1.讲座中讲到为了减少寄生电容的影响，要去除运放焊盘下面的地层，这个底层是指地平面吗？如果是的话，如何去除那个焊盘下面的地呢？是的。焊盘下面的地也要去掉。2.对于高速AD采样电路，有模拟和数字电路混合在一起
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