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  • 台积电:英特尔做晶圆代工相当讽刺

    4月21日,台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历,对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点,他从半导体分工发展轨迹来说,这点在他看来有点讽刺。 会议上,张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变,1965年快捷创办人Gordon Moore预测电晶体密度每1.5~2年会加倍,后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。 1980年代至今,半导体应用快速扩展,半导体、积体电路(IC)、芯片渐成家喻户晓。1990年代IBM及英特尔带动PC快速发展。而张忠谋1987年在台湾成立崭新商业模式的台积电。 张忠谋表示,1980年IBM带动PC逐步普及,让PC不只是玩具更进入办公室,甚至在1990年代每家都有PC,这段年代他亲自经历,也是英特尔最伟大的年代,有点时势造英雄及英雄造时势的意味。 当时PC处理器的独家制造带动了英特尔,英特尔也成为半导体业霸主数十年直到最近,2020年台积电则成为全球最高市值半导体公司。 对于英特尔决定跨足晶圆代工市场,张忠谋表示,1985年筹备要创立台积电前曾找英特尔投资,但英特尔看不起晶圆代工,加上时机不对、景气不好,英特尔拒绝投资。 没想到事隔30多年,台积电去年成为全球最高市值半导体公司,英特尔也宣布要做晶圆制造服务,这对我而言是相当讽刺的事,因为一开始英特尔看不起晶圆制造服务,而英特尔大概没想到晶圆代工这样重要,也没想到有天也要进入这个市场。 来源:满天芯

    时间:2021-04-22 关键词: 台积电 英特尔 晶圆制造 半导体

  • 国星推出第三代半导体新产品,布局脚步再提速

    在“十四五”规划等国家政策的推动下,半导体集成电路领域正在快速成长,其中,第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点,备受企业和资本市场的热捧。 据了解,国星光电于2020年启动了组建功率器件实验室及功率器件产线的工作,开始大力布局“三代半封测”领域。 近期,国星正式推出一系列第三代半导体新产品,其中,TO-220/TO247系列的SiC MOSFET和SiC SBD产品已经进入了试产阶段,并且在样品阶段完成了AEC-Q101车规级标准的摸底测试验证工作。TO-247-3L的性能达到1200V、40A、80mΩ,TO-220-3L达到1200V、13A、160mΩ。 与此同时,国星的三代半产品已送至第三方有资质的机构,正在依据AEC-Q101、JESD22、MILSTD-750等有关车规级和工业级标准进行认证测试。 目前,国星光电在第三代半导体领域已经形成了3大产品系列,包括:SiC功率器件、GaN-DFN器件、功率模块。 SiC功率器件:国星SiC功率器件小而轻便,反向恢复快、抗浪涌能力强、雪崩耐压高,拥有优越的性能与极高的工作效率。目前该领域已形成了2条SiC功率器件拳头产品线:SiC-MOSFET、SiC-SBD;拥有4种封装结构(TO-247、TO-220、TO-263、TO-252);可广泛应用于大功率电源、充电桩等工业领域。 GaN-DFN器件:国星GaN-DFN器件具有更高的临界电场、出色导通电阻、更低的电容等优势,使其尤适用于功率半导体器件,降低节能和系统总成本的同时,工作频率更高,具有极高的功率密度和系统效率,可极大地提升充电器、开关电源等应用的充电效率,广泛应用于新能源汽车充电、手机快充等。 功率模块:国星光电第三代半导体功率模块,采用自主创新的架构及双面高效散热设计,具有优越的电性能和热性能,杂散电感低、转换效率高、轻载损耗小等优势,其功率密度大,产品体型小,可广泛应用于各种变频器、逆变器的工业领域,满足系统开发人员对空间的严格要求。模块产品可根据特殊功能需求进行模块化定制开发。 展望2021年及未来,国星将把第三代半导体作为战略发展新方向,不断创造新的利润增长点,同时助力推动第三代半导体产业国产化的进程。 来源:LEDinside 免责声明:本文内容由21ic获得授权后发布,版权归原作者所有,本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点,不代表本平台立场,如有问题,请联系我们,谢谢!

