厂商动态

达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器

提供比传统霍尔效应传感器解决方案高10倍的电流测量性能水平

MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块

紧凑型追踪设备，可搭配苹果Vision Pro 实现高精度、实时物体追踪

Wolfspeed 发布新一代技术，推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET

美国东部时间 2026 年 6 月 9 日，美国北卡罗来纳州达勒姆市 — 碳化硅 (SiC) 领域行业引领者 Wolfspeed 公司宣布推出第五代 (Gen 5) 技术，将为下一代 1200 V 和 750 V 汽车及工业应用带来效率方面的性能跨越式提升。

直击华南工博会｜ZLG致远电子：EtherCAT与自动化总线应用方案动态实景呈现

差分晶振在AI应用中的关键角色与技术规格解析

随着人工智能（AI）技术的快速发展，AI服务器、光模块、边缘运算设备等硬件对讯号同步和低噪声的要求日益严苛。传统单端晶振（如LVCMOS）因易受干扰且抖动（Jitter）性能有限，逐渐无法满足高速数据传输的需求。差分晶振（Differential Oscillator）凭借其抗干扰能力强、低抖动的特性，成为AI基础设施的关键时钟组件，尤其在以下场景中不可或缺：

芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地

VC9800D提供可配置的多格式视频处理能力，适用于AI多媒体、移动终端及智能边缘设备

品英Pickering将亮相2026长春光博会，展出光模块测试系统

6月12-14日A3馆B16展位，面向AI数据中心与半导体测试领域展示开关及仿真方案

Supermicro携手Arm 为企业级代理式AI打造全新高能效机柜级基础设施

【2026年6月8日，美国加州圣何塞、台北讯】Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作为AI、企业、存储和5G/边缘领域的全方位解决方案与优化数据中心构建组件解决方案(Data Center Building Block Solutions®，DCBBS)供应商，宣布推出一系列搭载Arm® AGI CPU的AI解决方案。随着当今代理式AI(Agentic AI)的计算需求日益增长，企业数据中心需要全新的机柜级基础设施，以在有限的功率范围和部署空间内，实现计算性能最大化。Supermicro本次推出的全新解决方案，旨在支持代理式AI的快速扩展，并通过Supermicro的端到端DCBBS，提供卓越的性能、能效与计算密度，最大化机柜级部署的经济效益，进一步缩短设备上线时间(Time-to-Online)。

全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验

中国PCB制造业的AI应用普及率位居前列，行业协同成为规模化落地的关键支撑

2026 IPC CEMAC 电子制造年会将于9月登陆上海

聚焦先进工艺、智能制造与可持续发展，共探电子产业新周期

Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关

2026年06月05日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出MLX92344，这是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的微动开关。该器件在确保通过两线实现向下兼容的同时，引入了完全可编程的电流输出和磁阈值。这一创新将推动下一代汽车车身电子技术的发展，应用涵盖座椅轨道定位、车门关闭的流畅性以及多位置前备箱锁的小型化等领域。

MathWorks 推出全新瑞萨硬件支持包，助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型

全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨 RA 和 RH850 微控制器上运行，从而简化代码生成、部署和硬件端执行，加速验证与迭代

Diodes 公司单芯片同步降压控制器搭配 USB PD3.1 源控制器，简化汽车 USB Type-C 充电设计

美国德州普莱诺 – 2026年6月3日 – Diodes 公司(Diodes)(Nasdaq：DIOD)宣布推出 APK43070Q，这是一款高度集成、符合汽车标准的同步降压控制器，并集成 USB Type-C® PD3.1 源控制器。这种集成度减少了外部元件数量，降低了物料清单(BOM)成本，并简化了高功率USB Type-C充电端口的设计。典型应用包括车载单端口和多端口 USB Type-C 充电模块。

格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务，推出面向物理AI的全栈技术平台

格罗方德的物理 AI 产品组合与 MIPS 的 RISC-V 技术及从软件到芯片的专长相结合，赋能汽车、工业及边缘智能体平台等领域加速定制化、软件优先型产品落地

Same Sky®推出矩形连接器产品系列

(俄勒冈州奥斯威戈湖2026年6月2日消息)Same Sky®及其Interconnect集团今日宣布，在其连接器产品组合中新增矩形连接器产品系列。SSK系列包括公头引脚接头、母头引脚接头及盒式接头，提供单排或双排配置，支持1至40针脚选择，间距为2.54毫米，采用镀金触点工艺。