两款可卷曲超薄柔性芯片杭州发布：具备量产能力

昨日，在第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款厚度小于25微米的柔性芯片。

两款厚度小于25微米的柔性芯片问世

据了解，两款芯片分别为运放芯片和蓝牙SoC芯片，厚度均小于25微米，约为一根头发丝粗细的三分之一到二分之一。

据研发团队负责人、清华大学教授冯雪现场介绍表示，其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，蓝牙系统级芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

值得一提是，据了解，目前这两款芯片已基本具备量产能力。两款芯片将运用于人工智能、医疗电子、智能制造等相应领域。