    时间:2021-04-22 关键词: 元器件 国星光电 半导体

  • 光子器件技术的新兴之用

    光子器件技术的新兴之用

    光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来,发光二极管(LED)照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路(PIC)等光子器件成为一系列新技术的构建模块,包括人脸识别、3D 传感和激光成像、检测和测距(激光雷达)等。为了满足当今的应用需求,这些技术需要创新的器件架构、新材料开发、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸和单晶圆加工。 引言 硅一直是所有半导体IC技术的支柱,它使电子技术从计算机、互联网、智能手机,再到现在的人工智能和 5G 的发展成为可能。然而,对于某些应用来说,光子器件技术更能满足技术和环境要求。 砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)和氮化镓(GaN)等化合物半导体具有直接能量带隙以支持激光和LED 等光子器件技术。利用磷砷化铟镓(InGaAsP)材料的1.3μm和1.5μm单模激光器,可搭建出极其高效的光纤通信系统,如今已在使用。 随着基于砷化镓和氮化镓的可见光LED技术的进步,照明行业已经生产出高效、高亮度的LED产品,用于室内外照明、汽车照明和显示器。除了能效之外,LED还为照明设计师提供了更大的自由度,这一点可从最新的汽车大灯设计窥见一斑(图 1)。 图 1. 高亮度 LED 被应用在新近的汽车大灯设计中 新兴光子应用 光子被认为是3D传感、自动驾驶车辆和光互连等新兴技术的重要赋能者。正如电子一直是设计机器“大脑”的支柱一样,光子将“视觉”赋予未来机器,激光将是这些光子的来源。 3D传感 随着智能手机越来越多用于计算,手机上保留的个人信息也日益增多,这就需要严格的安全设置,而不仅限基于指纹识别和二维虹膜扫描的身份验证。继苹果公司2017年在iPhone X中推出人脸识别功能后,垂直腔面发射激光器 (VCSEL)近年来在消费市场上引起了相当大的关注。VCSEL将数以万计的激光束照射在用户的脸上,然后收集这些激光束,生成面部的3D 深度图,为该用户创建独特的识别图像(图 2)。 图 2. VCSEL 是用于设备人脸识别技术的基础 一家领先的消费产品制造商的最新产品扩展了这一技术,采用了飞行时间激光传感器,利用 VCSEL对几米外的场景进行闪光,借助深度信息创建该空间的3D 图像。例如,现在能以虚拟形式将家具或艺术品放置在一个空间中,以便在购买前查看使用效果。为了眼睛的安全,如今的技术在波长范围上是受限的,但我们可以预期未来会发展到更长的波长,并适用于更多的设备,包括智能手机。 光互连 传统形式的数据中心消耗了当今世界2%以上的电力,而全球数据流量预计每四年就会翻一番。未来,使用电子分组交换机在机架之间进行数据传输将无法同时满足带宽和能耗的要求。数据中心业务模式向云计算转变,未来几年将涉及更大量的数据处理和传输(图 3)。 图 3. 云计算将加剧数据中心能耗的挑战 目前正在开发基于硅光子和磷化铟光子集成电路(PIC)的光互连技术,以应对数据中心面临的这些挑战。100GbE的收发器模块已经进入市场,并在稳步推向400GbE和更高的水平。与常规的电子相比,硅光子能够实现更快、更远距离的数据传输,同时还可以利用上半导体激光器以及大批量硅制造的效率。 激光雷达 汽车行业除了电气化之外,下一个大的范式转变就是自动驾驶。今天的三级自动驾驶,需要高度精密的照明、检测、感知和决策系统无缝协同工作(图 4)。激光雷达的高分辨率、3D成像能力和超过200米的可探测范围,与基于雷达或摄像头的解决方案形成鲜明区别,已被广泛认为是自动驾驶的最佳解决方案。 图 4. 自动驾驶汽车的安全运行需要许多不同系统的无缝协作。 激光雷达有905nm和1550nm两种频率选择。其中905nm是首选,因其具备完善的激光器和光探测器生态系统。不过,由于1550nm的范围更广,而且眼睛的安全极限是905nm的40倍,因此业界正在对其积极研究。当前正在评估的光束转向技术,包括机械旋转、MEMS和光学相控阵。机械旋转在可靠性方面存在很大的问题,而基于MEMS的光束转向技术近来作为三级先进驾驶辅助系统(ADAS)的选件出现在多款汽车上,但在射程和视野上有限制。用于光束转向的固态光学相控阵处于早期开发阶段,其在性能、成本和外形尺寸方面具有不错的前景,除了自动驾驶之外,还可被应用在更多方面。为了满足激光雷达系统在成本和性能上的要求,需要在大批量制造中运用异构集成或共同封装激光器、探测器和光束转向芯片。如今,基于MEMS的激光雷达技术在满足这些工业要求方面展现出喜人的前景。 MicroLED 除了在电视、智能手机和智能手表等现有设备中实现更高的分辨率外,microLED技术还可能用于打造令人兴奋的新产品,如图5 所示的增强现实/虚拟现实(AR/VR)产品。这些新的应用需要自发光的红绿蓝(RGB)显示,而不是色彩转换或过滤。这里涉及的挑战是实现 RGB microLED 裸片所需的量子效率,将 microLED经济高效地巨量转移到背板上,以及测试每个单独的 microLED。创新的器件设计、外延生长优化、衬底工程、裸片转印方法和新的背板架构正在研究和开发中,以使 microLED 技术可与现有的液晶显示器(LCD)及有机发光二极管(OLED)技术相竞争。 图 5. AR/VR 应用是受益于 MicroLED 技术的消费产品之一 器件技术 实现这些新兴光子应用的关键器件技术是基于砷化镓和磷化铟的激光器、硅和砷化镓铟(InGaAs)光电探测器、MEMS器件、氮化镓和砷化镓LED、硅和氮化硅(SiN)波导以及光学调制器。对于3D传感应用,砷化镓激光器件正从100mm的衬底转向150mm的衬底。用于高亮度应用的砷化镓和氮化镓 LED分别在150mm砷化镓衬底和蓝宝石衬底上投产。不过,在某些应用中,microLED的应用正在推动对硅衬底上RGB LED的需求。磷化铟激光二极管是在75mm和100mm 磷化铟衬底上生产的。化合物半导体器件通常在批量反应器中进行加工,但制造重点越来越多地放在提高良率和晶圆内均匀性以及增强工艺控制上,这相应地推动了向单晶圆加工设备的过渡。 目前,用于光束转向技术的MEMS器件依赖于200mm硅MEMS生产线。硅光子技术主要在200mm绝缘体上硅(SOI)平台上运行,并不断推动向300mm晶圆过渡,以解决200mm 光刻和刻蚀等设备的技术限制。具有高电光系数的薄膜技术一直在研究之中,以扩展光互连的速度和带宽包络。 上述光子应用预计在未来5-10年内实现巨大的增长。3D 传感、激光雷达、光互连和AR/VR显示,这四大关键应用的市场规模预计将以31%的复合年增长率,从2020年的80亿美元增长到2025年的233亿美元(图 6)。3D 传感技术正在寻求新的应用,而激光雷达和AR/VR显示器还处于早期发展阶段,预计将以更高的复合年增长率增长。光电子应用的增长将需要解决器件技术在性能、制造和系统集成方面的挑战。如今,各种力量正在推动对新工艺设备的需求,这些设备不仅要能解决器件性能上的难题,还能实现卓越的工艺控制,提高整体制造良率。 图 6. 新兴的光子应用将实现巨大增长(资料来源:Yole Développement 报告)

