半导体

官宣！中芯系晶圆大厂易主

中国半导体行业迎来重大资产重组！

车辆区域控制架构关键技术——趋势篇

向软件定义汽车 (SDV) 的转型促使汽车制造商不断创新，在区域控制器中集成受保护的半导体开关。电子保险丝和 SmartFET 可为负载、传感器和执行器提供保护，从而提高功能安全性，更好地应对功能故障情况。不同于传统的域架构，区域控制架构采用集中控制和计算的方式，将分散在各个 ECU 上的软件统一交由强大的中央计算机处理，从而为下游的电子控制和配电提供了更高的灵活性。

英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标!

2025 ICDIA创芯展，7月11-12日，中国.苏州金鸡湖国际会议中心

XENSIV™第四代磁传感器支持最高达到ASIL B级要求的汽车功能安全应用

【2025年6月5日, 德国慕尼黑讯】在开发自动驾驶应用时，系统和传感器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY)推出XENSIV™ TLE4960x磁传感器系列。

OpenGMSL™联盟宣告成立，推动未来车载连接技术变革

中国，北京，2025年6月4日——多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作伙伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚行业力量，将视频和/或高速数据的SerDes传输打造成为全球汽车生态系统的开放标准。

凯睿德宣布任命徐峥谊先生为中国区总经理

中国，上海 – [2025年5月12日] – 先进制造执行系统(MES) 的领导者凯睿德制造(Critical Manufacturing)正式宣布徐峥谊(Daniel Xu)先生担任中国子公司总经理。徐峥谊先生在工业软件和数字化转型领域拥有超过20年的深厚经验，未来将带领凯睿德中国，推动技术创新和本土化发展，助力公司在中国市场的进一步拓展。

意法半导体在 2025 年东南亚国际半导体展会展示边缘人工智能和自动化解决方案

2025年5月30日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 参加了 5 月 20 日至 22 日的2025年东南亚半导体展会(展位号 L1901)。

台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心

柏林 2025年5月28日 /美通社/ -- 据德新社消息，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。 该中心预计将在第三季度开业， 将与集团客户合作开发用于汽车行业和其他行业创新的芯片解决方案。 此次投资也被视为台积电去年宣布在德国德累斯顿兴建...

大联大：瞄准新质工业赛道，共谋产业发展新篇章

赛美特“AI智造”生态体系亮相，四大方向赋能智能制造

5月23日，由国产智能工业软件领军企业赛美特主办的“AI无界·智联未来Al Defines the New Fab”AI制造应用峰会在上海成功召开。峰会聚焦人工智能技术与半导体制造的深度融合，吸引了行业专家、技术先锋及生态伙伴共聚一堂，共议AI赋能智能制造的趋势与落地实践，为产业智能化升级提供新思路。

英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证

【2025年5月X日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期在低碳化方面取得新进展：其温室气体减排目标获得科学碳目标倡议组织（SBTi）的认证。获批的目标包括公司自身的排放量（范围 1和范围2）目标以及供应链排放量（范围 3）目标。英飞凌的范围1和范围2目标符合《巴黎协定》将全球气温升幅控制在1.5摄氏度以内的要求，达到了SBTi对近期碳减排目标的最高标准。此外，英飞凌还针对供应链制定了正式的范围3目标，并将与供应商合作作为公司可持续发展战略的基本组成部分。例如，英飞凌采购团队已经与100多家供应商就碳减排解决方案开展了积极合作。

小米自研3nm芯片，为什么不会被制裁？

近日，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片“玄戒O1”引发了广泛关注。那么，为什么当初华为在先进芯片领域遭受了美国制裁，而小米却能“安然无恙”呢？

英飞凌携手优优绿能，助力电能转换效率新突破

【2025年5月20日, 中国上海讯】在全国两会聚焦新能源汽车充换电基础设施升级、力推超充网络扩建、高速充电走廊建设及换电模式普及的背景下，充换电行业正迎来高质量发展的关键期。近日，英飞凌科技宣布与深圳优优绿能股份有限公司深化合作，通过提供英飞凌先进的CoolMOS™和TRENCHSTOP™ IGBT， CoolSiC™ MOSFET和EiceDRIVER™驱动器等全套功率半导体解决方案，全面赋能优优绿能新一代40kW液冷充电模块及V2G车网互动解决方案的技术升级，显著提升充换电设备的电能转换效率与稳定性，为充电行业的高质量发展注入新动能。

MOS 管导通条件深度解析：从原理到应用

在现代电子技术领域，MOS 管(金属 - 氧化物半导体场效应晶体管)作为一种关键的半导体器件，广泛应用于各类电路中。从智能手机到计算机主板，从电源管理到功率放大，MOS 管都扮演着不可或缺的角色。然而，对于许多电子技术初学者甚至部分从业者来说，MOS 管的导通条件始终是一个令人困惑的问题。本文将深入探讨 MOS 管的导通条件，揭开其神秘的面纱。

国产制造类 EDA 加速突围

在半导体产业的宏大版图中，电子设计自动化(EDA)技术宛如一颗闪耀的明珠，占据着极为关键的地位，被誉为 “芯片之母”。它贯穿于芯片设计、制造、封测等各个核心环节，是推动半导体产业持续创新与发展的重要驱动力。然而，长期以来，全球 EDA 市场呈现出高度集中的格局，90% 以上的份额被新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)、西门子 EDA 这三大美国巨头牢牢把控。但近年来，随着国产替代进程的不断提速，中国的 EDA 企业在政策扶持、资本助力以及技术攻坚的多重推动下，正奋力追赶，逐步缩小与国际先进水平的差距，上演着一场激动人心的 “突围之战”。

为什么用Cu作为互联金属？Al为什么会被替代？

在半导体芯片制造中，互连金属对于芯片性能至关重要。随着芯片集成度不断提高，互连金属的选择成为影响芯片性能的关键因素。曾经，铝(Al)在半导体互连领域占据主导地位，但如今，铜(Cu)已成为高性能集成电路的首选互连金属。这一转变背后，有着诸多深层次的原因。

应用材料公司发布2025财年第二季度财务报告

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“在高度变化的宏观环境中，应用材料公司凭借广泛的业务实力和互联互通的产品组合在2025年取得了强劲的业绩表现。高性能和高能效的人工智能计算仍然是半导体创新的主要驱动力，我们正与客户及合作伙伴通力协作，以加速实现行业路线图。在市场快速增长领域的重要技术节点上，应用材料公司占据优势地位，这也支撑着我们多年的业务增长轨迹。”

英飞凌启动公司25周年传播项目

【2025年5月16日，德国慕尼黑讯】为庆祝公司25周年，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）启动了一项全球整合传播活动，旨在彰显半导体技术的经济和社会价值，以及英飞凌在推动低碳化和数字化方面做出的贡献。这场传播活动的核心主旨是：英飞凌的产品和解决方案对我们每个人的日常生活都至关重要。活动内容将围绕“Matters to me”这一主题展开一系列的情感讲述。

高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资

近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。

应用材料公司扎根亚洲STEAM教育 激发下一代人才科学思维

5·18国际博物馆日“与丝路同行·择粹课堂”牵手上海敦煌当代美术馆共启“丝路大美育”