封装上的封装堆叠技术;PCB（引线键合和倒装芯片）上的芯片堆叠，具有嵌入式器件的堆叠式柔性功能层;有或无嵌入式电子器件的高级印制电路板（PCB）堆叠;晶圆级芯片集成;基于穿硅通孔（TSV）的垂直系统集成（VSI）。
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