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基于ARM7的高性能低功耗LPC2000系列微控制器应对嵌入式需求
突出特点 由于采用了ARM7TDMI-S内核，LPC2000系列MCU工作频率达60MHz,与其他8-bit产品相比具有更强的功能延展性。同时它借助片上存储器加 模块实现了“零等待访问”高速闪存功能，提高了指令执行的
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基于FRAM的MCU为低功耗应用提高稳定性
安全性在包括智能手机配件、智能仪表、个人健康监控、遥控以及存取系统等各种应用中正在变得日益重要。要保护收益及客户隐私，OEM 厂商必须采用安全技术加强系统的防黑客攻击能力。对于大量这些应用而
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Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7nm+工艺技术
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys(NASDAQ： SNPS)近日宣布，Synopsys 设计平台获得TSMC最新工艺认证，符合TSMC最新版设计规则手册(DRM)规定的7-nm FinFET Plus先进工艺技术的相关规范。
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Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计
近日，Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。
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Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。
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Arm发布Artisan®物理IP，将加速基于台积电22nm ULP/ULL平台的主流移动和物联网设备SoC设计
Arm宣布旗下Arm®Artisan®物理IP将应用于台积电基于Arm架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。台积电22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化，与上一代台积电28nm HPC+平台相比，在提升基于Arm的SoC性能的同时，更显著降低功耗和硅片面积。
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Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation(NASDAQ：SMTC)日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。
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Semtech发布新一代LinkCharge® LP（低功耗）无线充电平台
高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation日前宣布：推出其新一代LinkCharge® LP(低功耗)无线充电平台。新平台将接收器和电池充电器集成在同一块芯片中，使其非常适合于极小尺寸的应用，包括可穿戴设备，平板电脑键盘和基于LoRa®的传感器。
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德州仪器助力比特币矿机电源
随着虚拟货币的崛起，针对虚拟货币算法优化定制的电脑主机设备“矿机”掀起一阵热潮，2017下半年以来，比特币价格飞涨，也推高了矿机的行情。矿机生意的火爆也成就了矿机电源，特别是对1kW~3kW高效率电源的需求。
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Firefly首款超小型开源主板——ROC-RK3328-CC
Firefly开源团队推出了首款超小型开源主板ROC-RK3328-CC，体型只有信用卡般大小，性能却媲美小型电脑。
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儒卓力最新推出多种尺寸和频率的Kyocera振荡器
Z系列的核心概念是易于使用、易于获取。Z系列有三种型号(分别称为Z系列1到3)，每个型号各有五种尺寸，是易于使用的时钟振荡器。为确保高生产率和缩短交货时间，Z系列采用了新的平台结构：每个型号共用相同的接头单元，只是底部尺寸不同。
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Nordic Semiconductor推出支持nRF52840多协议SoC的ZigBee解决方案，拓展其智能家居应用产品
Nordic Semiconductor宣布其首个与nRF52840多协议系统级芯片(SoC) 一起使用的ZigBee无线连接解决方案，工程版本已经推出，并计划在2018年下半年发布生产级Zigbee 3.0认证版本。
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Synaptics第二代USB Type-C耳机SoC与主要智能手机OEM厂商实现大规模量产
全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics(NASDAQ股票代码：SYNA)，近日宣布其适用于USB Type-C耳机的第二代AudioSmart® 数字耳机SoC解决方案现与一家主要OEM厂商实现批量生产，并与其他多家智能手机制造商实现设计导入。
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“中国芯”时代！联想推出首款国产芯片NB-IoT模组
“新生态 大合作 共精彩”2018年中国联通合作伙伴大会暨通信信息终端交易会在重庆召开。作为中国联通的重要合作伙伴，联想创投旗下懂的通信在现场推出首款”中国芯”NB-IoT模组C1210，为联想系列物联网通信模组再加码。
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应用多元 物联网LPWAN走向双模设计
物联网对于低功耗的需求向来旺盛，由于物联网产品传输的数据量无须大量，但须能定时传递，所以低耗能相当重要，因而促使低功耗广域网技术(LPWAN)的诞生，有趣的是，一般人提到诸如NB-IoT、LoRa与Sigfox等LPWAN技术，皆会直觉认定它们只存在着竞争关系;对此意法半导体产品营销经理杨正廉表示，现在已有厂商采取「双模式」做法。
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利用MEMS加速计的低功耗应用设计
低功耗可利用MEMS加速计(Accelerometer)传感器来增加电池寿命。传感器变得越来越省电，所嵌入的各种功能也有助于减少整体系统能耗。举例来说，当用户不使用该装置时，动作感应唤醒功能让整个系统保持休眠状态。不过还有很多其他的可能性，利用MEMS加速计来减少整体功耗。
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安森美半导体推出首批具有近红外+（NIR +）的高分辨率 图像传感器，以提升夜视功能
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 推出首批采用近红外+(NIR +)技术的CMOS图像传感器，该技术有效地将高动态范围(HDR)与增强的微光性能相结合，以使能高端安防与监控相机。
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采用Nordic方案的Thread开发套件 帮助客户快速开发云连接的mesh网络
Nordic Semiconductor宣布，应用最广泛的物联网(IoT)平台Particle选择了Nordic的nRF52840低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy / Bluetooth LE))/ANT/802.15.4/ 2.4GHz专有系统级芯片(SoC)，用于其端至端mesh网络开发平台Particle Mesh。
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GCT半导体获取CEVA 低能耗蓝牙IP授权许可 用于LTE IoT 单芯片
CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码：CEVA) 宣布，先进4G移动半导体解决方案的领先设计商和供应商GCT半导体公司已经获得CEVA的RivieraWaves 低能耗蓝牙 (BLE) IP授权许可，用于其面向物联网(IoT)的新解决方案GDM7243i LTE 单芯片中。
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贸泽备货InvenSense ICP-10100防水型低功耗MEMS传感器提供精确的压力和温度读数
专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销TDK Group旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压传感器。
