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  • 兆易创新持续打造丰富行业应用方案,亮相2021慕尼黑上海电子展

    兆易创新持续打造丰富行业应用方案,亮相2021慕尼黑上海电子展

    中国北京(2021年4月14日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice精彩亮相2021慕尼黑上海电子展,重磅展示基于存储器、MCU和传感器三大核心产品线的完善解决方案,覆盖工业、汽车、计算、物联网、消费电子、移动应用等多个领域,彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品家族、广泛的行业布局与领先的技术实力。 2021慕尼黑上海电子展——兆易创新 2021慕尼黑上海电子展于4月14日至16日在上海新国际博览中心举办,兆易创新展位位于N2馆2402号,敬请莅临。 55nm先进制程SPI NOR Flash全线量产,性能更高、容量更大、功耗更低、封装尺寸更小 兆易创新55nm先进制程工艺SPI NOR Flash已进入全线量产阶段。相比于前一代制程工艺产品,55nm先进制程工艺SPI NOR Flash拥有诸多优势,不仅性能更高,并提供1Mb到2Gb丰富的容量选择,同时功耗更低,在133MHz时,读功耗仅为 6~8mA,比前一代产品降低了30%,比行业水平降低45%;并且,封装尺寸更小,在同等容量下可支持更多的封装形式和更小的封装尺寸,缩小占板尺寸,满足现今新兴应用的多样化需求,帮助客户在优化系统方案设计中更加游刃有余。 GD25 SPI NOR Flash助力汽车电子应用 在当下汽车“新四化”的趋势下,利用安装在车上的雷达、摄像头等各种传感器,能够为驾乘人员提供行车记录、导航指引、车道偏移警示、娱乐影音开启等各种场景的功能。车载电子设备的快速反应、高速计算、智能交互都离不开高可靠、高性能的NOR Flash芯片。在本次展会上,兆易创新重点展示内置GD25 SPI NOR Flash的汽车辅助驾驶应用模块,如仪表盘、汽车摄像头、雷达等模块。GD25 SPI NOR Flash全面满足车规级AEC-Q100认证,在汽车应用严苛的环境要求下,保证产品的安全性、可靠性与耐用性。 中国最大的32位通用MCU家族,打造GD32 MCU完整生态 兆易创新GD32 MCU作为32位通用MCU市场的主流之选,以累计超过5亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、28个产品系列370余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居中国首位。 本次展会上,GD32联合全球合作伙伴,带来了AIoT、电机控制和工业互联网等多个领域的典型终端设计实例,以丰富的MCU开发生态吸引大量业者驻足。GD32家族提供了行业领先的MCU产品组合,更不断打造百花齐放的丰富生态系统,为用户在学习、开发到生产的各个方面提供完备的支持保障和使用体验。涉及所有环节的参与者和相关资源,包括开发板卡、调试工具、软件、文档、设计服务、培训、研讨会、论坛、教学改革、大学实验室、图书课件、电子竞赛、科普教育等。生态系统的日益繁荣,也进一步推进了GD32在32位MCU市场的领导地位。 以GD32为核心,围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点,兆易创新还展出了多种终端产品和行业解决方案。如开关电源方案、电机驱动方案、智慧家电方案,智能云平台等。同时自研GD30系列适配于各类电机的低压高压智能栅极驱动器和TWS耳机充电管理单元等周边模拟器件,并可与MCU和传感器联动,提供更完整全面的一站式产品覆盖。 革新性突破,GSL9000 iToF人脸识别方案首度亮相 此次展会上首度亮相的GSL9000 3D相机模组,是基于兆易创新iToF传感器设计研发的一款小尺寸、高性能3D嵌入式单目MIPI模组产品,它利用iToF 3D成像技术捕获物体的深度及红外图像,适用于距离在30cm~120cm内的人脸或物体识别,可实现近距离的活体检测。该模组搭配高分辨率单目RGB摄像头,可实现多模态人脸特征提取、融合,相比于传统人脸识别技术,可大幅提高可靠性和安全性。通过这一创新模组的推出,兆易创新致力于为客户提供性能优异的深度相机产品,帮助客户更好地实现创新的产品方案,获得更具竞争力的终端用户体验。 近年来,随着新兴应用的不断涌现,在实现万物互联、构建数字未来的征途中,兆易创新不断磨砺精湛技术,提供了出色的产品和服务。未来,兆易创新将继续加大产品研发力度,聚焦领域深耕与业务拓展,加速实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展,为工业、汽车、通信、计算、物联网、消费电子等领域优提供丰富的产品及解决方案。

    时间:2021-04-15 关键词: 兆易创新 上海电子展 MCU

  • 兆易创新2122万股迎来解禁,股价跌出200元阵营

    作者:李凯拉

    时间:2021-04-04 关键词: 集成电路 存储器 兆易创新

  • 2021中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新又获三项桂冠

    2021中国IC设计成就奖揭晓,兆易创新又获三项桂冠

    中国北京(2021年3月19日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,在2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会上,公司再次斩获“十大中国IC设计公司”奖。这也是兆易创新第五次获此殊荣。同时,旗下2Gb大容量高性能4通道 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm® Cortex®-M33内核GD32E50x系列通用MCU分别荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。 中国IC设计成就奖是中国半导体领域的顶级盛典之一,已连续举办了近二十年,一路见证了中国集成电路产业的发展壮大。能获得IC设计成就奖的表彰,是一项备受认可的荣誉,充分体现了获奖企业拥有高水准的设计能力和高品质的技术服务水平。作为领先的Fabless芯片供应商,兆易创新已经连续多年荣登该榜单,自主研发实力、产品市场表现屡获称赞。今年再次摘得“十大中国IC设计公司”桂冠,既是对兆易创新聚焦技术创新、稳扎稳打战略布局的肯定,也是对企业未来继续开拓进取、推动整个中国半导体产业不断做大做强的期许,将激励兆易创新向着更高远的目标加速前行。 本次荣获“年度最佳存储器”奖的GD55B/LB02GE系列是兆易创新推出的国内首款2Gb大容量高性能4通道SPI NOR Flash产品,支持STR及DTR SPI接口,数据读取频率STR高达166MHz,DTR高达90MHz,数据吞吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以达到高效的代码数据读取,DLP功能为高速设计提供了保障,并高度兼容现有4通道SPI应用设计。近年来5G、工业及车载应用不断兴起,要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能;AI应用也日益成熟,需要高速加载代码,在短时间内及时调用存储的算法进行运算;各类IoT应用对XIP的需求越来越大,需要在最短时间内完成指定代码数据的读取,并随着应用的扩展,代码的复杂性显著加大。大容量、高性能的GD55B/LB02GE系列能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩,成为工业、车载、AI以及5G等相关领域的应用之选。 斩获“年度最佳MCU”产品奖的GD32E50x Cortex-M33 MCU,基于Arm® Cortex®-M33内核设计,采用台积电低功耗40纳米(40nm)嵌入式闪存工艺构建,处理器主频最高可达180MHz,内置硬件乘/除法器并提供了完整的DSP指令集和单精度浮点运算单元(FPU),还配备了全新的硬件三角函数加速器(TMU),可支持矢量、正余弦、指数、平方根、常用对数等数学三角运算,以减轻CPU负担并提高处理效率。GD32E5内置了全新的超高精度定时器 (SHRTimer),它内部拥有5个独立的计数器,可以产生5组2路带死区互补输出的PWM控制信号,频率最高可达11.5GHz,分辨率最快仅为90ps,最高工作性能可达244DMIPS,CoreMark®测试可达547分。GD32E5系列MCU包含了GD32E503、GD32E505、GD32E507和GD32EPRT等4个产品系列、23个型号选择,各系列软件和引脚完美兼容,优异的灵活性充分释放Cortex®-M33内核的卓越潜能。GD32E5系列MCU具备业界领先的处理能力、功耗效率、连接特性和更经济的开发成本,进一步推动嵌入式开发向高精度工业控制领域扩展,解决数字电源、电机变频、测量仪器、混合信号处理、高端消费类应用等多种功能集成和工作负载需求。 未来,兆易创新将继续加大创“芯”力度,以持续研发打造更优异的核心竞争力,以全面布局开拓更广泛的市场,以完善生态为客户提供更好的服务,以积极开放的姿态迎接中国半导体产业的广袤机遇。

    时间:2021-03-19 关键词: IC 中国IC设计成就奖 兆易创新

  • 逾19亿元!长鑫存储DRAM产品迎兆易创新大订单

    2021年2月8日,兆易创新召开第三届董事会第二十二次会议及第三届监事会第二十次会议,审议通过了《关于拟签署框架采购协议及预计2021年度日常关联交易额度的议案》。 据兆易创新公告称,北京兆易创新科技股份有限公司及子公司与长鑫存储技术有限公司及其全资子公司长鑫存储技术(香港)有限公司的采购DRAM产品、开展产品联合开发平台合作的日常关联交易。 对2021年度日常关联交易情况进行预计如下:  兆易创新2021年将向长鑫存储、长鑫存储(香港)采购DRAM产品额度为3亿美元(19亿人民币),与长鑫存储产品联合开发平台合作额度3,000万元人民币。 来源:公开信息 此前,在2020年度,兆易创新通过旗下全资子公司芯技佳易从长鑫存储(香港)采购DRAM产品的金额为37,255.36 万元,兆易创新与长鑫存储开展产品联合开发平台合作实际发生额为 1,966.68 万元人民币(该数据尚未经审计)。 兆易创新2020年三大产品线NOR Flash、NAND Flash及MCU业务强劲。此前市场不断有兆易创新关于DRAM业务的消息传出,对此,兆易创新表示自研的DRAM正按照原计划进行,预期2021年上半年会有产品出来。就目前来看,相较于2020年,兆易创新2021年度向长鑫存储采购的DRAM产品、产品联合开发平台合作额度明显增加,正在加大DRAM业务合作。 兆易创新也强调,关联交易事项基于日常业务往来, 且按一般商业条款签订,定价原则公平公允,符合公司经营发展需要,符合全体股东利益,公司业务不会因此对关联方形成较大的依赖。  END 来源:闪存市场 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 缺芯少货、华为跌落……2021年智能手机市场或将迎来大变化! 突发!中芯国际被移除美国金融市场 中国构建全球首个星地量子通信网! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-02-10 关键词: DRAM 长鑫存储 兆易创新

  • 兆易创新:国产替代只是一个现象,不是公司经营的目的

    兆易创新:国产替代只是一个现象,不是公司经营的目的

    在2021年伊始,21ic专门采访了兆易创新CEO、传感器事业部总经理程泰毅先生,邀请他和我们一起回顾2020与展望2021。 程泰毅,兆易创新CEO、传感器事业部总经理 1. 受新冠疫情和国际形势双生影响,2020年对整个世界来说都是不平凡的一年,同时也是机遇与考验并存的一年。对此,您如何看待整个⾏业的发展现状和未来趋势?贵公司⼜是如何把握机遇、直⾯挑战的? 今年突发的疫情给各行各业都造成了不小的影响,半导体行业也受到波及,例如供应链的“断链”风险,原材料的价格震荡,交期周期拉长,终端需求锐减等等。但是作为科技基础领域的半导体行业,在当下人工智能、物联网、5G等新兴科技的加速推动下,仍然会保持增长的势头。 对于兆易创新而言,尽管后疫情时代依然存在着诸多不确定性,但我们也看到了其中隐藏着的诸多机遇。我们一直相信:科学技术是第一生产力,疫情带来的生产力下降等问题将通过技术的发展来破解。目前,兆易创新也在进行积极的布局,不断提高产品在汽车电子、工业、通信、智能手机、消费电子等应用领域的覆盖面和渗透率,同时让产品线保持全面的发展,为未来不断涌现的新应用、新机遇做好准备。 2. 2020年,5G开始走向大规模商用,随着5G基站的进一步部署,5G网络的覆盖越来越广,这将给行业带来哪些机遇?贵公司如何看待? 5G的规模化会像高速带动经济的发展一样带动上层的应用进行发展和普及,例如物联网应用,智慧城市,VR/AR应用,自动驾驶,云计算等。这些领域都需要建立在半导体行业所提供的解决方案和产品设备上。随着计算架构越来越开放,这也激发着硬件进行创新,令芯片从通用化向专用化的方向发展。同时,内核性能的提升必然也要求终端在传输、存储、传感设备上进行更新换代,以适应高数据流量、快速传输的需求,这也会带来巨大的市场增长空间。 兆易创新立足存储,同时布局控制器和传感器,致力于构建完善的半导体生态系统。存储技术是我们一直深耕的领域,同时我们也在加速提升在控制器、传感器领域的技术能力,补足公司在信号、处理、算法和人机交互方面的技术和相关技术产品转化的能力,进一步提升现有芯片产品技术性能,完善和丰富我们的产品线。 3. 从5nm-3nm-2nm,时下的芯片生产技术正走极限,摩尔定律延续面临挑战,贵公司如何看待?贵公司看好哪些新技术或新材料或新工艺,以便延续摩尔定律发展? 回顾科技产业过去的半个多世纪,摩尔定律指引着信息技术产业的发展,推动电子设备在性能和种类上不断实现指数级增长;梅特卡夫定律预言了互联网公司的繁荣,见证了个人PC、平板、手机等各种移动设备,依托互联网平台+社群的指数级增长,联通了世界的每个角落。随着未来AI、5G、物联网、云计算、区块链、量子计算等科技不断取得突破,我们可能会遇到第三次指数级增长的机会:万物互联与5G、VR/AR、人工智能相结合,带来指数级的商业创新势能,颠覆生活、学习、工作、娱乐的方方面面。 面对未来如此庞大的市场机遇,仅凭一家公司,或者一个领域,是不能完全撬动整个市场和生态的。兆易创新希望凭借自身的领先技术和产品以及多年的领域深耕,通过全球化的合作、全球化的IP、全球化的工具、全球化的供应链,投身到下一次的科技创新浪潮中,成为时代的见证者和参与者。 4. 地缘政治摩擦加速了中国半导体产业的自主化发展,国产替代是2020年绕不开的话题,贵公司是否有参与其中?  国产替代其实是一个现象,而不是每个公司经营的一个目的。其实不管是全球性的公司,还是本土的公司,所有公司的目标都是在自己所专注的领域、专注的赛道里面,去把技术、能力、产品提升到国际范围内的一线水平,这样才能开拓更多国际一线客户、国际一线供应商、国际一线合作伙伴……不断良性循环,把整个产品做到最好。 半导体行业归根结底是一个非常全球化的行业。国产替代只是说今年本土的公司出现的比较多,出现了这样的一个现象,所以大家有了这样的一个说法。但其实所有的公司最主要的目的还是把我们的产品做好、做强。 放眼未来,兆易创新将继续以“产品+生态”的组合为用户提供完善的支持服务,不仅会提高产品的种类,拓展应用的场景和领域,还会联合全球合作伙伴提供各种设计所需的开发板卡、软硬件工具、中间件、视频培训教程等资源,并搭建全方位的人才培养体系,在技术创新和生态深耕方面持续发力。 5. 在2020年贵公司有哪些产品和技术您认为可以称得上是对该应用或技术领域有明显提升或颠覆性的贡献?请您分享。 2020年兆易创新推出了多款创新型产品,不管是在工艺制程或是性能方面都有大的突破,以荣获2020“中国芯”最重磅的“重大创新突破奖”的产品GD55LB02GE系列为例。近年来AI、5G、物联网、工业及车载应用蓬勃发展,各类应用对XIP的需求越来越大,并随着应用的扩展,代码复杂性显著加大,因此大容量、高性能、高可靠的NOR Flash成为业界广泛诉求。兆易创新是国内市场上首家推出2Gb大容量高性能SPI NOR Flash的企业,该系列产品能够凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势,在上述领域大放异彩。 6. 能否介绍下贵公司在中国市场的发展情况?2020年中国市场有哪些突出表现?2021年针对中国市场又有哪些规划和布局?  兆易创新立足存储,同时布局控制器和传感器,致力于构建完善的半导体生态系统。今年,这三条产品线均稳步发力,有出色的表现。其中,我们率先推出了超大容量、高速读取、高性能的SPI NOR Flash,以及全国产化的24nm SLC NAND flash;微控制器方面,我们推出了Arm® Cortex®-M33内核的MCU,全面助力光模块产业链的国产化需求。传感器方面,我们主要方向包括超声、光学、电容等方向,已经推出了大面积指纹识别等新品,未来希望把这些创新产品广泛推向市场。 可以看到,目前我们的三个产品线在Edge端的计算系统里面,从传感器的信号处理、提取,到信息的传输和存储,这样整个一个系统构成了Edge端一个核心的系统。所以我们主要是围绕Edge端AIoT这样核心器件去建一个完整的生态系统,可以为客户提供系统里面通用的器件,以及针对一些特定场景优化的、芯片级的解决方案。