    时间:2021-04-21 关键词: IC 光子器件 半导体

  • 万业企业荣获“2020中国新经济最具投资价值上市公司”大奖

    2020年12月15日,由上海报业集团指导,财联社主办的2020投资峰会在上海正式开幕。本次峰会以“预见·无界”为主题,旨在促进中国资本市场健康发展,布局2021年投资市场,助力企业在高质量发展道路上稳步前行。在当晚2020中国新经济最具投资价值上市公司颁奖典礼暨晚宴上,万业企业荣获财联社“2020中国新经济最具投资价值上市公司”奖。 “2020中国新经济最具投资价值榜”评选活动邀请了近百位投资机构、分析师等作为专业评审,从创新、前瞻、成长、差异、团队、变现等多个维度精准度量,经过公正审核、数据排查,打造出客观、权威的综合性榜单,旨在表彰过去一年在资本市场上表现优异的企业,提升其在资本市场中的企业形象及关注度,为投资者指明极具参考价值的投资方向。万业企业本次荣膺财联社“2020中国新经济最具投资价值上市公司”奖,体现了社会各界对万业企业持续盈利能力、企业自身成长性的肯定,亦是对公司未来成长潜力的高度认可。 2020年,注定是不平凡的一年。全球资本市场受疫情影响充满了不确定性,而复杂多变的国际形势更是再添变数,机遇和挑战皆孕育其中。大变局之中,具备预见眼光的的投资者才能在浪潮起落中保持从容。在此次峰会设立的“新经济高峰论坛”中,万业企业副总经理兼董事会秘书周伟芳女士应邀参与,同国内顶尖经济学家、公私募基金以及券商高层、上市公司高管等多位资本圈大佬共同解码“新基建”的机遇与挑战,共同探讨新经济环境下的新增长点。 万业企业是一家具有新兴产业基因的高科技上市公司,于2018 年收购离子注入机供应商——上海凯世通半导体股份有限公司起开始致力于全面转型为国内领先的集成电路装备制造企业。近年来,万业企业抢抓市场机遇,聚焦国际领先高端离子注入机的研发、生产、销售,坚定地朝集成电路装备方向转型。今年以来,凯世通研发的离子注入机在集成电路产业已打开市场空间。12月公司旗下凯世通集成电路离子注入机迎来商业客户及多个型号订单的重大突破。据了解,离子注入机是解决芯片国产化设备卡脖子的关键环节之一,该行业存在较高竞争壁垒,技术集中度较高。伴随凯世通自主研发的多个型号集成电路离子注入机设备获得商用推进,公司的投资价值和潜力进一步凸显,业务潜力有望进一步释放。另一方面,继万业企业旗下凯世通“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目入选上海市2020年度“科技创新行动计划”后,凯世通参与的“高效同质结N型单晶硅双面发电太阳电池产业化关键技术研究与产线示范”项目也顺利通过国家重点研发计划中期检查。 2020年,公司持续加大研发投入,并依托产业基金全力布局集成电路装备材料领域,加速产业整合进程,稳步推进公司向集成电路装备材料领域迈进。未来,万业企业将紧抓我国集成电路产业发展机遇,延伸布局高端集成电路装备产业链,进一步深化公司战略转型,将公司打造成在境内外拥有一定竞争力和影响力的高科技上市公司,进一步提升公司在资本市场的认可度和知名度。

    时间:2021-04-20 关键词: 集成电路 半导体

  • 台积电警告:中美科技战会对全球半导体设备产业链影响重大

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    时间:2021-04-20 关键词: 芯片 台积电 晶圆制造 半导体

  • 七星流量计金属密封MFC加“大流量”了

    七星流量计金属密封MFC加“大流量”了

    气体质量流量控制器(MFC)用于对气体的质量流量进行精密测量和控制,大量应用于半导体领域。金属密封大流量气体质量流量控制器,在CVD、PVD、清洗机等设备上起着关键作用,但它的技术壁垒高、开发难度大,导致长期依赖进口。 北京七星华创流量计有限公司作为一家专注流量测控领域40余年的企业,为打破这一局面,组建了金属密封大流量项目攻关团队,耗时20个月,终于在2020年8月完成了CS330金属密封大流量产品的研发工作,经过半导体行业客户验证后逐步优化,最终走向产业化。 金属密封大流量CS330产品研发不断创新。在部件选择上,采用了全金属密封大流量调节阀和大流量分流器,并选用体积小、零漂小、抗干扰能力强的传感器,从根本上夯实了产品基底;在结构设计上,采取了新型金属密封结构,不仅密封更可靠,还降低了装配难度,保证了产品的一致性;在技术创新上,新型低噪声、高抗干扰信号的传感器驱动技术,增强了产品的抗干扰能力,提高了产品的准确度及稳定性;在生产制造上,采用了高精密金属加工及表面处理技术,采用机器人对零件进行表面抛光,保证表面粗糙度一致性的同时,提高了生产效率。 随着半导体设备需求的增长,金属密封大流量MFC产品的需求量也随之增长,目前北方华创作为创新主体已经行动起来,未来将继续依靠创新驱动和高质量生产,引领和创造新的产业增长极。 人工智能的机器人、抛光部件

    时间:2021-04-20 关键词: 气体质量流量控制器 半导体

  • 芯原股份获2021年度中国IC设计成就奖双殊荣

    芯原股份获2021年度中国IC设计成就奖双殊荣

    2021年度中国IC设计成就奖于3月18日在上海揭晓并举办了隆重的颁奖典礼。芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份) 荣获“年度杰出IC设计服务公司”与“年度产业杰出贡献IP公司”两项大奖。中国IC设计成就奖近二十年来一路伴随和见证IC产业的成长和发展,是中国半导体业最重要的技术奖项之一。芯原获此两项殊荣,有力证明了芯原在推动中国IC设计产业发展中所做出的贡献,同时也是对芯原的IC设计服务能力和IP产品实力的肯定。 芯原高级副总裁、定制芯片业务事业部总经理范灏成 领取奖项 芯原副总裁,设计IP事业部总经理钱哲弘 领取奖项 芯原领先的一站式芯片定制能力 芯原拥有从先进7nm到传统250nm制程的设计能力,所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等,已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发和新一代FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。 芯原丰富的半导体IP储备 根据国际研究机构IPnest统计,芯原是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。其中,芯原的数字信号处理器(DSP)IP、图形处理器(GPU)IP(含图像信号处理器ISP IP)分别排名全球前三。芯原用于人工智能的神经网络处理器(NPU)IP已被全球40多家企业的超过60颗芯片所采用。芯原的视频处理器(VPU)IP全球领先,在众多国际行业巨头的各种产品中发挥重要作用。此外,针对物联网连接应用,芯原在22nm FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频类IP,种类包括双模蓝牙、低功耗蓝牙、NB-IoT、GNSS及802.11ah低频IP。 关于“大中华IC设计成就奖” 中国IC设计成就奖已成为中国电子业界最具专业性和影响力的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计界占领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的最佳公司,同时也表彰他们在协助电子设计工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。

