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PCB线路板为什么要把过孔堵上？

（一）导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。（二）避免助焊剂残留在导通孔内；（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各种塞孔工艺进行归纳，在流程及优缺点作一些比较和阐述：一、热风整平后塞孔工艺二、热风整平前塞孔工艺此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特点必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结合力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊 2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易造成固化后孔内油墨上焊盘，造成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再经过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊 2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，但是由于采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，造成空洞，不平整，热风整平会有少量导通孔藏锡。 END 来源：

时间：2021-03-05 关键词： PCB 线路板导电孔
PCB设计中焊盘的种类

编排 | strongerHuang 微信公众号 | 嵌入式专栏在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。嵌入式专栏 1 PCB焊盘的种类一、常见焊盘 1、方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。 2、圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。 3、岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列安装中。 4、多边形焊盘——用于区别外径接近而孔径不同的焊盘，便于加工和装配。 5、椭圆形焊盘——这种焊盘有足够的面积增强抗剥能力，常用于双列直插式器件。 6、开口形焊盘——为了保证在波峰焊后，使手工补焊的焊盘孔不被焊锡封死时常用。二、特殊焊盘 1、梅花焊盘梅花焊盘通常用在大的过孔接地的位置，这样设计有以下几点原因： 1）固定孔需要金属化和GND相连，如果该固定孔是全金属化的，在回流焊的时候容易将该孔堵住。 2）采用内部的金属螺孔可能由于安装或多次拆装等原因，造成该接地处于不良的状态。而采用梅花孔焊盘，不管应力如何变化，均能保证良好的接地。 2、十字花焊盘十字花焊盘又称热焊盘、热风焊盘等。其作用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。 1）当你的焊盘是地线时候。十字花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。 2）当你的PCB是需要机器贴片，并且是回流焊机，十字花焊盘可以防止PCB起皮（因为需要更多热量来融化锡膏）。 3、泪滴焊盘当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。嵌入式专栏 2 PCB设计中焊盘的设计标准一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准： 1、调用PCB标准封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 5、布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。二、PCB焊盘过孔大小标准：焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。三、PCB焊盘的可靠性设计要点： 1、对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。 2、焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。 3、焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 4、焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-03-03 关键词：焊盘 PCB
这些PCB必会的术语，你学会了吗？

文章将会详细解释PCB的构成，以及在PCB的领域里面常用的一些术语，简要的组装方法，以及简介PCB的设计过程。 What's a PCB? PCB(Printed circuit board)是一个最普遍的叫法，也可以叫做“printed wiring boards” 或者 “printed wiring cards”。在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 (1977年Z80计算机的绕线背板) 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。 Composition(组成) PCB看上去像多层蛋糕或者千层面--制作中将不同的材料的层，通过热量和粘合剂压制到一起。从中间层开始吧。 FR4 PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指"FR4"这种材料。"FR4"这种固体材料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料(聚酰亚胺或类似)上生产的柔性电路板等等。你可能会发现有不同厚度的PCB;然而 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm(0.063'')。有一些产品也采用了其它厚度，比如 LilyPad、Arudino Pro Micro boards采用了0.8mm的板厚。廉价的PCB和洞洞板(见上图)是由环氧树脂或酚这样的材料制成，缺乏 FR4那种耐用性，但是却便宜很多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这种类型的基材，常常被用在很低端的消费品里面。酚类物质具有较低的热分解温度，焊接时间过长会导致其分解碳化，并且散发出难闻的味道。 Copper (露铜的PCB，无阻焊&丝印) 接下来介绍是很薄的铜箔层，生产中通过热量以及黏合剂将其压制倒基材上面。在双面板上，铜箔会压制到基材的正反两面。在一些低成本的场合，可能只会在基材的一面压制铜箔。当我们提及到”双面板“或者”两层板“的时候，指的是我们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB设计中，铜箔层的数量可能是1层这么少，或者比16层还多。铜层的厚度种类比较多，而且是用重量做单位的，一般采用铜均匀的覆盖一平方英尺的重量(盎司oz)来表示。大部分PCB的铜厚是1oz，但是有一些大功率的PCB可能会用到2oz或者3oz的铜厚。将盎司(oz)每平方英尺换算一下，大概是 35um或者1.4mil的铜厚。 Soldermask(阻焊) 在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的(或者是SparkFun的红色)。