    时间:2021-01-12 关键词: 兆易创新 MCU

  • 这家芯片老大未来潜力还很大

    先说声抱歉,最近很忙,要策划和制作股市药丸的视频,视频是我们未来的发展重点,让干巴巴的文字变得更生动、有趣,大大降低大家的学习成本。 之后公众号将会隔天更新,但我也会在知识星球里尽量多冒泡,如果没加入知识星球的小伙伴,可在公众号留言,由于私信有48小时限制,之前有些信息过时,我也回复不了,所以之后尽量在评论区留言,那里没时效性问题。 由于隔天更新,我有时间找确定性高的个股让大家了解,今天聊聊兆易创新,业务包括:内存芯片、微控制器、传感器模块—— 1、NOR Flash是闪存芯片,其实就是用于PC内存条的芯片。 兆易创新的产品主要从512KB~512MB的中低容量存储。用于物联网、可穿戴、家电等领域、消费类的设备中,还有工控、汽车电子领域。 2、NAND Flash,固态硬盘、SD、TF卡就是NAND Flash的一种,兆易创新已量产38nm SLC芯片的高新能固态硬盘。 3、MCU产品也就是微控制器,主要用于物联网、工业控制、智能终端等领域。具体应用产品例如:扫地机器人、智能冰箱、洗衣机。 4、传感器产品,主要是LCD屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹、超薄光学指纹、面积TFT光学指纹产品。 另外,兆易创新已经与合肥长鑫做DRAM(内存),DRAM也就是我们的电脑用的内存条。 一、商业模式 储存器是兆易的主要收入来源,今年上半年占兆易近80%的营收,相关产品包括:DRAM(内存)、NAND Flash(硬盘)、NOR Flash(储存芯片),而它们各自在全球存储器市占比分别是—— DRAM全球规模900~100亿美元,占储存器的58%。 NAND Flash全球规模50亿美元,占储存器的40%。 NOR Flash全球规模30亿美元,占储存器的2%。受益工控、汽车电子、消费电子等领域需求复苏,NOR供不应求,进入上行周期。 简单梳理了兆易5大业务的情况,其实兆易虽然有5条路发展,但有些路已经越走越窄。 NOR Flash—— 兆易占据NOR的主力地位,这里并非公司实力有多强、壁垒有多高,主要是NOR本身由于物理缺陷,未来发展空间较小、毛利低。 美光、Cypress等大厂已经退出中低容量的NOR市场,属于存储芯片的中低端产品。 兆易只能吃大厂推出份额的边角料,也实在是无奈之举,未来可能也有继续拓展,目前兆易全球市占比提升至18.3%,排全球第3。 NOR四季度在需求端旺盛,主要托iPhone 12、TWS耳机所赐,OLED屏幕、无线耳机需求带动NOR价格稳定。另外,可穿戴、智能电表、汽车对NOR需求持续有增。 NAND Flash、DRAM—— NAND(硬盘)、DRAM(内存)都是高端垄断行业,主要由三星、海力士、美光、东芝、闪迪、英特尔等巨头瓜分市场,这几家总市占率超90%。 NAND、DRAM主要是国产化逻辑,例如兆易的SLC NAND产品打入华为供应链。 兆易和合肥长鑫的DRAM产能还在爬坡阶段,先量产DDR3、DDR4等产品,未来需要看具体发展。 MCU—— 这款属于兆易的新增长点,疫情导致MCU供货紧张,兆易有24条完整的产品线,超300款可选型号,全系销量超4亿颗。 MCU全球集中度高,前7厂商有赛普拉斯半导体、英飞凌科技、微芯技术、恩智浦半导体、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器,全是国外厂商。 国内厂商有中颖电子(主攻家电领域)、乐鑫科技(专攻WiFi MCU领域),兆易属于领域全方面覆盖,包括运动控制、能源控制、工业控制、安防设备、健康等等。 高端MCU集中在国外厂商,国内集中在低端产品,中颖电子也是如此,产品运算能力不高。而兆易是为数不多可以在中高端提供大规模产销的厂商。物联网时代将带动MCU的持续提升,兆易有更多发展空间。 传感器—— 兆易收购了思立微,成功切入指纹识别赛道,而且思立微也在研发超声波指纹传感器,是全球唯一一家拥有指纹全品类的公司思立微指纹芯片全球份额9.4%排第3户是华为。 而指纹识别由于技术门槛低,竞争激烈,目前毛利率很难提高,只能靠量带动收入增长。 这也是为何汇顶科技跌得这么惨的主要原因,2019年汇顶市占率56%、高通25%、神盾股份12%、思立微(兆易)7%,汇顶指纹传感器份额在2019年已到顶峰,目前已不能再提升。汇顶失去了成长性逻辑,接下来就是被其他厂商侵蚀份额。除非汇顶新能带动提升,成长暂时结束,,手机了。 二、基本面 兆易存储芯片(NAND Flash、NOR Flash两大业务)占了近80%的营收,MCU占14.93%,传感器占5.49%。 兆易海外收入超84%,国内仅15%左右。这里主要是三星、苹果等国外厂商带动,国内有华为、OPPO。 三季度毛利率40.67%,同比+0.19%,净利率20.43%,同比-5.7%。 去年三季度业绩大增,营收31.74亿,同比+44.02%,三季度单季收入15亿,明显超出市场预期,环比翻倍增长。 主要是工控、汽 车、消费电子等下游需求环比改善,闪存、MCU 等产品供不应求所致。 另外,人民币汇率大增也是功不可没。 现金流充足,70亿元足以说明一切,负债率仅8.94%,短期、长期借款干净。 不过,兆易有可能会出现商誉减值,由于思立微上半年亏损,目前指纹识别市场竞争激烈,下半年弥补上半年的坑难度很大。目前,兆易商誉13.09亿元,占净资产12.49%。 三、前景 前时间节点转能化推进,TWS销售旺盛,NOR的需求还在提升。 未来NOR发展潜力减弱,放弃成熟的市场,转移新市场,挑战三星、海力士、美光等老大,确实对兆易面临资金、人才、技术的各方面考验。 但,考虑到DRAM更广阔的市场,更高的毛利率, 权威机构IC insights预计2022年全球MCU需求高达438亿颗,市场规模达到1500 亿,高规模加上国产化,给国内MCU厂商一个很好的机遇。 四、风险 1、NOR Flash需求未达预期,产品价格下滑风险。 2、足

