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  • 大联大诠鼎推出基于Qualcomm的ANC主动式抗噪蓝牙耳机

    大联大诠鼎推出基于Qualcomm的ANC主动式抗噪蓝牙耳机

    2019年6月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3003+ ams AS3418的ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案。 耳机抗(降)噪有两种方式。第一种为被动式抗噪,通过耳机的材质及音腔结构来达到抗噪需求。被动式抗噪无法处理低频的噪音,如汽车、飞机的引擎声,风扇转动的马达噪声,或者地铁列车在轨道上行驶的噪声。当人们佩戴耳机的时候该被动式抗噪方式会把外界的声音“完全”隔绝,包括同行朋友呼唤你的声音以及在路上行走时汽车逐渐靠近的引擎声,因此佩戴被动式抗噪耳机容易发生危险。 第二种为主动式抗噪(Active Noise Cancelling ANC),其原理是利用耳机内专用的抗噪麦克风来拾取环境噪音源,再通过芯片内建的DSP运算处理产生反向的声音信号来跟环境噪音互相抵消达到主动抗噪的功能。主动抗噪的最大优点是对于低频噪音具有极佳的处理性能,另外DSP fine tune后还可以产生一个使用场景叫talk-through mode,即不需要把整副耳机拿下来就可以听到外界的声音,完全克服了被动式抗噪的缺点。DSP主动抗噪的处理方式又可分为类比式的处理和数位式的处理两种。 图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案的展示板图 由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm的ANC主动式抗噪蓝牙耳机所使用的是类比式的处理方式,抗噪麦克风需经过一连串的RLC组合而成的ANC filter来达到抗噪功能,若ANC的low pass filter需求极为强烈,则所需的RLC串会更为复杂,所需的layout空间也会越大。QCC3003是一颗支持BT5.0 entry level的flash type立体声蓝牙耳机chipset,QFN包装有利于layout的简化,蓝牙硬件部分的design凝聚了FAE们的丰富经验,软件部分通过QCC3003的I2C来控制AS3418 ANC的on & off,大大地减轻了客户欲应用此方案可能产生的资源消耗。用户只需要来fine tune QCC3003的one MIC cVc,因为每只耳机具有不同的声学结构,不同的MIC位置需要做的fine tune来达成该耳机最优化的echo cancel跟noise reducTIon表现。 综合以上主动式抗噪优势,蓝牙无线通讯的便利让用户完全摆脱有线的“纠缠”,再加上cVc的fine tune优化让用户享受高品质的通话享受,使本方案成为一个不仅实用、低价又能做出差异化的蓝牙耳机方案。 图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm蓝牙+ ams ANC主动式抗噪蓝牙耳机解决方案的方案块图 核心技术优势 Dual mode BT5.0 优异的RF性能:9dBm(typ) transmit power and-92.0 dBm (typ) π/4 DQPSK receiver sensiTIvity 支持OTA更新firmware 支持Wideband speech通话 支持蓝牙HID remote camera control 方案规格 支持1 mic cVc noise reducTIon and echo cancellaTIon 支持feed-forward主动抗噪 支持AAC audio codecs 支持可设定化的EQ