阻焊层覆盖住铜层上面的走线，防止PCB上的走线和其他的金属、焊锡或者其它的导电物体接触导致短路。阻焊层的存在，使大家可以在正确的地方进行焊接，并且防止了焊锡搭桥。在上图这个例子里，我们可以看到阻焊覆盖了PCB的大部分(包括走线)，但是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以方便焊接。一般来说，阻焊都是绿色的，但几乎所有的颜色可以用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是红色的，但是IOIO板卡用了白色，LilyPad板卡是紫色的。 Silkscreen(丝印) 在阻焊层上面，是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样可以方便组装以及指导大家更好地理解板卡的设计。我们经常会用丝印层的符号标示某些管脚或者LED的功能等。丝印层是最最常见的颜色是白色，同样，丝印层几乎可以做成任何颜色。黑色，灰色，红色甚至是黄色的丝印层并不少见。然而，很少见到单个板卡上有多种丝印层颜色。 Terminology(术语) 现在你知道了PCB的结构组成，下面我们来看一下PCB相关的术语吧。孔环 -- PCB上的金属化孔上的铜环。 Examples of annular rings. 孔环的例子 DRC -- 设计规则检查。一个检查设计是否包含错误的程序，比如，走线短路，走线太细，或者钻孔太小。钻孔命中 -- 用来表示设计中要求的钻孔位置和实际的钻孔位置的偏差。钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造里的普遍问题。不是太准确的drill hit示意图 (金)手指 -- 在板卡边上裸露的金属焊盘，一般用做连接两个电路板。比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。邮票孔 -- 除了V-Cut外，另一种可选择的分板设计方法。用一些连续的孔形成一个薄弱的连接点，就可以容易将板卡从拼版上分割出来。SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的例子。 ProtoSnap上的邮票孔使PCB能简单的弯折下来。焊盘 -- 在PCB表面裸露的一部分金属，用来焊接器件。左边是插件焊盘，右边是贴片焊盘拼板 -- 一个由很多可分割的小电路板组成的大电路板。自动化的电路板生产设备在生产小板卡的时候经常会出问题，将几个小板卡组合到一起，可以加快生产速度。钢网 -- 一个薄金属模板(也可以是塑料)，在组装的时候，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。钢网(原图挂了，自己找的配图) Pick-and-place - 将元器件放到线路板上的机器或者流程。平面 -- 线路板上一段连续的铜皮。一般是由边界来定义，而不是路径。也称作”覆铜“ 图示PCB上大部分地方没有走线，但是有地的覆铜金属化过孔 -- PCB上的一个孔，包含孔环以及电镀的孔壁。金属化过孔可能是一个插件的连接点，信号的换层处，或者是一个安装孔。 FABFM PCB上的一个插件电阻。电阻的两个腿已经穿过了PCB的过孔。电镀的孔壁可以使PCB正反两面的走线连接到一起。 Pogo pin -- 一个弹簧支撑的临时接触点，一般用作测试或烧录程序。有尖头的pogo pin, 在测试针床中用的很多。回流焊 -- 将焊锡融化，使焊盘(SMD)和器件管脚连接到一起。丝印 -- 在PCB板上的字母、数字、符号或者图形等。基本上每个板卡上只有一种颜色，并且分辨率相对比较低。丝印指出了这个LED是电源指示灯。开槽 -- 指的是PCB上任何不是圆形的洞。开槽可以电镀也可以不电镀。由于开槽需要额外的切割时间，有时会增加板卡的成本。在ProtoSnap - Pro Mini板卡上的复杂开槽。同样有很多邮票孔。注意: 由于开槽的刀具是圆形的，开槽的边缘不能完全做成直角。锡膏层 -- 在往PCB上放置元器件之前，会通过钢网在表贴器件的焊盘上形成的一定厚度的锡膏层。在回流焊过程中，锡膏融化，在焊盘和器件管脚间建立可靠的电气和机械连接。在放置元器件之前，PCB上短暂的锡膏层，记得去了解一下钢网的定义。焊锡炉 -- 焊接插件的炉子。一般里面有少量的熔融的焊锡，板卡在上面迅速的通过，就可以将暴露的管脚上锡焊接好。阻焊 -- 为了防止短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会覆盖一层保护膜。保护膜一般是绿色，也可能是其它颜色(SparkFun红色，Arduino蓝色，或者Apple黑色)。一般称作“阻焊”。 Solder mask covers up the signal traces but leaves the pads to solder to.阻焊覆盖了信号线，但是露出了焊盘以便于焊接。连锡 -- 器件上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡错误的连接到了一起。表面贴装 -- 一种组装的方法，器件只需要简单的放在板卡上，不需要将器件管脚穿过板卡上的过孔。热焊盘 -- 指的是连接焊盘到平面间的一段短走线。如果焊盘没有做恰当的散热设计，焊接时很难将焊盘加热到足够的焊接温度。不恰当的散热焊盘设计，会感觉焊盘比较黏，并且回流焊的时间相对比较长。(译者注，一般热焊盘做在插件与波峰焊接触的一面。不知道这个文章里面为什么会提到reflow，reflow主要要考虑的是热平衡，防止立碑。) 在左边，焊盘通过两个短走线(热焊盘)连接到地平面。在右边，过孔直接连接到地平面，没有采用热焊盘。走线 -- 在电路板上，一般连续的铜的路径。一段连接复位点和板卡上其它地方的细走线。一个相对粗一点的走线连接了5V电源点。 V-score -- 将板卡进行一条不完全的切割，可以将板卡通过这条直线折断。(译者注：国内常叫做“V-CUT”) 过孔 -- 在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到另外一层。塞孔指的是在过孔上覆盖阻焊，以防被焊接。连接器或者器件管脚过孔，因为需要焊接，一般不会进行塞孔。同一个PCB上塞孔的正反两面。这个过孔将正面的信号，通过在板卡上的钻孔，传输到了背面。波峰焊 -- 一个焊接插件器件的方法。将板卡匀速的通过一个产生稳定波峰的熔融焊锡炉，焊锡的波峰会将器件管脚和暴露的焊盘焊接到一起。简要的介绍一下如何设计自己的PCB板卡。 Designing your own! 设计自己的!你希望开始设计自己的PCB吗。在PCB设计中的曲曲弯弯在这边说太复杂了。不过，如果你真的想开始，下面有几个要点。找到一个CAD的工具：在PCB设计的市场里，有很多低价或者免费的选择。当找一个工具的时候，可以考虑以下几点。论坛支持：有没有很多人使用这个工具?越多的人使用，你越容易找到你需要的器件的已经设计好的封装库。很容易用。如果不好用的话，你也不会用。性能：很多程序对设计有限制，比如层数，器件数，以及板卡尺寸等。大部分需要你去购买授权去升级性能。可抑制性：一些免费的程序不允许导出或者迁移到其它软件，将你限制在唯一的供应商上。可能软件的低价以及便捷性值得这样的付出，但有时候不太值得。去看看其他人的布板设计。开源硬件让这个事情越来越容易。练习，练习，还是练习。保持低的期望值。你设计的第一个板卡可能有很多问题，但是第20个可能就少很多，但是还会有一些问题。但是你很难将所有问题清除。原理图相当重要。尝试去设计一个没有好的原理图支持的PCB板卡是徒劳的。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-03-01 关键词：电路板 PCB
你没看过的！全部动图展示PCB板制作过程