    时间:2021-01-08 关键词: 芯片 微控制器 兆易创新

  • 过来人的2020秋招经验:联发科、小米等面经分享

    秋招投递公司23家,简历被刷1家。笔试/测评挂掉3家。至今无消息的8家。获得Offer的公司有小米,兆易创新,全志科技,浙江大华,海格通信,京信通信,景嘉微电子,广州朗国电子,北京华大电子,中国长科技集团。已签约浙江大华。 有面试 联发科北京(7.16) 广州朗国电子科技(8.24) 浙江大华股份(9.3) 兆易创新(9.3) 景嘉微(9.13) 全志科技(9.15) 小米(9.15) 中国长城科技集团(9.15) CEC子公司-北京华大电子(9.15) 京信通信(9.16) 海格通信(9.27) 简历被刷 oppo(8.23) 笔试/测评挂 海康威视(9.1) 乐鑫(8.18) CVTE(9.16) 没消息 寒武纪(9.3) 华为(9.10) BOE(8.25 & 9.12) 恩智浦(9.15) 瑞芯微(9.17) 紫光展锐(9.18) 联发科成都(9.18) 小马智行(9.18) 总结   友情提示:公司名字后面的日期代表投递日期,面试批次后面的时间代表面试时长和面试日期。 有面试 联发科北京(7.16)   20200805接到通知,0806早上九点半面试。邮件中写的是用Webex Meet,之前都没听过的一个软件,网上找了半天才找到,而且软件没有简体,只好调成繁体了。邮件中写的是等待通知后再连入,大概9.40的时候接到了电话,要我加入会议中。面试官是个女的,首先让我自我介绍下,然后开始看我的简历。介绍完了直接问项目。 一面(35min,8.5) 你自己做了那部分?是不是在师兄师姐基础上做的?   不是,师兄师姐之前主要做的是理论研究。我本人所做的是硬件的设计和软件代码的移植。 移植的开源代码,做了那些修改?如何修改的?   主要修改的是硬件的管脚,时钟的配置,SPI总线的调试,芯片通信过程的调试。 上位机部分你说用了卡尔曼滤波,有没有调研过其他的滤波方式?   没有考虑,当时请教了也做这个方向的一些人,他们给的建议就是用卡尔曼就可以。没有考虑其他方式。(其实最主要的是解决问题,能解决问题就可以)   复盘:当时想到的第一个就是卡尔曼,因为卡尔曼在实际工程中应用比较广泛且成熟,效果也不错。当时就拿来试了下,定位精度得到了很好的提升。(定位漂移和抖动40cm左右。漂移和抖动的主要原因就是每次接收到的不止是多个信号叠加的结果,卡尔曼滤波主要是滤除除了首径信号以外的其他信号) 做的东西效果怎么样?和其他人做的对标了吗?   定位效果还可以,每秒钟可以定位64个标签。   复盘:业界的评判标准主要有几个方面。 整个工程文件有多少行代码?   具体多少行不清楚,最后编译的hex文件为112k 代码移植过程中遇到什么问题,如何解决的?   巴拉巴拉,通信过程有点复杂,估计面试官没听懂,就没往下问了(其实应该边画图边讲的)。   复盘:解决的整个过程应该描述的再详细一些,重点突出关键部分,这个问题的三个部分都要讲清楚! 项目中实际写的代码量有多少   没多少,主要是硬件的设计和调试,软件的移植,解决问题,修改。   复盘:显然面试官嫌弃代码写少了,这个时候可以说微信小程序的代码自己写了很多,70%以上。从0到1. 项目代码中多线程,多进程是如何运行的   没有用到多线程,多进程。 汇编,C++掌握怎么样?   汇编自学过,可以看懂。C++基本没用过。   复盘:汇编是自学的,C++和C的语法差不多,都可以看懂。 重写strcpy函数?   写完了给面试官解释了下。写对了 将一个寄存器的第三位的值从0改成1   写完了给解释下。写对了 你有什么想问我的?   如果我有幸能进入贵公司,驱动主要负责那部分? 主要还是看你分到那个部门,camera,音视频,IO驱动都有在做的。   什么时候能给到面试结果的答复? 不确定,要先把面试过程的记录交给HR。 总结   1.我项目上做的是软件+硬件的一个实现,面试官全程在问软件,硬件一点没问。   2.在简历中写了自己在写博客,放了一个链接,不知道面试官看没看。   3.面试的岗位是Linux驱动开发,全程没有问一点像bootloader,Linux内核的输入子系统,总线设备驱动模型等偏底层的东西。   4.女面试官可能都不太懂硬件?全程都是软件,而且自己的项目中写的代码不是太多,主要是修改。面试官还是侧重实际的写代码能力吧。感觉凉了。   5.全程35分钟吧。   6.总结下,项目考虑再深化下,如何讲解? 广州朗国电子科技(8.24) 一面(60min,9.14)   无领导小组讨论。没有标准答案,上网搜索下无领导小组讨论的注意事项,想好自己要扮演什么角色。但是一定不要不说话,要有逻辑的表达自己的观点。 二面(25min,9.16)   HR面,主要问了家庭情况,有没有女朋友,工作地点的问题,能不能接受加班,HR也很坦白的说,公司处在上升期。我们是标准的996。 三面(40min,9.18) 项目   主要针对简历上写的内容来问,项目画原理图,流程图讲清楚,并进行公式推导。 什么是内核空间?什么是用户空间 内核空间和用户空间通信方式 为什么需要uboot?不用行不行?   用uboot的目的是引导内核启动。   我理解的,理论是可以的。把uboot中所做的一些工作写进内核里,板子也能启动。但是很少有人这么做,毕竟内核很庞大,大面积修改难度比较大。 volatile关键字 总结   9.25号发来邮件,要先签两方协议。这家公司做Smart TV之类的显示设备的,安卓驱动和Linux驱动都有,也有嵌入式应用层的。零食甜点下午茶,10点以后打车报销,每个季度有奖金(0.5-1个月月薪),年终还有年终奖(据说可以拿到18薪),就是加班太多(据说996是标配,忙的时候9107),怕受不了。最后还是拒绝了。 浙江大华股份(9.3) 一面(30min,9.10)   2020.9.8号做完笔试,9.10下午突然打电话来问是否方便,做个电话面试。 自我介绍 笔试题的建议   笔试题好多关于C++的部分,个人是做嵌入式软件部分的(偏底层)。做起来C++部分有些吃力。希望笔试题可以分嵌入式上层和底层的部分。 项目   问了好久,面试官对我做的项目很感兴趣。 static关键字   修饰变量的话,这个变量的作用域只是本函数,而且如果多次调用函数的话,这个变量只会被初始化一次。修饰函数的话,函数的作用域只是在本文件内。 Arm有几个寄存器?什么是CPSR,SPSR?什么时候用到?   37个寄存器。CPSR是当前程序状态寄存器,存储的是当前程序的状态,比如上下文的一些寄存器内容,程序运行的话就要用到CPSR。SPSR为备份的程序状态寄存器,主要是中断发生时用来存储CPSR的值的。 字符设备有哪些?和块设备有什么区别?如何写一个字符设备驱动?   字符设备有键盘,鼠标等。字符设备和块设备的区别主要是访问方式不同,访问字符设备是以字符流的方式访问的,访问块设备是以块为单位,并且可以随机访问。   以一个LED驱动为例,先定义一个file_operations结构体,接着编写init函数,在init函数中完成对管脚的映射,register_chrdev字符设备的注册,class_create类的注册,class_device_create在类下面注册一个设备。exit函数中完成字符设备的卸载,类的卸载,内存空间的释放。在open函数中完成硬件管脚的初始化,在write函数中完成点灯操作。 Uboot启动过程说下?   没有难度。 堆和栈的区别?   1.申请方式,栈的空间由操作系统自动分配,释放,堆上的空间手动分配,释放。2.申请大小,堆的可用空间比较大,栈的可用空间比较小,一般是2M。3.申请效率,栈申请速度比较慢,堆的申请速度比较快。 为什么栈的空间不连续   不知道。 通用学科,你喜欢那个,学得好的。   数学,英语。 数学的那个分支比较感兴趣   矩阵理论。因为在许多问题的深入研究中,基本上50%以上的问题都会转化成矩阵来解决。所以这部分看的比较多。 除了课本学的数学之外,自己私下有没有看其他的关于数学的内容   没有,自己看的比较多的是专业方面的书籍。 专业课中,那个课学的比较好   C语言,操作系统,计算机组成原理,Arm体系和架构 除了课堂上学的之外,某个领域有没有深耕,自己研究过,私下看过   Linux内核的源码,操作系统,计算机组成原理,私下都会去花时间去了解,学习 如何学习的?以什么样的方式   我在学习Linux驱动的过程中,会想到一些问题,比如UBOOT的启动过程中为什么会关闭中断,关闭DCACHE,关闭MMU,关闭TLC等。遇到这些疑问我就会去查,解决问题的过程中会想到其他的一些问题,把这些问题记录下来,一一解决。   像Linux内核的话我最近再看一本书,赵炯老师写的Linux0.12源码剖析,这个书以Linux0.12内核为基础,详细介绍了内核的各个部分,虽然看起来比较吃力,但是我也在坚持阅读。   复盘:有条理更好。学习的形式主要分为两种:一种是在学习的过程中解决疑问,以解决问题为导向。比如,在移植UBOOT的过程中,我会想到为什么要关闭ICACHE,DCACHE等,关闭中断等(这里可以抛出这些问题,以防后面会问),遇到这些问题我就会记录下来,然后上网去查资料。在解决这些问题的过程中,可能会遇到其他的问题,继续查找相关资料,直到最后都搞清了。第二就是系统的学习,如果有比较充足的时间,我会去拿着像Arm体系和架构,操作系统,Linux源码剖析这些书去一点一点的读。去理解这些内容。以上就是我平时的一个学习方式。 C/C++那个更熟悉?做过开发吗?   C更熟悉,做过开发,3000行代码的经验。 Linux操作系统熟悉吗?   熟悉,常用的使用都是没问题的。 平时有空了做什么   我会去学习一些新的知识,研究一些底层的东西,比如操作系统,计算机组成原理等。我到现在一直坚持的一个事情就是写博客。每周的话我都会把这周的疑问,这周学习的新的知识去做一个总结,每周都会要求自己去发布一篇博客,对本周的内容做一个总结。   复盘:有空的话我更多的时间还是投入到对于技术的学习中,在学习的过程中我会通过写博客的方式来输出自己的想法。每周我都会去坚持写一篇博客,博客的主要内容就是这周的学习的新知识以及遗留的疑问的解决。 反问   这个算第一次面试吗?什么时候会得到这次面试的结果?下次面试是否会提前通知?   算第一次面试。结果的话这最近两三天会给到。因为人比较多,面试不会提前通知。 总结   面试时间35min吧,整个面试过程还是很顺利的,问的问题基本都答了上来,唯一 一个关于栈的空间不连续的问题,确实是自己的知识盲区了,后面也补上了。   回想起来。有些问题应该想好再说,注意条理性,问你什么答什么,不要有废话。 二面(35min,9.12) 自我介绍 进程和线程的区别   1.进程是系统进行资源分配和调度的一个基本单位,线程是CPU调度和分配的基本单位。2.进程有自己的独立地址空间,线程是共享进程的内存空间的。3.进程切换的开销大,线程切换开销小。4.多线程程序只要有一个线程死掉,整个进程也跟着死掉了,多进程程序中的一个进程死掉并不会对另外一个进程造成影响。 死循环有几种方式来写   for(;1;){},while(1){},do {} while(1); 看你写的熟悉内核的总线设备驱动模型,讲解下。总线设备驱动模型和字符设备有什么区别?   总线设备驱动模型和字符设备驱动并不是一个平行的概念,总线设备驱动模型是在字符设备驱动模型的基础上套一个外壳,其实内部的驱动编写方式仍然和常规的字符设备驱动基本是一样的,这样做的目的为了隔离BSP和驱动,使得驱动具有更好的可扩展性。 Uboot如何引导内核启动的?   uboot引导内核启动主要向内核传递三个参数R0,R1,R2,第一个参数R0,默认为0。第二个参数,R1,CPU ID,告诉内核板载CPU的型号。第三个参数R2,告诉内核映像文件存在什么地方,板子还剩多少内存空间。这些参数的传递都是以tag_list的方式传递的。 主要擅长的开发语言   C语言最擅长 左值和右值   左值可写,右值可读。通常,左值可以作为右值,但是右值不一定是左值。 数组名和指针区别   数组名对应的是一块内存的地址,指针是指向一块内存地址。数组名对应的内存地址不可以修改,指针指向的内存地址可以修改,更加灵活。数组存放的是数据内容,指针存储的是地址。 平常像C++,python这种语言有涉及吗   C++能看懂,会改。自己独立写一个大程序的话不太行。汇编的话是自己学过的,能看懂,会改。python语言没有涉及到。JS/HTML/CSS这些前端的语言是自己在项目中实际用过的,使用没问题。   复盘:先抛出结论,C++ 汇编  JS/HTML/CSS这是我会的语言。然后再描述。 之前做的项目都是偏底层的实现,对吧。   不是。能称得上是底层的就是第二个项目吧,移植uboot2012到2440的开发板。第一个项目的话是硬件软件的一个设计开发,没有涉及到底层的东西。   复盘:如何清晰的描述第一个项目。第一个项目主要做的就是硬件的设计,软件代码的移植,是偏上层的,没有和底层相关的技术。 你自己考虑的话以后自己是偏向底层的开发对吧   对的 是偏向系统呢,驱动呢,内核呢?   我目前考虑的是做驱动开发 为什么是驱动开发呢   我觉得做底层这一块比较有意思吧,像做驱动开发的话,我们知道像安卓的camera驱动,音视频驱动这些,都是独立的一块,每一块拿出来都值得研究,我个人也比较倾向于从事有挑战性的工作。目前考虑的是先做Linux驱动,以后如果有可能的话会去做安卓的驱动,再慢慢的到camera驱动,音视频驱动这些。这也算是我的一个职业规划吧   复盘:回答的有点跑偏了,不过不要紧,还是向面试官表达出了自己做这个行业的一个规划。   下次这样回答:因为我觉得做底层的话,可以更清楚的知道我们的程序是如何运行的,程序编译完成后是如何在内存里面排布的,我个人对于技术好奇心很重,经常会想一些问题,比如在uboot启动过程中可以把dcache,icache都关掉吗,Linux内核是如何知道我现在所处的环境(运行于那个cpu上,其实就是uboot和内核参数传递方式,故意说的不清楚,让面试官问你)等等。对于这些问题,我喜欢刨根问底都搞明白。因此我喜欢做驱动开发。 除了上课外,你会看一些什么样的内容呢?   我最近在看的两本书是Linux内核源代码情景分析,赵炯老师的Linux0.12内核完全注释。昨晚我在看的是Linux内核的源代码情景分析中的数据结构部分,包括链表,队列,二叉树等是如何实现的。(很巧了,正好昨晚看了这部分)。此外,每周的话,我都会去学习一些新的知识,把自己的感悟和其他人对于这个问题的看法记录在博客里面。大概就在些把,做的最多的就是写博客,从输入到输出的一个反馈把。   复盘:先抛出结论。先说,做的最多的就是写博客了,从输入到输出的反馈,巴拉巴拉。   我每周做的最多的事情主要有两个。第一个是学习新的知识,学习一些自己感兴趣的内容,比如我最近在看的书。第二就是写博客,每周我都会写一篇博客,这篇博客的内容主要就是本周学习的知识的总结,或者是之前遗留的疑问的解决。 除了知识学习外,平常还有什么爱好   每周都会跑步3次左右,每周最少打一次篮球。 看你写的博客,11个月,104篇,相当于每个月差不多10篇左右吧。   这104篇中有好多是我在自学Linux驱动开发过程中的一些笔记,随笔。在学习的过程中就顺手记录下来了。其实到后面慢慢发现,一个月内想要产出一篇不错的文章的话,还是要花一点时间的。所以说,我现在对于我自己的一个要求就是每周一篇,保证质量。不像之前那样,以一种记笔记的形式。 这些文章中那些是访问量比较高的   单链表的增删改查反转等操作,单链表的冒泡,快排,归并等排序,线索二叉树等。 数据结构也是自学的吗?对树熟悉吗?说下那些树,有什么特点   满二叉树,所有根节点都会有两个子节点。平衡二叉树,根节点的左孩子比根节点的值要小,右孩子比根节点的值要大   复盘:平衡二叉树都回答错了。 做驱动过程中,有没有针对某一个点的优化和改善?   犹豫了半天,没有想起来。尴尬!   复盘:最基本的按键驱动啊,由查询方式改为中断方式。Uboot的启动过程中,将重定位的程序靠前存放(链接脚本),保证在4K以内的代码能完成后面程序的复制。 反问   我什么时候能得到二面的结果呢? 一周之内。后面会有HR联系你的。   接下来还有几轮面试 应该还有一轮面试。HR面完了之后会综合评估,给出offer。 总结   总体还行吧。70分。面试问的技术问题都是自己在资料中总结到的,二叉树的说错了,不知道面试官发觉没有。面试中很大一部分时间都在聊博客的事情,也算自己擅长的方向。   最后一个问题 回答的不好,实在没想起来,现在想想,举一个差不多的例子就可以了。直接回答不会有点不好。 三面(15min,9.14) 面试完了有什么收获   有些问题本可以回答的很好,但是由于没什么经验,答得不太好。 目前投了那些公司   就投了两家,一家是XX,另一家就是大华,大华是面试进度最快的。(其实已经投了几家了) 家庭成员的情况。对工作地点有没有要求?   如实回答就可以。 期望的工资   我说,公司应该都有个统一的标准,按照标准来就好了。HR说你最好还是说一个吧,我说了XXX。 目前有那些OFFER   当时怕压价,就说了有了XX和XXX的offer(实际上都没有啊)。其实这里说漏嘴了,之前说只投递了两家,哪里来的offer?不知道HR有没有意识到。(如果大华的同事看到了,不要打我啊,哈哈。) 反问   什么时候有结果? 一周之内。 总结   今天已经是9.21了。仍然没有结果。明天问下吧。   最终的offer发出是在9.30号,看了下也比较满意! 兆易创新(9.3) 一面(50min,9.21) 项目问了很久   30min 字符设备如何写,框架   资料总结的驱动框架里面有。很容易答了上来。 LCD驱动框架   资料总结的驱动框架里面有。很容易答了上来。 uboot启动流程   资料总结的驱动框架里面有。很容易答了上来。 SDRAM接口地址   具体地址忘了,但是我知道他是接在bank6的 你是北方人,对工作地点有要求吗。   我:没有。我主要看重我在公司做什么。 向你介绍下我们部门吧。巴拉巴拉说了很多工作内容后(当面试官说这个的时候,我觉得就有戏了),主要是做指纹芯片的,工作内容大多集中在在Android底层和hal层,给客户解决问题要占50%的时间。   其实个人不太喜欢这个工作,主要是有点FAE的感觉。但是当时没说出来。 二面(15min,9.25) 如何了解到兆易创新的   很多比赛都是兆易创新赞助或者以兆易创新的名字命名的,我也参加了兆易创新今年举办的研电赛,我们在研电赛中获得了全国三等奖。 目前手上的offer?给你开了多少?   大华,全志。还没谈。(当时也是为了怕压价,说了手上有两个offer) 何时发三方?先拉进群   10月底,11月初。 工作地点去深圳还是上海?   再考虑下。 父母对于工作地点的要求   没有。 打算在上海,深圳落户吗   没有。   直接拉进offer群里了,200+人,群里好多电科大,西电的,西交,西工大的,我在群里都不敢发言。 总结   个人还是不太喜欢这个工作,主要是做Android底层和Hal层,还给客户解决问题,占用了50%的时间。其实30%的时间是可以接受的,50%有点多了。感谢兆易创新对我的认可,不好意思! 景嘉微(9.13)   景嘉微的面试还是专业的。一天之内三面。每次面试都是两个面试官,二面还是一轮压力面。 一面(35min,9.23) 项目   问的不详细,基本都是原理之类的,解释清楚就好。 看你学过数据结构,自学的吗?刷了多少题?问个简单的吧   自己学的。具体多少没算过吗,大概有200道左右吧。   如何判断一个数是不是质数??真不会,忘了质数的概念,想了半天,面试官说,估计你对质数概念不了解,算了。 自旋锁和信号量说下   答对了。 二叉树什么时候会退化?什么是平衡二叉树?   不知道什么时候会退化。平衡二叉树就是左右子树度的差值小于1. uboot启动流程   说了很多遍了。 Cache一致性   不知道这个概念。但是我具体说了下读写Cache的一些注意问题,比如初始化的时候一定要清空Cache之类的。 