    时间:2020-06-02 关键词: 蓝牙 qualcomm 大联大 蓝牙耳机

  • 智能汽车未来的机遇是什么?大联大之大大通举办“ADAS”主题研讨会

    智能汽车未来的机遇是什么?大联大之大大通成功举办以新一代ADAS技术为主题的在线研讨会。 2019年6月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下大大通平台以“把握智能汽车的未来—大大通助你解锁新一代ADAS技术”为主题的在线技术交流研讨会于6月19日成功举办。 ADAS是个啥技术? 科技突飞猛进,未来汽车智能化将是必然趋势。ADAS即高级驾驶辅助系统,是未来汽车智能化的必经之路。其利用毫米波雷达、摄像头等传感器技术感知车身周围环境并收集数据,进行系统的运算和分析,从而预知可能发生的危险,提高汽车驾驶的安全性和舒适性。随着国家的重视以及技术的突破,未来ADAS系统需求有望迎来快速发展。 专家坐镇,干货满满 由大大通举办的此次直播围绕新一代ADAS技术展开交流,邀请了大联大世平集团的两位技术达人为听众深度剖析其中的MPU和MCU部分。不仅如此,在会议结束后来自世平的叶德明、林俊宏、谭启正等多位资深技术专家专门负责为远道而来的听众们解惑答疑。同时,大大通还为没有机会来到现场的观众们设置了“预报名参与奖”和“优秀提问奖”,幸运的参与者获得了充电宝、万用旅充转接头、投影笔和笔记本等奖品。 本次大大通举办的“把握智能汽车的未来—大大通助你解锁新一代ADAS技术”主题在线技术交流研讨会的两位主讲人同样也是在业内耕耘多年的专家人物。 主讲人之一Elvis(廖家强)现任大联大世平企业群技术应用副理,拥有长达10年的嵌入式硬件研发经验,熟悉嵌入式平台的产品电路设计与PCB布线技巧,对NXP i MX、S32V / TI J6 / Rockchip RK3x系列等平台有丰富的产品开发与调试经验,涉及的产品应用包括ADAS、Car Infotainment、Cluster、PND、MID、TV-Box等,目前主要负责汽车嵌入式平台相关应用的技术开发与市场推广。他的演讲内容主要围绕S32V234 ISP+PCTT的Camera Tuning、基于S32V APEX的ADAS-LDW算法效能改善、ADAS域控制器-Lion、天空之眼-双目前视ADAS方案四个方面,深入浅出地剖析了包括S32V ISP的使用、S32V内置APEX核的性能、域控制器、双目ADAS解决方案等多方面的技术热点。 另一位主讲人Arley(詹磊)是现任大联大世平应用技术处应用专员,负责汽车电子应用方案的推广,目前主要负责的应用有ADB / PEPS / 77G Radar / Wireless Charger / BMS等。作为大联大汽车电子应用方案的推广负责人,Arley的演讲内容共探讨了关于新一代汽车照明系统-自适应汽车大灯(ADB)系统、77G单晶片雷达方案与测试标准(苏州凌创瑞地)、新一代ADAS的宠儿-异质多核心晶片在工业领域的新方向等三个方面,更多的从汽车电子的角度去解析ADAS技术的特点与未来的机遇。 来自大联大的美好祈愿 针对电子行业逐渐呈现碎片化、订制化的趋势,大联大推出了汇聚内外工程师,搭建互相帮助、乐于分享、解决问题的首选技术平台-大大通。其内容涵盖了智能家居、智能城市、可穿戴设备、智能医疗、车联网、电源等应用领域。除了大联大内部的方案外,还有原厂的最新方案和行业优质合作方案商(IDH)的方案,打通客户、原厂、IDH以及大联大的FAE之间的壁垒,搭建整个技术的生态圈。大大通还有完善的个人社交系统,关注技术大牛,吸引粉丝,获取积分和勋章,让工程师获得荣誉感、成就感。

    时间:2020-06-02 关键词: 大联大 adas 智能汽车

  • 大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代蓝牙耳机解决方案

    大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代蓝牙耳机解决方案

    近日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5126的,且支持Always On voice的TWS plus蓝牙耳机解决方案。 QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立体声TWS plus技术的蓝牙5.0芯片。该系列芯片的主要功能包括:A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根据封装体积大小、可用pin脚数量、ANC方式、工作电流差异、interface类型及生产制造成本的不同可分为以下五种芯片: 1.QCC5120:WLCSP_81,3.98*4.02*0.5 mm3,Stereo,two DSP 2.QCC5121:VFBGA_124,6.5*6.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP 3.QCC5124:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP 4.QCC5125:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,one DSP 5.QCC5126:VFBGA_90,5.5*5.5*1.0 mm3,Stereo,two DSP 图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品,且支持Always On voice的蓝牙耳机解决方案的展示板图 由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC5126的蓝牙耳机解决方案除了基本功能之外的最大特色就是Always On voice功能。 Always On voice的工作原理:当QCC5126处于待机状态时,蓝牙芯片内部有一个0.85V的LDO持续为DSP供电,DSP通过连接的MIC持续监听外部的声音,当监听到事先设置的关键词时,DSP会输出信号给MCU内核,QCC5126就会执行相应操作。 Always On voice持续不断的监听:当蓝牙耳机处于待机状态时,仍然可以使用语音唤醒耳机,控制耳机执行上一首/下一首歌曲,音量加/减等操作功能,无需用户亲自动手就可以完成这些功能操作,极大地提高了耳机使用的便捷性和智能性。 Always On voice的先进性:目前市场上很多具有语音功能的蓝牙耳机需要使用带有MCU算法的MIC去监听关键词,再把MCU的处理信号传递给蓝牙芯片。这样不仅成本较高(要使用专门的MIC)并且待机功耗较大(MIC内部的MCU和蓝牙芯片均耗电)。Qualcomm的QCC5126将MIC算法集成到芯片内部的DSP,只需使用普通的MIC,并且待机时保持低至uA级的关机电流,比市场上的其它同类产品更具竞争优势。 图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品,且支持Always On voice的蓝牙耳机解决方案的方案块图 核心技术优势 蓝牙5.0版本,更低的功耗,更远的连接距离,更大的数据吞吐率; 低功耗:听歌电流6mA,通话电流7mA,待机45uA,关机《1uA; 双耳通话,打电话时,两只耳机都有声音,都可以通话; Always On voice待机状态下,可以语音唤醒耳机,可以语音控制耳机执行上/下一首等操作; ANC主动降噪功能,可有效降低周围的环境噪声,给用户更纯净的聆听音乐环境; 支持Qualcomm Broadcast Audio,“一对多”广播传输。 方案规格 Bluetooth v5.0 specification support Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connecTIon A2DP v1.3.1 AVRCP v1.6 HFP v1.7 HSP v1.2 SPP v1.2 DID v1.3 HID v1.1 PXP v1.0.1 FMP v1.0 BAS v1.0

