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为什么叠层设计需要PP和CORE交替使用
在多层印制电路板(PCB)的叠层设计中，PP(半固化片)与CORE(芯板)的交替使用并非随意选择，而是兼顾结构稳定性、电气性能、制造可行性与成本控制的核心设计原则。二者作为叠层结构的核心组成部分，虽同属绝缘基材范畴，却有着截然不同的物理特性与功能定位，单独使用任何一种都无法满足多层PCB的设计与使用需求，只有通过科学的交替搭配，才能实现叠层设计的最终目标，支撑电子设备向高密度、高速度、高可靠性方向发展。
在多层印制电路板(PCB)的叠层设计中，PP(半固化片)与CORE(芯板)的交替使用并非随意选择，而是兼顾结构稳定性、电气性能、制造可行性与成本控制的核心设计原则。二者作为叠层结构的核心组成部分，虽同属绝缘基材范畴，却有着截然不同的物理特性与功能定位，单独使用任何一种都无法满足多层PCB的设计与使用需求，只有通过科学的交替搭配，才能实现叠层设计的最终目标，支撑电子设备向高密度、高速度、高可靠性方向发展。
