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芯片设计上云，AI智算赋能｜构建从芯片系统设计到制造的一站式融合平台
当前，我国集成电路产业面临诸多严峻挑战，包括国际竞争加剧、技术封锁和供应链限制导致的外部压力，以及内部高端芯片设计与制造能力不足、关键设备和材料依赖进口、产业链协同不足等问题。同时，国内市场需求快速增长，供需矛盾突出，芯片自给率较低，加之高端人才短缺和研发投入不足，进一步加剧了发展难度。
当前，我国集成电路产业面临诸多严峻挑战，包括国际竞争加剧、技术封锁和供应链限制导致的外部压力，以及内部高端芯片设计与制造能力不足、关键设备和材料依赖进口、产业链协同不足等问题。同时，国内市场需求快速增长，供需矛盾突出，芯片自给率较低，加之高端人才短缺和研发投入不足，进一步加剧了发展难度。