    时间:2020-05-29 关键词: qualcomm 大联大 蓝牙耳机 诠鼎集团

  • 大联大诠鼎推出30W PD车规级充电应用解决方案

    大联大诠鼎推出30W PD车规级充电应用解决方案

    2019年8月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于立锜科技(Richtek)RTQ7880的30W PD车规级充电应用解决方案。 Richtek的RTQ7880是第一颗将USB Type-C接口控制器和PD协议支持与Buck-Boost控制器集成为一体的新一代车载充电器解决方案。采用该方案构成的系统具有输出功率高、转换效率高、功率密度高、柔性程度高等特性和优势,能够满足用户对现在和未来车用充电器的一切想象。 由大联大诠鼎代理的RTQ7880使用的高效全桥Buck-Boost控制器能够在Buck与Boost模式之间实现平滑转换,工作频率可以根据效率优化的需要进行灵活的调节。当环境温度达到或超过一定的限制或车辆的电池电压不足时,RTQ7880会自动降低输出功率,避免出现系统崩溃的问题。RTQ7880的温度等级在-40~ +125度,ESD 2KV,满足车规要求。 图示1-大联大诠鼎推出基于Richtek RTQ7880的车规级充电应用解决方案的展示板图 核心技术优势 该车用充电装置可提供最大30W的输出功率; 支持QC2.0、PD2.0(Can be Compliant with PD3.0)、BC1.2及Type-C规范; 过电压/电流保护和IC温度过热保护; 符合CQC和TS16949认证要求。 图示2-大联大诠鼎推出基于Richtek RTQ7880的车规级充电应用解决方案的展示板图 方案规格 【Input】 Normal input voltage(VIN)range:9V~28V;Typical voltage:12V/24V Transient input voltage range:9V~35V Input UVP threshold:8.5V/8V Input OVP threshold:37V/36V 【Output】 Output voltages and currents: #1:5V/3A;#2:9V/3A;#3:12V/2.5A;#4:15V/2A;#5:20V/1.5A Output UVP threshold:60% of CV level setting Output OVP threshold:120% of CV level setTIng PWM switching frequency:200kHz Cable voltage drop compensaTIon(300mV max. at IOUT=3A) Built-in bleeders to discharge converter output and USB VBUS Driving n-channel output blocking MOSFETs All protecTIons are Auto-recovery Firmware update via Slave I2C interface LED indicator: -Off=No cable attachment -On=PD operaTIon Support for USB PD2.0 Protocol External OTP and Temperature Detection(optional)

    时间:2020-05-27 关键词: 大联大 车载充电器 立锜科技

  • 大联大诠鼎推出基于高通CSR Atlas7的四路行车影像系统解决方案

    大联大诠鼎推出基于高通CSR Atlas7的四路行车影像系统解决方案

    2019年8月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)CSR Atlas7的类比标清之四路行车影像系统解决方案。 Qualcomm CSR Atlas7(CSRS 3703)车载主控芯片不仅是车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment)的最佳应用方案,同时也是应用于即时处理四路行车影像的首选。由大联大诠鼎推出的本方案采用Qualcomm SoC CSR A7系统搭配TV Decoder(TI TVP 5158)接收标清镜头,将影像讯号通过VIP Interface传送至SoC A7系统,并借由该系统输出四路摄像头的标清画面,根据车载应用显示的视觉盲区影像,即时为车主呈现实际环境,进一步提升行车安全。 图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的类比标清之四路行车影像系统解决方案的展示板图 核心技术优势 Dual-core CPU,2x ARM Cortex A7 Advanced 3D graphics accelerator supporTIng OpenGL ES 2.0 Full HD 1080p video decoder Digital video matching ITU-R BT.601/ITU-R BT.656 support,but not limited to NTSC/PAL resoluTIon 图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的类比标清之四路行车影像系统解决方案的方案块图 方案规格 处理器:双核心Cortex A7 控制器:Cortex M3 支持8/16位元DDR3 / DDR3L,up to DDR3-1600 支持1080p全高清格式视讯解码器 具备进阶3D图像加速器 温度范围:-40到85°C