    时间:2021-04-20 关键词: IC设计 半导体

  • 安世快讯 | Nexperia 计划提高全球产量并增加研发支出

    近日,基础半导体器件领域的专家 Nexperia 宣布将在 2021 年度大幅增加制造能力和研发方面的全球投资。新投资与公司的发展战略相吻合。去年,Nexperia 的母公司闻泰科技承诺投资 120 亿元人民币(18.5 亿美元)在上海临港新建一座 300mm(12英寸)功率半导体晶圆厂。该晶圆厂将于 2022 年投入运营,预计年产 40 万片晶圆。 Nexperia(安世半导体)今年的计划包括提高生产效率,并在其位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂实行全新的 200mm 技术。汉堡晶圆厂还会增加对宽带隙半导体制造新技术的投资。公司承诺将研发投资提高至总销售额的 9% 左右,以全力支持新产品的开发。Nexperia(安世半导体)最近在马来西亚槟城和中国上海开设了新的全球研发中心,同时扩大了位于中国香港、汉堡和曼彻斯特的现有研发机构。 公司还将加强位于中国广东、马来西亚芙蓉市和菲律宾卡布尧的Nexperia(安世半导体)晶圆厂的测试与组装能力,包括实现先进自动化和系统级封装 (SiP) 技术能力。 Nexperia 首席运营官 Achim Kempe 表示:“不断增加的汽车电气化、5G 通信、工业 4.0 以及基于GaN的主流设计正渐入佳境,都将推动 2021 年及未来功率半导体的需求增长。Nexperia(安世半导体)每年交付 900 多亿件产品,是出货量最大的半导体制造商。新增全球投资将确保我们继续提供大批量交付产品所需的技术和制造能力,以满足未来的增长需求。” 闻泰科技和 Nexperia 的首席执行官张学政补充道:“自闻泰科技 2019 年收购 Nexperia 以来,我们一直致力于持续投资以支持宏伟的增长计划,并充分利用两家企业的协同效应。继去年宣布新建 300mm 晶圆厂并在槟城和上海开设设计中心之后,我们将继续进行投资,以支持我们在全球范围内的增长,扩大我们的业务范围和市场份额。”

    时间:2021-04-20 关键词: 晶圆 半导体

  • 携手创新共谋发展 - 长电科技携手材料联盟及封测分会,推动半导体产业链高质量发展

    2021年4月15日,江苏 江阴 - 日前,由长电科技、集成电路材料产业技术创新联盟(以下简称“材料联盟”)和中国半导体行业协会封测分会(以下简称“封测分会”)联合组织的长电科技与封测材料企业研讨会在长电科技江阴基地成功举行。长电科技团队与来自材料联盟和封测分会的领导、专家以及来自全国20余家封测材料企业的80余名代表共同就半导体成品制造过程中的工艺、材料和流程等进行了深入、细致的交流和互动。长电科技包容开放的态度和务实创新的作风受到了与会代表们的一致好评,也增强了与会代表们对进一步加强产业链协作创新、实现共赢的信心和期望。 集成电路材料产业技术创新联盟成立于2012年,是由国内从事集成电路材料制造、应用、科研、开发、教学等产学研企、事业单位共同发起组建的产业技术创新联盟,旨在整合创新资源,推进创新成果的共享与产业化。材料联盟秘书长石瑛女士说:“材料创新联盟自成立以来,积极促进集成电路产业链协作,推动上下游携手创新。此次活动展现了作为芯片成品制造龙头企业的长电科技在产业链协作上开放合作的态度,我们对此高度赞赏。今后将与长电科技继续紧密携手,积极促进行业发展。” 中国半导体行业协会封测分会成立于2003年,一直积极发挥桥梁和纽带作用,促进中国半导体行业的发展。封测分会秘书长徐冬梅女士说:“促进行业广泛合作和创新是封测分会的使命,也是中国半导体行业发展的必经之路。这次交流活动非常成功,长电科技展现了龙头企业的担当,更重要的是开拓了一种产业链上下游合作的新模式,我们会把这种新模式继续推广到整个行业,为中国半导体行业的发展做出贡献。” 作为封测分会当值理事长单位和全球领先的半导体成品制造和技术服务提供商,长电科技积极发挥行业龙头作用,推动产业链协作,引领半导体产业链进一步实现高质量发展。封测分会当值理事长、长电科技首席执行长郑力先生说:“与其他产业相比,我们所在的集成电路产业更需要包容和开放。合作促创新,创新促发展,半导体产业链上下游伙伴的紧密合作,持续推陈出新,不但可以实现高效率的协同发展,也可以使整个行业有效面对各种技术和需求挑战,从而更加健康、高速和长期稳健地发展。”

    时间:2021-04-20 关键词: 封测 半导体

  • 外媒:半导体生产设备开始缺货,部分交期长达52周

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    时间:2021-04-20 关键词: 芯片 晶圆制造 半导体

  • 科技行业一夜暴富:芯片企业翻身做主

    科技行业一夜暴富:芯片企业翻身做主

    集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。 首先是授权,众所周知,x86架构由于授权问题只有几家可以生产,包括现在的Intel、AMD,曾经的威盛。而全美达也只是生产出了基于纯软件模拟x86处理器的CPU。国内的兆芯及海光也有一定的授权限制,问题是在PC这一个非常成熟的领域,这一场已经定局的战役中没有中国玩家的位置。无论从技术积累到专利壁垒来讲,中国玩家是没有任何优势的,很容易被干掉。 其次是架构,现在大多数公司设计的芯片是基于ARM架构的。ARM架构就如同盖房子的总体设计,是芯片的大框架,是一个芯片设计方案(构架),是一个公开的技术方案,任何人都可以按这个方案做出芯片,但如果你做芯片的目的是要把它变成商品出售,就必须要经过ARM的授权才行。 华尔街的投资人明白一个道理:假设微软和谷歌等软件服务商没有按时完成新一代的软件,那么台积电和英特尔的股票千万不能买入,否则倾家荡产。因为软件延迟发布,便不能消耗旧设备的硬件性能,用户自然没有更换新一代终端的必要,芯片的销售十分困难。 芯片行业的门槛极高,哪怕是以“价值投资”著称的“股神”巴菲特老爷子都敬而远之,三星和台积电等芯片企业的日子并不好过。如今,情况却大为不同,三星和台积电等是媳妇熬成了婆,直接翻身做主,许多的上游企业排长龙,依然是一芯难求。 而2019年6月份,伴随着我国科创板的正式开板,国产芯片企业迎来了“翻身”的新机遇。 媒体报道,光2020年前8个月,中国就有近万家企业转投芯片行业,其中,江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆、江西转产半导体企业数量分别为1262、1230、905、277、239、230、169家,同比增长了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和412.12% 据了解,今年上板的9家企业中,有4家都与半导体有关,其中华兴源创更是成为了科创板首股,这点燃了资本对于国产芯片的关注热潮。在这样的情况下,不仅芯片产业链股票市盈率估值翻了近百倍,同时国内芯片企业融资和市值也大幅上涨。 在科创板、5G、AI等新因素的影响和助力下,2019年我国的芯片企业数量和质量都迎来了一轮新的上涨。 其中数量上,据相关机构统计,2015年国内芯片设计企业还只有736家,但如今这个数字已经暴增到了1698家;而在质量上,透过日媒等国外媒体的声音,我们也发现国产芯片在产量、制程工艺、生产线、自主研发等方面都有了大幅提升,本土企业成长速度十分惊人。 我国有很多的芯片公司,但是大部分都是芯片设计企业,真正发展芯片制造的公司比较有限。在这些芯片设计公司当中,最强的一定是华为海思。不论是体量还是研发的芯片产品,都当之无愧是第一。 但即便如此,依旧暴露出国内半导体产业在芯片制造上的不足。任正非之前就表示,华为遇上的问题是设计的芯片,以国内的水准还无法制造出来。 这不仅是华为芯片的问题,更是国产众多芯片设计公司的一个痛点。只能设计,不能制造,犹如纸上谈兵,任正非果然没说错! 如果按照这样的情况来看,是不是就要放弃芯片设计,全力攻克芯片制造呢?其实也不是。 我们要做的是扬长避短,发挥优势,把自己的长处发挥到最大,在扬长的同时也要避短。 我国已经在芯片制造领域投入了很大一部分力量,比如中科院宣布入局光刻机就是为了解决芯片制造设备的难题,还有国内最大的芯片代工厂中芯国际,也在攻克更高的工艺。 芯片企业翻身做主,台积电和三星的股票接连上涨,可惜台积电却成了地缘政治的筹码!欧盟17国决定梭哈的背后是无奈,未来的芯片格局恐怕将迎来千古未有之大变局;如今,中国的芯片上游企业大幅度上升,依赖芯片的人工智能专利全球第一,可是芯片呢?玄之又玄!

