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  • 突发!欧美全面停供中国汽车芯片?

    近段时间,汽车行业全球“大缺芯”,也引发业内持续关注。而丰田、本田、福特、奥迪等全球车企,甚至已达到了因缺芯减产、停产的地步。 据媒体报道,近日,网络盛传"欧美全面停供中国汽车芯片"的消息,据称欧美政府正在起草一份方案报告,美国和欧洲的半导体制造商,全部停止向中国汽车厂家提供芯片。在消耗完现有的存量后,中国汽车将进入大面积停产状态。 报告称,迫于现实的压力,这些欧美车载半导体主要供应商选择了与美国站在一起。虽然中国在车载半导体的IC设计、封装测试、晶圆制造、设备制造、原材料等各个领域都有所突破,但在一定时间内,还必须依赖这些巨头。 跨国汽车制造商在中国的合资公司被迫进行调整,特别是以德国为主的欧洲汽车制造商,不得不做出两种方案。 一种方案是彻底退出全球的最大汽车市场;一种方案是把中国的业务和全球的业务进行分拆,使中国业务更加独立于全球业务,采取双系统的做法。 中国汽车制造商已经尝到了关键零部件中断的滋味。半导体短缺,会立刻造成中国某地生产工厂停产。要恢复到正常水平,通常需要9个月或者更长的时间。 事实上,完全断供中国汽车芯片的局面,可能不太会容易出现,对于多家合资品牌车企来说,中国是其全球最大的单一消费市场,中国市场停产,对于其集团整体影响颇大。 此前,汽车缺芯情况初现时,大众中国回应称,虽然芯片供应的确受影响,但问题并不严重,而且正在寻求解决办法。 不过,中国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商,在货源受限的情况下,将进入无限期停产状态。 半导体总成的前十大供应商:恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺,掌控了全球车载半导体市场的80%以上的市场份额。 而今,随着全球汽车芯片短缺,对于国产汽车芯片来说,同样是次机会。因为受到芯片短缺的影响,国内车企会把目光转移到国产汽车芯片上来。而今后,汽车芯片国产化,能够迎来怎样的发展,值得行业人士密切关注与思考。 END 来源:芯通社 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 缺芯少货、华为跌落……2021年智能手机市场或将迎来大变化! 突发!中芯国际被移除美国金融市场 中国构建全球首个星地量子通信网! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-21 关键词: 芯片 半导体 汽车电子

  • Advanced Energy的射频电源产品一直领先同业,而且产品不断推陈出新,以满足半导体业及工业产品厂商的严格要求

    Advanced Energy的射频电源产品一直领先同业,而且产品不断推陈出新,以满足半导体业及工业产品厂商的严格要求

    北京,中国 - Media OutReach - 二零二一年一月二十日 - Advanced Energy Industries, Inc. 一直致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案,这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款全新的 Paramount HP 10013 射频电源。新产品推出之后,该公司旗舰产品 Paramount RF (射频) 电源系列将会有更多型号可供选择。 Advanced Energy 的等离子工艺设备电源系统适用于半导体蚀刻、介电质蚀刻、沉积、溅镀、离子植入等半导体和等离子薄膜工艺设备,Paramount HP 10013 沿用这种在市场一直居领导地位的等离子工艺电源技术,但性能则有进一步的提升,例如:Paramount HP 10013 可确保 Paramount 13.56MHz 平台提供高达10kW的输出功率,优点是能以较低的平均功率提供高能脉冲,以确保脉冲功率的准确性和可重复性。较高的功率可提升等离子密度和离子能量,以便支持更快更深的等离子蚀刻工艺步骤以及缩短沉积工艺时间,以满足先进的高深宽比蚀刻工艺和新一代应用的要求。 Advanced Energy 半导体及计算产品高级副总裁 Peter Gillespie 表示:「目前市场上的许多产品,包括消费产品,娱乐设备、工业制品、计算系统以及运输工具,几乎全部都要采用集成电路。按照这个发展趋势看,高精度工艺设备电源系统的应用将会越来越广泛。我们的产业必须满足这些不断增加的需求,克服各式各样的挑战。Advanced Energy 的Paramount产品系列率先采用脉冲射频技术,是业内首系列可批量生产的全数字射频电源系统。Advanced Energy 今次推出更高功率的产品,让我们的客户可以利用创新的技术开发更为复杂的三维度系统架构和全新的物料。」 Paramount平台的数字架构可支持精确的电源管理,而且无需更换硬件便可更快将新的功能集成一起。全数字控制功能可以追踪等离子变化作出动态及实时的检测,而且可以提供大功率的输出,并确保性能的可重复性。内置的数字接口可确保平台与其他射频电源同步操作,也可无缝连接 Advanced Energy 一系列领先同业的 Navigator 和 Navigator II 数字匹配网络。Paramount系列平台是目前半导体业最受欢迎的等离子工艺设备电源解决方案。

    时间:2021-01-20 关键词: 射频 电源 半导体

  • 蒋尚义公开演讲

    前天,蒋尚义出席第二届中国芯创年会,并发表演讲。 这一次,蒋尚义主要提出了五个要点: 1、摩尔定律的进展已接近物理极限,目前的生态环境已不适用。 2、封装和电路板技术进展相对落后,渐成系统性能的瓶颈。 3、只有极少数需求量极大的产品才能使用最先进的硅工艺。 4、先进工艺一定会走下去,先进封装是为后摩尔时代布局的技术,中芯国际在先进工艺和先进封装方面都会发展。 5、后摩尔时代的发展趋势是研发先进封装和电路板技术,也就是集成芯片,可以使芯片之间连接的紧密度和整体系统性能类似于单一芯片。 END 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 缺芯少货、华为跌落……2021年智能手机市场或将迎来大变化! 突发!中芯国际被移除美国金融市场 中国构建全球首个星地量子通信网! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-19 关键词: 摩尔定律 蒋尚义 半导体

  • 发力第三代半导体和图像传感器 看好半导体五大应用市场增长

    作者:章鹰 文章来源:电子发烧友网 尽管疫情改变了2020年全球发展,但在宏观经济复苏和市场对安森美半导体产品强劲需求的推动下,安森美半导体在2020年第三季度取得了不错的业绩,2020年第3季度收入为1317.3百万美元,目前在安森美半导体,占据整体销售第一的是汽车市场,占据销售额的三分之一,工业市场占据销售额的27%,通信市场占总销售额的19%。2019年,安森美半导体正式进入财富美国500榜单,进入全球半导体行业集成器件制造商榜单前TOP15。 如何看待2020年受到疫情影响下的半导体市场发展?2021年半导体市场有哪些新的技术走向?哪些半导体应用领域将会在2021年兴起?对于2020年下半年出现的半导体领域元器件缺货,安森美半导体如何应对? ▲安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕 电子发烧友网《2021半导体产业展望》专题,收到近50位国内外半导体产业链上下游公司高管的前瞻观点。在岁末之际,电子发烧友特别采访了安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕,他对2021年半导体市场提供前瞻观点和技术趋势分析。 2020年疫情对半导体行业带来三大影响 对于企业和消费者来说,2020年是最不寻常且最具挑战的一年。“新冠疫情蔓延全球,虽然扰乱了全球一体化的市场,但反而引证半导体是必不可少。半导体加速了我们迈向治愈的步伐,帮助人们应对COVID-19。疫情加速七大方向的技术应用,包括智慧医疗、云计算及5G网络、工业自动化、远程会议、互联传感器网络、在地和边缘运算、机器视觉等。“安森美半导体中国区销售副总裁谢鸿裕对记者表示。 具体来说,新冠疫情导致医疗设备的销售量大幅增加,如呼吸机、向新冠疫情患者输送液体、药物和营养的输液泵等,都需要半导体器件才能实现运转。半导体联接方案在视频问诊/远程患者护理中发挥重要作用。 远程办公和远程会议的兴起,使得网络使用量激增,直接刺激了对通信和信息网络等关键基础设施的投资,5G基础设施加速部署,云计算数据中心不断扩张。 由于半导体驱动的新兴技术,基于人工智能和机器视觉的自动化制造,将大大提高生产效率和质量,如助力口罩等防护物资的自动化生产。从感知的角度来看,许多新的应用将使用图像传感器作为它们的眼睛。例如通过面部识别技术实现免触摸的建筑物访问,甚至是自动服务,如洗手或分配消毒凝胶。 安森美半导体预测第三代半导体和图像传感器技术路线 安森美半导体最大的市场份额集中在汽车、工业和通信。以汽车行业为例,近年来得益于电气化、智能化,汽车行业增添新的发展动力。那么这股潮流对半导体元器件又提出了哪些要求呢? 谢鸿裕认为,电子领域大趋势和新兴应用迫切需要超越常规硅器件的高压、高频和高温性能。以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将提供超越硅的性能,例如SiC比硅介电击穿场强高10倍,电子饱和速率高2倍,能带隙高3倍,热导率高3倍,给汽新能源汽车、充电桩、太阳能和服务器等高速增长的终端应用带来助力。 目前,安森美半导体聚焦电动汽车及充电桩、可再生能源、5G电源等领域的宽禁带应用,提供独特的宽禁带生态系统,未来,安森美半导体将持续大幅地在宽禁带领域进行持续投入和生态的运营,并和业内重点客户建立紧密的合作关系,包括联合实验室、共同开发等形式。 而在工业人工智能应用市场,图像传感器是关键。作为全球图像传感器领域的领导厂商之一,安森美半导体洞察到,图像传感器技术路线图的三大特点: 一 图像传感器主流应用分辨率逐年提高,从过去的200万像素、500万像素、800万像素,逐步升级到现在超过2000万像素。 二 噪声导数,相当于图像质量,在同样大小的尺寸下的图像传感器逐年随着像素的增大,图像质量也是不断地提高。 三 带宽在逐年提高。 安森美半导体在图像传感器技术上有非常长时间的积累。比如:全局快门,在高速运动下使图像不会有拖影;内校正,像素内的校正,以前都是在系统里通过软件校正,现在直接做到硬件里,像素内部去做图像校正。 图像传感器的工艺节点,从110纳米到65纳米,再到45纳米,甚至更小,充分利用了摩尔定律的优势,即成本、尺寸、耗电量都在逐年下降。 背照式,在同样尺寸下,分辨率越来越高,像素尺寸可能越来越小,感光量、感光度,特别是暗光下,性能可能就会降低,背照式就是用来提高感光能力。 堆栈架构,以后就不光是两维空间了,而是三维,堆栈式,两次堆栈,三次堆栈都有可能实现。 以后不光把模拟和数字信号放在第二层,甚至于人工智能一些算法放在第三层里,整个图像传感器就是高智能化的图像传感器。3D成像、高光谱和多光谱成像都是安森美半导体未来的方向,把未来的挑战移植到摩尔定律,用半导体的方法来解决。 看好半导体在五大应用市场的增长前景 针对近三个月来,中国半导体市场出现的功率器件缺货,除去各种MCU、电源管理芯片等,MOSFET也已沦为“重灾区”。安森美半导体的回复是,公司有内部供应能力,这在行业内有优势,提供有确定性的供应链。同时,安森美半导体通过多方采购保证供应的连续性和快速响应。 谢鸿裕表示,安森美半导体持续看好云电源、5G、物联网、工业、汽车的长期增长,这些领域都是国家十四五规划中的内容。 以5G为例,5G可为大量传感器提供网关,将海量数据上传。凭借其低延迟、高带宽、超可靠联接三大特性,那些前所未有、意想不到的应用都将成为现实。5G传输的数据大部分最终会存储在云中,服务器和算法便可以利用这些数据来优化现实世界。感知、传输和计算都需要电源半导体。云计算和边缘计算以及5G网络是安森美半导体产品的关键应用领域。 据牛津研究院估计,半导体产业推动了7万亿美元的全球经济活动,为全球年度国内生产总值直接贡献了2.7万亿美元的全球经济活动,为全球年度国内生产总值直接贡献了2.7万亿美元,数字经济已经占据全球GDP的四分之一,半导体推动了数字化。 谢鸿裕认为,半导体是创新技术的发动机。半导体产业是经济和技术发展必不可少的重要组成部分,已被纳入中国十四五计划,将迎来迅速增长的契机,引领新一轮的创新。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-19 关键词: 图像传感器 半导体