该动态图展示了PCB版的加工过程。各大PCB加工厂家，流程大概相似，具体会有微小差别。针不同类型的PCB线路板，加工流程也会有不同。本文仅作为科普。 PCB制作工艺过程 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。 1、PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。 2、芯板的制作清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。一张8层PCB板，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。 3、内层PCB布局转移先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。 4、芯板打孔与检查芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。 5、层压这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数>4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。 6、钻孔要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。 7、孔壁的铜化学沉淀由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。固定PCB 清洗PCB 运送PCB 8、外层PCB布局转移接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。 9、外层PCB蚀刻接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。 END 来源：www.eurocircuits.com 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 ▍ 推荐阅读资深工程师分享7种常见二极管应用电路解析 34个动控制原理图，老电工看了都说好！学EMC避不开的10大经典问题免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-03-01 关键词：电路板 PCB
PCB多种特殊走线画法与技巧

来源 | 网络公众号 | 嵌入式专栏硬件工程师划过无数的走线，那么，你掌握几种？ 01 AD布蛇形线方法 Tool里选Interactive length tuning要先布好线再改成蛇形，这里用的是布线时直接走蛇形：先P->T布线，再Shift+A切换成蛇形走线。按Tab可设置属性，类型了选用圆弧，Max Amplitude设置最大的振幅，Gap就是间隔（不知这么翻译对不），下面左边是振幅增量，右边是间隔增量。然后开始布线：让边缘变"圆"-按快捷键"2"，就会增大弧的半径，增到最大就是两个1/4的弧直连，就是一个180度的半圆了，快捷键 "," "." 可以调节振幅。要是不记得快捷键，没关系，随时按"`"可以显示当前支持的操作。可以看到网络的长度，还不止一个地方哟。等长可使用调节器完成等长布线。 02 大电流走线中去除阻焊层这里要注意的两点，首先Paste层才是真正的喷锡层，但是默认走线上是有阻焊层的，所以单单使用Paste，是没用的，故需要使用Solder，此层中划出的部分是没有阻焊的，故可使用Paste+Solder的方法达到喷锡线的绘制，若板上本来就有走线，可直接使用对应层的Solder 进行开窗。 03 总线画法 altium Designer支持多条网络同时布线，布线可以起始于焊盘也可以起始于线路开端。按住shift键选择多个网络，或者用鼠标框选多个网络，选择菜单命令PLACE>>Interactive Multi-Routing再单击布线工具栏上的总线布线工具，既可以开始总线布线，在布线过程中可以放置过孔，切换直线层，可以按逗号，和句号。分支线间距进行调整。期间按2可加过孔，L可设换层~ 04 从原理图到PCB 在原理图中用鼠标框选一块电路或选中若干个器件，按 T—>S，就能马上切换到PCB中，同步选中那些器件。 05 走线中换层、操作过孔、操作走线 06 走线推挤与连线方式快速设置 07 简易图元的PCB黏贴图元文件的粘贴让机械层设计文档的生成更容易完成，通过使用习惯的与Windows相同的粘贴命令（Ctrl+V），任何来自剪贴板中的图元文件都可以粘贴到PCB编辑中。图元文件可以是直线、弧线、简单的填充和True Type文本，任何导入的数据将被放置在当前层。从Word或Excel中拷贝数据到PCB中支持的图元文件包括位图，线，圆弧，简单填充和true type文字，允许您简单的粘贴logos和其他图形。 08 复杂图元（logo）PCB制作 09 栅格设置与捕获在Altium Designer中可视化网格和电气网格可以按捕获网格的倍数来设置（Design>>Board Options）。 10 丝印文字反色输出及位置设置 PCB编辑中增添了新的有效字符串属性框选项，新的选项可以为使用了True Type字体的反转文本定义不同矩形边界范围，而不是如原来使用反转文本本身的边界。反转尺寸（宽度/高度）：设置反转文本矩形框的宽度和高度；版面调整：定义文本框中文字的相对位置；反转文字的偏移：定义反转文字相对矩形框的偏移量。 11 各种~多边形填充使用以选择对象定义多边形形状功能使得用外部资源（如DXF、AutoCAD等）来创建公司Logos或多边形非常容易。多边形形状的定义分两步：首先从菜单Tools>>Polygon Pours>>Define From selected objects定义多边形区域，然后右键点击多边形填充区域并从弹出菜单上选择“属性”选项，就可以在对话框中设置填充模式了。 12 PCB中高亮选中网络 13 单层操作与定制操作对于纷乱的器件布局，已经很是麻烦如果要在混乱中走线，实属不易，在 AD 中可以使用shift+s解决这一问题（PCB编辑状态下）：另外从网上学会了定制方法，开始比较麻烦，但是学会了会很实用。方法是：只操作顶层走线的表达式为： expr=IsTrack and OnTopLayer|mask=True|apply=True；只操作底层走线的表达式为： expr=IsTrack and OnBottomLayer|mask=True|apply=True；只操作电气走线的表达式为： expr=IsTrack and IsElectrical|mask=True|apply=True；只操作过孔的表达式为： expr=IsVia|mask=True|apply=True；只操作顶层元件的表达式为： expr=IsComponent and OnTopLayer|mask=True|apply=True。订制若干种过孔尺寸，以小键盘区的数字键做快捷键，3表示0.3孔径的过孔、4表示0.4孔径的快捷键5……，这样你想用任一种尺寸的过孔，都可以很方便地调出来。我知道AltiumDesigner本身可以通过快捷键“shift+v”在走线过程中调用你填写好的各种尺寸过孔，但我单独放置过孔，要想改尺寸的话，要按Tab键后改写过孔尺寸的数据，非常麻烦。改用下面的方法：本来 Altium放置过孔默认用快捷键“P”+“V”，我现在用小键盘区的“.”来实现同样的功能： 14 多层线的操作有些人问这样的线是怎么画出来的：答：一根根画出来的。如何设置才可以使线重叠？Preferences、PCB Editor，Interactive Routing，Interactive Routing Options，Automatically Remove Loops选项取消即可：不一根根画的话也可以，Place-Region，放一个多边形区域即可，不过要小心哦，不会自己添加网路的，会变绿。 15 走线切片的操作 16 对等差分线的设置与走线很多新手会听到“差分线”，其实说起差分线并不难，只是布线方式而已，比起之前说过的等长线，要容易的多，不过设置起来有一定规则：放置元件和绘制差分对信号。差分对命名规则是名称相同，后缀分别标以_P和_N。再选择Place\directives\differential pairs，放置差分对符号。更新至PCB后：这样就好啦~ 17 3D显示操作您的主窗口可以同时以2D和3D的方式显示。在2D和3D之间切换可以快捷键"3"来从一个2D视图切换到上个3D视图；按"0"拉平。Shift+right+click +drag可以旋转您的3D视图。哈哈~在此展示作者的新设计的板子~带JLINK仿真器的STM32F103C8小板~ 18 快速放大缩小视图有很多方法放大窗口，真正比较实用的就3种，以下做下介绍： 1、全界面视图； 2、ctrl+滚轮（鼠标中心为中心放大与缩小）； 3、长时间按住滚轮变为放大镜形态，前后拖动鼠标~即可快速放大缩小。本文素材来源网络，版权归原作者所有。如涉及作品版权问题，请与我联系删除。

时间：2021-03-01 关键词：硬件工程师走线 PCB
晶振为什么不能放置在PCB边缘？

辐射源头分析该产品只有一块PCB，其上有一个12MHz的晶体。其中超标频点恰好都是12MHz的倍频，而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头，发现LCD-CLK是33MHz，而摄像头MCLK是24MHz；通过排除发现去掉摄像头后，超标点依然存在，而通过屏蔽12MHz晶体，超标点有降低，由此判断144MHz超标点与晶体有关，PCB布局如下：图2：PCB布局图图3：PCB边缘的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图图4：PCB中间的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图从图中可以看出，当晶振布置在PCB中间，或离PCB边缘较远时，由于PCB中工作地（GND）平面的存在，使大部分的电场控制在晶振与工作地之间，即在PCB内部，分布到参考接地板的电场大大减小，导致辐射发射就降低了。处理措施高速的印制线或器件与参考接地板之间的容性耦合，会产生EMI问题，敏感印制线或器件布置在PCB边缘会产生抗扰度问题。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-03-01 关键词：晶振 PCB
富昌电子提供面向工程师的全新ECAD功能以增强网站体验

摘要：富昌电子在其官方网站上推出全新的ECAD功能。新闻稿：加拿大蒙特利尔 - 2021年2月24日 - - 全球领先的电子元器件分销商富昌电子在其官方网站FutureElectronics.cn上，新增了包括产品的PCB封装图、原理图符号和3D模型在内的ECAD资源。这些由电子元器件库解决方案的全球领导者SamacSys所提供的ECAD模型，与富昌电子面向工程师的“塑造未来”计划完美配合，使工程师可以免费获取富昌电子的大量可销售库存的ECAD模型。网站的这一新功能可帮助工程师们加快设计、缩短产品上市时间，并免去搜索PCB封装图、原理图和3D模型的繁琐工作。这也是支持富昌电子“塑造未来”计划的又一有效工具。想要从FutureElectronics.cn下载封装图、原理图符号或3D模型，用户可以点击产品页面或产品搜索结果页面上的绿色图标(图标说明如下)。该点击将打开一个对话框，工程师可以立即下载所需元器件的ECAD模型、符号或封装图，并插入到与SamacSys库兼容的许多CAD设计工具中。图标说明：可提供PCB符号、封装图和3D模型可提供原理图工具和PCB封装图申请构建一个模型目前，富昌电子已可广泛提供市场上先进的新型电子元器件，及其产品信息、数据手册和视频等资料信息。