    时间:2021-04-19 关键词: 芯片 模拟电路 半导体

  • 联发科一鸣惊人:半导体供应商排名跃居全球第八!

    联发科一鸣惊人:半导体供应商排名跃居全球第八!

    中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在中国台湾地区的台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元),同比增长了29.2%。分析人士认为,这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异,同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。 台湾联发科技于2010年7月12日正式加入由谷歌为推广Android操作系统而发起的“开放手机联盟”,并将打造联发科“专属的Android智能型手机解决方案”。分析认为,联发科的加盟,有望让Android系统智能手机成本降低2/3。 进入5G时代后,联发科一鸣惊人,成为全球最大的智能手机芯片供应商。但在高端手机芯片市场,联发科依然后劲不足,落后高通公司。根据全球市场信息咨询公司Gartner Inc.的消息,台湾智能手机IC设计公司联发科荣获2020年全球第八大半导体供应商的称号。 目前联发科高端产品线天玑1000系列最高采用6nm制程技术,而高通、三星、华为的5nm芯片早已上市。要进入高端市场,联发科需尽快推出更高制程的芯片产品。 此前有报道称,联发科5nm芯片将于今年第四季度正式投产,明年年初正式发布,是一款专门针对高端市场的旗舰产品。 但今年下半年,采用加强版5nm制程技术的苹果A15仿生芯片就要上市,高通的下一代旗舰8系列处理器也会在年底发布。相比之下,联发科在高端芯片的规划节奏上依然较慢,无法形成先发优势。 Gartner在一份研究报告中表示,受益于5G智能手机芯片的大量发货以及其在全球4G智能手机芯片业务中市场份额的增长,联发科的收入比去年同期增长了38.1%,至2020年为109.9亿美元。 Gartner说,销售增长帮助台湾公司获得了全球市场的2.4%的份额,比一年前的第13位上升了,从而获得了第八名。 Gartner表示,2020年,全球半导体收入总计4.662亿美元,同比增长10.4%。但是,该报告不包括纯晶圆代工业务产生的收入,而纯晶圆代工业务主要由台积电主导。 “内存,GPU和5G芯片组在超大规模,PC,超移动和5G手机终端市场需求的推动下引领了半导体的增长,而汽车和工业电子产品则因COVID-19的支出减少或支出暂停而遭受损失,” Gartner研究副总裁Andrew Norwood在一份声明中说。 2020年下半年,市场需求的持续增长,导致全球晶圆开始出现紧缺的状况。因此,一众半导体巨头都不惜成本争夺专业晶圆代工厂的产能。 一时间,专业晶圆代工厂订单源源不断,营收大幅增长。当然,半导体巨头们的业绩也都实现了不同幅度的上涨。 日前,知名市场调研机构Gartner公布了2020年半导体行业的营收预测排行榜。根据榜单中的信息显示,由于市场环境利好,全球半导体厂商在2020年营收总规模达到4498.38亿美元,相比2019年同比增长7.3%。 在预测营收前十名中,美国半导体企业独占8席,其中英特尔凭借702亿美元的预计营收稳居榜首,市场占有率达到15.6%。 联发科在2020年凭借天玑1000等系列处理器拿下了诸多市场,一举成为国内最大手机SOC供应商。 但目前来看,联发科在高端市场并未实现突破,虽说之前的天玑1000+和新发的天玑1200都表现不俗,但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手,令人不免有些遗憾。 联发科当然也意识到了这个问题,据知名爆料博主@数码闲聊站透露,台积电将会在H2试产4nm芯片,而供应链传出消息称,联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片,并在2022年实现量产。 另外,由于发布时间较晚,天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构,能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。 值得注意的是,这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品,联发科或许会开辟一条单独的旗舰产品线。 综合来看,全球半导体行业目前依旧被美国和韩国主导。不过,中国半导体产业已经加快步伐,未来一定能够打破被美韩垄断的局面,掌握核心知识产权,彻底实现自主化。 在你看来,短时间内中国芯片企业能够有大突破吗?

    时间:2021-04-19 关键词: 联发科 半导体

  • 极海半导体深圳国际半导体展之旅圆满结束啦!

    极海半导体深圳国际半导体展之旅圆满结束啦!

    第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会(Semiexpo 2020),于12月8-10日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行,此展主要展示AI、自动驾驶、物联网以及5G通信等领域的最新产品和方案,旨在顺应产业发展趋势,推动半导体行业与新兴应用领域的有效结合。 本次展会极海主要带来了6款32位高端消费和工业级通用MC、2款高性能蓝牙SoC,以及5款基于国产平头哥玄铁CPU内核的大川GS系列工业互联网SoC-eSE安全芯片,其中GS300已获得国密二级认证。 其中APM32系列MCU具有容量大、功耗低、集成度高、可移植性好、客户接受度高等特点,适用于消费电子、工业控制、医疗设备以及汽车电子等领域,目前已成功应用于国内四家头部工控企业。 大川GS系列安全芯片突破性的采用国际先进、国内领先的嵌入式eSE安全单元技术,使得单颗芯片同时具备安全和主控功能,可实现多位一体的安全防护,有效抵御侧信道攻击、错误注入和物理攻击等物联网安全威胁。目前已成功批量应用于能源终端设备、网络通信安全芯片中,未来还将拓展到更多对自主可控有迫切需求的重要行业,如:能源、交通、通讯、金融等。 Semiexpo的圆满落幕,为极海2020年的展会活动划上了完满的句号,新的一年,极海作为国产替代急先锋,将通过不断优化自身核心芯片技术,紧握半导体行业发展机遇,以加速国产芯片产业化发展为己任,全面提升研发、产品与服务等方面的综合实力,立志成为国产物联网芯片和自主可控安全芯片的领军企业。

