功率，电流减小到一半(32.5A)，在 I2R 损耗相同的情况下走线宽度变小。I2R 损耗的减小也可以减小板尺寸。 •节省 PCB 面积：PCB 的可用面积非常宝贵，减小 PCB 面积就可以缩小外形尺寸。通过将稳压器放置在裸片上，可以去除与之相关的元件，从而节省 PCB 面积并减少 BOM。既然片上稳压器有这些好处，为什么有些设计仍然倾向于片外稳压器呢?为了回答这个问题，我们先来讨论稳压器的构建模块以及使用片上稳压器或片外稳压器的利弊权衡。 •电源传送电路(Power Train)：电源传送电路为稳压器提供了两条传导路径，一条是从 VIN 到滤波器，另一条是从滤波器到地。在所有的稳压器中，VIN 到滤波器的路径都是 PFET 或 NFET 开关。另一方面，从滤波器到地的路径要么是二极管要么是 NFET。在这两条路径上使用 FET 可以得到更好的电压调节性能。第一个权衡是 FET 上的额定电压。片外 FET 有几种类型并且可以支持超过 400V 的电压。相比之下，片上 FET 由于采用典型的 CMOS 工艺，最多可以支持 3.3V 电压，而对于处理器，最多只能支持 2V 电压。 •另一个权衡是电源传送电路的功耗。片外 FET 有额外的空间来散热，但片上 FET 没有，这就增加了整个裸片温度，需要额外的散热管理设计。电源传送电路置于裸片上可以提供高达几百兆赫的开关频率，从而减小滤波器尺寸。另外电源传送电路在裸片上也会使电源引脚的数量增加一倍，因为需要额外的引脚将电源传送电路的输出连接到滤波器。 •电感：电感与电容一起形成低通滤波器，用来抑制输出端的纹波电压。稳压器所需的电感通常较大，因此电感不能置于裸片上。片外稳压器使用现成的 SMD 电感。片上稳压器因为允许更高的开关频率，有利于减小所需电感的尺寸而达到同样的效率，并可通过 PCB 走线来实现。这样做能减少 PCB 上的元器件数量，但代价是增加了直流电阻，从而增加损耗。 •电容器：电容器用来减少稳压器输出端的纹波。对于片外稳压器，由于开关频率较低，需要较大的电容器来抑制纹波。采用带高频开关的片上稳压器，可以使板上电容器变小，甚至可以除去电容器。然而，这在裸片上还是占据了相当大的面积，并且比起片外电容器，其 ESR(等效串联电阻)通常更高。 •控制器：电压调节回路控制器对稳压器的放置几乎没什么影响。对于片外稳压器，控制器使用一个单独的芯片;而对于片上稳压器，控制器是裸片上控制回路的一部分。片上控制器的优点是可以更好地控制调压回路，而且控制器可在数字领域内实现，因而在技术变化时可重复使用。最后，稳压器是放置在片上还是片外，还是要根据实际应用来决定。当负载电流小，输入电压高，容许较慢的唤醒和睡眠，或者电源管理粒度不是很重要时，片外稳压器是比较好的选择。基于这些原因，LED 灯通常用片外稳压器供电。相反，如果负载电流大，输入电压低，有效操作需要快速唤醒或更细的粒度，则片上稳压器是更好的选择。典型的桌面 / 服务器处理器就是使用片上稳压器帮助改善电源管理的一个例子。以上就是片上稳压器和片内稳压器的相关解析，以及他们在芯片上扮演的角色。

时间：2020-03-30 关键词： PCB fet 滤波器
PCB上的光电元器件不工作的原因

现在很多PCB板子上都会有光电元器件，那么你知道他们失效的一些原因吗?PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。 1、失效分析的基本程序要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。再就是失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证，一般尽应该可能的进行试验验证，通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。这就为下一步的改进提供了有的放矢的依据。最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。分析的过程中，注意使用分析方法应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样，才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。就好比交通事故，如果事故的一方破坏或逃离了现场，在高明的警察也很难作出准确责任认定，这时的交通法规一般就要求逃离现场者或破坏现场的一方承担全部责任。 PCB或PCBA的失效分析也一样，如果使用电烙铁对失效的焊点进行补焊处理或大剪刀进行强力剪裁PCB，那么再分析就无从下手了，失效的现场已经破坏了。特别是在失效样品少的情况下，一旦破坏或损伤了失效现场的环境，真正的失效原因就无法获得了。 2、失效分析技术光学显微镜光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。 X射线 (X-ray) 对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。切片分析切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏。扫描声学显微镜目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X-Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。显微红外分析显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有机物)对红外光谱不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再结合显微镜可使可见光与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以寻找要分析微量的有机污染物。如果没有显微镜的结合，通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。扫描电子显微镜分析(SEM) 扫描电子显微镜(SEM)是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，最常用作形貌观察，现时的扫描电子显微镜的功能已经很强大，任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来作失效机理的分析，具体说来就是用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。与光学显微镜不同，扫描电镜所成的是电子像，因此只有黑白两色，并且扫描电镜的试样要求导电，对非导体和部分半导体需要喷金或碳处理，否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察。此外，扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。 3、热分析差示扫描量热仪(DSC) 差示扫描量热法(Differential Scanning Calorim- etry)是在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。是研究热量随温度变化关系的分析方法，根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。 DSC的应用广泛，但在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。热机械分析仪(TMA) 热机械分析技术(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能。是研究热与机械性能关系的方法，根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA的应用广泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。热重分析仪 (TGA) 热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。根据物质质量随温度(或时间)的变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。在PCB的分析方面，主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。以上就是PCB板子上的光电元器件失效的可能原因，希望能给大家参考。