时间：2021-02-25 关键词：富昌电子 ECAD PCB
一些和高速PCB相关的疑难问题

在进行PCB设计时，我们经常会遇到各种各样的问题，如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理了一些和高速PCB相关的疑难问答，希望对大家有所帮助。 1、在高速PCB设计原理图设计时，如何考虑阻抗匹配问题？在设计高速 PCB 电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/double stripline)，与参考层(电源层或地层)的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值。一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况，这时候在原理图上只能预留一些terminators(端接)，如串联电阻等，来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。 2、当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时，常规做法是要将数/模地分开，原因何在？将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声，噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关。如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近，则即使数模信号不交叉，模拟的信号依然会被地噪声干扰。也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用。 3、在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(

时间：2021-02-25 关键词：阻抗匹配 EMC EMI PCB
平衡PCB层叠设计的方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路板的结构电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。偶数层电路板的成本优势因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。平衡结构避免弯曲不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。使用偶数层PCB 当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB中布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路中采用。平衡层叠PCB优点成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。 END 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 ▍ 推荐阅读资深工程师分享7种常见二极管应用电路解析 34个动控制原理图，老电工看了都说好！学EMC避不开的10大经典问题免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-25 关键词：电路板层叠设计 PCB
PCB大牛风骚走位画法与技巧！

01 AD布蛇形线方法 Tool里选Interactive length tuning要先布好线再改成蛇形，这里用的是布线时直接走蛇形：先P->T布线，再Shift+A切换成蛇形走线。按Tab可设置属性，类型了选用圆弧，Max Amplitude设置最大的振幅，Gap就是间隔（不知这么翻译对不），下面左边是振幅增量，右边是间隔增量。然后开始布线：让边缘变"圆"-按快捷键"2"，就会增大弧的半径，增到最大就是两个1/4的弧直连，就是一个180度的半圆了，快捷键 "," "." 可以调节振幅。要是不记得快捷键，没关系，随时按"`"可以显示当前支持的操作。可以看到网络的长度，还不止一个地方哟。等长可使用调节器完成等长布线。 02 大电流走线中去除阻焊层这里要注意的两点，首先Paste层才是真正的喷锡层，但是默认走线上是有阻焊层的，所以单单使用Paste，是没用的，故需要使用Solder，此层中划出的部分是没有阻焊的，故可使用Paste+Solder的方法达到喷锡线的绘制，若板上本来就有走线，可直接使用对应层的Solder 进行开窗。 03 总线画法 altium Designer支持多条网络同时布线，布线可以起始于焊盘也可以起始于线路开端。按住shift键选择多个网络，或者用鼠标框选多个网络，选择菜单命令PLACE>>Interactive Multi-Routing再单击布线工具栏上的总线布线工具，既可以开始总线布线，在布线过程中可以放置过孔，切换直线层，可以按逗号，和句号。分支线间距进行调整。期间按2可加过孔，L可设换层~ 04 从原理图到PCB 在原理图中用鼠标框选一块电路或选中若干个器件，按 T—>S，就能马上切换到PCB中，同步选中那些器件。 05 走线中换层、操作过孔、操作走线 06 走线推挤与连线方式快速设置 07 简易图元的PCB黏贴图元文件的粘贴让机械层设计文档的生成更容易完成，通过使用习惯的与Windows相同的粘贴命令（Ctrl+V），任何来自剪贴板中的图元文件都可以粘贴到PCB编辑中。图元文件可以是直线、弧线、简单的填充和True Type文本，任何导入的数据将被放置在当前层。从Word或Excel中拷贝数据到PCB中支持的图元文件包括位图，线，圆弧，简单填充和true type文字，允许您简单的粘贴logos和其他图形。 08 复杂图元（logo）PCB制作 09 栅格设置与捕获在Altium Designer中可视化网格和电气网格可以按捕获网格的倍数来设置（Design>>Board Options）。 010 丝印文字反色输出及位置设置 PCB编辑中增添了新的有效字符串属性框选项，新的选项可以为使用了True Type字体的反转文本定义不同矩形边界范围，而不是如原来使用反转文本本身的边界。反转尺寸（宽度/高度）：设置反转文本矩形框的宽度和高度；版面调整：定义文本框中文字的相对位置；反转文字的偏移：定义反转文字相对矩形框的偏移量。 011 各种~多边形填充使用以选择对象定义多边形形状功能使得用外部资源（如DXF、AutoCAD等）来创建公司Logos或多边形非常容易。多边形形状的定义分两步：首先从菜单Tools>>Polygon Pours>>Define From selected objects定义多边形区域，然后右键点击多边形填充区域并从弹出菜单上选择“属性”选项，就可以在对话框中设置填充模式了。 012 PCB中高亮选中网络 013 单层操作与定制操作对于纷乱的器件布局，已经很是麻烦如果要在混乱中走线，实属不易，在 AD 中可以使用shift+s解决这一问题（PCB编辑状态下）：另外从网上学会了定制方法，开始比较麻烦，但是学会了会很实用。方法是：只操作顶层走线的表达式为： expr=IsTrack and OnTopLayer|mask=True|apply=True；只操作底层走线的表达式为： expr=IsTrack and OnBottomLayer|mask=True|apply=True；只操作电气走线的表达式为： expr=IsTrack and IsElectrical|mask=True|apply=True；只操作过孔的表达式为： expr=IsVia|mask=True|apply=True；只操作顶层元件的表达式为： expr=IsComponent and OnTopLayer|mask=True|apply=True。订制若干种过孔尺寸，以小键盘区的数字键做快捷键，3表示0.3孔径的过孔、4表示0.4孔径的快捷键5……，这样你想用任一种尺寸的过孔，都可以很方便地调出来。我知道AltiumDesigner本身可以通过快捷键“shift+v”在走线过程中调用你填写好的各种尺寸过孔，但我单独放置过孔，要想改尺寸的话，要按Tab键后改写过孔尺寸的数据，非常麻烦。改用下面的方法：本来 Altium放置过孔默认用快捷键“P”+“V”，我现在用小键盘区的“.”来实现同样的功能： 014 多层线的操作有些人问这样的线是怎么画出来的：答：一根根画出来的。如何设置才可以使线重叠？Preferences、PCB Editor，Interactive Routing，Interactive Routing Options，Automatically Remove Loops选项取消即可：不一根根画的话也可以，Place-Region，放一个多边形区域即可，不过要小心哦，不会自己添加网路的，会变绿。 015 走线切片的操作 016 对等差分线的设置与走线很多新手会听到“差分线”，其实说起差分线并不难，只是布线方式而已，比起之前说过的等长线，要容易的多，不过设置起来有一定规则：放置元件和绘制差分对信号。差分对命名规则是名称相同，后缀分别标以_P和_N。再选择Place\directives\differential pairs，放置差分对符号。更新至PCB后：这样就好啦~ 017 3D显示操作您的主窗口可以同时以2D和3D的方式显示。在2D和3D之间切换可以快捷键"3"来从一个2D视图切换到上个3D视图；按"0"拉平。Shift+right+click +drag可以旋转您的3D视图。哈哈~在此展示作者的新设计的板子~带JLINK仿真器的STM32F103C8小板~ 018 快速放大缩小视图有很多方法放大窗口，真正比较实用的就3种，以下做下介绍： 1、全界面视图； 2、ctrl+滚轮（鼠标中心为中心放大与缩小）； 3、长时间按住滚轮变为放大镜形态，前后拖动鼠标~即可快速放大缩小。差不多了，想到的零零碎碎的小技巧就写到这里，截图或者找图也蛮累的，有空也会更新一下把另外的妙招写进去的~个人认为除了编程之外，作为一名嵌入式工程师（或许也不这么叫吧，我们公司硬件工程师就要包括下位机所有的软件和硬件的，只有上位机才称为软件工程师的）应该熟练掌握画板这一项技能。希望大家多多交流，把好方法留下~这样才能多学多用啊~ 来源：网络免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-25 关键词：电路图 PCB
惨不忍睹！新手第一次layout到底能挑出多少毛病？