如何写一个字符设备驱动   init函数,exit函数,file_operation结构体之类的东西 uboot启动为什么要关闭中断,MMU,DCACHE之类的   非必须关闭吧。uboot的目的就是引导内核启动,而且uboot启动的话只是把需要的打开了,其他非必须的都可以关闭。当然也可以打开。DCACHE之类的必须要关闭,因为SDRAM没有初始化,可能会取到错误的数据。 bin文件和elf文件区别   不清楚。后来在自己总结的面试知识点中增加了这个内容。 什么时候用哈希?哈希冲突如何解决?   对时间要求比较高,对占用内存空间大小要求不高。开放地址法,再哈希法。 二面(45min,9.23) 项目原理的介绍 写博客的目的   之前也考虑过这个问题,当时说了4点。1.随笔的形式,方便自己回顾。2.好的学习习惯 3.认识了很多业内前辈。4.习惯之后,坚持每周输出。 看你写了很多奖项,好多是校级的,有其他的吗?   有一个国家级的,研电赛全国三等奖。 项目难点   巴拉巴拉。 还有各种针对本人的问题,总之就是压力面,一直否定你这个人   你简历上写了这么多奖学金,你觉得你是你们周围最优秀的吗?为什么?你和别人差在哪?为什么本科毕业不直接参加工作?为什么考研?本科期间都做了哪些事情了?有什么收获?你觉得你是最努力的吗?以前是不是没有努力?为什么在看C primer plus?是基础不好吗?等等这类的问题。(这种问题沉着冷静的如实回答就可以。不要让面试官觉得你人品有问题) 三面(30min,9.23) 印象最深刻的人 自我介绍 介绍项目 最成功的项目 项目难点 如何克服和学习项目的难点 如果一笔订单需要你的上级审核,但是上级很忙,你会怎么办?   如果这个客户是和我们第一次交易并且时间又很紧急,那么可以考虑找上上一级领导。如果这个客户已经和我们有过多次交易并且上级领导实在没时间,那么我也可以审核。   复盘;反思了下,这里其实不该回答“自己也可以审核“这些话的。一般来讲,公司肯定有应对措施的。按照公司的流程走就好了。 总结   9.25发来Offer,国庆节后给答复。公司是在长沙,做显卡的,主要客户是部队。不是很想去,国庆节后上班第一天就给了景嘉微答复说不去。 全志科技(9.15) 一面(20min,9.23) 项目简单介绍 进程和线程区别   问了很多遍了。 编程题:指针函数,函数的参数为int,返回值为字符指针 char *((*p)(int)) 宏定义求最大数 #define  MAX(a,b) (a)>(b)?a:b uboot启动流程   问了很多遍了。 二面(40min,9.26)   一个酒店,和研发部总经理聊了聊受益匪浅。 为什么写博客?   之前也考虑过这个问题,当时说了4点。1.随笔的形式,方便自己回顾。2.好的学习习惯 。3.认识了很多业内前辈。4.习惯之后,坚持每周输出。 项目原理,五分钟给我讲明白   边画图边讲。 为什么学Linux?用的什么开发板?啥时候买的?多少钱买的?自学的吗?有人引导吗?学了多久? 周围搞Linux的多不多? 操作系统会吗?计算机组成原理了解多少?   了解一点,没有时间去完整的看。 为什么没有时间完整的看?   白天忙导师安排的事情,还要写论文,改论文,写专利等等,晚上才有时间学习一些内容。当时紧接着又说虽然没时间完整的看,但是操作系统说基本的概念还是都理解的。 说下MMU。什么是MMU?为什么需要MMU?来龙去脉讲清楚   大概讲的是这个里面的一些内容:   S3C2410 MMU(存储器管理单元)详述   物理地址到虚拟地址的映射,为了跑大型程序,操作更多的地址 是虚拟地址到物理地址的映射,你搞反了。 紧接着又说,我最看重的是操作系统和计算机组成原理的掌握程度,这些都是嵌入式的基础中的基础。   这些都是放在我计划之中,不过我目前在看源码的框架。 先不要看源码,不懂操作系统和计算机组成原理,看源码会累死。我们之前一个项目要修改内核中的关于调度的程序,我研究进程调度这部分,研究了两周多才修改完。所以,有时间还是补下计算机基础。源码的内容别急着看。   面试官确实很厉害。也和自己说了很多。所以接下来调整下战略思路,先看操作系统和计算机组成原理 在校期间,就要把基础打牢,好好看书。   之前面试其他公司,面试官问的关于操作系统的一些内容能答上来,这里我有点膨胀了,居然和面试官说操作系统的基本概念都理解。一下就被面试官问倒了。所以,如果不是特别熟悉,不要和面试官说我精通XXX之类的话,否则,肯定会被面试官问到不会为止。吸取教训! HR面(20min 9.26)   最后去另一个房间和HR聊了聊待遇和薪资,待遇一般,而且工资组成里面还有20%的绩效,上下浮动。不打算去。而且,因为之前全志也闹过裁员风波,所以试探性问了下HR试用期会裁多少人?HR回答的是我们并不规定具体的指标。我接着又补充说到,那么我是否可以理解为没有上限也没有下限呢?HR说是的。所以,直接拒了。   和HR聊完了,顺便问了下面试官的名字,HR说这是他们XX部门的研发总监。和这个面试官聊天,确实学到了很多,受益匪浅! 小米(9.15) 一面(40min,9.21) 自我介绍   首先是自我介绍,本来准备的是三分钟的自我介绍,但是中途被面试官打断了,说面试时间有限,简短一点,要不后面没有时间写代码了。就介绍了下自己写博客的事情。接着面试官也很直接,上来就基础知识开始问。 进程和线程的区别   答对了。   进程是具有一定独立功能的程序关于某个数据集合上的一次运行活动,它是系统进行资源分配和调度的一个独立单位。例如,用户运行自己的程序,系统就创建一个进程,并为它分配资源,包括各种表格、内存空间、磁盘空间、IO设备等,然后该进程被放入到进程的就绪队列,进程调度程序选中它,为它分配CPU及其他相关资源,该进程就被运行起来。   线程是进程的一个实体,是CPU调度和分配的基本单位,线程自己基本上不拥有系统资源,只拥有一些在运行中必不可少的资源(如程序计数器、一组寄存器和栈),但是,它可以与同属一个进程的其他的线程共享进程所拥有的全部资源。   在没有实现线程的操作系统中,进程既是资源分配的基本单位,又是调度的基本单位,它是系统中并发执行的单元。而在实现了线程的操作系统中,进程是资源分配的基本单位而线程是调度的基本单位,是系统中并发执行的单元。   不全。面试官又提醒了。进程间通信方式有那些,也回答上了。管道,FIFO,信号,信号量,消息队列,共享内存(最快),套接字。 僵尸进程听过吗   没有。 static 和 volatile   答对了。   static主要是改变函数和变量的作用域。volatile防止对寄存器进行优化,使得每条指令都要按照我们写的进行运行 两个Linux操作系统之间使用什么命令进行文件的传递?   我不知道是什么命令,但是我可以说下我的想法,我觉得利用HTTPS协议可以进行传输。 不是命令,这是协议。 数据结构学过吗?说下你知道的排序算法?   在校没有学过,但是我自己私下学过。排序算法:快排,选择排序,冒泡排序,插入排序,堆排序。 说下快排的过程,快排的时间复杂度   巴拉巴拉,也答对了。 手撕代码   反转字符串中的单词 I am a teacher -> rehcaet a ma I   很基础的问题,A了出来。 最后反问   什么时候有结果? 不确定,一周以后吧。 总结   有好多基础知识没打上来。主要集中在操作系统相关的概念上。确实不知道,接下来要好好补充了! 二面 (50min,9.25) 项目问的很细   20min,原理和流程图 typedef和 define有什么区别   1.typedef在编译时处理,具有类型检查的功能;define在预编译时展开,不会进行错误的检查,只是字符的替换。2.define没有作用域的限制,typedef有自己的作用域。3.typedef定义指针的别名时,别名可以连续定义两个指针变量。define定义指针的别名时,使用这个别名连续定义两个指针变量会报错。 数组下标可以为负数吗   没见过,应该可以吧。 不能用 sizeof()函数,如何判断操作系统是16位,还是32位   16位系统中,int变量的范围-32768到+32767,32767+1变为-32768。可以利用这个特性来判断。 IIC如何发送一个数据?IIC时序图画下。IIC芯片有哪些?   回答的还可以。 用户栈和内核栈是同一个区域吗?有什么区别?   不是。用户栈和内核栈是两个独立的区域。内核栈保存的是内核态程序运行的时候相关寄存器信息,用户栈保存的是用户态的内容。 用户空间和内核空间的通信方式?   1.API函数,Copy_from_user,get_user等。2.proc文件系统 3.mmap系统调用 4.使用文件 中断的响应执行流程?听过顶半部和底半部吗?讲讲   cpu接受中断->保存中断上下文跳转到中断处理历程->执行中断上半部->执行中断下半部->恢复中断上下文。   顶半部执行一般都是比较紧急的任务,比如清中断。下半部执行的是一些不太紧急的任务,可以节省中断处理的时间。 写过那些驱动?讲下LCD驱动如何编写?   巴拉巴拉,问了很多遍了。 手撕代码   给定一个数组,找出和为s的数字。二分查找,A了。 反问   如果有幸进公司,主要负责那些方面? IO驱动,音视频驱动,内核的优化移植都有。看个人兴趣和过往经历的匹配程度。   多久出结果呢? 月底前应该会给 三面(10min,10.15) 家庭情况 期望薪资 有没有女朋友?工作地点是北京还是深圳?   北京。 总结   发下offer已经是10.20号了,太晚了,三方早已经寄走了,综合考虑,感觉性价比不是很高。如果冲着小米的平台去,确实还不错。其实心里有点小后悔。不过也就这样了,注定与小米无缘。 中国长城科技集团(9.15) 项目   15min。 你知道的Linux指令有那些   ls,ps,rm,cat,mv。 busybox是什么?   缩小版的Unix系统常用命令工具箱。主要包含了一些常用的Linux指令,环境等。 什么是根文件系统   根文件系统上是内核启动时所挂载的第一个文件系统,内核代码映像文件保存在根文件系统中。 为什么写博客?   之前回答过了,四点。 反问   这个岗位主要负责什么? 你的岗位是Linux系统工程师,主要是负责操作系统的优化和移植。 总结   9.25号微信告诉我面试通过了,问我是否签约,综合考虑了下,拒绝了,抱歉!公司其实还不错,在长沙,一年保底16薪,包食宿,长沙人去蛮适合的。 CEC子公司-北京华大电子(9.15)   面试官是两个人,一个HR,一个40多岁的主管。没问很深的技术问题,主要问了项目和写博客的事情。他们主要做WIFI芯片和SOC的,更多的可能是应用层的开发任务。待遇给的还可以,但是觉得平台小了,拒了,抱歉! 京信通信(9.16) 一面(10min,9.21)   具体问了什么忘记了。但是都不难,很基础的。(有史以来最短面试,10分钟就完了) 二面(15min,10.19)   早上九点半进入腾讯会议,发现还不止一个人。几个面试者就随便聊了几句。大家都不知道接下来是技术面还是群面,还是HR面?提前也没有通知面试的内容。后来进来一个女的说,大家可以耐心等待,有兴趣可以一起听下,我们挨个面。每个人大概20min左右。   第一个人面试完,HR让第二个人来,我看大家都没反应,我就第二个了。 自我介绍 你做决定的过程是怎么样的? offer情况?期望薪资?工作地点? 反问   大概多久会发offer?多久之后会谈薪? 一周之内 总结   感觉面试不是很正规,电话面面试官迟到20min,而且也没问几个技术问题,10min就完了;一面和二面战线拉的太长了,不知道其他人有没有,反正我是这样。也可能是太菜了,后面才被捞起来的。10.23HR打电话确认是否接受offer,拒绝了,抱歉! 海格通信(9.27) 一面(20min,9.27)   群面,五人一组围一圈,每个人做自我介绍,HR会单独提问,大概内容就是关于哪里人,家庭,父母工作,对海格了解有多少等等。 二面(25min,9.27) 项目 你知道的常用Linux命令   mv,ls,cat,ps,mkdir,touch,find。 IO多路复用   不知道,但是我知道IO管脚的复用,巴拉巴拉解释了下。 在Linux上编写过那些程序   基本的外设驱动都写过,led,按键,lcd,Nand Flash等。 程序的编译过程分为几部分   预处理,编译,汇编,链接 什么是4字节对齐?为什么需要对齐?   资料总结的有。 如何求一个结构体成员变量的地址   正好前几天写了一个博客。   内核中container_of宏的详细解释 函数指针和指针函数   资料总结的有。 什么是野指针?如何避免?   资料总结的有。 sizeof和strlen区别?   sizeof是运算符,在程序编译时就已经确定了;strlen是函数,程序运行时才能计算。 int a[5] = {1,2,3,4,5},sizeof(a) = ?   20。 快速排序的思想?时间复杂度?   理解为打扑克整理牌,O(nlogn)。 哈希表是什么?如何使用?   答对了。 反问   如果有幸进入贵公司,主要负责哪方面? 负责调试和维护基本的外设驱动,配合硬件工程师进行新平台的开发。   什么时候可以得到这轮面试的结果? 明天。 三面(10min,9.28)   党委副书记面试,全程很放松,就是普通的聊天,自我介绍,哪里人?为什么选择来南方读书?对于海格了解多少?如何看待加班?能接受加班吗?职业规划等? 四面(15min,9.28)   大boss面试,好像是个总经理,自我介绍,介绍下项目,项目几个人?你负责那部分?除了这个项目研究生期间还有那些团队合作的项目?你是扮演什么角色?你导师研究那个方向的?为什么你和导师的研究方向不一样?你觉得研究生期间导师对你的帮助大不大?女朋友哪里的?做什么工作的?有考虑过在广州定居吗?为什么?等等吧,还有些想不起来了。 总结   整个面试感觉浓浓的国企风味,很看重人的综合素质,对技术要求感觉不是很高。9.29约去酒店谈薪,与其说是谈薪,不如说是直接告诉你。没有argue的余地。统一打包价。拒绝了,抱歉! 简历被刷 oppo(8.23)   不得不说,oppo的简历卡的是真的严格。全是人工筛选。双非过简历的希望太小了。 笔试/测评挂 海康威视(9.1)  测评居然挂了,很可惜。 乐鑫(8.18)   之前乐鑫的HR说,提前批投递不影响秋招。所以很早就投递了乐鑫科技。乐鑫是我第一家笔试的公司。当时笔试题目是三道编程题。巨难!比华为的笔试题难度都大。而且,第一次用牛客的笔试系统,最基本的如何读取输入输出都不会,于是笔试直接挂了。   9.8号找HR确认说,提前批挂掉的会自动推到正式批。但是我等到9.19号也没有收到笔试。后来HR让我去官网看自己的简历的状态,结果显示人才池!正式批都没有笔试就直接人才池了?什么操作啊。。说不影响有点假,其实还是有影响的。可能提前批笔试挂掉的是不会有机会参加正式批的。(自己猜测) CVTE(9.16)   C厂的笔试挂的就很玄学了。当时对C厂还是抱有很大期望的。笔试题目中规中矩,大题也都A了出来。选择填空做的正确率应该有80%。但是最后笔试莫名其妙挂了。我同学投研发岗的无一例外笔试也都挂了。难道100分的题目,90分及格线?以后做C厂笔试题,大家要格外小心,尽量还是要高正确率!   12.9号,接到CVTE HR打来的电话,说在补录,约个时间面试。手上没有三方了,拒绝了。 没消息 寒武纪(9.3)   9.16号笔试之后就没消息了。三个大题,A了1.5个。(其实这个公司也不太了解,看到了有岗位就投了,据说是AI四小龙的老大) 华为(9.10)   8月份华为在线上做专场宣讲,当时的宣讲会每个部门都做了介绍,给了微信群,我也加了几个群。加到群里后HR会主动加你好友,直接打语音电话解决你关于投递岗位的疑问,很是热情。每个部门的HR都会说我们这里有很多HC,建议投递我们部门。   在选择部门时,主要考虑以下几个方面。鉴于今年的情况,华为的消费BG是不考虑了,毕竟芯片断供,手机业务也大打折扣,很大可能是缩招的。无线部门,也不考虑了。神终端,圣无线的名号不是吹的。而且,华为的无线部门成绩要求也比较高,10%左右?(别的部门的HR说的)。最后考虑智能车BU是新成立的,而且智能车BU的HR也极力推荐我们投递。于是就投递了智能车BU。   投递之后,在网上搜索关于这个部门的情况,看到了一条消息,大概意思就是说,这个部门的人数不会太多,要小而精。瞬间感觉到有点被车BU的HR坑了。   9.14笔试,大题A了第一道。后面两个没做。9.16发的测评链接。9.19问所投递部门的负责人说,第一批面试暂时截止了,后面还可能会有HC,名额不会太多,但是到了十月以后了。十月份再给HR发消息,HR已经不回复消息了。相反,投递其他部门的同学,在9.19-9.24这周都安排了面试。   怎么说呢,怪自己投递晚了吧,而且加上华为今年形势紧张。当时主要考虑,还没有准备好,而且华为基本是一天结束三面。没有准备好过去当炮灰也不值。所以投递有点晚。现在准备好了,但是已经错过了时间节点,有点可惜。   华为技术面试的准备和经验分享【完全攻略,已签约】  (https://www.nowcoder.com/discuss/384814?type=post&order=time&pos=&page=2&channel=1013&source_id=search_post)  各位大佬,求华为面试手撕代码 (https://www.nowcoder.com/discuss/513026?type=post&order=time&pos=&page=1&channel=1009&source_id=search_post)   华为这波操作以后,中兴可能成了最大赢家 (https://www.nowcoder.com/discuss/545891?type=all&order=time&pos=&page=2&channel=-1&source_id=search_all_nctrack)   大半夜的睡不着谈谈华为秋招的看法 (https://www.nowcoder.com/discuss/540489?channel=1009&source_id=home_feed)   更多关于华为招聘的内容,可以去牛客网搜索下。   11.30号,12.3号下午,分别接到了华为Cloud&AI和消费者BG的HR打来的电话,问了下我的基本情况,让我继续投递简历,考虑到已经没有三方了,就拒绝了。而且华为的人才池海了去了,这个时间节点还在拉人面试,猜测可能是HR的KPI还没完成吧。 BOE(8.25 & 9.12)   很奇怪,提前批投了没消息,正式批也不给笔试。太难了。 恩智浦(9.15)   听说只招211/985? 瑞芯微(9.17)   挺想去这个公司的,但是也没消息。 紫光展锐(9.18)   主要是投递晚了。而且,很搞笑,只发了笔试短信通知笔试,在笔试当天却没有收到笔试链接。后来问了HR说:不好意思,这是我们第一次全网招聘,系统BUG了,后面我们会统一处理的。后面又发邮件问了几次HR什么时候安排笔试,回复也是很官方。太难了,错过了九月的最后一批笔试。   11.1号晚上12点发短信让11.2号下午直接参加面试,考虑到已经没有三方协议了,拒绝了。 联发科成都(9.18)   投递晚了啊,联发科成都那边可能是不缺人了,一直没消息。 小马智行(9.18)   随便投的,后来才知道这个公司基本只招985。 总结   整个秋招还算是比较顺利的,虽然九月初的时候有段时间心态有点崩,但是及时调整过来了。感觉秋招也很戏剧性,六分运气,四分实力。运气好,和面试官聊的顺利,说不定还能拿到sp,ssp。但是,也不能一味的去靠运气。机会总是留给有准备的人,机会没有到来时,要认真准备。当机会来临,我们要好好把握。   最后祝所有看到这篇文章的小伙伴,在秋招中都可以拿到心仪的offer。 END 来源:嵌入式与Linux那些事 作者:嵌入式那些事 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 成功为华为“续命:中国芯片之父张汝京 一个工程师的“噩梦”:刚分清CPU和GPU,却发现还有…… 这位“华为天才少年”,竟然要我用“充电宝”打《只狼》 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-05 关键词: 联发科 小米 兆易创新