  • 半导体具有哪些分类?半导体传感器有哪些?

    半导体具有哪些分类?半导体传感器有哪些?

    本文中,小编将对半导体、半导体分类以及半导体传感器予以介绍,如果你想对本文即将介绍的内容具有兴趣,不妨请看以下内容哦。 一、半导体基础知识 半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体是指一种导电性可控,范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看,半导体影响着人们的日常工作生活,直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。 无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。 所有的半导体材料都需要对原料进行提纯,要求的纯度在6个“9”以上 ,最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类,一类是不改变材料的化学组成进行提纯,称为物理提纯;另一类是把元素先变成化合物进行提纯,再将提纯后的化合物还原成元素,称为化学提纯。 二、半导体分类 半导体材料很多,按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体;化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物(砷化镓、磷化镓等)、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体(镓铝砷、镓砷磷等)。除上述晶态半导体外,还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。 半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路器件,分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类,一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类,虽然不常用,但还是按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法。此外,还有按照其所处理的信号,可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。 三、半导体传感器 (一)物理敏感半导体传感器 将物理量转换成电信号的器件,按敏感对象分为光敏、热敏、力敏、磁敏等不同类型,具有类似于人的视觉、听觉和触觉的功能。这类器件主要基于电子作用过程,机理较为简单,应用比较普遍,半导体传感器的无触点开关应用尤广。它们与微处理机相配合,能构成遥控、光控、声控、工业机器人和全自动化装置。下表列出常用的物理效应。 (二)光传感器 根据光和半导体的相互作用原理制成的传感器。在半导体中掺进杂质可以在禁带中造成新的能级,可以人为地将光的吸收移至长波范围。 半导体光传感器种类很多,可以通过光导效应、光电效应、光电流等实现光的检出,如光敏电阻、光电二极管、光电三极管、光电池等。改变结构,还可以制成具有新功能的光传感器,例如灵敏度高和响应速度快的近红外检出器件、仅在特定波长范围灵敏的器件、发光与受光器件处于同一衬底的器件、可进行光检出和电流放大的器件、光导膜与液晶元件相结合的器件、电荷耦合器件等。 (三)温度传感器 一般随温度的上升,半导体中载流子浓度增加、电阻降低。利用这种效应可以制成热敏电阻。由于半导体载流子浓度与温度有关,还会产生显著的塞贝克效应。 经由小编的介绍,不知道你对半导体是否充满了兴趣?如果你想对半导体相关知识有更多的了解,不妨尝试度娘更多信息或者在我们的网站里进行搜索哦。

    时间:2021-01-18 关键词: 传感器 半导体传感器 半导体

  • 刚刚,小米、中微半导体“荣登”特朗普认证榜

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    时间:2021-01-17 关键词: FPGA 半导体

  • 总投资147亿!18个项目签约浙江桐乡,聚焦半导体产业

    1月14日,据报道,2021年一季度项目推进暨集中签约现场会在浙江桐乡举行,会上18个项目集中签约落户,其中产业项目总投资147.2亿元,涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。 据悉,此次签约仪式上,洲泉签下了内存芯片封测项目,项目总投资50亿元。建成投产后,内存芯片封测产能可达500万颗/月、高性能SSD(固态硬盘)生产62.5万台/月。一期建成投产后的前四年,目标产能可达百亿元。 同时,桐乡经济开发区(高桥街道)也签下8个优质先进制造项目,其中总投资11亿元的新能源车电机、轮钴毂项目落户后,主要从事新能源车电机、轮毂、轴的研发、生产和销售。 崇福镇签约智能传感器联合创新基地,总投资约15亿元,未来将建成汽车电子产品生产线以及汽车座舱的传感器及芯片产线。 据浙江在线报道称,2020年桐乡市安排重大项目172项,总投资1136.6亿元。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-17 关键词: 新材料 半导体

  • 半导体产能再次告急!继失火断电之后,这次轮到雪灾了

    日前,21ic家在《突发!又一晶圆代工厂断电罢工,产能更吃紧了》一文中报道了联电突发断电事故,导致8英寸晶圆产能缺口或将进一步扩大。 随后的1月13日,华新科电子位于广东东莞的核心工厂又传出了失火的消息,这使得MLCC供应形势变得更加紧张了。 而今天,被动元件产业再传天灾——据《日本经济新闻》报道,由于受到冬季气压和极强寒流的影响,日本新潟县、北陆等地区近一周下起了创纪录性大雪。在“雪灾”的影响下,全球第一大MLCC供应商村田制作所旗下的福井工厂,自1月12日起开始停工,目前产线已经停摆3天。 有台湾厂商表示,该厂是村田在日本境内最大的工厂,若停工太久,将会冲击被动元件出货。对此,村田预计将于1月15日重启福井宫崎工厂的生产活动。 (相关报道截图) 据21ic家了解,村田制作所创立于1944年,是全球领先的电子元器件制造商,主要生产MLCC、EMI静噪滤波器/静电保护器件产品,生产能力最高可达1亿颗/日,全球市占率约为31%,在全球MLCC占有举足轻重的地位。而此次停工的村田福井工厂,是以生产手机、电脑的MLCC为主力,是村田旗下第一大厂区,产能比重达到25%。 虽然这次停工只能短暂的,但影响程度不容忽视。有业内人士认为,此次村田福井工厂停摆3天,或将波及全球MLCC供应,让被动元件产能吃紧市况进一步加重。

    时间:2021-01-15 关键词: 被动元件 MLCC 半导体

  • 中国芯片投融资TOP10榜单出炉!

    企查查大数据研究院发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》显示,近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件,总投融资金额超6025亿元,2020年共发生投融资事件458起,总融资金额高达1097.69亿元,共有16家企业超过10亿元,最高融资金额为中芯国际,合计198.5亿元。 从近十年的总融资金额排名看,企查查数据显示,紫光集团以单笔1500亿元的融资金额稳居榜首,安世半导体、中芯南方分列二三位。从融资次数排名来看,芯原股份以11次稳居榜首,利扬芯片以10次紧随其后。 2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元,为十年来最高峰,其中1500亿元融资被行业巨头紫光集团一举拿下。 2020年半导体行业共发生投融资事件458起,总金额高达1097.69亿元,投融资数量和金额均在过去十年中排第二位。其中最高融资金额被中芯国际拿下,合计198.5亿元。此外,2020年芯片半导体赛道共发生A轮以及pre-A轮融资111起,占比约为24%。 END 来源:EETOP 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 国内MCU能替代国外产品吗?MCU的未来又将如何? STM32价格疯长下,盘点STM32的国产替代者 选微处理器MPU,还是单片机MCU?两者区别详解 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-15 关键词: 芯片 半导体

  • 电容大厂意外失火

    近一段时期以来,全球半导体产业供应极度紧张,但却频频出现工厂失火意外。 1月13日,华新科电子位于广东东莞的核心工厂传出失火消息,从顶楼开始燃烧,幸运的是很快得到控制,未波及生产线,也未造成重大人员伤亡。 但不幸的是,华新科的MLCC陶瓷电容本就供应紧张,加上工厂所在的日本、马来西亚疫情迟迟得不到控制,供应形势必然更加紧张。 这次失火对于产能的影响程度还在评估中,但无论影响多大,对于行业和客户的心理冲击不可避免。 华新科位于东莞大朗镇,成立于2000年7月,资本额约1.28亿美元,主要生产MLCC陶瓷电容,芯片电阻、敏感元件、射频元件等,2019年收入144.93亿台币,税后净利润14.43亿台币。 东莞厂是华新科旗下最大的工厂,MLCC产能约占总体的50-60%。 END 来源:快科技 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 缺芯少货、华为跌落……2021年智能手机市场或将迎来大变化! 突发!中芯国际被移除美国金融市场 中国构建全球首个星地量子通信网! 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-15 关键词: 华新科 MLCC 半导体

  • 国产芯片产业的成色几何?

