半导体
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工控不装观察局播客 | DDR4价格疯涨！停产预警？威刚播客首爆“内幕”
各位工控圈的朋友们注意啦！威刚全新播客栏目《工控不装观察局》正式开播啦！作为深耕工控领域的内存解决方案提供商，我们深知大家在产业升级、技术迭代中总会遇到各种难题，而这档播客，就是为了和大家面对面拆解行业热点、分享实战经验而来！
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软件定义时代的左移策略
以汽车行业为例，远程软件更新已经成为常态——它能提升车辆性能、引入全新功能，无需用户前往服务中心即可修复问题。这种基于软件定义的车辆平台，既精准解决了用户痛点，又通过持续的功能迭代创造出独特的产品差异化优势，重新定义了行业竞争的核心维度。
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半导体工艺中铜为何采用 CMP 而非 Dry ET 去除?
在半导体制造领域，金属互连材料的处理工艺对芯片性能与精度起着决定性作用。随着摩尔定律的推进，芯片尺寸不断缩小，集成度越来越高，铝互连的局限性逐渐显现，如较大的 RC 延迟、电子迁移导致的器件可靠性下降等问题日益突出。在这样的背景下，铜以其优异的性能脱颖而出，成为新一代金属互联材料的首选。
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日本半导体逆袭成功！正式宣布2nm晶圆试产
7月20日消息，据媒体报道，日本芯片制造商Rapidus已宣布启动2nm晶圆的测试生产，预计2027年正式进入量产阶段。
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汽车电子行业：国际半导体巨头的新战场
在科技飞速发展的当下，汽车正从单纯的交通工具向智能移动终端转变。汽车电子行业作为这一变革的核心驱动力，已成为国际半导体巨头竞相角逐的热点领域。
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低噪声MEMS加速度计在半导体设备精密定位中的信号处理挑战与突破
半导体制造设备向7nm及以下制程加速演进，低噪声MEMS加速度计已成为Stepper、晶圆检测机等核心装备实现纳米级精密定位的关键传感器。其信号处理系统需在0.01g量级的微弱加速度信号中，剥离出由机械振动、热漂移、电磁干扰等引发的复合噪声，同时满足实时性、低功耗与高可靠性的严苛要求。然而，现有技术方案在超低噪声设计、多物理场耦合补偿、动态非线性校正等方面面临根本性挑战，迫使行业重新审视从传感器接口到数字信号处理的全链条创新路径。
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半导体创新推动能源格局演变的三种方式
在全球积极追求可持续发展与应对气候变化的大背景下，能源格局正经历着深刻变革。半导体技术作为现代科技的基石，在这场能源变革中扮演着极为关键的角色，其创新正从多个维度重塑能源的生产、传输与使用方式，成为推动能源格局演变的核心驱动力。
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半导体产业：全球供应链的重构与区域化布局
半导体产业作为现代科技的核心，其产业链涵盖设计、制造、封装测试以及设备材料等多个环节，具有高度的复杂性和全球性。长期以来，半导体产业形成了欧美日主导设计研发，掌控 EDA 工具、核心 IP 等关键技术;制造环节集中在中国台湾(台积电等)、韩国(三星)及中国大陆(中芯国际);封装测试集中在亚太地区，中国台湾与中国大陆占据主要市场份额;设备材料则由欧美日企业占据主导地位的格局。
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三星困局：追责文化逼走顶尖人才，半导体帝国根基松动
近期，多位前员工公开痛批公司严苛到窒息的企业文化，而随之而来的是顶尖存储芯片人才大规模流向竞争对手 SK 海力士等。
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ASML发布2025年第二季度财报：净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元
当地时间7月16日，阿斯麦（ASML）发布2025年第二季度财报。其净销售额77亿欧元，净利润23亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%
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恩智浦以“全球资源+中国速度”的创新模式，赋能电动汽车产业高质量发展
近期，恩智浦在大连金石滩举办了“2025汽车领导力媒体开放日”活动，全面展示了其在中国市场的战略布局、技术创新成果，以及与本土车企的深度合作，并通过“在中国为中国”和“在中国为全球”的战略理念，揭示了半导体技术如何赋能中国智能电动汽车产业的未来发展。
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大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案
2025年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（创通联达）Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。
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英特尔参加第三届链博会，链动生态共赢智慧未来
英特尔凭借在半导体与计算领域的技术与生态积累，为产业链伙伴提供全方位支持，不仅在硬件层面推出全栈AI产品组合，满足多样化算力需求，并在软件与生态上，持续推动开源合作，提供丰富的开发工具和资源，助力本地开发者高效部署解决方案。与此同时，英特尔聚焦中国市场需求，以客户为中心，加快本地产品定义与开发，促进更多创新应用落地，为本地科技生态注入活力。
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英飞凌证照产品组合再添新成员：SECORA™ ID V2和eID-OS提高证照应用的灵活性并助力证照及鉴权项目的快速落地
【2025年7月15日, 德国慕尼黑讯】随着各国政府加速推进数字化转型，全球对电子身份证件（eID）的需求持续增长。为了更加快速、灵活地响应这一领域的高速迭代需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款新型解决方案SECORA™ ID V2和eID-OS，在帮助客户缩短平台开发时间和加快应用部署的同时，为本地安全印务及证件生产商提供项目所需的更加灵活的解决方案。
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搭载Integrity Guard安全架构的芯片交付量突破100亿，充分彰显英飞凌在安全领域的领导地位
【2025年6月27日, 德国慕尼黑讯】安全控制器是现代数字生活的重要组成部分。它们被嵌入到电子护照、身份证、支付卡和智能手机中，保护着全球数十亿人的个人数据和数字身份。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)的Integrity Guard安全架构自推出以来，基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿，这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。
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负债超10亿，封装大厂宣告破产！
近日，中国台湾上市公司光罩发布公告称，其全资子公司群丰科技已向法院申请破产，负债总额高达10.58亿元新台币（约合人民币2.6亿元）。这一消息引发了业界的广泛关注，群丰科技的破产不仅反映了其自身的困境，也揭示了整个行业所面临的挑战。
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创新引领未来，是德科技年度技术盛会在上海圆满举行
2025年6月26日，中国上海 —— 创新突破边界，技术重塑未来。今日，是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。此次盛会汇集了来自通信、半导体、人工智能、数据中心及新能源汽车等领域的意见领袖、技术专家、行业客户和生态合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演进、芯片创新层出不穷的背景下，如何以先进的设计、仿真和测试解决方案为基石，推动关键技术突破，赋能产业的升级跃迁。
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Nordic Semiconductor 收购 Memfault，推出首个用于互联产品生命周期管理的 “芯片到云”完整平台
率先将一流硬件、软件和云服务相结合，改变互联产品的构建、部署和升级方式，以应对瞬息万变的需求和日益增加的软件复杂性
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全球电子协会(Global Electronics Association)正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展
电子行业标准与认证领导者发布全新使命愿景，倡导全球供应链协同发展，并发布全球贸易流向研究报告
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半导体封装基板（Substrate）铜面粗糙度控制：电镀添加剂与脉冲反镀优化
在半导体产业蓬勃发展的当下，封装基板作为芯片与外部电路连接的关键桥梁，其性能和质量直接影响着整个半导体器件的可靠性和性能。铜面粗糙度是封装基板的重要质量指标之一，过高的铜面粗糙度会导致信号传输损耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等问题。因此，有效控制半导体封装基板铜面粗糙度至关重要。电镀添加剂和脉冲反镀技术作为控制铜面粗糙度的关键手段，近年来受到了广泛关注。
