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任意层互连（Any-layer HDI）良率提升：激光盲孔锥度控制与填铜工艺
在5G通信、AI芯片等高密度互连（HDI）电路板中，任意层互连（Any-layer HDI）技术通过微盲孔实现层间自由互连，但50μm级微孔的加工精度与填铜质量直接影响良率。某5G基站PCB因盲孔锥度超标（锥角＞10°）导致层间电阻增加30%，引发信号传输损耗超限。本文通过对比CO₂激光与UV激光的加工特性，结合锥度控制算法与填铜工艺优化，实现盲孔锥角＜5°、填铜凹陷值（Dimple）＜15μm的突破。
在5G通信、AI芯片等高密度互连（HDI）电路板中，任意层互连（Any-layer HDI）技术通过微盲孔实现层间自由互连，但50μm级微孔的加工精度与填铜质量直接影响良率。某5G基站PCB因盲孔锥度超标（锥角＞10°）导致层间电阻增加30%，引发信号传输损耗超限。本文通过对比CO₂激光与UV激光的加工特性，结合锥度控制算法与填铜工艺优化，实现盲孔锥角＜5°、填铜凹陷值（Dimple）＜15μm的突破。