    本文来源:财经十一人 本文作者:陈伊凡 谢丽容 冯奕莹 周源 2018年4月,美国商务部宣布未来七年禁止向中兴通讯出售任何电子技术和通讯元件,自那以后,中国芯片行业经历了前所未有的三年。 2018年,一些嗅觉灵敏的从业者和投资人开始关注中国芯片产业机会。2019年,在政策和市场加持下,这个行业开始炙手可热。2019年7月科创板正式开市,资本大量涌入芯片业,2020年7月,中国大陆最大的芯片代工厂中芯国际(00981.HK/688981.SH)登陆科创板。 与中国芯片业大提速相伴的是美国政府的制裁。2019年5月,中国最大芯片设计公司海思被列入制裁名单,一年后制裁加码。2020年12月,中芯国际被加入制裁名单,这意味着中芯国际向7纳米先进制程的冲击遇阻。 但中国芯片业的加速度并未因制裁放缓。受资本助推,很多芯片公司这三年大步前进。 2001年,戴伟民在上海张江创立芯原微电子(芯原股份,688521.SH),最初瞄准的是发展中国家半导体产业不可或缺的标准单元库技术。由于长期高额研发投入,芯原一直未能盈利,但积累了大量关键技术能力。2020年,这家公司登陆科创板,成为科创板“芯片IP第一股”。 戴伟民称,他原本的目标是纳斯达克,因为当时还没有科创板,而芯原这样持续亏损的公司不可能满足国内的上市标准。但科创板首次试验注册制,并允许企业亏损上市,为半导体产业链上的各类企业和一级市场上的风险投资基金提供了退出通道,这个行业的发展空间骤然敞亮(编者注:芯片、集成电路、半导体可以简单理解为子集母集关系)。 《财经》记者综合统计各方数据,发现2018年-2020年,三年间中国半导体的投资额超过了前10年的总和。 第三方数据分析机构清科的数据显示,2018年,中国半导体投资额为61.27亿元;2019年增长了6倍,为398.85亿元;2020年上半年,半导体以548.15亿元的投资规模超过互联网,成为最吸金的行业,中科创星创始合伙人米磊称之为“历史性的拐点”。2018年前,半导体的投资规模甚至排不进前十。 资本带来了产业扩张。根据天眼查统计,2019年注册在案的芯片企业为53238家,2020年为59793家,是2014年的近5倍,比10年前增加了近100倍。 “集成电路是最难投的领域之一。”国科嘉和基金董事长、管理合伙人王戈在硬科技的创业、管理及投资领域有将近30年经验。他说,集成电路严格遵循“老大吃肉、老二喝汤”的铁律,而近三年,这个领域涌进大量热钱、大量企业,这带来了不同程度的泡沫。但适度泡沫是一个行业快速成长的表现,不能单纯以此判断这个行业出现了问题。 《财经》记者最近几个月遍访包括国家大基金在内的投资行业和芯片产业人士,试图勾勒在各级政府、政府引导基金、民间资本的联手推动下,中国芯片产业过去三年的狂飙突进,告诉读者这个被“卡脖子”的产业过去三年改变了什么,还有什么需要改变? 01 民间资本:懂和不懂的都进来了 社会资本对于中国芯片产业的投资和推动,存在能力边界 2019年,戴伟民发现自己所处的行业升温了,就连身边一些原本做房地产的投资人也开始打听芯片怎么投。同年,久好电子创始人刘卫东的大量时间越来越被各路投资人占领,最后他开始选择性见人。 久好电子是一个专注于传感器用的信号调理芯片开发的集成电路创业设计企业。按照原来的投资逻辑,它被投的机会很小。原因有二:这些年传感器调理芯片领域基本由国际巨头垄断,例如TI、英飞凌、瑞萨等,初创公司做了胜算不大;其二,这类芯片对功耗、速度、精度等要求很高,从首次量产到调试,通常需要经过7次-8次迭代,属于投入大、回报周期长的一类,投资人很难在短期内获益。形势变化后,久好电子成了香饽饽。 硬科技领域专业投资机构联想创投在2019年一口气投资了10家芯片公司,联想集团副总裁、联想创投合伙人宋春雨估计,目前半导体领域的风险投资资金应该在四年前的100倍以上。 他对《财经》记者说,几乎所有的投资机构都在投资半导体,但这个行业知识门槛高,绝大多数投资人其实看不懂。 宋春雨的观察是,新进入的投资人有90%不懂半导体产业专业知识。他认为有两类人懂半导体投资:一是产业投资机构,本身在核心半导体产业链上下游的投资机构,例如像联想、小米、中芯国际。联想每年有大量的研发工程师在盯每年每一个品类的半导体的技术发展路线,哪家初创公司好,联想有比较强的评测能力。另一类是从硅谷投芯片那个时代回来的财务投资机构,比如在全球范围内投资了一大批国际芯片企业的华登国际。 看不懂的时候,一些投资人的做法很有意思。“有的公司干脆就不尽调,反正也看不明白;有的投资以领投方的尽调结果为准。”宋春雨说。 国内最早一批布局AI芯片投资,并且孵化出了不少AI芯片创业公司的专业投资机构北极光创投合伙人杨磊有一个比喻,十年前芯片投资人是一大桌中式晚餐大桌,五年前只剩一小桌,现在是千人大会场。 杨磊测算,芯片设计、材料、设备、封装、测试,晶圆代工,整个半导体产业链上的活跃公司加在一起,差不多5000多家。这些公司中,超过80%又是2016年以后新创的。 奇芯光电创始人程东对这一轮从冷到热的变化过程感受十分深刻。奇芯光电是一家从事高端半导体集成电路——光子集成芯片(PIC)、器件、模块和子系统的研究、开发和制造的公司。 程东清楚地记得2018年4月19日,投资人把他约在距离中兴通讯大楼大约4公里的一个酒店,这笔融资已经谈了很久,眼看协议就要达成。但投资人告诉他,两天前中兴被制裁这一事件后续影响不好说,他们要“再看看”。 领投方决定暂缓,其他投资方也跟着延缓投资。那时公司资金已经十分吃紧,程东用“天要塌了一样”形容自己当时的心情。 不过,后来的事情证明,中兴事件反而激发了中国芯片产业保卫战,投资大量涌入,程东的公司活了下来,当时,中科院的投资机构中科创星帮助程东渡过了难关。2020年7月,这家公司拿到2.4亿元C轮融资。 从产业端来看,国家大基金和民间资本的联手推动,对中国芯片产业发展起到了一定的作用。以模拟芯片为例,模拟芯片2018年市场规模为588亿美元,占集成电路市场份额的14.95%,市场增速为10.7%。国内仅能满足低端需求,但目前发展状态良好,未来数年有望撼动德州仪器、阿诺德部分产品的细分市场。 芯片的投资空间大概有五个层级:第一层是芯片;第二层是芯片代工;第三层是设备;第四层是耗材;第五层是设备零部件。 王戈的感受是,十年前,民间投资人对芯片行业的投资要求相对苛刻。他们有三个共同特点。其一,大多投资机构只投通用性芯片,专用芯片不投,因为市场不够大;其二,是否投资的一个重要准绳是国外是否有同类产品,如果国外的产品性价比高质量稳定,国内项目不会被考虑;第三,投资主要集中在设计领域,几乎不会投向重资产的装备、制造。也就是说,基本围绕第一层进行投资。 国科嘉和基金是由中国科学院控股有限公司作为基石投资人发起、联合国内多家大型企业集团共同成立的,涵盖天使、VC、PE的全周期硬科技投资基金。在芯片投资大军中,这只基金属于产业基金范畴。 相对于单纯的财务投资机构,国科嘉和对包括芯片在内的硬科技产业的投资,耐心要多不少。 十年后,在国际国内形势风云变幻,新型举国体制背景和“自主可控、安全可靠”的大投资逻辑下,大量资本需要找到落地方,就连之前看起来最没有变现能力的设备零部件都成为了投资机构疯抢的“香饽饽”,例如离子泵、分子泵、精密位移控制系统等。 程东从硕博时期就开始研究光子集成技术,从芯片设计、器件到系统,在这个行业转了一大圈。他评价,钱很难拿,是因为不仅要拿到钱,这笔钱还要稳定,不能影响芯片产品设计开发的内在逻辑。 程东打了个比方:假设有投资机构给了1000万美元,这笔钱分两三批拨付或附带一些对赌条件,通常每一批拨付都会根据产品进展情况设置一个时间节点;而芯片行业的技术研发存在很多不确定性,很难按照既定时间节点完美完成产品研发。企业迫于自身发展所需资金的压力,不得不放弃深入研究产品成熟度而匆忙上马。此时,开发出来的产品很有可能不具有可生产性,最终有可能会导致整个研发和产业化的失败。 “投资人对盈利的急迫程度,有时候会决定项目成败。”程东说。 绝大多数投资人对芯片产业不够了解,理性的投资人会选择更安全的投资方式。投资人李源(化名)长期在美国,微电子技术专业出身,毕业后曾在贝尔实验室工作过一段时间。2018年,李源开始关注国内芯片机会,他的判断是,如果国际局势发生变化,芯片作为电子信息的基础,加之中国又是集成电路进口大国,必将受到影响,国产化有机会。 李源虽然具备专业背景,但毕竟不算“老炮儿”。所以,结合对市场的判断,他的投资逻辑很简单:一是不投前沿技术;二是聚焦进口替代技术。简单说,就是跟随策略,投资一些针对成熟市场研发技术和产品的企业。 跟随总比创新一个市场来的容易。进口替代的领域一般来说是成熟技术,国外厂商的产品已经过市场验证,在全球供应链不稳定的前提下,只要良率、质量和成本与国外产品接近,被采购的几率就很高。 李源是强调回报周期的。所以他关注的另一个重要指标是这家公司是否进入外企的产业链,如果一家企业进入了国际大厂的产业链,说明这家企业已经得到国际市场的认可。这个准则尤其体现在重资产的制造、封装和设备上。 另一位偏好投资芯片设计领域初创公司的投资人表达了类似观点。他说,涉及到制造、封装、设备等方面的公司,产品能不能进入大公司产业链就会成为一个硬指标。这个领域是一般民间投资机构难以进入的,因为投入大、门槛更高,盲目进入,可能血本无归。一条生产线投资十几亿以上的人民币,如果没能投入市场盈利,每天都在吞钱。 但对于民间资本来说,芯片设计领域的投资相较设备和制造领域会门槛稍微低一些。中国芯片设计公司总量全球第一。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的最新统计数据,截至2020年12月9日,中国芯片设计企业数量已经达到2218家,比2019年的1780家增加了438家。 不过,芯片设计领域有其逻辑,这个逻辑并没有因为资本的短期流入而改变。因为,芯片设计创业公司的投资逻辑与设备、制造不同,关键看窗口期,如果抓不住市场窗口,砸再多的钱也是无济于事;而且,如果设计企业短期内无法成为一个细分赛道上的头部,大概率也会失败,这十分考验核心团队的判断力,核心团队既要懂技术,又要对市场有前瞻和判断。 鉴于这样的风险,投资机构下注的逻辑很简单:投人。创始团队越强,规避上述风险的概率越高。 《财经》记者根据wind数据统计,2014年至今,民间资本在半导体行业的投资轮次以天使轮、A轮和战略融资为主。根据国家集成电路大基金一期投资项目不完全统计,其投资轮次集中在战略融资和股权融资。 民间资本投资的半导体项目多且分散,根据第三方数据分析机构清科数据统计,2020年上半年发生的半导体投资数量为332起,而国家集成电路大基金一期5年的投资项目累计为70个左右。 02 国家大基金:撬棍效应初步显现 国家大基金是中国芯片产业投资的压舱石,对民间资本和地方政府资本影响巨大 中国芯片产业资本技术双密集,国家大基金的作用是为民间资本的进入创造条件。 2014年9月24日,国家集成电路产业投资基金一期成立,最终募集资金规模为1387亿元人民币,比计划募集的1200亿元超出了15%。 芯原是大基金的首批受益者之一。2014年,大基金开始和芯原接触,看重芯原在细分领域的领先地位。不过,由于芯原当时为在纳斯达克上市设计成了外资企业,大基金没有立刻进入。2017年,大基金决定先以债的形式投进来,等芯原公司拆掉VIE架构之后,进行债转股。