某新手在论坛上发了一篇帖子，把自己的处女PCB布线图贴出来。猜测可能是还想求赞，结果被批得惨不忍睹免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-24 关键词：布线图 PCB
关于画电路图的10大分歧

来源 | EDN电子技术设计电子工程师在设计时，可能因为一个小小的问题都会互怼，下面分享一下关于画电路图的10大分歧。 1、电阻的表示方法你是第一种，还是第二种？中间是方框还是折线？方框做多大？现场一片混乱立马分成N派。普通的电阻都这样，这么多种电阻现身的时候，我当时就凌乱了。 2、有极性电容的表示方法下图厉害了！一张图表示三种方式，还有某世界五百强的原理图规范中，就标了好几种。电容的种类已经够多了，选型时让人糟心，电容的表示方法一样让人糟心。 3、层次图分歧正方辩友：要层次图，层次图利于原理图作为模块化的分享。反方辩友：不要层次图，层次图带来不必要的麻烦，把原理图割裂之后，容易忽略一些问题，让我不放心。 4、差分对表示法：+/- 或 N/P 管脚描述，标N、P；网络名，标+、-。 485：带我玩玩呗！ 5、电源和地表示法正电源是否加+？+5V VS 5V0 小数点的表示法：5.0V、3.3V VS 5V0、3V3 数字模拟分开：DVDD5V0、AVDD3V3 VS 5V0_DVDD、3V3_ AVDD GND：数字地 AGND：模拟地 PGND：保护地 BGND：负48V地 6、电容的耐压值，是否需要填在Value里面？ 7、100nF 或 0.1uF 或 104？ 8、磁珠的表示方法对了，磁珠到底是标称LB、还是FB？比较痛恨，把磁珠直接画成电感，位号叫做LX的。 9、TX、RX网络名，到底怎么算？到底以谁做为主设备？有人说以CPU为主，MCU、FPGA、DSP为从设备；那么FPGA和DSP之间也有呢？你是不是死在这上面很多次？ 10、位号和Value放在器件的什么位置和什么方向？曾经，有次加班比较晚了。我让同事把图纸改完再走，然后我俩加班到快夜里12点。他老婆电话来了，两个人感觉在电话里面都吵架了。我说：“你先走吧，我来改！”他说：“行，我先回家，不过你不要动我图纸，我明天一早过来改完。” 然后他先走了…… 第二天，早上，他质问我：“你动我图了！”，我说：“没有！” 他说：“你一定动我原理图了，我电容位号都是放左侧的，这几个怎么到右侧了！” 免责声明： ------------ END ------------

时间：2021-02-24 关键词：元器件电路图 PCB
PCB Layout的10个细节，你不一定都知道！

PCB Layout是一个比较细致的工作，其中不仅有规则的约束，还有很多大大小小的注意事项需要工程师去考虑。本文，板儿妹整理了一些在Layou中需要注意的细节问题，来对照下你是否都知道吧！ 1、特殊元器件的布局 2、晶振的摆放 3、器件去藕规则在印制版上增加必要的去藕电容，滤除电源上的干扰信号，使电源信号稳定。推荐电源经过滤波电容后连到电源管脚上。 5、电解电容远离热源在设计时，PCB工程师首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，贴片之间的间距既不能太大（浪费电路版面），也不能太小，避免焊锡膏印刷粘连以及焊接修复困难。间距大小可以参考如下规范： √ 相同器件：≥ 0.3mm√ 不同器件：≥ 0.13×h+0.3mm（h为周围近邻与器件最大高度差）√ 手工焊接和贴片时，与器件之间的距离要求：≥ 1.5mm。（仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范） 9、使用过孔需谨慎 10、条形码丝印的设置

时间：2021-02-23 关键词： Layout PCB
工控主板用料讲究吗?如何选择工控主板?

在这篇文章中，小编将为大家带来工控主板的相关报道，主要内容在于介绍工控主板的用料以及工控主板的选择。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、什么是工控主板首先，我们来看看什么是工控主板，以及工控主板的应用。工控主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，根据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作等。工控主板主要应用在这些方面：工控设备，GPS导航、污水在线监控、空气在线监测、仪器仪表，专业设备控制器，军工，政府机关、电信、银行、电力、车载液晶，监视器，可视门铃，便携DVD，液晶电视、环保设备等。二、工控主板用料在了解了工控主板的基本信息后，我们再来看看工控主板在用料方面的一些情况。 1、工控主板的元器件在选择用于工控母板的材料时，将选择经过长时间验证并具有较高要求的组件，以确保在复杂条件下产品对可靠性的高要求。 2、工控主板的电容工控主板使用高质量的SMD固态电容器、钽电容器和陶瓷电容器。商用主板基本上使用大量的针脚式电解电容器，因为电解电容器成本低，并且大的电容可以容纳多个贴片或储能电容器。就性质而言，电解电容器不如钽电容器和陶瓷电容器稳定，其寿命不及钽电容器和陶瓷电容器，并且其耐高温性也不如钽电容器和陶瓷电容器。贴片电容器比引脚电容器更稳定。在价格方面，钽电容器比普通电解电容器更昂贵，并且由于钽电容器的电容小，因此在主板上使用时，需要使用更多的电容器。仅钽电容器的成本是电解电容器的数十倍。这是工业主板比商业主板贵的原因之一。 3、工控主板的PCB 商用主板采用的是4层PCB设计，一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间。工控主板采用的是6层以上PCB线路板设计，其设计是为了加强主板的抗电磁干扰、电磁兼容能力，增强主板的稳定性等。 4、工控主板的使用周期与具有2至3年生命周期的商用主板不同，大多数工控主板需要3年以上的生命周期，一些高质量的工控主板的使用寿命甚至为5-7年。三、如何选择工控主板在了解了工控主板的用料信息后，我们再来看看在实际应用中，我们该如何来选择一款合适的工控主板。工控主板是用于工业应用的主板，它们被工业计算机所使用。它们可以适应广泛的温度环境，可以适应恶劣的环境，并且可以长时间承受高负载。根据主板的结构和尺寸，它可以分为：全长卡、半长卡、5.25英寸、3.5英寸、PC104架构等。那么如何正确选择工控主板呢? 从外观上看，主板上的最为常见的保险是绿色或灰色的扁平形状，类似于片状电容器。一般而言，合格的主板将在键盘、鼠标和USB端口附近提供此类保险。高端主板在SATA硬盘接口附近也会有这种保险。当然，也有工业主板减少了保险使用量，以降低生产成本，从而在主板上留下明显的空焊料位置，使用这种主板的潜在安全隐患是显而易见的。如果在选择工业控制母板时仅在I / O接口附近看到一两个保险，那么从安全角度来看，对于此类母板，我们应该远离它。伟大的。以上便是小编此次想要和大家共同分享的有关工控主板、工控主板用料以及如何选择工控主板的内容，如果你对本文内容感到满意，不妨持续关注我们网站哟。最后，十分感谢大家的阅读，have a nice day!