    时间:2020-05-26 关键词: 高通 大联大 车载信息娱乐系统

  • 大联大诠鼎推出QCC3024的耳机头盔一体化设计方案

    大联大诠鼎推出QCC3024的耳机头盔一体化设计方案

    2019年10月15日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳机头盔一体化设解决方案。 随着生活节奏的加快,人们通过手机APP点餐越来越多,外卖配送员必须使用手机接单并和客户联系,才能将外卖快速准确的送达。由于送餐时间有限,配送员经常会在骑行中与客户电话确认,这是非常危险的。如果将耳机和头盔做成一体化,配送员在骑行中只需要佩戴将耳机和头盔一体化的产品就可以在安全骑行中与客户联系,不仅完全解放双手,还能实现快速送达。 图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的展示板图 由大联大诠鼎推出的基于Qualcomm QCC3024的立体声耳机头盔一体化解决方案,采用QCC3024立体声输出芯片,QCC3024是一款集成闪存且可编程的双模蓝牙5.0音频SoC,基于极低功耗架构,可以用Sink工程实现stereo TWS功能,自带2-mic Qualcomm® cVc™ headsetnois reduction and echo cancellaTIon technology降噪,能将通话过程中环境的静态噪声和动态噪声进行有效的抑制。目前QCC3024应用于耳机和头盔一体化设计方案的应用场景主要有外卖配送、户外骑行、攀爬等。 图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的耳机头盔一体化设计解决方案的方案块图 核心技术优势 2麦实现通话消噪降噪 3核处理架构 方案规格 内嵌蓝牙双模,符合BT5.0 32MHz / 32bit CPU处理器 120 MHz可编程DSP 有线和TWS无线的立体声耳机 Class AB / Class D音频输出 Low power蓝牙低功耗 支持Class 1发射功率 Li-ion battery锂电池充电管理机制

    时间:2020-05-20 关键词: 耳机 qualcomm 大联大

  • 大联大诠鼎推出基于高通QCC3020最新一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片

    大联大诠鼎推出基于高通QCC3020最新一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片

    2019年11月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案。 QCC3020是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.1芯片,该芯片的重要功能是能够同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中背景噪声的降噪处理。该芯片使用Qualcomm第8代CVC降噪技术,采用VFBGA封装,制造成本低,体积稍大,定位于普通的嵌入式耳机和头戴式耳机,芯片价格便宜,量产对PCB板材和生产线要求不高。 图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的TWS无线蓝牙耳机解决方案的展示板图 Qualcomm CVC(Clear Voice Capture)降噪技术是一种软件降噪技术,其原理是通过耳机内置的消噪软件及麦克风来抑制多种类型的混响噪音,主要用于HFP通话,即平时的打电话功能。主麦克风捕捉使用者的说话声,副麦克风捕捉背景噪音,如风声、汽车声、远处的说话声等,CVC技术通过内部软件算法把副麦克风捕捉到的噪音消除,只留下使用者的说话声,这样通话中的对方就能清楚地听到使用者饱满、清晰的说话声,增强用户的使用好感。 使用单麦克风通话,对方听到的声音中既包括说话者的声音又包含背景的噪音,难以清楚地听到想要的声音。由大联大诠鼎推出基于Qualcomm的双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机解决方案,CVC软件算法集成在蓝牙芯片,无需授权即可免费使用,且支持2个麦克风同时使用,与单麦克风的产品相比通话音效更清晰。 图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm技术的TWS无线蓝牙耳机解决方案的方案块图 核心技术优势 两个麦克风同时抑制噪音 声学回声消除噪音 频率相关非线性处理,包括啸声控制 舒适噪音产生,可选择有色噪音 发送和接收路径均衡器 噪声相关音量控制,接收路径噪声抑制 接收路径自适应均衡器 具有饱和防护功能的辅助输入和混音器 接收路径增强和硬限幅器 麦克风增益控制 方案规格 Headset Profile(HSP)V1.2 Hands-free Profile(HFP)V1.7.1 Advanced Audio Distribution Profile(A2DP)1.3.1,as a sink only including with:V1.3.1;SBC / AAC / aptX / aptX-LL / aptX-HD Audio / Video Remote Control Profile(AVRCP)V1.6 Serial Port Profile(SPP)V1.2 DI(Device ID)Profile V1.3 Audio / Video Control Transport Profile(AVCTP)V1.4 Audio / Video DistribuTIon Transport Profile(AVDTP)V1.3 Message Access Profile(MAP)V1.1 Phone Book Access Profile(PBAP)*V1.1.1 Generic A / V DistribuTIon Profile(GAVDP)V1.3 RFCOMM V1.2

