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联芯通完成B+轮融资，临芯资本领投
杭州市 – 2022 年 9 月 28 日 – IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B+轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一临芯资本，以及杭州市临平区政府主导设立并按市场化运作的基金-杭州临卓产业基金，和其他五家国内优秀基金-瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资，本次总计融资金额达1亿2千万元。
杭州市 – 2022 年 9 月 28 日 – IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B+轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括国内最早开展集成电路领域海外并购的投资机构之一临芯资本，以及杭州市临平区政府主导设立并按市场化运作的基金-杭州临卓产业基金，和其他五家国内优秀基金-瑞世基金、奥牛资本、银盈资本、海汇投资、上海瑞夏投资，本次总计融资金额达1亿2千万元。