时间：2021-02-22 关键词：主板工控主板 PCB
怎么对原理图的差分信号添加差分属性呢？

很多人很好奇，我们PCB文件可以添加差分信号属性，来进行走线，那原理图中可以对信号添加差分属性吗？这个当然也是可以的，下面就我们一步一步来给大家演示如何在原理图中进行差分属性的添加：第一步，首先需要在原理图中添加差分属性，选中差分信号的一根网络，然后点击鼠标右键，执行命令Edit Properties…,进行属性编辑，或者双击鼠标左键，也是一样的效果，如图3-99所示：图3-99 信号差分属性编辑示意图第二步，进入信号属性编辑的界面，下边栏选中Schematic Nets，左侧进行新的属性的添加。点击New Property…，弹出增加新的属性的界面，如图3-100所示，在Add New Property界面，在Name一栏输入DIFFERENTIAL_PAIR的差分属性名称，Value值一栏可以先不用添加，后面统一填写，点击OK按钮，对原理图添加差分属性。图3-100 信号差分属性添加示意图第三步，添加了差分属性以后，我们只需要在差分属性这一栏的中填上相对应的差分的命令即可，即在上述添加的差分属性一栏中，填入对应的Value值就行了，这个是可以进行全局属性操作的，可以参照前面的问答，这样就很快捷的给原理图的信号添加了差分属性，这样导入到PCB中，就是差分信号了。需要注意的是，差分是有两根信号组成的，在填写差分名称的时候，两根信号的差分名称需要保持一致，这样系统才会判断这是一组差分信号，如图3-101所示：图3-101 差分信号示意图 END 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。 ▍ 推荐阅读资深工程师分享7种常见二极管应用电路解析 34个动控制原理图，老电工看了都说好！学EMC避不开的10大经典问题免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-20 关键词：差分信号 PCB
关于汽车照明中比较重要的热管理，你知道有哪些要点吗？

在现在快速发展的技术中，电子产品的更新速度越来越快，LED照明技术也在不断发展，这使我们的城市丰富多彩，为我们的社会增加了更多美好的装饰，同样，在汽车的大灯上，也可以见到LED灯的身影。对振动不敏感，使用寿命长，高能效以及对光源进行完全控制的可能性是汽车领域LED应用的关键因素。与白炽灯泡相比，LED对机械振动不敏感，并且由于智能汽车照明系统需要满足车辆要求和环境条件，因此LED易于控制的特性使其成为照明系统的自然选择。但是，驱动LED以获得高效率的光输出需要独立于电源电压的电流控制。 LED系统设计可以从多个角度进行讨论。在PCB层上，一种方法是首先定义LED结的最高温度，因为结的高度会减少LED发出的光量，从而降低器件的效率。用于汽车或卡车的印刷电路必须非常可靠且高度耐用，但它们也必须具有成本效益。除了考虑LED光源的影响外，电路板设计还必须考虑驱动器的影响。材料应力，静电放电，电场和磁场以及射频干扰都是汽车电子产品必须应对的外部因素。 PCB热管理实现节能大功率LED的主要障碍是管理它们产生的热量。随着设计技术的进步，防止设备受热量累积影响的需求也日益增加，这促进了板上芯片(COB)，陶瓷散热器和其他标准电源管理封装解决方案的发展。大功率LED尺寸小，需要出色的散热性能以降低芯片温度，从而提高效率。在产品的整个生命周期中管理热阻抗的能力对于LED热管理至关重要。在各种高温应用中，封装的选择应考虑适当散热的能力。特别是，四方扁平无引线(QFN)封装为温度敏感型应用提供了低电感。另一方面，LTCC封装和基板可以确保降低介电损耗，但最重要的是，它可以实现更小的器件尺寸和更少的互连，从而可以减少各种无源寄生参数。 LED设计出色的散热管理取决于良好的散热设计。 LED组件是设计过程中的第一环节。组件设计人员将使用热分析软件和测试设备来分析组件的材料和结构，以确保结点上产生的热量可以很容易地通过LED组件层散发。子系统设计人员将LED组件排列成一个阵列，添加散热器和其他冷却设备，然后再次分析产品。他们可能会调整LED组件之间的间隔距离或添加其他冷却设备，以确保LED灯不超过临界温度。因此，在出色的散热设计过程中仍存在差距。在产品开发的所有方面(组件，子系统和整个系统)，热分析都是必不可少的。但是只有当零件热模型良好时，热分析结果才可以认为是良好的。在不了解组件的内部结构的情况下，我们无法定义或验证模型的准确性，并且通常组件供应商不会公开该领域的知识产权。热测试附加效益 LED供应商和原始设备制造商目前在其它多个领域都会使用这一硬件技术。LED供应商正在最常见的两个方面用到它。首先是无损故障诊断。在这种情况下，供应商可以使用热测量技术来检查故障的“内部”部分，而不必将其分开。图3给出了相应的示例。通过这种方式发现使用数小时后变质的LED。在热阻-电容图中，蓝线表示新生产的LED，其他线表示分别使用500小时，2000小时和3000小时的LED。用过的LED在水平方向上的线表示高热阻层。这表明材料层是分层的。空气是比原材料差的热导体。这种类型的故障诊断测试可用于LED和IC封装。第二种情况是参与生产过程。生产LED时，胶水厚度等参数不是固定的，因此测量工具是生产线的重要组成部分。首先取样，然后快速测试“黄金”部分，并快速发现生产过程中的偏差，然后进行纠正。这种测试的投资回报非常可观。负责子系统和系统开发的LED供应商和原始设备制造商可以使用完整的组件来完成整个产品的设计，应用和故障分析。我相信，随着科学技术在未来变得更加先进，LED将以更多种方式为我们的生活带来更多便利。这就要求我们的科研人员更加努力地学习知识，从而为科学技术的发展做出贡献的力量。