    时间:2020-05-18 关键词: qualcomm 大联大 蓝牙5.1 无线蓝牙耳机

  • 大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCA4024的双模智能门锁

    大联大诠鼎推出基于Qualcomm QCA4024的双模智能门锁

    2019年11月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCA4024的双模全自动智能门锁Turnkey解决方案。 近年来随着云计算和大数据的快速发展,智能家居行业也随之火爆。市场的热捧和消费者观念的普及不断推动行业的进步。智能门锁作为智能家庭安全类别中的重要组成也是越来越被人们认同和接纳。当前的门锁市场处于高速发展初期,既有传统门锁厂家转型,又有互联网巨头和初创公司的加入。针对传统门锁厂家对电子产品缺乏技术开发的痛点,大联大诠鼎集合公司内部资源推出了基于Qualcomm QCA4024的双模智能门锁Turnkey Solution。 图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案的展示板图 QCA4024是Qualcomm专门针对IOT设计的首款支持ble和zigbee模式的SOC。本方案包括软硬件设计资料和移动APP,目前最新的SDK是基于Qualcomm qca4020.or_.3.0版本QSDK开发的。SDK功能完整,以中间件形式贯通底层与应用层,实现对马达、指纹、语音、触控、显示等模块的支持;整合蓝牙、wifi网络通信实现对云端、移动端的互联互通;结合提供的APP实现云端、移动端的开解锁和历史记录查询以及OTA功能。SDK有多种连接组合方案,如BLE+WIFI、BLE+ZIGBEE、BLE、BLE+WIFI+ZIGBEE。 整体开发环境为window系统,使用python进行组织完成整个编译、烧写过程。不提供GUI界面工具,均为commandline tool。 该方案提供APP供客户定制开发。同时支持Android、IOS版本。借鉴homekit技术规范,把市场上的主流功能都整合进去,有源码级支持,减少客户二次开发难度。 图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的双模全自动智能门锁解决方案的方案块图 核心技术优势 高集成单芯片方案,只需一颗soc 扩展性能好,io接口丰富 多种解锁方式,支持ble / zigbee APP、指纹、密码、卡片解锁 支持BLE、zigbee OTA功能 电量侦测和低电报警 临时密码管理 APP提供指纹、卡片、密码注册、增删等人员管理功能 开关门历史记录 方案规格 芯片8 x 8mm2,0.40mm pitch,68-pin QFN 2核mcu(Arm M4F、Arm M0) 支持ZigBee3.0 and Thread via OpenThread 支持Bluetooth 5 Qualcomm Mesh connecTIvity

