英飞凌将把这项技术用于碳化硅(SiC) 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元(约合1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。
我与贸泽不得不说的秘密，如何让选型和设计更轻松与惬意？
单片机PID控制算法-基础篇
编程魔法师之显示器
3小时熟悉Allegro软件功能、层作用、与114个高效快捷键
手把手教你学STM32-Cortex-M4(入门篇）
内容不相关 内容错误 其它