  • 4年37倍大牛股又要写新故事了

    最近都会聊半导体的个股,但华叔只挑一些个人觉得好的,由于目前半导体个股都自身不确定性,不能按照之前LED那样,一个系列一起聊。下面的图会更清晰让大家了解半导体各个标的所处的环节,还有他们的产品,该环节的国产化程度。 今天华叔挑兆易创新聊聊,原因是今年它无惧疫情影响,业绩炸裂增长。 昨天华叔不是聊过中芯国际嘛,其实兆易创新跟中芯国际有紧密的合作关系,去年有48.51%的货就是中芯国际提供。那到底兆易创新是做什么的?简单来说,兆易创新就是做储存芯片、微控制器、传感器,具体有产品包括—— 1、NOR Flash,其实就是闪存芯片,你可以了解为是数据缓存用的芯片,即使我们平时用的电脑处理器,里面也有缓存区,用于数据处理,NOR Flash就是这样的作用, 兆易创新的产品主要是从512KB~512MB的中低容量存储。就是物联网、可穿戴、家电等领域的设备中, 2、NAND Flash,这个就更好理解,固态硬盘、SD、TF卡就是NAND Flash的一种,兆易创新已量产38nm SLC芯片的高新能固态硬盘。 3、MCU产品也就是微控制器,主要用于物联网、工业控制、智能终端等领域。例如扫地机器人、智能冰箱、洗衣机等智能终端产品。 4、传感器产品,主要是LCD屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹、超薄光学指纹、面积TFT光学指纹产品。看到这里也难怪汇顶股价跌得厉害,这一块门槛并不高,导致新进者增多。 另外,兆易创新已经与合肥长鑫做DRAM,DRAM也就是我们的电脑用的内存条。 一、商业模式 储存器领域是兆易的主要收入来源,上半年占兆易接近80%的收入,主要有3大类产品,DRAM(内存)、NAND Flash(硬盘)、NOR Flash(缓存芯片),它们市场占比分别是—— DRAM(内存)市占比最大,规模达900~1000亿美元占58%。 NAND Flash(硬盘)规模约在500亿美元,占40%。 NOR Flash(缓存芯片、即SRAM)只占2%,规模只在30亿美元。 看完这里我们逻辑就开始清晰,为何兆易创新跟合肥长鑫做DRAM,就是考虑到未来发展空间,进入DRAM市场。 NOR Flash—— 再看看现在NOR Flash的全球市场份额,美光、Cypress等大厂已经退出中低容量的NOR市场,原因是NOR市场发展空间小、产品毛利低。目前兆易创新维持NOR业务主要是大厂退出后,订单转至兆易创新,有点像之前三星、LG退出LCD,订单转移给京东方和TCL一样。 三季度由于iPhone 12全系采用OLED屏,拉动NOR晶体强度提升,价格稳定,需求旺盛,预计四季度景气度不减,市占比将不断提升。未来主要受益于可穿戴、电表、汽车等需求增长带动NOR的持续增长。 NAND Flash—— 有了解电脑市场的小伙伴都知道,硬盘、SD卡等储存类产品其实从去年开始就出现下滑,2019年NAND销量460亿美元,同比-29%。 另外,兆易创新同样受到国产化等因素推动今年的业绩增长,SLC NAND产品打入华为供应链将实质性影响。 DRAM—— 中国是DRAM最大市场,几乎全部依赖进口,这里主要是三星、海力士、美光三强鼎立局面,目前合肥长鑫处于产能爬坡,兆易创新主要是先量产DDR3、DDR4等产品,未来需要看具体发展。 MCU—— 受制于电子系统需求放缓、汽车销量不畅,以及贸易摩擦的影响,全球MCU均价持续下挫,兆易创新MCU均价也呈同步下挫趋势。 未来,MCU要看物联网、智能驾驶等新兴市场,带动MCU需求增长。 传感器—— 兆易创新收购了思立微,切入了指纹识别的赛道,而且思立微也在研发超声波指纹传感器,是全球唯一一家拥有指纹全品类的公司,不过指纹识别这一块,华叔有所保留,之前聊汇顶也说过,因为门槛低,竞争太激烈了,毛利很难再提升,要看未来需求和技术迭代情况。 二、基本面 上面都提到,兆易的存储芯片(NAND Flash、NOR Flash两大业务)占了接近80%的营收,MCU占接近15%,传感器占比仅5.5%左右。 兆易的海外收入占比超84%,国内仅占15%。客户包括:三星、华为、苹果、OPPO等厂商。 今年三季度营收已经接近2019全年水平,同比+51.35%,净利润、扣非净利润已经超越去年,主要是消费类、计算机等市场需求的同比增加,以及新产品 的量产销售,三季度业绩达到了较高的增长。 即使今年有疫情,也没有影响兆易的毛利率、净利率增长,毛利率三个季度都保持在40%左右, 二季度净利率甚至到了历史新高,主要是兆易获得政府补助等其他收益共计0.37亿元。 看到70亿现金,还能说兆易有资金流动性问题吗,负债率仅8.94%,借款也是挺干净的。 不过,兆易有可能会出现商誉减值,由于思立微上半年亏损,目前指纹识别市场竞争激烈,下半年弥补上半年的坑难度很大。目前,兆易商誉13.09亿元,占净资产12.49%。 三、前景 兆易从目前的时间节点转移到DRAM是一个不错的选择,首先NOR受益于物联网普及、5G基站建设、汽车智能化推进,TWS销售旺盛,NOR的需求还在提升。 未来NOR发展潜力减弱,放弃成熟的市场,转移新市场,挑战三星、海力士、美光等老大,确实对兆易面临资金、人才、技术的各方面考验。 但,考虑到DRAM更广阔的市场,更高的毛利率,对于一个4年飙涨37倍的大牛股来说,确实要写一段新故事,来支撑上百倍的市盈率,撑起近千亿的市值。 兆易切入DRAM千亿美金赛道,DRAM市场需求端在云数据+智能手机+服务器驱动下持续增长,供应端受扩产时间差+日韩贸易不确定性+三大寡头维持谨慎资本开支影响产能有限,行业景气度提升。 四、风险 1、NOR Flash需求未达预期,产品价格下滑风险。 2、裸晶圆供应不足,存储器产能不足。 3、思立微业绩未达预期,出现商誉减值风险。 4、国际贸易关系不确定风险。 5、DRAM产品研发进度不及预期风险。 五、投资逻辑 券商预计2021年,兆易创新净利润为13.69亿元,赋予合理估值区间在55~60倍PE,对应合理市值区间是753~821亿,目前兆易总市值966.72亿元已透支未来业绩。 其他重点资讯—— 1、比亚迪:10月新能源汽车销量23217辆,同比+84.75%。比亚迪10月汽车销量47732辆,去年同期41130辆。 2、迦南智能:中标国家电网和国网物资采购项目,中标总金额约为2.15亿元。A级(2级)单相智能电能表中标数量为580000只;B级(1级)三相智能电能表中标数量为166000只;集中器中标数量为48000只;专变采集终端中标数量为20000只,中标总金额约为2.15亿元。 3、MOSFET迎新一轮涨价潮?华润微内部人士:不会主动去涨价。 来抄作业了,价格换算回到华叔聊5G首页,点击“估值查询”进入股价换算器,教程在对话框输入“估值”获取。 最后提醒,投资有风险,数据仅为跟踪记录。 在华叔聊5G首页回复“5G”获取5G科技指数。 微信每次改版都让华叔非常揪心,小伙伴都说找不到华叔,只有大家“星标”华叔聊5G,微信怎么改版也能找到华叔。 每天码字不易,不求打赏,觉得华叔文章有用,希望能素质三连,感谢。 企业推文快速查询方法: 方法一:回到“华叔聊5G”首页,点入“龙头个股”即可查阅。 方法二:在华叔聊5G首页右上角点击“…”,进入历史消息页面点击右上角的“放大镜”,输入您想了解的企业名称,回车后即可获取相关推文。 顺便在历史消息中点击“…”,星标华叔聊5G,这样找华叔更方便哦。 ▼最全的5G信息就在这里▼ 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2020-11-06 关键词: 半导体 兆易创新

  • 兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash

    兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash

    中国北京(2020年10月15日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列产品实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产,标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。该创新技术产品有助于进一步丰富兆易创新的存储类产品线,为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。 如今各类电子设备的功能日趋复杂,在一些新兴的、甚至紧凑型应用中都需要预装嵌入式操作系统,对存储容量的需求在不断提升。高可靠、大容量的代码存储需求成为业界广泛诉求。SLC NAND在市场兼具性价比的同时,能够提供给客户更大的容量选择。基于此,兆易创新在确保高可靠性的同时,成功推出24nm SPI NAND Flash——GD5F4GM5,兼顾容量和性能的提升,更好地服务于代码存储领域,致力于为5G、物联网、网通、安防,以及包括可穿戴式设备在内的消费类应用场景提供大容量、具备成本优势的解决方案。 目前,GD5F4GM5系列已全面量产,代表了国产SPI NAND Flash工艺技术量产的最高水准。该产品采用串行SPI接口,引脚少、封装尺寸小,在集成了存储阵列和控制器的同时,还带有内部ECC纠错算法,擦写次数可达5万次,提高可靠性的同时延长产品使用寿命。 GD5F4GM5系列也在相比于上一代NAND产品,大大提升了读写速度,最高时钟频率达到120MHz,数据吞吐量可达480Mbit/s,支持1.8V/3.3V供电电压,能够满足客户对不同供电电压的需求;同时提供WSON8、TFBGA24等多种封装选择。 GD5F4GM5系列产品特性 · 兼容1.8V/3.3V供电电压 · 支持4KB Cache随机读取 · 四通道SPI接口,Quad IO数据吞吐量可达480Mbit/s · 内置8bit ECC纠错技术 · 支持标准WSON8、TFBGA24封装 · 支持工业级-40~85℃温度范围 供货信息 GD5F4GM5系列产品现已全面量产,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信