    时间:2020-05-17 关键词: 云计算 qualcomm 大联大 智能门锁

  • 大联大诠鼎推出基于高通的QCC3031 TWS蓝牙音箱设计

    大联大诠鼎推出基于高通的QCC3031 TWS蓝牙音箱设计

    2019年12月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031的TWS蓝牙音箱设计解决方案。 QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音频SoC,专为优化的蓝牙音箱设计。基于极低的功耗架构,支持Qualcomm aptX™和aptX HD音讯,并可开启TWS功能将左右声道的声音输出到两个QCC3031蓝牙音箱。配合Qualcomm独有的可控制开启外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射频芯片使输出功率加大,支持最高1.8A的充电电流设计,让音乐享受不间断。 QCC3031采用QFN封装,旨在为用户提供有助于缩短开发时间和成本的解决方案,除了高品质的Analogue Audio输出界面之外,另可程式化的Digital audio丰富音源输出。输入方面除了无线蓝牙还支持有线输入USB音源播放,并且可以设定成wire in的方式让聆听音乐的方式不再受到限制。 图示1-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的TWS蓝牙音箱设计解决方案的展示板图 在硬体线路设计方面,除了QCC3031的基本线路之外,另外设计Digital I2S界面,并留出控制外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射频芯片开启脚位来达到无线输出大功率的设计。三个按键不仅满足一般开关机、配对、大小声等基本功能,还可以触发TWS功能和开启、切换EQ等进阶功能应用。三个LED的设计也可以让用户在使用蓝牙音箱时也能随时知道蓝牙音箱的状态。 在软件方面,Qualcomm除了Mutlicore Development Environment(MDE)开发环境之外,还有ADK Configuration tool可以用来做按键触发和I2S、TWS功能设定、LED显示、音源输出设定,然后再搭配QCAT来调整cVc和Music EQ效果。 图示2-大联大诠鼎推出基于Qualcomm产品的TWS蓝牙音箱设计解决方案的方案块图 核心技术优势 Bluetooth v5.0 specificaTIon support Qualcomm® Bluetooth® Low Energy secure connecTIon Qualcomm® aptX™音频 Qualcomm® cVc™ Qualcomm TrueWireless™ A2DP v1.3.1、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HSP v1.2、SPP v1.2、DID v1.3、HID v1.1、PXP v1.0.1、FMP v1.0、BAS v1.0 方案规格 具备32位元处理器子系统以及Qualcomm Kalimba DSP 蓝牙v5.0支持蓝牙低功耗2 Mbps Class 1 + 20dBm输出 具备双路98dBA D类耳机放大以及双路99dBA单端类比输入功能 I2S / PCM和SPDIF interface数位音源界面 支持外部最大充电电流1.8A

    时间:2020-05-13 关键词: qualcomm 大联大 蓝牙音箱 tws

  • 大联大诠鼎推出基于Semtech的LoRa网关校园学生安全及定位方案

    大联大诠鼎推出基于Semtech的LoRa网关校园学生安全及定位方案

    2019年12月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+蓝牙技术之校园学生安全及定位解决方案。 本方案采用LoRa网关(基站)负责校园内的网络覆盖及胸牌数据的采集。定位胸牌采集位标的数据并通过LoRa传输到LoRa网关,可根据应用场景支持GPS等功能。定位胸牌支持充电,充电一次可使用12天左右,安保、保洁等人员可人手一台实时记录相关人员在校园内的活动情况,并可与安保人员的巡更等业务对接,实现一卡多用。位标是室内或室外定位位置区域选择,采用低功耗电池供电,仅需在合适的位置粘贴,并且可通过网络获取不同位标当前的电量情况。基于LoRa的网关,一个校园最多2-3个网关即可覆盖,组网成本低廉。 图示1-大联大诠鼎推出基于Semtech的LoRa+蓝牙技术之校园学生安全及定位解决方案的展示板图 学生佩戴的胸卡采用有源RFID(射频识别)卡制作成卡片的形式,纽扣电池供电最多可达3年以上。在数据采集方面采用LoRa做远距离传输的RFID采集终端,仅需提供电源,无需布线。在部分难以提供电源的地方,可采用太阳能供电方式,最大限度地节约施工成本。家长还可通过采集盒提供的信息对学生出门及回家的时间进行监测从而实现对学生的闭环管理。在校园管理方面,需要更精确地了解安保人员的分布、巡更的时间、路线和保洁人员的打扫时间、停留时长等,对实时性和精确度均有更高的要求。 图示2-大联大诠鼎推出基于Semtech的LoRa+蓝牙技术之校园学生安全及定位解决方案的方案块图 核心技术优势 与传统的方案相比,基于LoRa技术的校园学生安全及定位解决方案首先充分考虑了学生与安保业务的不同的属性,基于不同的业务采取不同的技术方案,对需要布放较多位标的定位方案,采用位标电池供电技术; 对需要了解进出等关键位置的数据,采用胸牌供电技术,这样在业务上互相分离,对业务管理提供最大的便利性。施工简单方便,位标无需供电、布网,仅需粘贴即可,简单方便,学生的胸牌在3年的学习周期内无需更换电池,property方便管理; 在传输上采用LoRa技术,布设基站、采集设备的点相对较少,施工简单,维护方便。采用星形组网,一旦网络中某一点出现问题,不影响整个网络的稳定性,仅需更换网络中的该点即可。无论学生还是安保人员均通过物联网接入到网络中,可通过设置权限实现学校管理层、家长等不同层次人员的共同使用。 方案规格 【产品规格】 通信协议LoRa / Bluetooth BLE4.0 定位:苹果公司iBeacon协议 传输:LoRa Mesh 传输距离空旷环境500米@LoRa射频20k速率,发射功率20dBm条件下 蓝牙芯片NRF52832 蓝牙5.0标准 蓝牙接收灵敏度-96dBm@1Mbps LoRa芯片SX1278 20kbps速率,发射功率20dbm,配合双信道或4信道网关,支持多信道发送,减少无线信号碰撞,提高网络节点容量 【产品外型】 卡片尺寸86*55*7.3 mm3,重量100克 续航时间:工作状态可达720小时(4秒上报一次);休眠状态可达2年(3分钟上报一次),上报频率可定制 指示灯:3个(LED),报警指示灯(蓝色);定位上报状态指示灯(绿色);充电指示灯(红色) 开关:1个(电池供电开关);按键1个,报警:轻按;蜂鸣器1个,报警时持续响,供电1000mAh锂电池,支持USB充电 报警状态:指示灯+蜂鸣,蓝色报警灯闪烁+蜂鸣器滴滴报警 上报内容:iBeacon的ID和信号强度、电池电压、是否报警、各种传感器数据,供定位算法、运动状态分析、报警通知、环境监测用 天线方式:蓝牙内部PCB天线 LoRa:ufl转接FPC内置软天线 震动马达:1个,报警时震动 加速度陀螺仪:1个,博世BMI160芯片,支持计步,跌倒检测 气压计高度:1个,BMP280,检测高度:楼层用,同时支持温度检测 温湿度传感器:1个,盛思锐SHT30,温度范围:-40到125°,湿度:0到100% GPS:1个,移远L76C,室外定位用,支持北斗 WIFI探针:1个,锐迪科RDA5981,探测WIFI路由器MAC或手机MAC做定位用

