中国，北京-2022年12月7日-Eggtronic通过与领先电子元器件代理商益登科技签约合作，进一步扩大其在亚太地区的业务范围。该代理协议是Eggtronic经营策略的关键要素，将为其先进的AC/DC转换器及无线充电产品提供高质量的本地销售、物流及支持服务。
去年，TechInsights通过一系列博客展示了电气特性的力量，对于揭示碳化硅器件规格书远远不能提供的碳化硅器件特性。
12月6日，沙特基础工业公司（SABIC）推出了一款新牌号ULTEM™树脂，可帮助消费类电子产品外观部件提升时尚感和美观度，并且其成本较金属材料可降低25%左右。
在即将告别2022之际，我们欣喜地发现，面向未来的工作方式正在进一步演变，以人为本成为核心关键词。人们需要更好的工作体验和更灵活的办公环境已成为不争的事实。如果企业希望保持领先，吸引并留住顶尖人才，就必须紧跟这些不断变化的需求。
12月5日，领先的影音和汽车市场高速连接解决方案供应商Valens Semiconductor(纽约证券交易所代码：VLN)宣布，日本汽车软件平台和架构标准组织(JASPAR)已经在日本整车厂和一级供应商网络中正式验证了MIPI A – PHY标准，其中包括丰田、东风日产、本田、马自达和株式会社电装(DENSO)。此前，Valens VA7000 A-PHY芯片组通过了JASPAR严格的电磁兼容性(EMC)测试，这是VA7000 A-PHY芯片组应用到安全关键性高级驾驶辅助系统(ADAS)的一个重要节点。
近年来,随着5G技术的蓬勃发展,信息技术与企业发展更加紧密结合已经成为未来企业发展的主要趋势。而作为“新基建”的代表,5G与工业网络的融合无疑成为未来5G网络的一个重要应用场景。
近日，新松公司抢抓半导体自动物料搬运系统(AMHS)产业发展与市场开拓先机，转让全资子公司苏州新施诺部分股权，引入以中芯聚源、集成电路装备基金为代表的多家战略合作方。这标志着新松公司在探索产融结合新模式的道路上迈出了关键一步，以业务模式创新为引擎开启高质量发展新纪元!
11月26-27日，2022 年中国大学生工程实践与创新能力大赛四川赛区竞赛决赛，通过线上形式开赛。本次竞赛由四川省教育厅主办，将理论知识与实践相结合，涵盖设计、加工、装配、调试等各环节，旨在促进学生对工程相关知识和软件的学习，培养优秀工程型人才。
作为信创PC固态硬盘的主力供应商，佰维今年推出了其面向信创云市场的服务器系统盘——BIWIN SS321系列SSD。
先进工艺节点已接近物理极限，晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少，且由于登纳德定律失效，让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战，而随着大数据、云计算的兴盛，市场对大芯片的需求持续旺盛，但即使不考虑功耗与散热，良率限制也让芯片面积并不能任意做大，因此在当前技术背景下，如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片，成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向，从片上系统SoC到芯粒Chiplet，把系统往芯片中整合的思路一直都有，但这条路的终极形态会是什么样？
加州戈利塔—2022年12月1 日--高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋企业和全球供货商Transphorm (Nasdaq: TGAN)宣布在中国深圳开设新的办事处。作为一家外商独资企业(WFOE)，Transphorm的深圳办事处将负责加强当地客户支持、销售和市场营销工作，另外，该办事处将作为当地支持客户开发氮化镓电源系统的应用实验室，并同时支持全球研发工作。深圳办事处将由Transphorm现任亚洲销售副总裁Kenny Yim管理，他同时也担任中国区总经理一职。Transphorm亚洲区应用部门主管Chun Hung Ho 将在深圳办事处协助Kenny，Chun Hung是Transphorm任职七年的资深员工。
为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业和机构就SDSoW关键核心技术、工艺和设计等问题展开深入探讨，形成“政产学研用金”统一战线，以前瞻性眼光助力中国芯片“换道超车”。
上海—2022年12月1日，澜起科技宣布在业界率先推出DDR5第三子代寄存时钟驱动器(简称RCD或DDR5 RCD03)工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。
随着移动互联网时代来临，设备与通信数据量的急剧上升已无法单靠宏基站频谱效率提升来解决。硬件性能提升夯实网络基建和灵活专享的通信组网模式为小到家居网联系统，大到空中通信实现高品质、高效率的实时互通互联。
10月30日，宁德时代与VinFast宣布将在CIIC(宁德时代一体化智能底盘)滑板底盘等项目上开展合作。除了CTP产品及滑板底盘外，宁德时代还将与VinFast在其它方面寻求合作，其先进电池产品将助力VinFast电动车在续航里程、安全性及智能驾驶方面达到新的水平。
