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刚挠结合板设计规范：弯曲半径与导体走线应力仿真指南
刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）作为一种将刚性板和挠性板有机结合的特殊印制电路板，兼具了刚性板的稳定性和挠性板的可弯曲性，在航空航天、医疗器械、消费电子等众多领域得到了广泛应用。然而，刚挠结合板的设计相较于传统刚性板更为复杂，尤其是弯曲半径和导体走线应力问题，直接关系到产品的可靠性和使用寿命。本文将深入探讨刚挠结合板的设计规范，并介绍如何通过仿真手段对弯曲半径和导体走线应力进行分析和优化。
刚挠结合板（Rigid-Flex PCB）作为一种将刚性板和挠性板有机结合的特殊印制电路板，兼具了刚性板的稳定性和挠性板的可弯曲性，在航空航天、医疗器械、消费电子等众多领域得到了广泛应用。然而，刚挠结合板的设计相较于传统刚性板更为复杂，尤其是弯曲半径和导体走线应力问题，直接关系到产品的可靠性和使用寿命。本文将深入探讨刚挠结合板的设计规范，并介绍如何通过仿真手段对弯曲半径和导体走线应力进行分析和优化。