    时间:2020-05-12 关键词: 蓝牙 semtech lora 大联大

  • 奖金高达14万!大联大创新设计大赛「智能AI芯生活」即日起正式开赛

    2020年3月23日,致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,第四届「大联大创新设计大赛」正式启动。本届大赛以「智能AI芯生活」为主题,奖金总额高达14万人民币。报名详情请至大赛官方网站https://i-design.wpgholdings.com 本次大赛旨在鼓励参赛团队创造以AI技术为基底且具有前瞻性的作品,发掘更多AI芯片在社会生活智能化方面的潜在应用,助力人工智能技术在社会生活中的快速落地。大赛共提供23种类型、超过400个开发板可选,参赛团队可通过技术知识共享平台「大大通」网站进行提问,近千位FAE在线上提供高效、专业技术支持。大赛更设置了丰厚奖项,以鼓励优秀团队发挥创意,共设翰林学士奖2队,每队提供人民币50,000元奖金,以及在2020年12月11日深圳高交会曝光的机会;优选佳作8队,每队提供人民币5,000元奖金。 本届大赛面向中国大陆及台湾地区公开招募工程师,电子、计算机等院校在读本科及研究生,以1至6名成员组队报名参加。大赛分为初选和决选两个阶段,参赛团队在2020年5月5日前,将报名表和项目计划书填妥并上传到大赛官方网站https://i-design.wpgholdings.com,即进入海选阶段。主办方专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审,于2020年6月8日公布晋级初选的60支队伍,并提供开发板支持。晋级初选的60支参赛队伍在完成作品之后,需拍摄一段不低于5分钟的作品演示视频,展示项目计划书中所描述的功能,并于2020年9月4日前将项目文档、代码、视频等内容上传至大赛组委会指定平台。经过专家评委评审之后,主办方将于2020年9月30日公布最终优胜名单。 大联大自2014年起,两年一届已举办了三届创新设计大赛,涉及飞行器、智能家居、车联网及智能城市等领域。2020年第四届「大联大创新设计大赛」以「智能AI芯生活」为主题,AI芯片助力社会生活智能化是目前科技领域最为关注的话题,市场规模自2015年以来逐年攀升,专家预估未来十年将是人工智能技术加速普及的爆发期,AI芯片也成了下一个爆发点,借由本次大赛期待号召各路人才,发掘更多AI芯片在社会生活智能化方面的潜在应用,助力人工智能技术在社会生活中的快速落地,直击市场需求痛点,欢迎大家踊跃报名! 大赛报名链接:https://i-design.wpgholdings.com/ 若大賽报名过程中有任何疑问,请联系大賽管理组: Tel:+86-13510609034 Email:zhangzhubao@elecfans.com Wechat:elecfans008 关于大联大控股: 大联大控股是全球第一半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球约104个分销据点,2019年营业额达170.7亿美金(自結)。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续19年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS,Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner公布数据)

    时间:2020-04-30 关键词: AI 大联大

  • 大联大文晔,“文晔”是否暗度陈仓?

    大联大文晔,“文晔”是否暗度陈仓?