    时间:2020-10-15 关键词: gigadevice gd5f4gm5 兆易创新

  • 成立15载,兆易创新为何能晋级行业第一?存储/MCU/传感三大产品线揭秘

    成立15载,兆易创新为何能晋级行业第一?存储/MCU/传感三大产品线揭秘

    “兆存储 易控制 新传感”,2020兆易创新全国巡回研讨会北京站已落下帷幕,从其所介绍的存储器、微控制器(MCU)、传感器三大产品线的技术进展,可以看出这家国内IC设计商在过去几年业务的突飞猛进和取得的傲人成绩。 成立15载,获得多项行业第一 兆易创新执行副总裁、存储器事业部总经理舒清明介绍了兆易创新的全新战略和布局。 兆易创新2005年成立于北京,目前在全球的员工接近1100名。经过15年的发展,兆易创新从一个小公司已经不断的壮大,2016年在上海证券交易所成功上市。目前是集存储器、微控制器、传感器于一体,国内领先的半导体解决方案供应商。 15年的辛勤耕耘,兆易创新实现了多个行业第一。目前,兆易创新是全球排名第一的无晶圆厂NOR Flash供应商,在SPI NOR Flash领域,市占率是全球第三。在中国品牌的芯片设计公司中,兆易创新目前是排名第一的Flash以及32位ARM通用供应商,在指纹传感器领域,兆易创新是中国排名第二的供应商。目前已经申请了超过1100多项专利,授权的专利有600多项,这些专利分布在中国、美国、欧洲等多个地域。 2008年,兆易创新转型开始做SPINOR Flash,2013年发布了32位通用MCU,同年,推出了全球首颗SPI NAND Flash,2016年成功上市,2017年与合肥产投签订了先进的DRAM合作项目,2019年收购了思立微,补齐了兆易创新在传感器的版图。2019年同时发布了全球首颗RISC-V通用MCU。到去年为止,Flash出货量已经超过130亿颗,MCU超过4亿颗。 存储产品种类齐全:NOR Flash、NAND Flash还有DRAM 全球NOR Flash市场总规模约30亿美元,还在逐年稳步增长,未来,随着国际大厂逐步退出市场,兆易创新将扩张中高容量NOR Flash产品。兆易创新的NOR Flash产品门类齐全,电压覆盖广,容量覆盖全,目前产品支持1.8V、2.5V、3.3V以及宽电压范围,容量从512Kb到512Mb,可以涵盖市场主流容量类型。最近,兆易创新推出了大容量新产品,可达2GB。得益于TWS、汽车电子、智能手机、互联网以及5G相关领域的广泛需求,预计NOR Flash市场容量会保持在10%的增长速度。 在NANDFlash产品线上,兆易创新提供高可靠性、高性能产品,电压覆盖1.65V-3V。面向的市场包括网络通信、智能电视以及可穿戴、机电和工业控制等。 研讨会现场,兆易创新Flash事业部的市场经理薛霆秀了一张幻灯片,毋庸置疑,这些问题的答案都指向了一家公司——兆易创新,从中也可以看出10余年来兆易创新在Flash产品上所取得的傲人成绩。 在整个集成电路行业扮演重要角色的DRAM存储器,全球市场大约630亿美元,中国的市场需求大概是全球的四成以上,整个国内市场规模在2000亿人民币以上。兆易创新看好DRAM市场,正在后来居上,将从先进工艺制程切入DRAM产品,预计将从19nm开始进入,未来还会打造17nm产品线等。 要作GD32 MCU百货公司 作为国内ARMCortex市场排名第三位的MCU玩家,兆易创新不仅有ARM Cortex内核产品,同时也提供RISC-V通用MCU产品。 兆易创新对MCU产品线的一个愿景,就是做GD32 MCU百货公司。作为主控去布局MCU周边,为客户提供一站式解决方案。兆易创新即将推出Wifi MCU,目前的产品已经配备eFlash,未来还有推出集成eNVM、eMRAM、eRRAM的MCU产品,增强产品的可靠性和高速吞吐性。在生产工艺上,可以支持110nm,55nm,40nm等不同工艺。 到目前为止,兆易创新已经拥有27条MCU产品线,可以为用户提供超过360多个型号选择。 兆易创新的MCU产品除了具有卓越的性能以外,还具有更好的动态功耗和静态功耗,可靠性也非常高,可以满足5G基站应用需求。 作为MCU主控厂商,兆易创新的MCU可以支持主流的IDE工具还有Debug工具,兆易创新每一代的MCU的开发都遵循高性能和产品系列间兼容特性、开发简易性和工业级可靠性。这个宗旨为GDMCU赢得了国内领导厂商的地位。 从指纹传感器到TOF,拥有人机交互核心技术 2019年兆易创新通过收购思立微进入传感器市场,补齐了在人机交互领域的核心技术和产品。 兆易创新的整个传感器产品线涵盖声、光、电、超声波等多个类型,主赛道是指纹应用和触控应用,另外,针对健康、音视频领域也有相应的传感器产品。 在触控应用领域,兆易创新可支持全尺寸从1寸到15寸全指纹的触控产品。 兆易创新非常看好超声波业务,因为超声波跟TOF结合会产生很多应用方向,例如,汽车车门解锁、车内按键启动等应用场景,在下雨时,假设车门潮湿,在这样的环境下,电容式指纹可能会产生一些问题,而超声波指纹可以完美避掉这些不足。对于超声波产品,兆易创新明年会推出穿透距离更灵敏、穿透距离更远的产品。 超声波TOF,即Memory 超声TOF是兆易创新最近一个新方向。超声波TOF在汽车中有广泛应用前景,它与光学TOF互补,可以用来车内的精准检测,防止把儿童遗忘车内事故发生。GD TOF解决方案可以兼容市场上现有方案,可支持1350nm到1550nm长波段和940nm波段,符合屏下方向需求。

    时间:2020-08-28 关键词: 存储 传感器 技术专访 兆易创新 MCU

  • 累计出货130亿颗Flash、4亿颗MCU:深度解析兆易创新的三大产品线

    累计出货130亿颗Flash、4亿颗MCU:深度解析兆易创新的三大产品线

    7月31日,主题为“兆存储、易控制、新传感”的2020兆易创新全国巡回研讨会在深圳召开。在本次活动上,兆易创新详细介绍了其在存储器、控制器、传感器三大业务板块所取得的成绩以及最新规划。 在2019年4月,兆易创新收购思立微获得证监会通过之后不久,兆易创新就开始根据业务经营情况调整了公司组织架构,思立微成为兆易创新传感器事业部的核心,产品线也开始与兆易创新的产品线进行整合,目前兆易创新已经组建完成了以存储、MCU、传感器为核心的三大事业部架构。 根据年报资料显示,截止2019年末,在涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片关键技术领域,公司已积累1195项国内外有效的专利申请,其中2019年已提交新申请专利201项,新获得156专利授权,为公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。 一、存储器业务 众所周知,NOR Flash一直是兆易创新的在存储领域的主力产品。根据官方公布的数据,目前兆易创新的SPI NOR Flash产品已经拥有26大产线系列、16种产品容量、7种温度规格、4个电压范围、25种封装方式。多年的持续投入以及丰富的产品线布局,也使得兆易创新在在全球NOR Flash市场有着较高的市占率。 根据研究机构的数据显示,兆易创新是全球排名第一的无晶圆厂NOR Flash供应商,在SPI NOR Flash领域,2019年市场占有率已达17.2%,排名全球第三。2008年至今,Flash累计出货量超130亿颗。 而根据研究机构的预测数据显示,2020年全球NOR Flash市场规模在30.6亿美元左右,到2022年这一市场将进一步成长到37.2亿美元。显然,NOR Flash市场仍有进一步的成长空间。从上图中我们也可以看到,2019年兆易创新NOR Flash出货量(28亿颗左右)相比2018年出货量(接近20亿颗左右)大幅增长了近40%。 而目前NOR Flash市场主要增长动能则来自于TWS耳机、5G基站及车用市场。 近两年来,随着TWS耳机市场持续火爆,其对于低功耗、小封装的NOR Flash的需求也持续放大。而根据市场调研机构Counterpoint Research报告预测,全球TWS耳机市场2020年将达到2.30亿部,同比增长90%。这也意味着将有4.6亿颗NOR Flash的需求(一般每只TWS耳机都需要一颗NOR Flash)。 在TWS耳机这块,兆易创新也有一系列的低功耗、小封装的NOR Flash产线进行应对,并在高通多个TWS主控平台下完成了认证。 △兆易创新1.8v 16Mb 3mm x 4mm封装的SPI NOR Flash在TWS耳机上的应用 在5G基站这块,由于其本身的发热量较大,再加上苛刻的室外高温工作环境,使得其对于Flash的耐高温、可靠性、使用寿命要求较高。对此,也进一步推动了对于耐高温、高可靠性的NOR Flash产品的需求。据兆易创新Flash事业部市场经理薛霆透露,目前兆易创新已经与全球顶级的通信设备厂商达成了合作。 在车用市场,由于近年来新能源汽车市场的高速增长,也推动了汽车电气化的进程,对于各类电子元件的需求呈爆发式增长。但是,汽车对于电子元件的安全性和可靠性要求要远高于普通消费类产品,所以要进入汽车市场,就需要达到车规级标准。 目前兆易创新针对车用市场,也推出了车规级3.0v SPI NOR Flash和车规级1.8v SPI NOR Flash产品,容量涵盖了2Mb-256Mb,同时,更大容量的512Mb-2Gb产品也在规划中。 兆易创新Flash事业部市场经理薛霆表示:“车规的一些应用对安全性、可靠性、一致性都要求非常高,伴随着机械的部件逐步的被电子部件替代,伴随着新能源车的蓬勃发展,里面很多的场景会用到NOR Flash或者NAND Flash。我们兆易创新的全系列的Flash都满足125度的GRADE 1车规级的产品,同时我们也在品控上追求达到0PPM。” 薛霆称,未来兆易创新的Flash产品将继续向大容量、高性能、高可靠性、低功耗、小封装方向演进。 在安全方面,兆易创新也将英特尔的RPMC协议扩展为“Memory access control”,可提供更高安全级别保护。 另外,在工艺制程方面,SPI NOR Flash将采用55nm新成熟工艺,涵盖128Mb-2Gb容量。而其他NAND产品将向38nm以及24nm工艺演进,涵盖1Gb-8Gb容量。 在供应链方面,兆易创新的Flash产品主要是交由中芯国际、上海华力微电子代工,封装则主要交由日月光、华天科技、力成科技、长电科技和南茂科技等封测厂。 值得一提的是,在DRAM内存芯片布局上,兆易创新主要是通过其与合肥市产业投资控股集团合作的长鑫存储来进行布局。根据最新的数据,目前长鑫存储共申请了2382项专利,其中发明专利1258件,另外还通过之前的两笔授权合作获得的大量的DRAM专利授权。 从官方公布的主芯片认证名单来看,长鑫的DRAM芯片已经通过了主流的芯片厂商,比如高通、海思、联发科、展锐的多款芯片认证。 另外,值得注意的是,今年5月,兆易创新宣布与Rambus就RRAM (电阻式随机存取存储器) 技术签署专利授权协议。同时,兆易创新还与其同Rambus 以及几家战略投资伙伴的合资企业—;—;合肥睿科微(Reliance Memory)签署了授权协议 。 根据协议内容,兆易创新从Rambus和睿科微获得180多项RRAM技术相关专利和应用,这将有助于兆易创新在新型存储器RRAM 领域的前瞻性技术布局,从而为嵌入式产品提供更丰富的存储解决方案。 二、MCU业务 除了Flash业务之外,MCU业务也是兆易创新很早就开始布局的一块业务。早在2013年4月,兆易创新就推出了国内首款基于Arm Cortex-M3内核的32位MCU。经过近7年多的持续开拓,目前兆易创新在基于Arm内核的MCU产品上已经有了24条完整的产品线,有超过300款可选型号,具有高性能、系列间兼容、工业级可靠性和开发简易等特点。 根据官方公布的数据显示,自2013年4月兆易创新的第一款32位MCU推出以来,截至2017年5月,兆易创新的32位MCU出货已经累计突破1亿片,截至2020年6月这一数字已经突破了4亿片。显然,在最近这三年里,兆易创新的32位MCU出货正在加速。 根据IHS Markit的一份数据显示,2018年兆易创新的Arm Cortex-M系列MCU在国内市场的份额(以营收统计)已经达到了9.4%,排名第三,仅次于意法半导体和恩智浦。 除了基于Arm Cortex-M系列的MCU之外,在2019年8月,兆易创新还推出了全球首颗基于RISC-V内核的通用MCU—;—;GD32V系列,新品首批提供了14个型号,包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100等4种封装类型选择,并完整保持了与现有产品在软件开发和引脚封装方面的兼容性。 据兆易创新MCU事业部产品经理陈奇介绍,GD32V系列MCU在最高主频下的工作性能可达153 DMIPS,CoreMark测试也取得了360分的优异表现,相比GD32 Cortex-M3内核的GD32F103性能提升15%的同时,动态功耗降低了50%,待机功耗更降低了25%。 △目前已经量产销售的GD32 MCU产品系列 △GD32的Cortex-M系列MCU产品拥有丰富的封装类型,同时还在规划新的QFN64 0.5mm Pitch和QFN56 0.5mm Pitch封装类型。 在供应链方面,GD32 MCU系列目前主要交由中芯国际、联电、台积电代工。目前兆易创新已经有一颗MCU产品在台积电生产。在封装方面,则主要是交由日月光、华天科技、力成科技进行封装。 对于GD32 MCU后续的市场产品方向,陈奇表示,无线连接、超低功耗和汽车级产品则是未来的三大方向。 因此,兆易创新也将会针对这三大方向,推出基于Arm Cortex-M33及M7内核的MCU产品,进一步强化GD32 MCU在无线连接、工业控制等应用场景下的能力。 此外,陈奇还透露,2022年兆易创新将会立项研发车规级MCU,将满足汽车级产品认证和车身控制系统以及辅助驾驶系统。 陈奇表示:“兆易创新在MCU领域的愿景是,构建一个GD32 MCU百货公司。主要分为六大部分:Memory是兆易起家的产业链,上面积累了非常多的量产和品质把控的经验;Sensor是通过资本的运作(收购思立微),融入了更多的团队,兆易还在北京和西安组建了研发团队,所有的现有产品的模拟IP都是兆易创新自己的团队去研发和实现的;另外,新型存储器、eRF都可以降低功耗。兆易创新还与美国一家公司也签了授权协议,后续可以做低功耗的MCU;最后,在内核方面,兆易创新的产品会继续演进,并且还会深耕一些自主IP的内核。” 三、传感器业务 早在2018年1月30日,兆易创新就发布公告,宣布将通过发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购指纹识别厂商上海思立微电子科技有限公司100%股权。其中股份支付对价为144,500.00 万元,现金支付对价为 25,500.00 万元。2019年4月,这一收购案获得了证监会的通过。 在成功将思立微收入囊中之后,经过近一年的时间的整合,目前思立微原有的产品线已经并入了兆易创新,成为了兆易创新的传感器事业部。 众所周知,思立微原本就是国内知名的触控和指纹识别技术厂商,早在2012年之时就思立微就推出了全球首款单层多点触控芯片,并且2013年的国产平板市场占据了70%的市场份额。2014年,思立微又成功推出首款针对Android平台的电容指纹芯片,并且在2015年成功推出旗下首款镜头阵列光学指纹芯片,2017年成功成为全球前三的指纹识别芯片厂商。2018年思立微又推出了全球首颗单芯片光学指纹芯片,随后得到了多家手机大厂的采用,成为了出货量仅次于汇顶科技的光学指纹芯片大厂。 据兆易创新传感器事业部高级产品经理孙云刚表示:“目前兆易创新的触控芯片在中小品牌的平板市场占有率达到了80%。在一些细分市场比较智能楼宇的市场占业率已经达到了40%,我们可以提供单点、多点触控,我们还有不同通道的选择可以支持不同尺寸的触摸屏。” △兆易创新的触控产品线 除了继续开拓光学屏下指纹市场,去年,兆易创新传感器事业部还成功研发了TFT大面积指纹识别、一体式MEMS超声波指纹识别,今年还研发了第一颗锗硅工艺的ToF芯片。 △兆易创新的指纹产品线 据孙云刚介绍,兆易创新的TFT大面积指纹识别是在基于CCM的镜头的光学指纹识别基础上演进而来,目前该TFT大面积指纹识别可以做到高QE80%的量子转化效率,可以做到超薄和厚度0.3毫米以内,支持任意位置的解锁以及支持双指和多指的识别,也可以应用在安全等级更高的控制领域和一些安全等级比较高的比如公安部或者机场、车站以及海关。 相对于光学屏下指纹和电容指纹来说,超声波指纹拥有更强的穿透力,可以穿透OLED屏、玻璃、金属、塑料,并且对油污和湿手指的性能也比较好,这也使得厂商可以做一些隐藏式的指纹识别,比如放在金属之下,或者玻璃盖板下,这样就可以兼顾整个工业设计的美观。同时,超声波可以获得3D指纹,安全性更高。基于此,兆易创新传感器事业部首创采用了多点同时发射技术,进一步增加了超声波的穿透能力,使得识别性能更好。 据孙云刚介绍,目前兆易创新的首款超声波指纹识别芯片GSL8165已经研发完成,正处于待量产状态。 △兆易创新的超声波MEMS指纹识别芯片GSL8165 超声波技术还可以被用于健康检测,因为超声波可以穿透到真皮层,进而可以检测到人体血管的状况,配合相关软件可以实现对于心率、血压的检测。 兆易创新还开发了超声波ToF技术,相比光学ToF技术来说,超声波ToF不易受光线和热的干扰,功耗低,并且支持超大检测角度(最高180°),因此可以实现手势控制、车内儿童检测等应用。 在目前比较火热的3D ToF技术方面,兆易创新也推出了自己的第一颗锗硅工艺的ToF芯片GSLT9001(VGA分辨率)。 据介绍,该ToF芯片由于采用的是锗硅工艺,可以支持1350nm和1550nm长波段以及940波段,而1350nm和1550nm波段在户外的性能会非常的出色。除此之外它的波长更长,能量更弱,对人眼的安全性会更有保障。此外,GSLT9001在光电转化效率上也更高,在1350nm波段,光电转换率可达50%,在940nm波段,光电转换率可达65%,相比基于硅工艺的ToF芯片高出近一倍。 △GSLT9001参数 △GSLT9001模组实拍 除了GSLT9001之外,兆易创新还在研发支持940nm及1440nm波段的ToF芯片GSLT9301,即将开始量产。此外,还规划了同样支持940nm及1440nm波段的GSLT9011和GSLT9321,预计将分别于2020年四季度前和2021年一季度前量产。 兆易创新传感器事业部高级产品经理孙云刚表示:“传感器事业部的产品是以声、光、电为基础,开发了光学指纹、光学ToF、电容指纹、触控芯片、超声波指纹等等。应用领域覆盖了智能手机平板、工业控制、汽车、健康和可穿戴市场。” 特别值得一提的是,兆易创新还布局了硅麦产品线,拥有5个产品型号,三种尺寸,SNR从59dB-65.5dB,可以满足智能手机领域、音响领域、loT领域等不同场景的应用需求。 孙云刚表示:“我们的硅麦产品的一大优势就是我们有一个整体的解决方案,因为我们不仅有硅麦这块,我们还有Flash和MCU,可以提供完整的硬件的解决方案。除此之外,我们还有软件和算法的结合,音频的这块我们可以全部的解决,提供一个整体的解决方案。我们还有丰富的实验室资源以及丰富的认证资质的资源,依托着整个基地以及MCU的产业,我们产业链的有强大的供应保障和品质保障。”

