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PCB设计的新型喷胶技术，你知道吗？
什么是PCB设计的新型喷胶技术?随着PCB设计的不断的改朝换代，我们也要跟随时代脚步，为了满足一些特殊点胶要求，最开始的底部填充技术是为了满足陶瓷的生产，随着工艺的发展逐渐应用到PCB板的芯片封装中，通过点胶设备对PCB板喷胶，再将芯片通过胶水的性质粘接在PCB板上进行工作，但PCB板喷胶对设备的要求比较高，那么这就需要应用到高速填充点胶机。
什么是PCB设计的新型喷胶技术?随着PCB设计的不断的改朝换代，我们也要跟随时代脚步，为了满足一些特殊点胶要求，最开始的底部填充技术是为了满足陶瓷的生产，随着工艺的发展逐渐应用到PCB板的芯片封装中，通过点胶设备对PCB板喷胶，再将芯片通过胶水的性质粘接在PCB板上进行工作，但PCB板喷胶对设备的要求比较高，那么这就需要应用到高速填充点胶机。