    时间:2021-04-19 关键词: 芯片设计 大数据 半导体

  • 喜讯|极海半导体荣获中国横琴科技创业大赛一级优胜奖

    喜讯|极海半导体荣获中国横琴科技创业大赛一级优胜奖

    第二届中国横琴科技创业大赛,由珠海市横琴新区管理委员会和澳门特别行政区科学技术发展基金联合举办,主要聚焦集成电路和芯片设计、大数据和人工智能、生物医药和医疗器械、新材料四大行业领域,旨在支持取得先进创新成果,实现关键技术突破,具有良好产业化前景的创新创业团队,激发先进技术创新活力,推动行业产业化发展。 大赛先后设置“报名-资格审查-初步筛选-初赛-实地考察-决赛-总决赛” 等7个环节,历时长达12个月。极海在大赛中一路披荆斩棘、过关斩将、征战到最后,最终凭借“国产物联网芯片与自主可控安全芯片”在入围的930个项目中脱颖而出,并荣获大赛一级优胜奖(极海是唯一获得此奖项的企业,且奖金总额达5000万元)。此次获奖既是对极海项目创新性和突破性的肯定,也是对极海未来发展前景以及公司价值的极大认可。 关于极海 极海半导体有限公司成立于2019年,是纳思达旗下的高端芯片设计公司,传承了母公司艾派克20年的集成电路行业经验,其前身是2015年国家集成电路大基金一期与艾派克共同孵化下成立的物联网芯片事业部。2020年大基金二期15亿国家级战投再次入股艾派克,主要用于布局5大产品项目(其中4个项目归属于极海)。截止至目前,艾派克是唯一一家大基金两期都有投资的芯片设计企业。 品牌优势 极海依托母公司艾派克的资源平台,具有超强的产业化落地能力,同时还拥有完善的芯片测试/验证流程和严谨的全生命周期质量管控体系,可有效保障稳定的生产产能和可靠的产品品质;拥有国内领先的一站式SoC/MCU技术,以及基于ARM/平头哥玄铁/RISC-V CPU内核的三大芯片设计技术,研发团队长期主攻国产CPU内核,对CPU架构有深刻的理解;拥有全国产自主可控处理器设计能力,可实现国产芯片真正的自主可控,为国产半导体行业的稳定、有序发展贡献自己的一份力量。 “相信、坚持、突破”,极海在庆祝此次大赛取得优异成绩的同时,也将紧随国家集成电路发展的大方向,加大研发投入,极海作为国产替代急先锋,希望通过自身技术的不断突破与创新,坚定初心、砥砺前行,满足客户与用户的需求,推动集成电路产业化进程,实现企业跨越式发展。

    时间:2021-04-19 关键词: 芯片设计 大数据 半导体

  • 华润微荣获2021中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现

    华润微荣获2021中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现

    2021年3月18日晚间,由ASPENCORE举办的中国IC设计成就奖揭晓评选结果,华润微荣获2021中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现,过往一年在技术革新、公司经营业绩、投资者关系平台维护等方面的优异成绩广受资本市场各界肯定。 进入2021年,ASPENCORE已连续举办19届中国IC设计能力调查及奖项评选,中国IC设计成就奖近二十年来一路伴随和见证IC产业的成长和发展,是中国半导体行业最重要的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体以及杰出个人的突出贡献。此次华润微的获奖,证明了公司在引领和耕耘中国IC产业所做的杰出贡献以及公司上市以来赢得资本市场的关注和认可。 多个“首创”助力资本市场创新 上市一年营收利润双增长 自2020年登陆科创板以来,华润微在资本市场上取得了有目共睹的成就。2020年2月27日,华润微在科创板挂牌上市,成为A股第一家上市的红筹企业、A股第一家股票以港元而非人民币为面值的企业、A股第一家以有限公司形式而非股份有限公司形式上市的企业、科创板第一家引入“绿鞋机制”的企业,上市首日股价涨幅达到290.63%,上市第二日,MSCI于当地时间2月28日宣布将“华润微电子”纳入MSCI中国全股票指数。 正因为这些“首创”,华润微的成功上市除助力公司做大做强之外,更促进了中国资本市场的改革与创新,并为更多海外优质公司回归A股解决技术和法律上的障碍,铺平了回归道路。 2021中国IC设计成就奖颁奖典礼现场 2020年,尽管整个半导体行业不可避免地受到全球新冠肺炎疫情的影响,但华润微逆势而上,2020年业绩快报显示,报告期内公司实现营收69.77亿元,同比增长21.49%;归母净利润9.60亿元,同比增长139.66%;扣非后归母净利润8.50亿元,同比增长311.98%,实现营收利润双增长。 屡获资本市场重磅级奖项 始终如一坚持对投资者负责 华润微的市场表现赢得了各界的高度认可,一年来,华润微接连荣获“最佳科创板上市公司奖”、“最佳科创板上市公司董秘奖”、“科创板首创奖”等资本市场奖项,体现了各方对华润微成长和发展的信心。 以“最佳科创板上市公司董秘奖”的获奖为例,公司投资者关系团队不喜欢让问题过夜,每当季报年报或重要公告发布后,积极与各大券商分析师、投资人沟通交流。公司秉承为投资者负责的态度,第一时间为投资者答疑解惑,有助于投资者做决策。无论是调研机构还是中小投资者,都对华润微团队的专业性和主动性给出了高度的评价。 公司往期资本市场奖项 2021中国IC设计成就奖之年度杰出资本市场表现 华润微上市成功,让外界认识到了公司的实力,提升了公司在行业的知名度,更多企业有了更强的意愿与公司开展合作,为公司的引进人才、对外合作、业务拓展带来了更多机会。在国产功率半导体产业崛起的环境下,华润微凭借其技术优势和行业积淀,有望受益于国产替代的大趋势,持续增厚业绩;另一方面,华润微的IDM模式也将发挥自身优势,为行业加速实现国产替代作出贡献。

