SEMI在敦促美国政府修订半导体设备出口管制清单上取得突破性进展。据悉，美国商务部工业与安全局(BIS)即日将正式发文宣布，认可国外(中国)存在各向异性等离子干法刻蚀设备，这类设备在ECCN编号为3B001.c。BIS将表明，
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