时间：2021-02-19 关键词： LED 汽车照明 PCB
干货，如何实现原理图模块化调用原理图？

我们如何原理图模块实现模块化调用原理图，原理图实现多通道的设计从而一次性影响到我们的 PCB 多通道，这样比我们使用片段调用，拷贝 room 还有更加方便和便捷。我们使用步骤如下：首先我们的子原理图已经建立好了，然后我们只需要拷贝我们的主原理图。现在我们的主原理图只有一个，我们看我们的 PCB 也只有两个元器件，那么我们先看下。现在来实现原理图拷贝，前面都是做铺垫，我们现在先设置几个参数先，防止我们的器件到时候导入名字一模一样，我们点击我们的 project------------option ，如图所示。然后我们点击 option ，我们点进去看下。这里的命名的规则按照我的图上进行给予，这个大家也可以按照自己的风格选择，没有一定要求。设置完了之后，我们开始拷贝。点击它生成图纸。或者右击我们的鼠标。这样我们就开始放置，也可以复制粘贴。然后我们更新我们的 PCB，如图所示。如图实现我们的多个原理图的复制作用，然后我们可以结合我们的 ROOM 拷贝的功能来很快速的实现我们的器件的布局操做。 END

时间：2021-02-19 关键词：原理图调用模块化 PCB
PCB多层板为什么都是偶数层？奇数层不行吗？原因很现实！

PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。 1、成本较低因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 2、平衡结构避免弯曲不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。换个更容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的标准），但是三层板尺寸大的时候，翘曲度会超过这个标准，这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性，所以一般设计者，都不设计奇数层板，即便是奇数层实现功能，也会设计成假偶数层，即将5层设计成6层，7层设计成8层板。基于以上原因，PCB多层板大多设计成偶数层，奇数层的较少。奇数层PCB如何平衡叠层、降低成本？如果当设计中出现奇数层PCB时，该怎么办呢？用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。 1）一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。 2）增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。 3）在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用。免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-19 关键词：多层板 PCB
【世说设计】从PCB布局布线下手，把噪声问题“拒之门外”~

“噪声问题！”——这是每位电路板设计师都会听到的四个字。为了解决噪声问题，往往要花费数小时的时间进行实验室测试，以便揪出元凶，但最终却发现，噪声是由开关电源的布局不当而引起的。解决此类问题可能需要设计新的布局，导致产品延期和开发成本增加。本文将提供有关印刷电路板(PCB)布局布线的指南，以帮助设计师避免此类噪声问题。作为例子的开关调节器布局采用双通道同步开关控制器 ADP1850，第一步是确定调节器的电流路径。然后，电流路径决定了器件在该低噪声布局布线设计中的位置。 PCB布局布线指南第一步：确定电流路径在开关转换器设计中，高电流路径和低电流路径彼此非常靠近。交流(AC)路径携带有尖峰和噪声，高直流(DC)路径会产生相当大的压降，低电流路径往往对噪声很敏感。适当PCB布局布线的关键在于确定关键路径，然后安排器件，并提供足够的铜面积以免高电流破坏低电流。性能不佳的表现是接地反弹和噪声注入IC及系统的其余部分。图1所示为一个同步降压调节器设计，它包括一个开关控制器和以下外部电源器件：高端开关、低端开关、电感、输入电容、输出电容和旁路电容。图1中的箭头表示高开关电流流向。必须小心放置这些电源器件，避免产生不良的寄生电容和电感，导致过大噪声、过冲、响铃振荡和接地反弹。图1. 典型开关调节器(显示交流和直流电流路径) 诸如DH、DL、BST和SW之类的开关电流路径离开控制器后需妥善安排，避免产生过大寄生电感。这些线路承载的高δI/δt交流开关脉冲电流可能达到3 A以上并持续数纳秒。高电流环路必须很小，以尽可能降低输出响铃振荡，并且避免拾取额外的噪声。低值、低幅度信号路径，如补偿和反馈器件等，对噪声很敏感。应让这些路径远离开关节点和电源器件，以免注入干扰噪声。第二步：布局物理规划 PCB物理规划(floor plan)非常重要，必须使电流环路面积最小，并且合理安排电源器件，使得电流顺畅流动，避免尖角和窄小的路径。这将有助于减小寄生电容和电感，从而消除接地反弹。图2所示为采用开关控制器ADP1850的双路输出降压转换器的PCB布局。请注意，电源器件的布局将电流环路面积和寄生电感降至最小。虚线表示高电流路径。同步和异步控制器均可以使用这一物理规划技术。在异步控制器设计中，肖特基二极管取代低端开关。图2. 采用ADP1850控制器的双路输出降压转换器的PCB布局第三步：电源器件——MOSFET和电容(输入、旁路和输出) 顶部和底部电源开关处的电流波形是一个具有非常高δI/δt的脉冲。因此，连接各开关的路径应尽可能短，以尽量降低控制器拾取的噪声和电感环路传输的噪声。在PCB一侧上使用一对DPAK或SO-8封装的FET时，最好沿相反方向旋转这两个FET，使得开关节点位于该对FET的一侧，并利用合适的陶瓷旁路电容将高端漏电流旁路到低端源。务必将旁路电容尽可能靠近MOSFET放置(参见图2)，以尽量减小穿过FET和电容的环路周围的电感。输入旁路电容和输入大电容的放置对于控制接地反弹至关重要。输出滤波器电容的负端连接应尽可能靠近低端MOSFET的源，这有助于减小引起接地反弹的环路电感。图2中的Cb1和Cb2是陶瓷旁路电容，这些电容的推荐值范围是1 μF至22 μF。对于高电流应用，应额外并联一个较大值的滤波器电容，如图2的CIN所示。散热考虑和接地层在重载条件下，功率MOSFET、电感和大电容的等效串联电阻(ESR)会产生大量的热。为了有效散热，图2的示例在这些电源器件下面放置了大面积的铜。多层PCB的散热效果好于2层PCB。为了提高散热和导电性能，应在标准1盎司铜层上使用2盎司厚度的铜。多个PGND层通过过孔连在一起也会有帮助。图3显示一个4层PCB设计的顶层、第三层和第四层上均分布有PGND层。图3. 截面图：连接PGND层以改善散热这种多接地层方法能够隔离对噪声敏感的信号。如图2所示，补偿器件、软启动电容、偏置输入旁路电容和输出反馈分压器电阻的负端全都连接到AGND层。请勿直接将任何高电流或高δI/δt路径连接到隔离AGND层。AGND是一个安静的接地层，其中没有大电流流过。所有电源器件(如低端开关、旁路电容、输入和输出电容等)的负端连接到PGND层，该层承载高电流。 GND层内的压降可能相当大，以至于影响输出精度。通过一条宽走线将AGND层连接到输出电容的负端(参见图4)，可以显著改善输出精度和负载调节。图4. AGND层到PGND层的连接 AGND层一路扩展到输出电容，AGND层和PGND层在输出电容的负端连接到过孔。图2显示了另一种连接AGND和PGND层的技术，AGND层通过输出大电容负端附近的过孔连接到PGND层。图3显示了PCB上某个位置的截面，AGND层和PGND层通过输出大电容负端附近的过孔相连。电流检测路径为了避免干扰噪声引起精度下降，电流模式开关调节器的电流检测路径布局必须妥当。双通道应用尤其要更加重视，消除任何通道间串扰。双通道降压控制器ADP1850将低端MOSFET的导通电阻RDS(ON)用作控制环路架构的一部分。此架构在SWx与PGNDx引脚之间检测流经低端MOSFET的电流。一个通道中的地电流噪声可能会耦合到相邻通道中。因此，务必使SWx和PGNDx走线尽可能短，并将其放在靠近MOSFET的地方，以便精确检测电流。到SWx和PGNDx节点的连接务必采用开尔文检测技术，如图2和图5所示。注意，相应的PGNDx走线连接到低端MOSFET的源。不要随意将PGND层连接到PGNDx引脚。图5. 两个通道的接地技术相比之下，对于ADP1829等双通道电压模式控制器，PGND1和PGND2引脚则是直接通过过孔连接到PGND层。反馈和限流检测路径反馈(FB)和限流(ILIM)引脚是低信号电平输入，因此，它们对容性和感性噪声干扰敏感。FB和ILIM走线应避免靠近高δI/δt走线。注意不要让走线形成环路，导致不良电感增加。在ILIM和PGND引脚之间增加一个小MLCC去耦电容(如22 pF)，有助于对噪声进行进一步滤波。开关节点在开关调节器电路中，开关(SW)节点是噪声最高的地方，因为它承载着很大的交流和直流电压/电流。此SW节点需要较大面积的铜来尽可能降低阻性压降。将MOSFET和电感彼此靠近放在铜层上，可以使串联电阻和电感最小。对电磁干扰、开关节点噪声和响铃振荡更敏感的应用可以使用一个小缓冲器。缓冲器由电阻和电容串联而成(参见图6中的RSNUB和CSNUB)，放在SW节点与PGND层之间，可以降低SW节点上的响铃振荡和电磁干扰。注意，增加缓冲器可能会使整体效率略微下降0.2%到0.4%。图6. 缓冲器和栅极电阻电阻栅极驱动器路径栅极驱动走线(DH和DL)也要处理高δI/δt，往往会产生响铃振荡和过冲。这些走线应尽可能短。最好直接布线，避免使用馈通过孔。如果必须使用过孔，则每条走线应使用两个过孔，以降低峰值电流密度和寄生电感。在DH或DL引脚上串联一个小电阻(约2 Ω至4 Ω)可以减慢栅极驱动，从而也能降低栅极噪声和过冲。另外，BST与SW引脚之间也可以连接一个电阻(参见图6)。在布局期间用0Ω栅极电阻保留空间，可以提高日后进行评估的灵活性。增加的栅极电阻会延长栅极电荷上升和下降时间，导致MOSFET的开关功率损耗提高。总结了解电流路径、其敏感性以及适当的器件放置，是消除PCB布局设计噪声问题的关键。ADI公司的所有电源器件评估板都采用上述布局布线指导原则来实现最佳性能。评估板文件UG-204和UG-205详细说明了ADP1850相关的布局布线情况。注意，所有开关电源都具有相同的元件和相似的电流路径敏感性。因此，以针对电流模式降压调节器的 ADP1850为例说明的指导原则同样适用于电压模式和/或升压开关调节器的布局布线。原文转自亚德诺半导体免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-10 关键词：噪声 PCB
听工程师谈第一次PCB上电的各种“奇幻”经历