    时间:2020-08-25 关键词: 半导体 闪存 Flash 兆易创新 MCU

  • 首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品,你了解吗?

    首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品,你了解吗?

    你知道首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品吗?业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品,该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。 大容量高性能NOR Flash可以用来存储系统代码及应用数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性。5G和工业及车载应用要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能;AI应用需要高速加载代码,在短时间内及时调用存储的算法进行运算;各类IoT应用对Execute-In-Place (XIP)的需求越来越大,需要在最短时间内完成指定代码数据的读取;并且随着应用的扩展,代码的复杂性也显著加大,这对于闪存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列产品将凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩。 此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准,提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择,分别采用3.3V和1.8V供电,具有多达18个主要型号的组合,并支持多种封装形式。 GD25B/55B和GD25LB/55LB产品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash产品,数据读取频率高达166MHz,数据吞吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以达到高效的代码数据读取,并高度兼容现有4通道SPI应用设计。 GD25T/55T和GD25LT/55LT产品系列是业界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash产品,数据读取频率高达200MHz,数据吞吐率提高到200MB/s。在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上,通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。 GD25X/55X和GD25LX/55LX产品系列是国产首款超高速8通道SPI NOR Flash产品,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐率达到业界最高水平的400MB/s。各项规格、指标完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范,通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。支持各种封装形式以及业界最小规格的WLCSP封装。 产品特性 GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列产品 l容量从512Mb 至 2Gb l四通道STR及DTR SPI接口 l数据读取频率高达166MHz,数据吞吐率最高可达90MB/s l支持XIP (Execute-In-Place) l支持DLP功能,有助于高速系统优化设计 l支持标准的WSON8,TFBGA24,SOP16及WLCSP封装 GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列产品 l容量从512Mb至2Gb l四通道DTR SPI接口,兼容单通道、四通道SPI指令集 l业界最高性能的4通道产品,数据吞吐率高达200MB/s l支持XIP (Execute-In-Place) l支持DQS和DLP功能,有助于高速系统优化设计 l支持ECC和CRC功能,提高产品可靠性和高速I/O信号准确性 l支持标准的TFBGA24,SOP16封装 GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列产品 l容量从512Mb 至 2Gb l8通道DTR SPI接口,兼容单通道、8通道SPI指令集 l完全兼容 JEDEC xSPI(JESD251)标准和Xccela联盟协议 l极高的读取性能,数据吞吐率高达400MB/s l支持XIP(Execute-In-Place) l支持DQS和DLP功能,有助于高速系统优化设计 l支持ECC和CRC功能,提高产品可靠性和高速I/O信号完整性 l支持标准的TFBGA24,SOP16及WLCSP封装 供货信息 GD25/55 B/T/X系列1.8V产品现已全面量产,3.3V产品可提供样片,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。以上就是首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品解析,希望能给大家帮助。

    时间:2020-08-05 关键词: 2gb spi nor flash产品 兆易创新

  • 兆易创新:子公司已出售全部中芯国际H股股票 折合人民币约7.76亿元

    兆易创新:子公司已出售全部中芯国际H股股票 折合人民币约7.76亿元

    6月29日消息,兆易创新发布公告称,应公司资金规划要求,为优化公司资产结构,减少账面金融资产比重,芯技佳易自 2020 年 2 月起陆续择机出售所持中芯国际 H 股股票。截至目前,芯技佳易已出售所持全部中芯国际 H 股股票,总交易金额折合人民币约 7.76 亿元。 据悉,公司境外全资子公司芯技佳易微电子(香港)科技有限公司于 2017 年 12 月以每股 10.65 港元价格,认购中芯 国际集成电路制造有限公司在香港联交所上市的股份 50,003,371 股。 根据《企业会计准则》相关新金融工具准则等有关规定,兆易创新将所持中芯国际股票指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产,采用“其他权益工具投资”科目核算。本次出售股票交易,不影响公司当期利润及期后利润。

    时间:2020-07-20 关键词: 中芯国际 h股股票 兆易创新

  • 兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

    兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

    中国北京(2020年7月3日) - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日在2020慕尼黑上海电子展上隆重亮相,并展示存储器、MCU和传感器三大产品线的重磅产品及相应的解决方案,覆盖工业、汽车、5G、消费电子等多个应用领域,彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品结构与领先的技术实力。 近年来,随着新兴应用的不断涌现,兆易创新持续加大产品研发力度,拓宽产品应用与业务范围,力求实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展,不断推动技术革新与产品结构优化,为公司的可持续发展打下坚实的基础。在巩固兆易创新在工业、通信、汽车、消费电子等领域优势的同时,发力5G、AIoT、智慧城市等新兴领域,为适应全新技术的需求和发展而做出不懈努力。 2020慕尼黑上海电子展于7月3日至5日在上海国家会展中心拉开帷幕,兆易创新展位位于5.2H馆B134号,敬请莅临。 丰富的SPI NOR Flash,提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化组合 · 重磅推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash-GD25/GD55 B/T/X系列 兆易创新GD25/GD55 B/T/X系列产品可提供512Mb至2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。 此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准,提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择,分别采用3.3V和1.8V供电,具有多达18个主要型号的组合,并支持多种封装形式。 · 安全可靠的车载数字组合仪表解决方案 兆易创新将重点展出多款采用GD25 SPI NOR Flash的车载数字组合仪表解决方案,该产品系列全面满足车规级AEC-Q100认证,支持2Mb至2Gb多种容量,在汽车应用的严苛环境要求下,保证产品的安全性、可靠性与耐用性。同时,GD25车规级SPI NOR Flash还广泛应用于汽车电子的相关部件,如智能座舱、ADAS多传感器融合应用,以及车联网应用等,并保有一定的市场份额。 国内领先的32位通用型MCU主流之选,打造GD32 MCU完整生态 兆易创新GD32 MCU作为中国32位通用MCU市场的主流之选,以累计超过4亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、24个产品系列350余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。 本次展会上,GD32 MCU联合全球合作伙伴带来了AIoT、电机控制和工业应用等丰富的开发生态展示,围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点,展出了多种RTOS、IDE、开发套件和安全组件。针对电机控制的高精度和工业应用的高可靠性需求,展出了自主研发的无线变频吸尘器方案、无人机方案和三相BLDC驱动方案,以及支持集成化、实时性、多任务和多线程的工控系统和智能电表等行业解决方案。 GD32 MCU将持续与第三方合作伙伴共同打造完善的产业生态,不断推动MCU技术和产业生态的发展。 革新性突破,兆易创新高性能光学指纹识别方案 · 突破性的GSL7001光学指纹识别方案 GSL7001光学指纹识别方案采用CMOS传感技术,是兆易创新首创的大像素、单芯片、螺纹调焦解决方案。它采用独特的螺纹式3P镜头设计,搭配大像素尺寸传感器芯片,焦距可以微调,更方便适应不同屏幕和结构,有效提升了方案的竞争力,为客户提供OLED屏下指纹识别的极致体验。 · 全新的GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案 GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案采用TFT based 传感器技术,并配合兆易创新自研的ROIC、Gate IC组成高性能的指纹识别系统,具有面积大,安全性高,识别速度快等特点。 该方案能够对应多指同时识别的场景,将单点识别升级为大面积识别,进而拓展到整个显示面板尺寸,并通过多种方式提升用户体验,比如盲按解锁,无固定位置解锁,以及提供更高安全性和更广阔场景的使用方式,如多指同时识别。 该方案传感器使用专为屏下指纹自主设计的TFT pixel,基于α-Si工艺平台,将开关比提升两个量级,高至1E8,使其有更低的漏电和更好的采样保持,从而提升了TFT sensor的信号捕捉能力。

    时间:2020-07-03 关键词: 慕尼黑上海电子展 兆易创新 MCU

  • 兆易创新推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品

    兆易创新推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash产品

    中国北京(2020年7月3日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布,隆重推出国内首款容量高达2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列产品,该系列可提供512Mb至2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。 大容量高性能NOR Flash可以用来存储系统代码及应用数据,具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等特性。5G和工业及车载应用要求对大容量代码存储保持高可靠性和高速读取性能;AI应用需要高速加载代码,在短时间内及时调用存储的算法进行运算;各类IoT应用对Execute-In-Place (XIP)的需求越来越大,需要在最短时间内完成指定代码数据的读取;并且随着应用的扩展,代码的复杂性也显著加大,这对于闪存的容量也提出了更高的需求。大容量、高性能GD25/55 B/T/X SPI NOR Flash系列产品将凭借自身超大容量、高速读取性能与高可靠性等优势大放异彩。 此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准,提供512Mb、1Gb和2Gb的容量选择,分别采用3.3V和1.8V供电,具有多达18个主要型号的组合,并支持多种封装形式。 GD25B/55B和GD25LB/55LB产品系列是高性能的4通道高速SPI NOR Flash产品,数据读取频率高达166MHz,数据吞吐率提高到90MB/s,支持XIP (Execute-In-Place),以达到高效的代码数据读取,并高度兼容现有4通道SPI应用设计。 GD25T/55T和GD25LT/55LT产品系列是业界最高性能的4通道超高速SPI NOR Flash产品,数据读取频率高达200MHz,数据吞吐率提高到200MB/s。在兼容现有SPI接口规格与操作方式的基础上,通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。 GD25X/55X和GD25LX/55LX产品系列是国产首款超高速8通道SPI NOR Flash产品,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐率达到业界最高水平的400MB/s。各项规格、指标完全符合最新的JEDEC xSPI以及Xccela联盟的标准规范,通过DQS和DLP功能为高速系统设计提供保障;并通过产品内置的ECC算法与CRC校验功能,最大程度上保障了产品可靠性,大幅度延长了使用寿命。支持各种封装形式以及业界最小规格的WLCSP封装。 产品特性 GD25B/55B(3.3V)和GD25LB/55LB(1.8V)系列产品 ·容量从512Mb 至 2Gb ·四通道STR及DTR SPI接口 ·数据读取频率高达166MHz,数据吞吐率最高可达90MB/s ·支持XIP (Execute-In-Place) ·支持DLP功能,有助于高速系统优化设计 ·支持标准的WSON8,TFBGA24,SOP16及WLCSP封装 GD25T/55T(3.3V)和GD25LT/55LT(1.8V)系列产品 ·容量从512Mb至2Gb ·四通道DTR SPI接口,兼容单通道、四通道SPI指令集 ·业界最高性能的4通道产品,数据吞吐率高达200MB/s ·支持XIP (Execute-In-Place) ·支持DQS和DLP功能,有助于高速系统优化设计 ·支持ECC和CRC功能,提高产品可靠性和高速I/O信号准确性 ·支持标准的TFBGA24,SOP16封装 GD25X/55X(3.3V)和GD25LX/55LX(1.8V)系列产品 ·容量从512Mb 至 2Gb ·8通道DTR SPI接口,兼容单通道、8通道SPI指令集 ·完全兼容 JEDEC xSPI(JESD251)标准和Xccela联盟协议 ·极高的读取性能,数据吞吐率高达400MB/s ·支持XIP(Execute-In-Place) ·支持DQS和DLP功能,有助于高速系统优化设计 ·支持ECC和CRC功能,提高产品可靠性和高速I/O信号完整性 ·支持标准的TFBGA24,SOP16及WLCSP封装 供货信息 GD25/55 B/T/X系列1.8V产品现已全面量产,3.3V产品可提供样片,客户可联络销售代表或授权代理商了解相关的订购信息。

