全属化

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平面全属化封装技术

由于引线互连带来的种种问题，人们开始研究如何改进互连技术，以避免采用引线。1995年以后，陆续开发出了一些无引线的集成功率模块，其特点是：互连结构的电感小、散热好、封装牢固等。图1（a）、图1（b）、图1（c）

电子设计自动化
2018-08-06

平面技术全属化