你是否仍然担心上电瞬间会发生什么绚烂的事情? @支点支点：实验室的妹纸每次给板子第一次上电都要叫我们汉子去... @ Eric Luo：做主板的。刚开始时一直觉得弱电不会有什么危险。直到后来有两次破坏性实验，一次mos炸我脸上了，一次是电源冒火花了。后来每次上电我都提心吊胆的。 @我会变成巨人，踏着力气，踩着梦：你见过1600V 4800μF电容爆炸的绚烂场景吗?你见过实际现场1000A电流拉弧吗? @匿名用户A：就像第一次交女朋友那样。交多了就习惯了，也会知道怎么不会炸! @慕诚：必须有恐惧感啊。每次上电之前我都找张硬纸把所有电容盖住。我会到处乱说? @匿名用户B: 我一个哥们，实习项目，做了十台样机，全部烧坏。于是没转正，辞了…… @包子lxy：表示曾经因为随手转了下耦合调压器，导致输出200v以上……直接让一个限压16伏电容炸开了……炸飞的电容外壳打到眼睛，还好眼睛闭得快，稍微有点擦破外眼皮，其他没什么。反正和电打交道，做好出事的心理准备，仔细细心加严谨，保证让事故率最低。 @EvaWali：我不能算是电子工程师，但现在从事的是电子方面的工作，平时就是画原理图，PCB图，生成gerber文件，然后制作出PCB板。有一次，老大让测试做好的板子，可不可以用，为了省时间老大直接让上强电，300多伏的。我一开始上电，看功能时，没有一点害怕的感觉，老大不放心，我一个人测试，就让一同事陪同测试，陪同测试的同事是一研究生，他看到我测试的样子，先把我训了一顿，你不要命了，那都是高压电，你要远离火线……说了好多我本该注意，却没有注意的事。在不知道测试的第几块板子时，热敏电阻毫无预兆的爆了，声音很大，就那么一瞬间，我被吓楞了，足足十几秒钟，我才反应过来。后面再测试时，我都会先向后退一米开外，然后再上电。嗯，是的，给留下阴影了。真心被吓到了。 @李伟：要看强电还是弱电?强电就会下意识的先查看断电空开。第一次开机，手有点抖动，听习惯了后，每次合闸或者空开干净利落。一次，合闸瞬间电池回路在pcb短路，一声巨响，头有点晕的感觉有几秒后，马上检查问题原因。 @吴常乐：其实pcb上电没那么可怕，前期只要做到以下几点问题就不大。 1.检查关键元件特别是极性电容，有无虚焊，漏焊，连焊(可能会短路烧元件哦)情况； 2.尽量使用可调电源，先调好电压，上电调试时再把电流慢慢打开，一看电流与预估高许多，立即关断，检查是否有短路部分(也可能是可调电阻位置不对)； 3.接下来最重要的就是一定要加跳线，这对调试好处大大的。听一个老高工说过，好的电路三分在设计，七分在调试，所以上电前请拔下你的跳线帽吧。攻城狮们，工作诚可贵，生命价更高。PCB上电有风险，且行且珍惜，工作时请一定细心再细心! 版权归原作者所有，如有侵权，请联系删除。

时间：2021-02-10 关键词：上电 PCB