    时间:2020-07-03 关键词: Flash nor 兆易创新

  • 基于GD32 MCU的电机驱动方案

    基于GD32 MCU的电机驱动方案

    社会发展日新月异,我们的生活和工作越来越智能化,智能牙刷,扫地机器人,无人机等已经日常化使用,机械自动化也作为工业IOT的一个重要组成部分,其中我们可以看到电机的使用已经是一个共同的焦点应用。 作为工程师的我们,总是在我们的产品上进行深度思考,如何实现社会用户的使用需求。 需要什么类型电机 电机的功率,电压,电流参数要求 电机的速度,位置,转矩,精度 电机驱动算法 ZLG具有一支资深的专业电机控制算法解决团队,为您做了如下分类,您可根据切身应用作以对比验证。 ZLG代理的兆易创新GD32 MCU,也一直在电机驱动上深度耕耘,通过在无人机,扫地机器人,工业伺服驱动等应用,夯实自身硬件方案设计和软件算法应用,形成自身特色的Total solution 方案。 如上是GD32 MCU的现有Arm产品蔟,我们可以从下面的电机方案中可以看到,兆易创新深耕Arm 32位MCU,从M23,M4,乃至后续规划的M33,M7都会充实电机驱动方面的整套解决方案。 如下是目前兆易创新在电机驱动上面的方案,主要在BLDC和FOC两种方式。 1. BLDC 方式 2. FOC方式 同时ZLG具有一支资深的专业电机控制算法解决团队,可提供从底层基本函数库、特定电机功能控制函数、特定电机类型控制方案,一直到特定产品应用控制方案的原厂支持。专门围绕电机控制算法,解决客户痛点和难点。 大伙们,针对不同电机应用,GD32可提供完整可靠的解决方案,ZLG可以提供全方位技术支持。如果您还在苦恼如何玩机,快来找我们吧-->ZLG Team 。 目标应用: ·工业控制; ·机器人; ·医疗; ·智能家电; ·电动工具。

    时间:2020-07-03 关键词: 电机驱动 兆易创新 MCU

  • 屏下指纹公司思立微的下一步?

    近日,兆易创新发布公告称,完成了对上海思立微电子科技有限公司(简称“思立微”)的100%股权收购。兆易创新和思立微的合并历程历经一年多的时间,如今终于落定。 思立微CEO程泰毅在接受21世纪经济报道记者专访时谈道:“从最早思立微和兆易接触时,我们就有一个一致的想法,就是要看中国这个行业未来五到十年的格局,中国有好几百家、甚至说一千家、两千家的设计公司,大部分公司还比较小。包括已经上市的设计公司规模都不是很大,中国的前十大设计公司的年销售额加起来,可能就跟美国一家大的公司一年的销售额差不多。中国需要出现这种平台化的企业,不管现在选择并购还是上市,都不可避免会出现整合,这个是发展趋势。” 思立微和兆易创新的逻辑 和其他行业相比,收购案件在半导体领域可谓司空见惯。主要的原因在于半导体领域技术、资金门槛极高。 国内半导体行业亦是如此。以兆易创新和思立微为例,兆易创新主营产品为NOR FLASH存储芯片和微控制器MCU芯片。 成立于2011年的思立微主营业务为智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售,提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案。兆易创新公告表示,本次交易旨在整合境内优质的芯片设计领域资产,获取智能人机交互领域的核心技术,拓展并丰富公司产品线,在整体上形成完整系统解决方案,并有助于强化公司行业地位。 程泰毅告诉记者:“从海外来看,包括欧美企业的发展状况,他们在半导体行业发展算是比较成熟,这几年也是在不停地并购,这是一个加速成长的过程。我们觉得中国企业也同样会走这条路,也就是怎么去能够成长成一个平台型的公司。” 他表示,思立微和兆易创新在这一点上是非常一致的,“这是我们基本的逻辑,然后再看哪些公司在一起会是有整合效应。这个案子的启动是在2017年底,当时聊过之后,大家一拍即合,2017年发布了消息出来。当时也没有想到会花一年多的时间。” 此次收购中间几经波折,例如,在外界看来思立微的估值过高、利润承诺过高,2016年思立微的营收为1.75亿左右,未来三年内需要实现总的净利润不低于3.21亿元。 不过,2018年随着思立微打入了屏下指纹产业链,为手机大厂供货之后,业绩增长迅速。2018年第三季度,思立微屏下光学指纹实现大规模量产,并成为国内除汇顶科技外唯一的可量产供货的光学指纹芯片供应商。 在争夺市场份额的同时,汇顶科技对思立微发起诉讼,随后,思立微否认并发起了反诉。由于双方诉讼战愈发激烈,原先已经通过的并购案,被要求再度审核。4月30日,证监会第二次有条件通过此次并购,随后5月8日公司拿到证监会核准批文,5月31日,并购案落定,并未受到诉讼的影响。 程泰毅向记者表示:“截至目前专利诉讼都是在走法律流程,具体结果需要等待法院最终判决。目前在国内外,专利诉讼已成为高科技企业应对市场竞争的一种手段,其意图在于重新分配企业的市场利益和市场份额。专利战已经成为高科技产业的常规竞争手段。” 屏下指纹竞争加剧 从横向行业领域来看,此前在国内市场上,瑞典公司FPC曾是指纹芯片的老大,随后被国内汇顶科技反超。如今,随着思立微的加入,三大企业之间的竞争更加激烈,各家也在算法、实现方式上独辟蹊径。 指纹识别是可穿戴设备发展的基础,它让屏幕触控的边界得到了延伸。目前来看,市场上的屏下指纹识别方案主要有两种,一种是光学屏下指纹技术,另一种则是超声波屏下指纹技术。其中,拥有光学指纹识别技术的有汇顶、思立微、新思等,这也是大多数手机公司采取的方案。研发超声波指纹识别技术的企业包括高通、思立微,目前三星旗舰机率先使用该方案。 2018年是屏下光学指纹技术规模商用元年,根据智研咨询预计2019年使用屏下指纹传感器的智能手机出货量至少将达到1亿台,到2020年则进一步翻倍至2亿台,市场空间超20亿美元,有望在未来3年保持高速增长。 回顾思立微的技术发展,程泰毅表示:“我们其实一直比较专注在传感器这一块,我们最早的产品是做电容触控屏的,电容触控屏到电容指纹,它其实是一个自然而然的延伸,它所用的传感技术、算法其实是非常接近的。光学指纹的历史其实比电容还早,我们原来有一个天使投资人,就是做光学的。2014年公司开始做电容的同时我们也在做光学,就是因为当时看到电容有一个缺陷,不能够穿透太厚的东西,而光学可以穿透比较厚的东西。但是电容的防伪比较好,光学的防伪会差一点。所以当时电容和光学技术都在同时进行研发。” 同时,他还介绍:“我们还有超声的技术,因为我们觉得电容和光学本身都存在一些缺陷,都是有一些固有的物理上的一些限制。超声相对来说比较少,我们觉得超声从技术上来讲可能是一个比较终极的。但是从商业上来讲有不确定性,但是从技术上来讲它是一个最优的选择,所以我们从2015年就开始投入了超声。思立微超声波指纹芯片研发进展顺利,目前已完成前期工艺设计,预计2019年Q4实现量产。” 集邦咨询(TrendForce)向21世纪经济报道记者提供的报告显示,由于vivo、小米、华为、OPPO、三星等品牌大厂皆将FOD(Fingerprint on Display)指纹识别技术从旗舰机向下延伸至中高端手机,进而带动市场规模提升,并使得FOD技术的售价及成本快速下滑,预期包含光学及超声波的FOD指纹识别方案渗透率有望于2022年超过传统的电容式方案,成为智能手机的主流指纹识别技术。 集邦咨询分析师陈彦尹指出,尽管Face ID的推出一度让外界担心众指纹识别相关业者的未来发展,但随着新思(Synaptics)、汇顶(Goodix)于2018年推出光学FOD方案,除能兼容手机的全面屏设计外,成本上也较具优势,不少手机品牌厂因此竞相投入此技术的导入。 再加上三星于2019年初发布搭载高通(Qualcomm)超声波FOD方案旗舰机种,因此预估2019年搭载FOD技术的智能手机数量将挑战2亿支,其中光学及超声波方案占整体FOD技术市场比重分别约82%、18%。 可以看到,光学屏下指纹的方案今年还将持续增长,竞争也更有看点,在程泰毅看来:“单纯从光学的角度来说,今年对新晋光学研发企业还是比较友好,因为国内只有两家,但这个行业不可能只有两家,一个是供应商本身就需要两到三家,甚至三到四家。第二个,手机厂商之间相互需要供应商有些错位,比如不可能所有的手机厂商都选择一家做,还会出现资源竞争,他们会害怕出现缺货,害怕缺失技术保障能力。所以我觉得今年对光学来说,甚至包括超声来讲,对新的进入者还是比较友好。换作电容来讲已经是比较成熟的市场,新进来的就比较难了。” 文章来源:21世纪经济报道

    时间:2020-06-03 关键词: 屏下指纹 思立微 兆易创新

  • 兆易创新2019年实现营收32亿元 同比增长42.62%

    兆易创新2019年实现营收32亿元 同比增长42.62%

    3月27日消息,上交所上市公司兆易创新昨晚发布了2019年年度报告。报告显示,2019年,兆易创新实现营业收入32亿元,同比增长42.62%;归属于上市公司股东的净利润6亿元,同比增长49.85%。 兆易创新财务数据 兆易创新现有业务布局分为存储、MCU和传感器三大方向。(1)NOR Flash产品,累计出货量已经超过100亿颗;(2)NAND Flash产品上,高可靠性的38nm SLC Nand制程产品已稳定量产,并持续推进24nm制程产品进程,完善中小容量NAND Flash产品系列。 MCU(微控制单元)产品,累计出货数量已超过3亿颗,客户数量超过2万家。 兆易创新还表示,2019年,公司积极推进与思立微的整合,在光学指纹传感器方面,积极优化透镜式光学指纹产品,并推出LCD屏下光学指纹、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品、大面积TFT光学指纹产品, 2019年,兆易创新研发投入达到3.78亿元,占营业收入11.8%,相比2018年同期增长 64.33%。 截止2019年末,在涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU、指纹识别等芯片技术领域,兆易创新已积累1,195项国内外有效的专利申请,其中2019年已提交新申请专利201项,新获得156专利授权。 今天上午收盘,兆易创新(SH:603986)股价上涨2.92%至253.5元,总市值约813.82亿元。

    时间:2020-04-27 关键词: 芯片 兆易 兆易创新

  • GD32 MCU 荣获最佳硬件产品大奖

    GD32 MCU 荣获最佳硬件产品大奖

    兆易创新 GD32 MCU是中国高性能32位通用微控制器市场的领跑者,中国最大的Arm® Cortex®-M MCU家族,7年来先后推出了中国第一个Arm® Cortex®-M3、 Cortex®-M4、 Cortex®-M23内核通用MCU产品系列以及全球第一个开源指令集架构RISC-V内核32位通用MCU产品,并同步为全球用户提供专业灵活的技术支持与交付服务。 参加Embedded World 2020的所有观众都可以与GigaDevice国际专家团队现场讨论新的技术趋势,探索GD32丰富的产品组合和方案演示,并体验全球首个基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。 全球首个 RISC-V MCU 兆易创新是RISC-V Foundation国际基金会银级会员,也是中国开放指令生态(RISC-V)联盟和中国RISC-V产业联盟成员。GD32 MCU采用了优化的RISC-V商用内核提供了一系列全球领先的产品,通过提供高性能、易于使用且极具成本优势的创新型MCU,以及唾手可得的开发生态,帮助用户轻松实现非凡创意。 RISC-V开源指令集架构已成为产业热议焦点,而GD32VF103系列RISC-V内核MCU对于市场来说更是全新的具有里程碑意义的MCU产品。Embedded World 评审团给出的评价是,GD32 MCU家族在全球第一次采用RISC-V内核推出商用32位通用MCU新成员,完全不同于FPGA上实现的软核解决方案,而是类似基于Arm内核的通用MCU,并已全部量产供货。

    时间:2020-03-07 关键词: 2020 gd32 embedded award 兆易创新 MCU

  • 兆易创新募资33.2亿元研发DRAM内存 最快2021年量产

    兆易创新募资33.2亿元研发DRAM内存 最快2021年量产

    国内最大的NOR闪存公司兆易创新上周末发表公告,宣布向10位投资者定向募集33.2亿元资金,主要用于DRAM内存研发及产业化,最快2021年开始量产。 在募资公告中,兆易创新公布了这个项目的预计实施时间及整体进度安排,具体如下: ·2020年,兆易创新将启动首款DRAM芯片产品定义,包括市场定位、产品规格及芯片设计工艺。 ·2020年,兆易创新将定义首款芯片的生产职称,并将经过验证后的设计开展流片试样,反复修改直至通过系统验证。 ·2021年,对首款芯片试样进行封装测试,并送交系统芯片商进行功能认证,并最终通过客户验证。 ·2021年,首款芯片通过验证之后进行小批量生产,测试成功后进行大批量生产。 ·2022-2025年,进行新系列芯片研发及量产。 从兆易创新的安排来看,如果没有延期,那么他们的DRAM内存芯片最快会在2021年量产,2022年之后则会开始多个系列的产品研发及量产。 截至2019年9月30日,兆易创新公司及控股子公司共拥有和使用508项境内专利21项境外专利及16项集成电路布图设计。 在DRAM技术及研发方面,公司已组建由数十名资深工程师组成的核心研发团队,涵盖前端设计、后端产品测试与验证,该团队的核心技术带头人员从事DRAM芯片行业平均超过二十年,具备较强的技术及研发实力。 此外,公司在存储器领域的技术研发能力及拥有丰富经验的资深工程师团队也能够有效地加速推进DRAM芯片的研发工作。

    时间:2020-01-20 关键词: DRAM 芯片 内存 兆易创新

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