2019年,公开资料显示,芯原获得大基金2亿元人民币的投资。 2018年大基金一期基本投资完毕,带动的地方资金、民间资本是其总募集资金的约3倍。2019年10月22日,国家大基金二期成立,总规模超过2000亿元,若能按照1∶3的杠杆,撬动资金将超过6000亿元。 大基金一期主要投向芯片制造和设计环节,设备和材料的投资占比较少。在大基金二期投向上,目前来看,重点有所改变,投资范围扩大到设计、材料和设备,以及增加下游应用。两期的投资逻辑都很清晰:围绕弱点、难点投;围绕重点核心投。 芯片产业链条包括设计、验证、制造和封装。在这四大环节中,除了封测环节中国与国际水平相差最小,设计、验证、制造的环节,与国际先进企业相比较仍存在较大差距。 其中,设计企业虽然多,但是高精尖设计公司不多。而制造环节最为薄弱,设备、材料都是“卡脖子”的技术。验证环节,掌握芯片产业发展命门的EDA工具,市场则主要被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家美国企业垄断,占据国内市场中的EDA销售额的95%以上。 过去中国政府对芯片产业的投资主要是直接投资,模式单一。国家集成电路大基金走了一条创新模式:用基金方式投资,多数资金是企业及保险资金;政府基金与社会化资本结合、市场化运作、专业化管理。投资运作方式是股权+债权,有利于稳定回报及保持创业者对公司的控制权。 一位熟悉国家大基金的专家向《财经》记者描述对大基金的理解:第一,大基金的定位是战略投资,与风险投资重视投资的高收益不同,大基金的投资更重视对产业发展的战略影响;第二,大基金有投资回报要求,因为资金主要来自企业;第三,投资重视产业聚集,重视支持龙头企业;第四,重视与地方、民间投资合作。他认为用大基金支持芯片产业,是因为该产业的技术资本双密集特点和战略意义,领先国家都有自己的支持政策,只是根据本国产业的情况有所不同而已。 这种投资逻辑也提高了大基金的投资难度,因为符合大基金投资要求的项目并不好找。 一方面,太小的项目不会被投资,因为大基金的总金额太大,不可能“撒盐式”投资;如果企业自己已经在市场环境下成长起来,大基金也不会优先考虑,因为大基金的使命是支持地方和民间投资,不是与民争利;大基金还要考虑商业回报,不讲回报只管要钱的企业,也不会被投。 《财经》记者根据第三方商业数据机构Wind、天眼查不完全统计,可公开的国家大基金直接投资的半导体企业共有57家,集成电路(IC)设计企业占据了将近一半,有20家,其次是IC制造企业,共有11家。在投资金额中,投向制造环节的金额有超过500亿元,是各环节中投入金额最多的部分。 有人质疑,大基金不对早期项目进行投资,而是通过投资即将或已经上市的龙头企业再减持的方式获得回报,这更像财务投资,而非战略投资。 根据中信证券整理的大基金一期投保率数据,大基金一期于2017年8月,通过老股转让的方式,向兆易创新投资14.5亿元,仅按照2019年12月底的市值估算,这笔投资已浮盈320%,年化浮盈105%,是大基金一期投保率最高的标的之一。2019年底,大基金陆续披露减持计划。2020年,大基金通过减持套现90亿元。 前述专家告诉《财经》记者,大基金通过减持的方式套现,这很正常,因为大基金本来就有回报要求。另外,相比投出的钱,大基金套现赚的几十亿不过九牛一毛。 国务院发展研究中心研究员陈小洪和范保群在《战略性新兴产业政策的理论、实践和机制》一书中提出,产业政策在发达国家重在保持先发优势及支持前沿技术创新,在发展中国家,则同时具有支持提高制造能力、投资能力和技术能力的作用,重视鼓励应用型技术创新。 这是大基金的作用。制造和设计是大基金一期的投资重点,因为二者对上下游产业链的拉动效果最大。制造行业投入大,回报周期长,是中国的短板,民间资本望而却步;设计环节直接面向需求,高端设计投资也很大。 一位主营CMOS图像传感器的芯片设计企业高管告诉《财经》记者,由于中芯国际(属于制造环节)在上海建厂,让他们看到了建设本地化生态产业链的可能。 君海创芯资本董事总经理沙重九认为,物联网时代中国会出现更多类型的整机厂商,整机厂商掌握着市场,能够带动上游芯片厂商的系统性成长。比如,苹果三星带动了各类芯片产业链的发展,华为带动了海思,小米、OPPO、vivo等手机厂商,虽然自己不做手机基带芯片,但是也带动了手机指纹芯片、功率放大器、射频以及显示驱动芯片等大批本土芯片设计厂商。 大基金与企业进行资本层面的合作,通过并购做大企业。以封测领域为例,2015年大基金进入长电科技,完成对新加坡封测厂星科金朋的收购,长电科技因此跻身世界第三大封测厂。同年,通富微电通过引入大基金作为战略投资者,共同收购了AMD旗下两家子公司85%的股权,增强自身的封装业务。通富微电也成为全球AMD封测的主要供应商。 大基金还有一个作用,调动各地政府的积极性。根据第三方咨询机构高工产业研究院统计,截至2019年6月,地方已设立或正规划设立集成电路产业基金目标金额已突破7000亿元。 陕西集成电路产业基金,成立于2016年9月,目标规模300亿元,基本原则是“政府引导、市场化运作、专业化管理”。 熟悉该基金运作的一位政府人士告诉《财经》记者,他们基金偏好后期,也就是成长期和成熟期的企业。这样的半导体项目并不多,目前他们投了八九个项目,平均每个项目5000万-6000万元,三个属于设计类项目,一个是制造。基金的设立时间是12年,7年投资期,考虑芯片产业投资回报时间较长,退出期可延长3年。 半导体行业媒体集微网发布的一份全国省级半导体相关重大项目报告涉及27个省份301个项目,所有项目的规划投资总额高达2.955万亿元。四川、江苏、湖北三省分别以4789亿元、4523亿元、3425亿元投资额位列前三。 在国家集成电路大基金、地方政府基金和民间资本的共同推动下,中国大陆的芯片产业在2015年以后开始进入较快发展阶段。 03 地方政府:闻芯起舞,审慎发展 地方政府和民间资本类似,项目尽调难度高,如果只追求“技术先进性”,就很容易导致项目出现问题甚至爆雷 一个芯片项目落地,人们往往最为关注项目本身是否具有核心技术。但落地成功的因素还包括:团队经验、政策环境、当地产业链发展情况等。 在半导体产业发展的大潮中,地方政府扮演了重要角色,尤其是在制造和封装等重资产行业。产业发展、规划都需要地方政府的重视和参与,因此每个地方政府的半导体产业发展布局,都带有非常浓厚的地方政府特色。 地方政府参与半导体最早可追溯到上世纪90年代。从当时落地908工程(国家发展微电子产业90年代第八个五年计划)开始,以上海、无锡为典型,地方政府开始真正意义上参与到芯片产业发展的浪潮中。 2013年之后,中国芯片产业发展由“中央主导”进入“地方主导”。尤其是当国家发改委简政放权,将半导体制造项目的审批权下放,地方政府有了更多的自主权和选择权之后。 2018年以后,产业热度调动了地方政府积极性,地方政府参与到行业的脚步和力度更加大了,越来越多芯片项目得到了政府的大力支持,支持的方式除了资金,也包括地方政策、税收、产业规划多领域。这在一定程度上改变了之前芯片产业在全国范围内布局不足的遗憾。 以地方政府参与较多的芯片制造产线为例,2016年之前,中国没有12英寸特色工艺产线,2018年,中国共新建(规划)6条12英寸特色工艺产线。到了2019年,投产、规划和在建的12寸产线一下子涨到了20多条。 据半导体领域第三方机构集微网的不完全统计,仅2020年上半年,有21个省份落地相关项目超140个,已披露总投资额超3070亿元。 地方政府和民间资本类似,项目尽调难度高,对自身的能力预估也有误差,这导致项目匆匆上马后出现问题甚至项目爆雷。 一位地方政府主管该领域的官员告诉《财经》记者,他曾遇到过一些项目,一看就是那种打算“空手套白狼”的主。 北京半导体行业协会副秘书长朱晶近期撰写的一篇文章中有一组数据:2020年上半年,国内有接近20个地方签约或开工建设化合物半导体项目,合计规划投资超过600亿元。这些项目80%落地在国内二三线甚至四线城市,普遍是些半导体产业基础薄弱、没有相关项目建设经验的地区。 没有成熟经验的地方,批量快速引进半导体项目,很容易出现问题。2020年10月,武汉弘芯项目爆出烂尾,《财经》记者结合多个利益相关方提供的未公开发表的信息发现,问题出现有多方面的原因,对集成电路项目的技术和投资的复杂性不了解是基本原因,还有些其他因素。 上述集微网的报告数据,各省上马的301个项目中,至少有38个项目因各种原因进入搁浅状态,项目搁浅率超过12.5%,项目总金额达到2715亿元。这其中包括停摆的格芯、南京德科码、成都超硅半导体等项目。 2020年10月20日,国家发展改革委政研室副主任、新闻发言人孟玮在发布会上回应芯片项目烂尾问题时表示,国家发展改革委已经注意到行业乱象,将进一步加强规划布局,完善政策体系,抓紧出台配套措施,同时,建立防范机制,压实各方责任,对造成重大损失或引起重大风险的将通报问责。 前述不愿具名的地方政府负责人对《财经》记者说,他们鉴别项目时,主要看创始人的行业背景和经验、项目的技术竞争力,技术竞争力他们是没有能力鉴别的,要请专业机构帮忙鉴别。 他说,被引进的企业自己要有比较充足的财力,因为地方政府资金有限,只能起到锦上添花的作用,各地一些通用的做法是在商业贷款、税收、土地等方面适当给予支持。 在各种平衡与难题中,中国的集成电路产业政策正在实践中不断迭代,政策逻辑变得更加符合中国芯片产业发展的规律。 具体到各地方政府,有三个具体建议: 其一,随时研判产业发展规律和进度,精准切入,做和自身能力匹配,且处于上升周期的细分方向。 其二,结合各地经验和教训,完善流程,和引入企业形成共振,避免走太快或太慢,影响效果。 其三,加强审计监督环节,时刻关注关键项目进展。引入监督机制,推进项目运行公开化、规范化,健全质询、问责、经济责任审计、引咎辞职、罢免等制度。 04 临界点? 目前的情况是政策、资本、产业链、市场等多个要素在一个合适的时间点聚齐了,资本的带动作用开始显现 像共享单车、网约车、外卖,以及AI等领域的资本混战一样,资本希望在芯片的世界里发光。杨磊的观点是,资本确实对这一轮中国芯片产业发展至关重要,但作用有限。 “它像一个饱和曲线,最开始有指数级成长,到了临界点,这条曲线就会变平。但产品和服务是指数曲线,一开始贴着地跑,但到了临界点,复利效应体现,快速爬升。” 这和互联网新经济投资的逻辑完全不同。互联网公司创新点主要在商业模式,新的产品基于相对成熟的技术,可以被快速做出来,并快速验证。所以,在这里,钱的力量是无穷大的。 芯片行业中以芯片设计为例,芯片设计企业开发周期长、投入大,再加上售价远远较整机类低,早期投资很难快速起势。可是,对于大多数芯片设计企业,对投资需求最迫切的又恰是早期3年-5年。 到了中期,一旦所开发的芯片开始大卖,一年基本上就会有几百万的利润,此时,除非要进行大规模扩张,否则公司不会急于稀释股权来融资。 到了上市前,股权开始抢手,绝大多数的投资机构都是凭借关系才能拿到一点点份额。所以,绝大部分投资人最后的情况是:早期不敢碰、中期通不过投委会、后期拿不到份额。 戴伟民把这些现象比喻为:“锦上添花的多,雪中送炭的少”。 “到了一定程度,单靠资本就推不动了,瓶颈和重点就转移到了其他方面。”杨磊说。 如果进一步解读,可以将这些方面浓缩为:政策、市场和人才技术,以及它们之间的有效合力。 