    时间:2021-04-19 关键词: IC设计 半导体

  • 珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目环境影响报告表报批前全文公示

    珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目位于珠海高栏港经济区装备制造区崇达路东南侧,地理坐标为:21°59'28.94"北、113° 9'41.10"东。本项目总投资约20亿元人民币,设计年产IC封装基板60万m2/a、双面挠性板48万m2/a、刚挠结合板48万m2/a,合计156万m2/a,达产后年产值预计可达到32亿元人民币。 珠海中京半导体科技有限公司委托广东智环创新环境科技有限公司开展了环境影响评价工作,编制了《珠海中京半导体科技有限公司集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚挠结合板建设项目环境影响报告表》,根据《环境影响评价公众参与办法》(部令第4号)的要求,进行报批前全本公示,以便了解社会公众对项目建设的态度及项目环境保护方面的意见和建议,接受社会公众的监督。 2021年1月7日 珠海中京半导体科技有限公司

    时间:2021-04-19 关键词: 集成电路 半导体

  • 银河微电成功登陆科创板

    银河微电成功登陆科创板

    2021年1月27日,公司(银河微电688689)在上海证券交易所举行上市仪式,正式登陆科创板市场。常州市委常委、常州高新区党工委书记周斌、常州市人民政府副市长杭勇等领导及公司董事长杨森茂为公司股票上市交易鸣锣开市。 作为2021年首只登陆资本市场的半导体新股,公司首次公开发行股票数量3,210万股,发行价格为每股14.01元,本次发行募集资金总额4.49721亿元,将主要用于半导体分立器件产业提升项目及研发中心提升项目。 董事长杨森茂在上市仪式上致辞表示:银河微电成功登陆资本市场,这必将有助于公司进一步增强技术创新力、品牌影响力和人才吸引力。未来公司将围绕客户需求,聚焦技术创新,加快推动公司发展,致力于成为一家技术领先、产品出色、服务优异的行业一流企业,为推动中国半导体产业的发展,做出应有的贡献。

    时间:2021-04-19 关键词: 银河微电 半导体

  • 中国IC领袖峰会举办 杰发科技AutoChips获评“年度中国创新IC设计公司”

    中国IC领袖峰会举办 杰发科技AutoChips获评“年度中国创新IC设计公司”

    3月18日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会”在上海成功举办,杰发科技AutoChips凭借卓越设计能力与技术服务水平荣获“年度中国创新IC设计公司”大奖。 中国IC领袖峰会由AspenCore旗下媒体《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合发起,已连续举办19届。中国IC 设计成就奖是中国半导体业最重要的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位、引领中国IC设计产业中做出杰出贡献的代表公司。作为资深汽车电子IC设计公司,杰发科技AutoChips再度登上2021中国IC设计成就奖颁奖典礼领奖台,体现了业界对杰发科技AutoChips的充分肯定。 杰发科技AutoChips是国内汽车电子芯片设计自主品牌,多年来,杰发科技AutoChips瞄准国际前沿汽车芯片领域开发技术,向国际一流芯片厂商看齐,以高品质、高可靠性、功能安全的芯片产品作为核心竞争力,持续研发投入。自主研发的芯片产品覆盖车载信息娱乐、车联网、智能座舱、辅助驾驶、车身控制、车身传感器,获得国内外汽车前装和后装市场的普遍认可。 2018年底,杰发科技AutoChips量产车规级MCU芯片并实现客户端量产,于2020年初实现了覆盖不同等级车身控制应用的系列化MCU产品,且迅速向前装应用不断拓展; 2019年,杰发科技AutoChips自主设计车规级TPMS全功能单芯片解决方案量产上市;2020年,经过近4年时间的研发,新一代车规级高性能智能座舱芯片——AC8015获多家系统商新平台定点。目前,全球300多款车型选用四维图新汽车应用处理器,超过7000万套芯片遍布于全球汽车市场;车规级MCU和胎压监测芯片均实现百万级出货,逐步打破国际大厂的垄断。 未来,杰发科技AutoChips将在原有产品基础上,逐步延伸扩展,目标在汽车智能化、网联化的产业大潮中,逐步实现“中国芯”更大突破。

    时间:2021-04-19 关键词: IC设计 半导体

  • 汇顶科技宣布任命胡煜华女士担任公司总裁

    汇顶科技宣布任命胡煜华女士担任公司总裁

    汇顶科技(SH:603160)今天宣布,公司董事会已任命胡煜华女士为公司总裁,全面负责公司的整体运营管理,并直接向公司董事长兼CEO张帆先生汇报。在该职位上,她将专注于带领团队实现公司短期和长期的业务发展目标,以及建立全球化的运营体系和流程以不断提升运营和管理效率。 胡煜华女士 作为IC业界的资深人士,胡煜华女士拥有20余年的成功经历以及丰富的领导经验。在加入汇顶科技前,她任职于德州仪器半导体公司(简称TI),担任公司副总裁和德州仪器中国区总裁,负责TI在中国的整体运营。在TI工作的20年间,胡煜华还曾担任过中国区销售和市场应用总经理以及其他不同的销售管理岗位。她拥有香港科技大学工商管理硕士(MBA)学位以及南华大学计算机科学学士学位。 汇顶科技董事长兼CEO张帆表示:“胡煜华女士是一位杰出的领导者,她对众多应用市场的深刻理解、卓越的产业洞察力以及良好的客户关系,将有力推动公司不断开拓新的市场。在打造以客户为导向的高效执行力团队、跨文化全球团队的整合管理以及人才培养等方面,她同样有着出类拔萃的管理经验和阅历。我们相信,她与公司高度匹配的价值观,锐意进取的勇气和极强的领导能力,将带领汇顶科技在成为世界一流的创新科技公司之路上取得更大的成功。”

