目前,国内的主流手机品牌厂商,比如vivo、小米、OPPO、华为等都有推出采用屏下指纹的智能手机。不过,作为全球智能手机市场的老大,三星到目前为止既没有推出支持3D人脸识别的新机,也没有推出支持屏下指纹的产品。
高通宣布推出骁龙675移动平台。骁龙675将全面提升移动设备在游戏、拍照、AI方面按体验,高通声称,AI应用可提升50%的整体性能。预计明年一季度就会有搭载该平台的设备问世。
利用高通在移动领域技术的优势,其可以在5G时代拓展进入到无线低功耗计算和人工智能AI领域。这一个市场的潜力是非常巨大的,预计到2020年,高通的产品和技术将覆盖到约1000亿美元的市场。
相较谷歌、苹果等在擅长软件方面的IT企业,三星、LG电子一直以来擅长发展硬件,在面临是否能创造出独特的AI技术面前,希望通过海外据点来拉拢人才和发展原创技术。然而不得不关注的是,两家公司同时选择了加拿大。
华为和三星一直在暗中较量,争夺可折叠手机的首发,看来,三星的可折叠手机将率先与我们见面了,不出意外的化,11月7日就能见到三星的可折叠手机(或原型机)了!
三星最近几年的研发力度惊人,不断向新领域扩张,前不久有新闻报道,三星未来五年内要扶持500家出场公司,也体现了其对创新的热情。我们知道三星将在明年推出可折叠手机,更惊人的是,三星还在研发可折叠笔记本电脑,未来的电子产品将都要可折叠化吗?
手机电池终于要革新了吗?我们知道手机锂电池的能量密度几乎已经到极限,人类一直在探寻新的储能方式,石墨烯电池也经常见诸于各大媒体,当一直停留在科研阶段,看来还是三星对电池的革新最迫切,据悉三星Note 10或将首搭石墨烯电池,妈妈再也不用担心我的手机电池爆炸啦!
三星今天上架了旗下首款NVMe移动硬盘X5,这款产品搭载了雷电接口,具有跑车外形,还搭载了动态散热技术,当然价格也不会太便宜,500GB容量起步,售价3099元起。
近日,三星电子展示了全球第一款单条容量高达256GB的内存条,即将登陆服务器平台。就在半年前,三星曾展示过单条64GB DDR4内存,面向服务器的RDIMM类型,基于其最新的16Gb(2GB)颗粒,并称完全可以做到单条256GB,没先到这么快就实现了。
根据合作协议,三星与NEC将会在研发智能手机等通讯设备,机器信号与网络通信的基站系统方面进行分担。三星将负责5G的高频率设备研发,NEC则负责研发低频率类别研发。在开发成果方面,两家公司将进行共享。
三星昨日发布了一款全新的手机Galaxy A9 2018,这款手机也是世界上首款后置四颗摄像头的手机。不过有些遗憾的是,我们现在还没有获得关于三星惊艳的可折叠手机的具体消息。▲可折叠手机概念图此前三星
三星的256 GB DDR4寄存式DIMM带有ECC,带有36个内存包,每个包含8 GB(64 Gbit)容量,以及IDT的4RCD0229K寄存器芯片(用于缓冲地址和命令信号,并增加内存通道支持的等级数)。这些封装基于四个单芯片16 Gb元件,这些元件使用硅通孔(TSV)互连。在架构上,256 GB模块是八进制的,因为它具有两个物理等级和四个逻辑等级。
我们知道,三星在芯片领域产品非常广泛,像存储器、固态硬盘、闪存、处理器、图像传感器等,而三星的手机也是非常厉害的,目前年出货量仍然式世界第一。不过华为苹果给三星带来了更多的危机感,三星也在想通过多种取代来保持第一。
在不久前的三星技术会议上,三星宣布了一系列新的技术,同时更新了路线图。作为存储界的一方巨擎,三星也代表了未来存储界的业界趋势和走向。将TLC进行到底目前的存储界,使用TLC已经是大势所趋。虽然在多年的打磨和
三星对于高通芯片一直不是很热衷,无论是旗舰机型还是低端机型,三星为自家的猎户座处理器留下了充足的空间,截至目前三星用过最高级的高通中端处理器型号还停留在骁龙660上,反观国内,早已迈入骁龙670和710的时代。
华为mate 20发布会上,华为多次拿自家华为Mate20系列新机与iPhone XS和三星Note 9对比,以彰显自家产品的优秀,至于对比结果,三星却不认同,并多次在微博隔空回应。
三星公司于10月17日首次公开选拔的15个外部创业公司。支援项目包括远程控制虚拟触摸远距离对象来识别的”V触摸”及远程诊断治疗等人工智能、健康、机器人等第四次工业革命的核心技术。
英特尔在10nm工艺节点卡壳让其付出了不少代价,无论是PC还是服务器领域,AMD都正在大肆抢占英特尔的市场。在三星宣布自家7LPP工艺进入量产之前,英特尔重申自家10nm进展良好,明年就能到位。
三星就在今天推出了售价 1000 美元的 Galaxy Book 2,这是一款 Windows 2 合 1 电脑,采用高通骁龙 850 处理器,整体设计非常接近 Surface。新款电脑将于 11 月 2 日发售,在美国地区,Verizon、AT&T 和 Sprint 等运营商会发售 LTE 版本。
晶圆代工大厂三星宣布,正式开始使用其7纳米LPP制程制来生产晶圆。三星的7纳米LPP制程中使用极紫外光刻(EUV)技术,这将使三星7纳米LPP制程能够明显提升芯片内的电晶体密度,同时优化其功耗。此外,EUV技术的使用还能使客户减少每个芯片所需的光罩数量,在降低生产成本下,还能缩短其生产的时间。