政策方面,目前看起来越来越深入。 2020年12月17日,财政部、税务总局、发改委、工信部四部委联合发布《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》规定,首次减免了芯片产业的10年所得税。 其中尤其值得关注的是,规定了线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。另外,对于线宽小于65纳米(含),且经营期在15年以上的,第一年至第五年免征企业所得税,第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。线宽小于130纳米(含),且经营期在10年以上的,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。 这个政策出台的信号是,国家用减免税收的方式,来鼓励和支持有能力的企业向代表更高水平的小纳米工艺冲击。芯片越做越小,带来的是芯片集成度与性能不断提升,功耗越来越低,但同时也意味着技术含量和成本越来越高。 中国大陆半导体代工厂中,除了中芯国际以突破先进工艺为使命,其余半导体代工厂可量产工艺皆在28纳米及以上。在需求端,真正用得上14纳米及以下这样先进工艺的只有华为海思一家,其余设计企业的需求都集中在成熟工艺上。但即便在28nm以上成熟工艺,中国大陆的芯片代工厂也有不少功课需要补。 成熟制程产品技术和服务的提升,则通过市场自身的调节,加上疫情的外部因素得到了提升。 一位资深行业人士告诉《财经》记者,此前行业普遍盛行一个风气:大家往往在某个工艺上做到“基本可用”就开始攻克下一个,而不是继续投入研发实力去做到“好用”,且服务意识不强,资料不全、数据不准确,给芯片设计公司带来了各种不愉快的体验。 改变这个不好的风气,市场需求的倒逼目前看起来作用更大。 早期由于国产产品体验不好,此前行业的通用做法是,只要是国外已有同类产品,国内的产品基本不会被考虑。但现在,只要是稳定性和质量能够和国外相近,就能够被采购。 这为国内公司带来了机会。 刘卫东说,最初他们的产品在国内的销售并不顺利,国内传感器企业大部分都是选用国外的大品牌芯片。原因是担心国内芯片不稳定,尤其是汽车领域。 但是2020年的疫情因素,改变了产业链分布,大中企业纷纷重新审视各自供应链的安全性,原先三四个同类供应商因为同在一个城市或者同在一国的弱点被新冠疫情放大。购买方选择的维度多元化了,这让很多公司拿到了订单,并被倒逼改进产品和服务。 刘卫东说,他公司有一款用在汽车压力传感器上的芯片,2021年订单预测已经超过1000万颗。现在,刘卫东担心的不是销路,而是产品服务提升,以及代工厂产能紧张,何时排到订单。 来自进口替代的市场份额,再加上物联网带动下激增的市场需求传导到产业链,给刘卫东这样的芯片设计企业提供“练兵场”,也反过来推动了制造、设备企业的发展,形成良性循环。 根据第三方数据机构IBS统计,2020年半导体代工市场中,28nm及以上工艺的市场份额能占据大约三分之二,未来五年,成熟工艺的市场份额仍将不低于50%。这个预测看起来振奋人心。 做好成熟工艺,除了研发投入,很大程度上取决于是否有大客户与代工厂共同成长、迭代产品。毕竟,许多产品设计上的know-how是从设计公司得来,二者相互磨合,积累经验。 中国大陆的代工厂之所以发展速度不快,其中一个原因就是缺少客户和它们共同走完这个试错和升级流程。现在这个问题正逐步得到解决。很多设计企业在成立之初就选择在中国大陆的代工厂进行流片,共同建立特色工艺产线。 马青华是上海傲睿科技有限公司的联合创始人。这家公司的产品主要包括工业打印系统、工业级打印头、生物自动3D打印机等,芯片需要代工厂针对他们的产品进行特殊设计。他们就选择了一家中国大陆的代工厂,共同研发应用于流体打印头的特殊工艺。 制造企业带动了上游设备厂商的发展。以一家给大型芯片代工厂提供自动化制造装备的企业为例,这种自动化设备要求极高的精度和稳定性,因为一条半导体产线停工,损失将上百万。该企业一位负责销售的高管告诉《财经》记者,之前大型芯片代工厂采用的都是日本一家企业的产品。他们长期与三星的工厂合作,但做进国内的代工厂,基本没有机会。2019年,他们看到了国产替代的市场,才开始推进国内业务,尽管合作还在洽谈中,但他说,毕竟看到了可能性。 在这个临界点上,保证民间资本在芯片领域有效投资、有更多的退出机制,也有了新的方式。 2019年7月22日,科创板开市,对于投资人和创业企业来说,这是一个好消息。投资人多了一条退出通道;芯片企业多了一种方式化解资金压力。 科创板对芯片企业的偏爱体现在市值上:科创板市值前十名的企业中,有6家是半导体企业,而如果看科创板股票流通市值的排名,前十名中,半导体企业占到8名。 大基金的投入,让戴伟民看到了在国内上市的可能,科创板的推出,将这种可能性变为现实。之前A股对盈利和盈利的时间有硬性要求,芯原这样的公司在成立后,多年内都在亏损,根本不符合上市要求。但这个行业的特点是,如果没有前期对知识产权和技术平台的大量投入,芯原就不会有今天的技术实力和规模。 根据第三方行业机构IPnest统计,2019年,从半导体IP销售收入角度,芯原是中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP供应商。 在国家政策、政治环境、科创板等综合因素加持后,投资芯片行业的通路打开了。 正是上述多种因素的合力,令资本大举进入芯片行业有了事半功倍的效应。杨磊说,如果放到十年前,资本以这种规模砸进来,无法发挥效能。 05 谁来接住下一棒? 接下来要啃的两块硬骨头,是人才和核心技术 芯片行业,一将可顶一师;一名将,可决定战局。 2020年12月15日,中芯国际联席CEO梁孟松在董事会上提请辞职。12月16日,中芯国际发布公告称,正积极与梁孟松核实其真实辞任原因,中芯国际在香港暂停交易,A股股价重挫。 梁孟松在全球芯片产业界和投资者眼中举足轻重。芯片行业资金密集、技术迭代快、竞争激烈,讲究技术领军者效应,一个优秀的技术领军者在其他要素积极配合的情况下,可以创造奇迹。今年70岁的梁孟松就证明了这一点。 2003年,梁孟松帮助台积电战胜了当时的霸主IBM,台积电先于IBM一年研发出了当时最先进的130纳米芯片并实现量产。此后,在台积电,他牵头多代技术关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。 2012年,出走台积电的梁孟松又帮助三星反超了老东家台积电——三星先于台积电量产14nm制程的芯片,此时台积电只进行到16nm。 2018年,加入中芯国际不到一年时间,梁就将中芯国际芯片制造制程从28nm发展到14nm,更惊人的是,只用了不到300天,他就将14nm制程芯片的良率从3%提高到了95%,成功实现量产。加入中芯国际两年时间,梁孟松牵头完成了从28nm到7nm,共五个世代的技术开发。这是一般公司需要花十年以上的时间才能达成的任务。 梁孟松意欲出走背后,再次凸显了一个老生常谈的话题:这个行业需要老炮儿。 梁孟松是可决定战局的“名将”,事实上,不仅“名将”难求,即便是普通的将军、稍微资深的专业基础人才,芯片行业也缺。 整个芯片行业,其实都是一个极其看重经验的领域,一个工程师如果没有真正实操过5纳米产线,那么即便有了一台ASML公司的极紫外光刻机也不知道如何使用。 根据《中国集成电路产业人才白皮书(2018-2019年版)》,在芯片产业链各环节上,对人才工作年限要求在1年以下的企业只有少数;大部分的工作年限要求集中在1年-5年;对工作年限10年以上的人才需求,以芯片制造行业最多。 杨磊说,互联网公司三年就可以培养出一个优秀的产品经理,因为互联网产品的升级逻辑是小步快跑快速迭代。芯片领域的人才成长周期,会慢很多。 一位在中国从事半导体投资的投资人说,芯片企业急需可以从系统、应用的角度整体统筹的技术人员。这类人往往需要在行业有10年-20年的沉淀,并一直身处技术的一线。另有多家芯片企业表示,他们需要某一细分领域的专业人才。 由于集成电路涉及的产业链很长,涉及面广,从工具、IP选择,再到不同模块设计、生产制造、封装测试,至少要经过40多个环节,脱离任何一个环节都会影响整个系统正常运转。这些环节每个领域,都需要不同资深程度的人才。 “一个优秀的芯片公司,往往需要多个高端人才,像一个板凳的好几条腿,每条腿全世界就那么几个人可以干,腿全了,公司就能拔尖,”杨磊说,“但很多人连这几条腿长啥样都说不清楚。” 中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》显示,中国集成电路产业2019年就业人数在51.2万人左右,同比增长11%,集成电路全行业平均薪酬同比提升4.75%。到2022年,中国集成电路专业人才缺口将近25万,而且存在结构性失衡问题。 也就是说,人才培养在这个行业,已经变成了一个非常重要而急迫,但短时间内无法解决的问题,这是资本、政策和市场短期间内都有心无力的事情。 解决人才问题的关键在于产业的发展。美国甚至并没有专门的电子系,人才的培养更多在企业中完成。美国的半导体产业有将近60年的发展历史,拥有英特尔、TI、博通、高通等这样的大企业。 中国的现实问题是,企业的成立历史不长,无法规模提供这样的空间。 许多人担忧这个行业的前景,这场因为政策原因引发的集成电路行业大发展会不会有一天突然衰退。不确定性也是许多人不愿意留在这个行业的原因。 不过,上述投资人也提到,科创板的设立有助于中国集成电路的发展。很多企业在招人时,会告诉求职者企业已经准备上市,承诺期权,这对求职者来说,也提供了一个较好的职业发展路径。加上中国不同类型芯片公司在成长,人才问题看起来解决只是决心、方法和时间问题。 2020年11月20日,中国半导体行业协会发布了2020年前三季度中国芯片产业的总体情况。当季销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。其中,设计业同比增长24.1%,销售额2634.2亿元,仍是增速最快的产业;制造业同比增长18.2%,销售额为1560.6亿元;封装测试业同比增长6.5%,销售额1711亿元。 SIA(美国半导体行业协会)公布的数据显示,2020年1月-9月全球半导体市场销售额达到3194亿美元,同比增长5.9%。 结合两组数据,中国芯片产业销售额现阶段的增长是远超全球平均水平的。但事实上,销售额不代表行业先进性,中国芯片业发力的核心,是产业向更先进、更核心的技术挺进。 半导体产业链长,在过去60年发展中已经形成成熟的全球产业链分工,没有一个国家拥有完整的自主可控的半导体产业链。 中国的问题是,在集成电路先进工艺、设备和材料、EDA工具等环节受美国制约极其严重,产业链最上游、最基础的环节尚不能实现自主可控,无法对超过万亿元规模的集成电路市场需求提供设备材料和产能保障。 这同样需要时间。一位台湾芯片制造业资深人士向《财经》记者评价,中国大陆短期内很难改变“不强”的状态。但“如果能够坚持十年左右,那么还是很值得期待的”。 至于那些被媒体和公众频频提起不明觉厉的光刻机、前道量测设备、高端离子注入机、光刻胶等专业领域,多位接受《财经》记者采访的核心人士认为,中短期内,资本在这些领域几乎做不了什么。

