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PCBA焊接异常分析：从失效现象到根因定位的系统化方法
在电子制造领域，PCBA（印刷电路板组件）的焊接质量直接影响产品性能与可靠性。据统计，焊接异常导致的失效占PCBA总失效案例的60%以上，涵盖虚焊、短路、裂纹、元件脱落等典型问题。本文结合实际案例与失效分析流程，系统解析PCBA焊接异常的根因定位方法。
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PCBA 常见的安全性和可靠性测试方法有哪些
在电子产品的生产制造过程中，PCBA(Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件)作为核心部件，其安全性和可靠性直接影响着整个产品的质量与性能。为确保 PCBA 能够在各种复杂环境下稳定运行，满足用户对电子产品的高要求，一系列严格的安全性和可靠性测试必不可少。这些测试方法从多个维度对 PCBA 进行全面检测，及时发现潜在问题，为产品质量保驾护航。
