可卷曲超薄柔性芯片

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两款可卷曲超薄柔性芯片杭州发布：具备量产能力

昨日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。两款厚度小于25微米的柔性芯片问世据了解，两款芯片分别为运放

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2019-07-29

芯片可卷曲超薄柔性芯片柔性电子国际学术大会