    时间:2021-01-15 关键词: 芯片 半导体

  • “新基建”的2020与2021

    作者:王洁 文章来源:电子技术应用 2020年注定是不平凡的一年,新冠疫情突如其来,扰乱了我们正常的学习、生活、工作,对全球经济也造成了巨大的冲击。与此同时,“新基建”在这一年频频被刷屏,成为中国经济的一大“热词”。 2020年4月20日,国家发改委首次明确了新型基础设施的范围,包括信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施三个方面。2020年5月22日,“新基建”正式写入政府工作报告。《报告》提出:“加强新型基础设施建设,发展新一代信息网络,拓展 5G 应用,建设充电桩,推广新能源汽车,激发新消费需求、助力产业升级。”当前,官媒盖章的“新基建”主要包括七大领域:5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网。 近期,《电子技术应用》邀请了具有广泛代表性的多家半导体厂商,一同就“新基建”的话题,回顾2020、展望2021! ▲安森美半导体中国区销售副总裁 谢鸿裕(Roy Chia) 问题1.2020年,我国的“新基建”战略对于半导体行业带来了哪些主要影响? 谢鸿裕:新基建带来了可持续增长的新动力并带动半导体产品技术升级创新,应用终端的升级和产品迭代对芯片数据处理能力、传输带宽、存储能力等提出了更高要求,同时促使行业构建良性生态。 问题2.贵公司如何看待“新基建”?对于公司业务在“新基建”领域的发展,有哪些专门的策略和举措? 谢鸿裕:新基建将持续推动创新,促进新兴技术和产业发展,培育新经济增长点。新基建领域都是安森美半导体聚焦的策略增长领域,安森美半导体将抓住这利好政策带来的机遇,充分发挥在半导体的技术、品质、规模、运营、供应链和客户群的优势,推动新基建领域的高能效创新。 问题3.对于2021年“新基建”对半导体行业的影响,有哪些分析和预判? 谢鸿裕:中国国家十四五规划中明确提出将加快新基建进度,大力支持发展半导体,尤其是第三代宽禁带半导体。半导体作为很多应用的基础,将引领新一轮创新。 问题4.对于“新基建”所涉及的具体领域(5G、工业互联网、人工智能、数据中心、新能源充电桩、轨道交通、特高压),请从以下三方面回答: (1)该领域的发展对半导体行业带来了哪些机遇和挑战? (2)贵公司在该领域有哪些产品、解决方案及服务? (3)2021年有哪些新的半导体技术及产品有望在该领域得到较大发展? 谢鸿裕:5G和人工智能(AI)的两个大趋势将处于技术创新的最前沿,并开始以有趣的方式融合。 AI将用于识别大量数据中的模式,快速解决复杂问题,耗尽可能的迭代并得出解决方案,而这要比人类快得多。如果AI是“内容”,那么5G则是“方式”。驱动AI所需的信息量将无处不在。万物互联的物联网(IoT)、 5G的扩展将使生成的数据量呈陡峭上升趋势,供高能效数据中心处理。而5G是将数据从其起点移动到需要的地方的超高速骨干。5G传输的数据大部分最终会存储在云中,服务器和算法便可以利用这些数据来优化我们的世界。而所有这些感知、传输和计算都需要电源半导体。 安森美半导体提供电源管理应用于数据中心和企业应用的中央处理器(CPU)/图形处理器(GPU)/网络处理器(NPU),提供中压 MOSFET应用于 5G 基础设施市场和数据中心的电源管理,包括先进的碳化硅(SiC)方案,以实现更高能效和功率密度。为最大化数据中心能效,高能效的云电源方案至关重要。安森美半导体的云电源方案比竞争方案高0.5%的能效,令超大规模数据中心使用寿命期内节能约3800万美元。 AI对更高像素分辨、理解和判断能力的传感器的需求提升,同时需要降低功耗。 安森美半导体具有全面的感知模式,为AI的视觉系统提供高性能图像、激光雷达、毫米波雷达、传感器融合的深度感知,并以3D成像、高光谱和多光谱成像为未来的方向,把未来的挑战移植到摩尔定律,用半导体的方法来解决,从而推动AI的进步。 IoT涵盖很多细分领域,如智能家居、资产监控、工业自动化、智慧零售、智能物流、智能楼宇、智慧医疗等等,承载了大数据、云计算、边缘计算和人工智能等技术。安森美半导体提供广泛的IoT赋能方案,包括联接、感知、高能效电源管理、控制和保护等构建模块和可配置的节点到云的平台,推动各细分领域的创新。 随着新能源汽车配合节能减排趋势的发展,消费者期待充电桩达到更高的峰值能效以节省充电时间和增加续航里程。随着功率增加和速度要求的提高,对MOS和 SiC的需求越来越强。 中国是目前世界上电动汽车发展最快的国家之一, SiC功率方案有助于提高电动汽车的能效,实现环境可持续发展的目标。采用SiC方案将比硅方案小10倍,充电时用电量少60%,达到99%的峰值能效。安森美半导体为电动/混动汽车及充电桩提供宽广的符合车规的方案,包括高性能MOSFET、IGBT及SiC产品阵容,实现更高能效、更环保、更快、更小、更轻、更高性价比和更快冷却的优势。 针对特高压,基于 SiC、氮化镓(GaN)的第三代宽禁带半导体材料突破硅的性能,如SiC比硅介电击穿场强高10倍,电子饱和速率高2倍,能带隙高3倍,热导率高3倍,非常适合太阳能和服务器电源等高压、高频的应用场合。 安森美半导体具备独一无二的宽禁带生态系统,包括650 V SiC 二极管、1200 V SiC 二极管、1700 V SiC 二极管、650 V SiC MOSFET、750 V SiC MOSFET 、900 V SiC MOSFET、1200 V SiC MOSFET、1700 V SiC MOSFET、GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)、GaN驱动器等分立器件及模块,乃至仿真模型及软件设计,且所有SiC都符合车规,并结合垂直整合和开放供应链,以确保持续的成本改善和供应的连续性以支持预期的增长。 未来,安森美半导体将持续大幅地在宽禁带领域进行持续投入和生态的运营,并和业内重点客户建立紧密的合作关系,包括联合实验室、共同开发等形式。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-15 关键词: 新基建 半导体

  • 什么是半导体封装测评?半导体封装测评设备有哪些?

    什么是半导体封装测评?半导体封装测评设备有哪些?

    在这篇文章中,小编将对半导体封装测评设备中的两款设备加以阐述,以增进大家对半导体封装测评的理解。如果你对本文内容具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。 一、半导体封装测评引言 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体生产流程如下:由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 随着技术发展,半导体芯片晶体管密度越来越高,相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长,这对于芯片设计及开发而言是前所未有的挑战。另一方面,随着芯片开发周期的缩短,对于流片的成功率要求非常高,任何一次失败,对企业而言都是无法承受的。为此,在芯片设计及开发过程中,需要进行充分的验证和测试。除此之外,半导体制程工艺不断提升,需要面临大量的技术挑战,测试变得更加重要。那么,半导体封装测评中会用到哪些设备呢? 二、半导体封装测评设备 (一)减薄机 由于制造工艺的要求,对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前,需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺,对应装备就是晶片减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄,改善芯片散热效果,减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。 (二)四探针 测量不透明薄膜厚度。由于不透明薄膜无法利用光学原理进行测量,因此会利用四探针仪器测量方块电阻,根据膜厚与方块电阻之间的关系间接测量膜厚。方块电阻可以理解为硅片上正方形薄膜两端之间的电阻,它与薄膜的电阻率和厚度相关,与正方形薄层的尺寸无关。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触,在外面的两根探针之间施加已知的电流,同时测得内侧两根探针之间的电势差,由此便可得到方块电阻值。 最后,小编诚心感谢大家的阅读。你们的每一次阅读,对小编来说都是莫大的鼓励和鼓舞。最后的最后,祝大家有个精彩的一天。

    时间:2021-01-11 关键词: 测评 半导体封装测评 半导体

  • 中芯国际获准延长交易,蒋尚义和梁孟松都还在!

