在电子制造行业,PCBA(印刷电路板组装)作为产品功能实现的核心载体,其质量直接决定终端产品的可靠性与市场竞争力。据统计,电子组装环节的质量问题占整机故障的60%以上,而建立系统化的不合格品控制流程,可将缺陷逃逸率降低80%,成为企业质量管理的关键抓手。本文从流程设计、技术工具与持续改进三个维度,解析PCBA不合格品控制的核心框架。
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