就在本月初,ARM控股宣布称将与阿里巴巴集团在数据中心业务方面展开合作,母公司软银也是后者的最大股东。据悉阿里巴巴将在自家数据中心的服务器上大量采用ARM设计的低功耗处理器,并逐步替代Intel产品。
具备领先科技的嵌入式计算机模块,单板计算机与EDMS定制化服务领导厂商-德国康佳特科技,推出下一代支持工业级宽温范围,名片大小的COM Express Mini 低功耗模块conga-MA5。此款COM Express Type10计算机模块搭载最
2017年AMD要杀回高性能处理器市场了,明年Q1季度首发8核16线程的桌面版Zen处理器,接着还有32核64线程的Naples(那不勒斯)服务器版处理器,CPU核心数比Intel目前下一代Xeon E的28核56线程还要多。
手机厂商纷纷自主开发处理器,华为有麒麟,小米有松果,魅族也要自研处理器了,这让高通怎么办。昨日,新浪微博一科技爆料博主@二次元科技菌透露惊天消息,传早已退隐手机CPU江湖多年的TI(德州仪器)与国产手机厂商魅族要携手做处理器了,据传双方目前正在珠海着手此事。
恩智浦半导体在中国正式发布i.MX 6ULL应用处理器,其能效比市场同类产品提升高达30%。i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员设计,帮助他们为不断增长的物联网领域的消
第1页:英特尔5种处理器模式 应用场景不同互联网络的快速发展,让人与人之间的距离缩短,让世界的联网设备数量不断增加,每天所产生的数据量也成指数级上升。在这种现实情况
如今,从天气预报、产品开发到疾病诊断,高性能计算(HPC)在企业以及各行各业中的应用日益普遍,在各种复杂问题处理中都能看到它的身影。因此,降低HPC系统复杂性,平衡性能
三星电子的半导体部门在今年有了一个大飞跃,公司使用在Galaxy S7 Edge内部的Exynos 8890处理器首次使用了公司的自家处理器核心。而根据内部人士的最新消息称,三星Device Solution部门目前正在开发自己的32位微控
高速、高密集的数据处理需求不断挑战着DSP的性能极限,顺应这些需求,DSP未来将如何发展?日前,在与ADI工业部门市场经理陆磊的交流中,笔者找到了些许答案。DSP 呈现五大发
随着Coffee Lake曝光在2018年上市,Intel的处理器路线图又悄然发生了新的变化。不得不说,这是一个看不懂的家族,因为按计划,明年下半年会有10nm的Cannon Lake,结果2018年又回炉重造14nm......
运算速度世界第一的神威·太湖之光超级计算机“神威”庞大的系统结构图。
新一期全球超级计算机500强(TOP500)榜单14日在美国盐湖城公布。
一直以来,在手机芯片行业,高通以其强大的基带专利,几乎垄断了整个行业,高端手机清一色地使用了高通最新处理器。不过,随着三星,华为、联发科的持续发力,这个情况似乎有了改观。其中三星处理器性能是提升上来了
全球智能云计算服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商——凌华科技发布基于第六代Intel® Core™ i7/i5/i3和最新的Intel® Xeon® 处
近日,高通的几位高管,包括CDMA技术高级市场总监Michelle Leyden Li、GPU产品管理高级总监Tim Leland、CPU产品管理总监Tavis Lanier,畅谈了移动平台的诸多方面,尤其是
Imagination Technologies 宣布,已与专为 IC 设计者提供生产解决方案的供应商 MOSIS 合作,让学生与研究人员得以利用先进的嵌入式处理器内核开发出创新、安全的 SoC 设计
Intel今年虽然没有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是简单的提提频率,还是有一些诚意的。目前,新平台的Y系列超低压、U系列低压版已经出货,H系列高性能版、S系列桌面版也将在明年第一季度登场。
日前,一款小米新机随着一波真机照在网上曝光,相对于网友们对小米新款手机的关注,更多网友将关注的焦点集中到了手机芯片上。
一直一来,缺芯少魂一直是中国信息产业的心病,中国的CPU市场也一直被Intel、ARM等国外厂商垄断,龙芯、申威、飞腾等国产CPU在社会上也往往遭到别有用心之徒诸如“打磨芯片”、“骗经费”、&ldq
距离新款三星Gear S3智能手表发布(德国IFA2016)一个多月后,三星终于宣布开始量产专为可穿戴设备打造的Exynos7270处理器。 三星称,Exynos7270是首款基于14nm FinFET工艺