全新系列包含 21 款单向与双向型号，工作峰值反向电压范围广，从 12 V 到 30 V
2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。
【中国上海，2025年12月2日】— 全球电子协会(Global Electronics Association)举办的2025 IPC手工焊接全球总决赛近日于德国慕尼黑电子生产设备展(productronica) 期间圆满落幕。来自中国中车集团旗下株洲中车时代电气股份有限公司的杨艳，凭借稳定扎实的操作、严谨的工艺和卓越的产品质量，从全球12个国家、15名区域冠军中脱颖而出，以 871 分的高分(满分为 887 分)斩获IPC手工焊接全球总决赛冠军，再次展示“中国制造”深厚的工匠实力与技术底蕴。
近日，AI 芯片企业清微智能完成超20亿元人民币 C 轮融资。本轮融资由北京市属国企京能集团领投，北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资、米聚资本、允泰资本、和而泰、中科元创跟投，老股东京国瑞（北京信息产业发展投资基金）、中关村科学城公司、商汤国香资本、闻名投资、卓源亚洲、源余投资、考拉基金持续追投。
中国北京，2025年12月——在HiFi音频领域深耕十年的XMOS，日前正式推出专为HiFi应用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎来首款搭载该功能集的产品——Fosi Audio DS3便携解码耳放震撼上市，为音频行业注入全新技术活力!
随着全球供应链迈向 2026 年，整体环境正从疫情期间的高度波动逐步回归相对稳定。然而，“稳中有变”仍是主基调。虽然主要运输方式的费率波动幅度已明显收敛，但地缘风险、贸易政策调整及结构性供需矛盾，依然将深刻影响全球物流走向。
挪威奥斯陆 – 2025年11月26日 – 在由全球电子技术领域知名媒体集团 AspenCore 主办的 “国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2025)颁奖盛典上，Nordic Semiconductor 旗下 nRF54L15 超低功耗无线系统级芯片(SoC)凭借在射频技术创新、多协议兼容性及超低功耗表现上的卓越实力，荣膺 “全球电子成就奖”(World Electronics Achievement Awards)之 “年度射频 / 无线 / 微波产品奖”。该奖项由 AspenCore 全球资深产业分析师评审委员会及亚、美、欧洲地区网站用户群共同评选，是电子产业领域极具权威性的荣誉，充分印证了 nRF54L15 在推动全球无线通信技术创新与物联网产业发展中的领先地位。
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