    时间:2021-04-19 关键词: IC 半导体

  • 从“芯”危机,看国产IC的坚守与自救

    从“芯”危机,看国产IC的坚守与自救

    当初,美国的一纸“禁令”让我们意识到了芯片的重要性。伴随着华为事件的不断发酵,中国在半导体领域开展了一场集体自救行动。 虽然目前已有华为、小米、百度、阿里等企业相继推出了自己的芯片,但其技术成熟度仍远远落后于英特尔、三星等行业巨头。 我们都知道,芯片的发展不是简单的设计与制造,更重要的是包括硬件、软件、应用等在内的全产业生态链的打造。所以,国内IC产业的发展方向应该是全方位的。 自主研发:打破垄断的不二法门 近年来,随着中国电子产品制造产业日趋成熟,我国MCU市场已经跨过了高速增长期,开始步入平稳增长的市场阶段,并且市场成熟度正在不断提高。据IC Insights预测,2022年中国MCU市场将达到320亿元人民币,未来3-5年中国MCU市场的年复合增长率将达到8-10%。与此同时,当前国际贸易形势进一步加速了国产化需求,国产MCU厂商迎来了历史性的发展机遇。 不过,在这一领域,全球排名前十的供应商里似乎还未出现中国厂商的身影。对此,上海灵动微电子股份有限公司市场总监王维认为,尽管MCU市场容量很大,但目前许多国内厂商仍是在入门级的产品里面作比较。近年来,国家提出的“产业升级”、“自主可控”、“工业4.0”,以及《中国制造2025》等,其本质都是希望推进产业从“劳动密集型”向“技术密集型”转变。在国家宏观政策的引导下,我们应该把握发展机遇和有利条件,努力提高自主研发与创新能力。 国内厂商如何实现自我突破?王维提出了两个观点:一是产品研发要有战略前瞻性,要看到3-5年后的市场需要什么样的产品;二是要全面提升产品研发能力,“虽然现在从业人员越来越多,但高端芯片人才仍然匮乏,只有加大人才培养力度,才能提升整个产业的设计能力”。 根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的《全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告》显示,2020年全球半导体设备销售额为712亿美元,同比增长19%,创历史新高。其中,中国大陆以187.2亿美元的销售额,首次成为全球最大的半导体设备市场。这反映出,中国在推动半导体国产化、加大高科技产业发展力度等方面做出了巨大努力。 虽然中国半导体行业整体销售规模持续扩张,但不可否认的是,半导体材料及设备依然严重依赖进口。在全球集成电路产业的竞争格局中,目前仍以美国“一家独大”。而近几年美国对中国半导体行业的制裁,已经让很多国内企业都身陷囹圄。 为快速摆脱对美国的依赖,去年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。在王维看来,新政策的落地将长期利好中国集成电路产业发展,有助于加速半导体国产化进程。因为集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。只有补齐半导体产业发展中的短板,才能促进整个产业链实现高质量发展。 国产替代:市场步伐将不断加快 如果说国产化替代是一场战争,那么CPU、操作系统、数据库等基础软硬件就是自主可控的“正面战场”。其中,操作系统作为软硬件纽带,在安全领域扮演着核心地位。而发展本土化操作系统,则是国家网络安全的基础和保障。 据统信软件技术有限公司行业事业部华南大区总经理陈浩介绍,为满足企业应用及党政军关键业务设计开发,统信公司打造了UOS国产操作系统。这款操作系统不仅结合了国内大多数操作系统的优势,还支持龙芯、飞腾、申威、鲲鹏、兆芯、海光,以及x86等CPU平台;同时内置了一些常规组件,比如日程、输入法、浏览器、计算器、音乐播放器、视频播放器等,能够满足企业级用户对服务器高性能、高稳定性、高可靠性的要求。 为加快推进国产自主可控替代计划,统信UOS采用了开源共创社区研发模式,旨在鼓励上下游产业链厂商和技术人员参与研发工作贡献代码,共同打造符合行业用户需求的安全、易用、稳定的操作系统产品。 这种开源模式不仅改变着我们的生活,更改变了整个世界。正如陈浩所言,国产操作系统必定是一个开放的生态。“国产化并不是终点,也不是目标,它只是一个市场的起步阶段,最终中国的信息产业是要走向全球的。而我们要做的就是立足中国、走向国际,所以我们坚持构建开放生态,用开放的姿态去迎接整个世界。” 可以预见,近年来在开源操作系统生态不断成熟的背景下,我们的国产操作系统依托开源生态和政策东风正在快速崛起。目前,以统信公司为代表的UOS国产操作系统已经趋于成熟。随着产业生态的迅速发展,操作系统国产化进程有望提速。 芯片短缺:国内厂商迎发展良机 除了国产替代之外,芯片短缺也是近期半导体行业的一个热议话题,更是所有厂商不得不面对的一个重要问题。 从去年年底开始,芯片短缺危机就导致了汽车行业供需紧张。据AutoForecast Solutions最新统计,截至2021年3月29日,全球共六家汽车制造商新增超65000辆因芯片短缺而减产的汽车。截至目前,芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆。预计2021年,全球汽车市场将因此减产超200万辆。 更糟糕的是,上述这种“缺芯断粮”的现象不只发生在汽车行业,由于各大芯片代工厂急于解决汽车芯片短缺的问题,例如PC、手机、家电等行业的芯片订单也随之受到了波及,汽车制造商和各大供应商都在争夺芯片。换句话说,这场席卷全球的“缺芯潮”已经从汽车行业蔓延到了PC、手机、家电等多个领域。目前,整个芯片市场都处于一种缺货状态。 对于芯片缺货的原因,深圳中电国际信息科技有限公司相关负责人认为,这一问题是由多种因素导致的,但更多的则是因为大家都严重低估了经济反弹。 一方面,芯片短缺危机的持续发酵,暴露出汽车供应链的复杂性。新技术、新应用的大量涌现,给全球汽车供应链带来了新的挑战。尤其是智能电动汽车对芯片的需求激增,使得汽车芯片上升到了关乎产业核心竞争力的地位。另一方面,受新冠疫情的影响,以远程办公、在线医疗、在线教育等为代表的互联网应用需求出现暴增,进而影响到常规芯片的产能供给。 据MarketWatch最新发布的报告显示,世界范围内的芯片短缺现象预计还会持续3-4个季度。如果准确的话,要到2022年的某个时候,行业才会恢复正常。可以预见,全球芯片短缺将成为今年半导体行业的主旋律。 虽然“缺芯断粮”在短时间内很难缓解,但这或许是国产替代的一个大好机会。从市场需求来看,芯片短缺对国产替代所带来的市场化推动力尤为明显,国内厂商因“缺芯”获得了更多的导入机会。在国家政策和市场需求的驱动下,那些具备较强研发能力和产品能力的国内厂商将有机会脱颖而出。 事实上,早在“缺芯潮”到来之前,就有不少国内厂商看到了产能不足这一潜在威胁。除了做好提前备货的工作之外,一些实力较强的企业早早就开始布局芯片市场了,比如在家电领域,格力、美的、长虹、海信、格兰仕等厂商,最近都在大力研发自己的芯片产品,展示自己的“中国芯”力量。 在芯片制造领域,虽然我国仍处于不成熟阶段,而高端芯片、先进半导体设备,以及晶圆制造工艺的技术提高又都需要时间积累。不过,随着国家政策进一步向半导体产业倾斜,以及各大企业在半导体领域的坚守与奋进,相信在不久的将来,中国一定能够超越美国成为全球半导体市场的领导者!

    时间:2021-04-18 关键词: 集成电路 芯片 半导体

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