时间：2020-03-30 关键词： PCB 电流光电元器件
PCB 板的互联的方法

PCB班很多人都知道，那你知道它有哪些互联方式吗?电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。那么 PCB 板互连的方式有哪些呢?以下简要概述两种：一、焊接方式该连接方式的优点是简单、成本低、可靠性高，可以避免因接触不良而造成的故障;缺点是互换、维修不够方便。这种方式一般适用于部件对外引线较少的情况。 1、PCB 导线焊接此方式不需要任何接插件，只要用导线将 PCB 印制板上的对外连接点与板外的元器件或其他部件直接焊牢即可。例如收音机中的喇叭、电池盒等。 2、PCB 排线焊接两块 PCB 印制板之间采用排线连接，既可靠又不易出现连接错误，且两块 PCB 印制板相对位置不受限制。 3、PCB 之间直接焊接印制板之间直接焊接，此方式常用于两块印制板之间为 90 度夹角的连接。连接后成为一个整体 PCB 印制板部件。二、插接件连接方式在比较复杂的仪器设备中，常采用插接件连接方式。这种“积木式”的结构不仅保证了产品批量生产的质量，降低了系统的成本，还为调试、维修提供了方便。当设备发生故障时，维修人员不必检查到元器件级(即检查导致故障的原因，追根溯源到具体的元器件。这项工作需要花费相当多的时间)，只要判断是哪一块板不正常即可立即将其更换，从而迅速排除故障，缩短停机时间，提高设备利用率。更换下来的线路板可以在充裕的时间内进行维修，修理好后作为备件使用。 1、印制板插座在比较复杂的仪器设备中，经常采用这种连接方式。此方式是从 PCB 印制板边缘做出印制插头，插头部分按照插座的尺寸、接点数、接点距离、定位孔的位置等进行设计，使其与专用 PCB 印制板插座相配。 2、标准插针连接此方式可以用于印制板的对外连接，尤其在小型仪器中常采用插针连接。通过标准插针将两块印制板连接时，两块印制板一般平行或垂直，容易实现批量生产。以上就是PCB板的互联方式，希望能给大家帮助。

时间：2020-03-31 关键词：互联 PCB 焊接
PCB线路板导通孔塞孔概述

什么是PCB板?它有什么注意事项?导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Via hole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求： (一)导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞; (二)导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠; (三)导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： (一)防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。 (二)避免助焊剂残留在导通孔内; (三)电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成： (四)防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装; (五)防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。导电孔塞孔工艺的实现对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡;导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油;固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：注：热风整平的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。一、热风整平后塞孔工艺此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求所有要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的情况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易造成虚焊(尤其BGA内)。所以许多客户不接受此方法。二、热风整平前塞孔工艺 2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊用此方法可以保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，因此对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等彻底去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，造成此工艺在PCB厂使用不多。 2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良;热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。 2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊由于此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以完全解决，所以许多客户不接收。 2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。此方法采用36T(43T)的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将所有的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。目前，我公司经过大量的实验，选择不同型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平整，已采用此工艺批量生产。以上就是PCB线路板导通孔塞孔概述，希望能给大家帮助。

时间：2020-04-02 关键词： PCB pcb线路板导通孔
硬板PCB和软板FPC对比

什么是硬板PCB和软板FPC?他们有什么区别?有关PCB，就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。而FPC，其实属于PCB的一种，但是与传统的印制电路板又有很大的出入。将其称之为软板，全称为挠曲性电路板。FPC一般用PI做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。FPC一般营运在需要重复挠曲及一些小部件的链接，但是现在却不仅仅如此，目前智能手机正在想可弯曲防止，这就需要用到FPC这一关键技术。其实FPC不仅是可以挠曲的电路板，同时它也是连成立体线路结构的重要设计方式，这种结构搭配其他电子产品设计，可以构建出各式各样不同的应用，因此，从这点来看，FPC与PCB是非常不同的。对于PCB而言，除非以灌膜胶的方式将线路做出立体的形式，否则电路板在一般状况下都是平面式的。因此要充分利用立体空间，FPC就是一个良好的解决方案。以硬板而言，目前常见的空间延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是FPC只要以转接设计就可以做出类似结构，且在方向性设计也较有弹性。利用一片连接FPC，可以将两片硬板连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外形设计。 FPC当然可以采用端子连接方式进行线路连接，但也可以采用软硬板避开这些连接机构，一片单一FPC可以利用布局方式配置很多的硬板并将之连接。这种做法少了连接器及端子干扰，可以提升信号品质及产品信赖度。图所示为多片PCB与FPC架构出来的软硬板。以上就是硬板PCB和软板FPC的区别，希望能给大家帮助。

时间：2020-04-02 关键词：电路板 PCB fpc