    中芯国际获准延长交易,蒋尚义和梁孟松都还在!

    1月10日晚间,中芯国际发布了关于恢复到OTCQX的公告。 2019年,中芯国际美国预托证券股份从纽交所退市后,改为在OTCQX(美国场外证券金融市场)进行交易,但今年1月6月,OTCQX市场的运营者OTC Markets Group通知中芯国际,根据行政命令和相关监管指引,当日交易结束后撤出OTCQX市场,中芯国际证券不再具备在OTC Link ATS上报价或交易的资格。 根据最新公告,中芯国际1月9日获得OTC Markets Group的最新通知,根据监管机构通知,他们已改变有关行政命令生效日期的立场,现在允许中芯国际的证券交易持续到2月1日。 因此,OTC Markets Group已经取消了其待删除SMICY、SIUIF的程序,并计划在1月11日开始之前,在OTCQX上恢复SMICY、SIUIF的交易。 OTC Markets Group也就是美国场外交易集团,只提供柜台买卖服务,旗下包括OTCQX、OTCQB两个板块,服务内容包括证券报价及交易和相关讯息的发布与传播。它并不是一个证券交易所,而是旨在促进具有证券交易资格的独立经纪人之间交流的服务机构。 另根据公告,在中芯国际的董事中,董事长周子学、副董事长蒋尚义、联席CEO赵海军/梁孟松等人的职位均未发生变化。 2020年12月15日晚间,中芯国际公告宣布蒋尚义回归,担任公司第二类执行董事、董事会副董事长、战略委员会成员,引发了联席CEO梁孟松的不满,一度提出辞职,两位曾在台积电共事的行业大牛一时间闹得不可开交。 而就在中芯国际陷入“内讧”的混乱时刻,美国正式将中芯国际列入“实体清单”,10nm及以下工艺无法再继续发展。 从目前的情况看,中芯国际虽然形势严峻,但至少蒋尚义、梁孟松两员大将都还在。

    时间:2021-01-11 关键词: 中芯国际 半导体

  • 突发!中芯国际被移除美国金融市场

    港股公司中芯国际发布公告称,1月6日,公司获OTCQX市场的营运者通知,根据行政命令和相关监管指引,公司从2021年1月6日(星期三)交易结束时被撤出OTCQX市场(美国场外证券金融市场),公司的证券不再具资格在OTC Link ATS上报价或交易。 在此之前的1月4日,富时罗素公司亦宣布,自1月7日开盘起,将从富时全球股票指数系列和富时中国A股指数中删除包括中芯国际在内的三家公司股票。 截止发稿,中芯国际股价报于22.85港元,涨3.86%,总市值1802亿港元。 END 来源:芯通社 版权归原作者所有,如有侵权,请联系删除。 ▍ 推荐阅读 集齐小米之家全套要69万?吴雄昂回应:ARM无权罢免我! 美国管制无影响!中芯国际偷着乐 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-11 关键词: 中芯国际 半导体

  • 突发!又一晶圆代工厂断电罢工,产能更吃紧了

    突发!又一晶圆代工厂断电罢工,产能更吃紧了

    据台湾媒体报道,1月9日下午,联华电子(以下简称“联电”)位于台湾竹科力行路的8AB厂区突然发生跳电事故,并传出爆炸声响。由于楼顶冒出阵阵浓烟,疑似出现火警,所以新竹市消防局派遣化学车前往抢救。 不过,当消防人员到达现场后,发现只是厂区发电机负荷过载故障,所以冒出些微黑烟,水蒸气散出白烟,并没有失火现象,也没有人员伤亡。 (相关报道视频截图) 事发后,根据竹科管理局环安组的报告指出,联电因内部电力设备Cable1611坏损,致氮气设备故障,现场备用氮气系统供给量增加,蒸发器功率提高,致水凝结量增加形成烟雾;现原氮气设备已启用,备用设备已关闭。 另因电力设备故障,启用发电机时发出巨响发声,及启动初期柴油燃烧不完全排出黑烟,致民众误以为火警,后已对大家澄清。 至于联电突发断电的原因,则是联电力行厂内部电力设备异常导致跳电,竹科园区并未发生电力异常。据初步了解,可能是联电设备的电力接头故障,目前联电还在查证详细原因。 (相关报道视频截图) 根据公开资料显示,联华电子(UMC)成立于1980年,是全球领先的半导体代工厂。该公司主要提供高质量的IC生产,重点关注逻辑和专用技术,为电子行业的每个主要领域提供服务。联电的综合技术和制造解决方案包括逻辑/RF、显示驱动器IC、嵌入式闪存、RFSOI/BCD,以及适用于所有晶圆厂的IATF-16949汽车制造认证。 目前,联电在亚洲设有12个晶圆厂,每月最大产能超过750,000个8英寸等效晶圆。该公司在全球拥有约19,500名员工,并在台湾、中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国和新加坡均设有办事处。 值得注意的是,联电此次受断电影响的主要是8AB厂区的8英寸晶圆代工产线,而这个厂区的8英寸晶圆产能约占联电8英寸晶圆厂产能的一半! 对此,联电财务长刘启东表示,“此次跳电意外将损失半天的一小部分产能,后续将尽可能弥补损失的产能缺口,预期将微幅影响营运,实际受影响的情况还有待盘点”。 而令人担忧的是,近段时间,整个行业8英寸晶圆厂产能皆出现紧张、供不应求情况。特别是在消费电子行情普遍上涨的趋势下,全球芯片代工订单在近几个月迎来了爆发式增长。自2019年下半年起,8英寸晶圆代工产能便一片难求。此次联电突发跳电事故,不排除联电会借机再次涨价。

    时间:2021-01-10 关键词: 联华电子 芯片 半导体

  • 美国计划落空?传台积电将与日本达成重大芯片合作

    据台媒联合报报道,为分散美中贸易暨科技战,以及南海地缘紧张升高等风险,在日本经济产业省极力邀请下,台积电将与日本经济产业省成立合资公司,在东京设立先进封测厂,台积电已成为美日制中建构半导体科技新防线的要角。台积电与日方的合作案,预料将会在近期签定合作备忘录并对外宣布,双方将以各出资一半的合作架构,在日本设立先进封测厂,这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。 日本政府对邀请台积电赴日设厂一直不放弃,也印证台积电创办人张忠谋先前提出「台积电将是地缘政治必争之地」的说法。 据了解,日本经济产业省在美国以国安为由希望台积电赴美设厂后,担心将弱化日本在全球半导体地位,因而也立刻提出邀请台积电赴日本设立晶圆厂计划。 日本经济产业省甚至邀请日本半导体设备及材料商共同参与,在去年四月中旬与台积电签订合资设立日本先进半导体研发中心(JASRC)协议,并编列高达一千九百亿日圆的经费,分年给予参与此计划的公司补助,此协议即由台积电主管欧亚业务的资深副总何丽梅与日方签定。 台积电后来评估,考量日本虽然在半导体设备暨材料技术具有优势,但晶圆制造端欠缺完整供应链,且会分散台积电在先进制程研发资源,最后决定放弃在日本设立晶圆厂。 日方争取台积电赴日设晶圆厂未果,目标转向说服台积电赴日本设立后段的先进封测厂。 日本政府认为,台积电主宰全球半导体芯片制造核心,台积电选定在美国亚利桑那州设厂,能在有整段的时候获得高端芯片来源,不过所有芯片还是得透过后段封装才能用在各项系统和产品,而台湾在全球委外封测占比也逾五成,全球居冠。因此,日本政府近半年来转而积极争取台积电前往日本设立先进封测厂。 台积电计划赴日设立先进封测厂,台积电保密到家,不愿透露任何细节。不过台积电在新的年度同时对封测事业组织做了异动,原全力推动台积电3D先进封测的研发副总余振华,转任台积电卓越院士兼研发副总经理,原职务转由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。 台积电表示,目前正处于法说会前缄默期,公司无法对赴日投资案做任何评论。台积电封测业务职掌调整,主要是因台积电封测业务已占有颇高的营收比重,但台积电制程仍持续向二纳米以上推进,余振华的专长在研发,在更先进封测技术研发角色将更吃重,才将量产的封测业务转由米玉杰管辖。 余振华是当初蒋尚义极力向台积电创办人张忠谋建议全力发展先进封测的主要执行者,余振华带领的封测部门,也随着突破异质芯片封装的技术门槛,成功取得包括苹果、赛灵思、辉达、超微及联发科等多家重量级半导体大厂订单,甚至让台积电独家代工苹果好几个世代处理器,且截至目前双方合作关系屹立不摇,台积电甚至在去年特别整合各项2.5D及3D封装技术,彰显封测事业的重要地位。 台积电新年度展开全新战略布局,在超越后摩尔定律,封测角色愈来愈吃重时代,取得技术持续领先优势,同时也升高封测业务职掌程度至资深副总层次,兼而施以对应的留才措施。 来源:Semi insights 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-06 关键词: 台积电 芯片 半导体

  • 80亿美元!半导体收购案再添一桩!

    据外媒报道,工业传感器巨头Teledyne将收购位于俄勒冈州的FLIR公司,该公司主营热成像和夜视技术。 这笔交易价值80亿美元,包括现金和股票。 Teledyne董事长Robert Mehrabian在一份声明中说道: “我们两家公司的核心都是专有的传感器技术。 我们的商业模式也很相似: 我们都向客户提供传感器、摄像头和传感器系统。 ” 另外他还指出,两家公司的传感器“互补性很强、重叠很小”,这在监管机构决定是否批准收购时可能非常重要。 总部位于俄勒冈州的FLIR为军事、工业和消费应用领域提供热成像和夜视技术。FLIR还跟美国陆军签订了价值6000万美元的“黑大黄蜂(Black Hornet)”无人机合同,其Hadron热成像相机也被用于其他军方批准的无人机。FLIR还为Zoox的自动驾驶机器人出租车提供热成像摄像机,这有助于车辆更好地“看到”人和驾驶条件,这在城市地区尤为重要。 Teledyne也可能拥有适合自动驾驶汽车的技术:除了为国防和工业客户(包括NASA)制造热传感器外,它还是一家制造激光雷达(光探测和测距)传感器的公司,人们可能会在自动驾驶汽车上看到这种传感器。去年10月,它的激光雷达还被用于NASA的OSIRIS-REx任务,帮助绘制Bennu小行星的表面地图以便收集样本带回地球。 两家公司都表示,在等待监管部门批准的情况下,收购预计将在年中完成。 来源:激光行业观察 推荐阅读: 雷军:小米11不送充电头了 联发科干掉高通:登顶全球! 传苹果汽车明年9月面世,或将搭载突破性电池技术  21ic独家“修炼宝典” | 电子必看公众号 | 电子“设计锦囊” 添加管理员微信 你和大牛工程师之间到底差了啥? 加入技术交流群,与高手面对面 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-06 关键词: 工业传感器 半导体

  • COVID-19: 第二回,新常态到了吗?

    文章来源:国际电子商情 作者:麦满权 上一次在这专栏发表文章,已经是九个多月前了,从惊蛰到刚过的冬至,经历了十九个节气,相信读者们对新冠肺炎的感觉,很可能跟我一样,不禁问为甚么会这样的? 我和好朋友谈得兴高采烈时,会加上不同文化水平的助语词,这里不方便分享了,让有兴趣的读者加上各自的想象。 这次的题目开宗明义是第二回,不是结局篇,常人的理解,应该是还有第三回,算是结局篇的话,九个月一篇,前后十八个月,差不多两年,这疫情才会过。笔者那么悲观吗?其实我们要是借鉴历史,我们比较熟悉有标竿性的事件,1918年大流感,2003年非典,2009年猪流感,都是前后用两年时间去解决的。 执笔时,美国大选看来已经定局了,英国与欧盟准备签署新的贸易协议,中国和欧美一些国家已经开始为国民接种疫苗,但与此同时,病毒在英国,南非、马来西亚和尼日利亚都出现令人忧虑的变种新冠毒株,想起《国产凌凌漆》的蛊惑的枪,现在开发的疫苗会不会真的对还在幻变的病毒有效防发病,我们拭目以待。 回到我熟悉的行业,三月初的文章,这篇的第一回,正正已经说了,这是最坏的时代,也是最好的时代。现在看来,正如九个月前所说的,半导体乃至各电子行业都不太差,相对受疫情影响的其他行业,我们确实需要感恩了。 现在每时每刻,在我们行业交流的群组,刷屏的都是供货紧张和涨价的信息。这课题,我也是一个持份者*(利益相关者,Stakeholder),当然有利益冲突,我的看法自然会有点偏颇,但请容许我也用半个学者的身份,客观的分析一下。 我们行业供应和需求链的不平衡,不是一朝一夕的事情,过往几十年,大上也有大落的情况屡见不鲜,我反而是奇怪为甚么那么多行业朋友会惊讶呢?这里打岔分享两个故事。 我在上世纪1991年7月1日进公司的时候,第一个职位是叫planner,简称PC,其实是production control planner,生产控制管理员,每天对着终端机,当时还没有计算机,根据工厂产能排单,一张单一张单的排。供应链管理(supply chain management)这么美学和专业的名词是后来才“发明”的。负责小信号产品如2N3904和2N3906,当然还有现在很普及的MMBT3904和MMBT3906。除了排单以外,偶尔也会跟销售去见客户,解释为甚么我们会供不应求,不能满足他们的需要,说白了,用现在的术语,我们行业的专有名词,就是“罚站”。过了一段时间,想了又想,这岗位和销售都不是好位置,要“站”太多,当机会来临的时候,我就转线去营销(marketing)了。 第二个故事,我只可以分享一部份,要是读者们听过安富利亚太区总裁云昌昱分享他的SOT23故事,他当时那个原厂窗口就是我了,详细的故事就麻烦各位直接请教Prince大哥了。 关于新冠这段时间市场供应的问题,我相信是源于三个因素: 第一、年初时候市场的极端悲观情绪,令各行业的上、中、下游都积极减少库存。 第二、疫情确实影响很多原厂的生产规划,闭关、封厂,比目皆是。 第三、如我第一回文章所说,疫情反而为电子产品造就了更多的商机,卫生、健康、保健产品,生产设备,自动化工场和机械人,大数据和网络系统,家居工作和智能工具,林林总总,各适其适。 ·摩尔(Gordon Moore)在他1965年的文章“Cramming more components onto integrated circuits”,把更多的元器件挤进集成电路里,第一句就写上成本单价(unit cost)随着元器件密度的提升而下降。“With unit cost falling as the number of components per circuit rises, by 1975 economics may dictate squeezing as many as 65,000 components on a single silicon chip.” 之后被卡弗·米德(Carver Mead)冠以摩尔定律的,就是从这文章的图二发展出来,例出元器件密度(Number of Components Per Integrated Function,y-axis),经过函数处理(log 2),跟时间(Year,x-axis)的对比,变成一条近乎完美的直线。由于版权关系,这里没可把原图跟大家分享,但有兴趣的朋友,应该可以很容易在网上找到。 摩尔,作为一个成功的科学家和企业家,果然有始有终。在1975年发表一篇跟进文章。我们后辈群真的要养成好好做好跟进(follow up)的习惯。在这文章“Progress In Digital Integrated Electronics”,数字集成电子的进展,开段的第二句也是提到成本的。“Complexity of integrated circuits has approximately doubled every year since their introduction.  Cost per function has decreased several thousand-fold, while system performance and reliability have been improved dramatically.” 他文章中的物理和技术细节这里不作详细讨论,但成本单价一定是会长线下降的吗?财务上,理论上,这是对的,特别是考虑到技术的改善,生产能力的增长和设备折旧等的因素,但只会应用在一定的接受范围内,我这意思是甚么概念呢?我用两个比喻。 还是不太清楚的话,希望我第二个比喻,能解释清楚。前阵子,一个业外的好朋友问我一个关于半导体生产项目的前期投资。他的问题是他的投资能够七年内回本吗?我给他的答案是他的投资永远不会回本,反而是要不断增加投资,改善产能,设备升级,保持生产成本的竞争力和产品在市场的优势。拿回钱的方法就要通过其他渠道,如上市集资。 为甚么我之前说可能是一个美丽的误会呢?摩尔文章说的是成本单价,从市场营销的角度,我们专注的应该是销售单价。有兴趣的朋友,可以阅读我之前的另一篇文章“ASP:换过角度看平均售价”。 成本单价和销售单价在现代企业管理学来说,是截然不同的概念,一个是把生产成本降到最低的水平,为公司省最多的钱和资源,一个是为公司争取最大利益,把产品(或服务)卖到市场能接受的最高水平。但在1960年代,市场营销的概念还没有那么成熟,读者们就把成本的降幅概念直接付诸于售价而已。还有在他1964年的原文中,只可以说是一个预测,是后来卡弗.米德把这概念名为定律(law),众所周知,从科学的层面称之为定律,其实还需要更彻底和更严格的科学认证。 曾经有个老前辈跟我说,我们半导体行业可能是平均智商和学术水平最高的行业之一,硕士、博士一大堆,但也是最会烧钱的一群人。这话是在90年代末说的,当时的情况和现在截然不同,欧美日各大公司到赶紧把他们的半导体业务分拆出来,不要成为母公司的负累。要是业界没有把摩尔定律的认知应用在订价方面,今天的半导体行业情况一定不再一样了。 还是不清楚的话,这是绝对可以理解的,因为我也有很多不能理解的。为甚么75吋电视机卖不到四千人民币,屏幕六吋多的智能手机要接近一万人民币呢?还要供不应求。我们的日常生活品,工资,楼房价格,都是有长远的上升趋势,之所谓通货膨胀,那为甚么我们期待半导体和电子产品的价格一定要向下呢?又是莫宰羊。 回到我是持份者的身份,要是现在常说的新常态是接受价格是可以上升的话,对我们业界也不失为一件好事。那新常态真的到临了吗?我相信还没有,确实我们的一些惯常做法受疫情的影响而有所改变,如在家工作,视像会议,网上购物等等。但可能还是太早定断我们的习惯已经改变,毕竟人类还是群体动物,需要互相交流和接触。 但有些是确定的,电子商务的发展令我们对空间的概念会有很大的打击,买东西不用去商场,吃东西不用去餐馆,上班不用回公司,整个经济体系都需要作一个很大的调整。所以新常态还没有到来,同志还需努力。 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-05 关键词: 供应链管理 PC 半导体

  • 传中芯国际关键供应获许可证:已攻克3nm工艺!

    据《科创板日报》消息, 中芯国际之成熟制程关键供应已获许可证。此次获得许可证的部分包括EDA、设备和材料等 。 Digitimes 等媒体上周也曾报道称,中芯国际已获得美国成熟制程许可证。而有媒体就此向行业人士求证得知,该消息属实。 近日有媒体报道指出, 中芯国际已经从20nm工艺制程,一直攻克到了3nm工艺制程,唯一缺的就是EUV光刻机。有了EUV光刻机,中芯国际也能进行3nm芯片的量产 。 12月16日,中芯国际突然传出了梁孟松辞职的消息,梁孟松表示,自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多,几乎从未休假,在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下,完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发。 随后中芯国际发布说明公告,确认公司已知悉梁孟松博士有条件辞任的意愿。中芯方面表示,公司目前正积极与梁博士核实其真实辞任之意愿,任何本公司最高管理层人事变动,以本公司发布公告为准。 12月31日晚,中芯国际突然宣布独董丛京生即日起辞职,公司的董事会组成也因此发生了变化。随后中芯国际又公布了董事会成员,值得注意的是此前闹出离职风波的梁孟松依然是联席CEO 。 根据中芯国际发布的最新董事会名单,具体组成如下:董事长周子学、副董事长蒋尚义、联席CEO赵海军与梁孟松、首席财务官高永岗,非执行董事陈山枝、周杰、任凯、路军、童国华,以及独立非执行董事William Tudor Brown、刘遵义、范仁达、杨光磊。 值得一提的是,也有媒体给出的报道称,中芯国际并没有获美国成熟工艺许可,至于具体来源并不清楚,只是援引称是设备厂商的消息 。 “目前我们只是可以帮中芯国际装机和修理机器(零部件是中芯国际之前屯的可以帮他们更换),但是其他的设备和零部件的销售和技术支持都还处于冻结状态。只有装机、修机的工程师可以和他们接触之外,其他相关人员基本还是处于脱离接触状态。”某美系设设备厂商内部人士。 来源:快科技 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-01-05 关键词: 中芯国际 EDA 半导体

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