    大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团等多个子公司。大联大收购文晔 30%股份一事,从去年收到今年还没有完成。大联大不断解释,文晔就垄断一点据理力争,宁死不从。但是在大联大沉迷于收购之际,“文晔”却暗度陈仓,悄无声息的拿下了 ADI 的“代理权”。 昨日,有文晔拿下 ADI 代理权的消息传出,不过要给文晔和代理权两个词加上“”。据国际电子商情报道,此次获得 ADI 代理资格的是文晔旗下子公司茂宣,而代理权指的是茂宣获得了 ADI 在中国大陆的代理资格。 目前大联大收购文晔一案进入僵持阶段,看起来文晔处于下风,文晔这一举动能否改变现状?而 TI 取消一众代理才没多久,早前也砍掉很多代理的 ADI 又给文晔开了一个口子,ADI 又是咋想的? 文晔看准时机出手 茂宣成立于 1981 年,其代理产品线在工控与光通讯、MCU 等产品长期耕耘颇深,平均毛利率远优于文晔一般应用产品的水准,文晔于 2009 年 3 月 27 日宣布收购茂宣 100%股份,使其成为旗下子公司。 其实文晔子公司茂宣,早已是 ADI 的区域代理之一,只是之前仅有 ADI 中国台湾地区的代理权,本次成功将代理权区域扩大至中国大陆市场。 有观点认为,文晔此次通过子公司拿下 ADI 代理权,是为了增加了对抗大联大收购的筹码,想改变在与大联大对抗中处于下风的位置。记者认为存在一定的可能性,但更多的是生意上的事情。在被 TI 取消代理后,文晔就曾发公告表示,公司应对政策包括增加现有产品线市占率、扩增新生意、控制成本及提升营运效率。 从拿下 ADI 大陆代理权可以看出,文晔并没有被大联大收购一事缠住,而是在积极运作,看准时机出手,ADI 代理区域范围的扩大,也是对 TI 砍掉代理权的一种补充。 ADI 也要抢占市场     从 IC Insight 之前给出的数据来看,全球十大模拟 IC 供应商排名中,TI 牢牢占据着榜首的位置,ADI 虽然奋起直追,但也落后了一大截,但是换个角度来看,就能看出一些端倪。     从芯三板对比 TI 和 ADI 两家企业的各项数据中可以看出,ADI 除了毛利略微领先 TI,其他各项都差距甚大。不过在营收来源一栏中,可以看出,ADI 在中国的营收占比为 18%,重心仍在美国市场,TI 的在中国市场的营收占比高达 44%。 ADI 也明白,要想缩小与 TI 的差距,就必须要打开中国市场,而且必须要加速在中国市场的发展。而在 TI 接连砍掉安富利、大联大、文晔三家企业代理权后,原本代理也砍得七七八八的 ADI 和急需业务扩展的文晔一拍即合,开通了茂宣在中国大陆市场的代理权,好像一切都来得刚刚好。 文晔最后的挡箭牌是“反垄断”? 文晔这波虽然拿下 ADI 在中国大陆的代理权,但如果避免不了被收购,最终可能还是为他人做了嫁衣。 再回顾一下收购事件,2019 年 11 月 12 日,大联大召开董事会,通过以每股新台币 45.8 元公开收购取得文晔科技股份有限公司已发行且流通在外的普通股,最高收购数量约为文晔公司已发行股份总数之 30.0%。 当时文晔就不干了,董事会和员工反应强烈,并给出了自己的看法: 1、如果收购获得成功,大联大就会在亚太地区形成市场垄断; 2、对大联大投资合法性的质疑; 3、通过此次收购,文晔将丢失最大股东席位,失去公司控制权; 4、文晔员工则担心收购后会进行大规模裁员。     对于收购一案,文晔 8 日召开了记者会,文晔董事长郑文宗还在现场亲自举牌,强烈要求大联大应将中国大陆市场监督管理总局认定就本次收购文晔三成股权案无需申报列入公开收购成就条件,以维护二家企业的股东权益。意思就是要把大陆市场监管总局也纳入到申报机构中,进行反垄断调查。

    时间:2020-01-13 关键词: 大联大 模拟ic 文晔 行业资讯

  • 大联大友尚推出了基于Realtek 8763BF的无线蓝牙胆石机音响解决方案

    大联大友尚推出了基于Realtek 8763BF的无线蓝牙胆石机音响解决方案

    大家都知道,大联大控股是亚太区市场份额领先的电子元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团等多个子公司。致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱(Realtek)RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。 随着生活水平的提高,人们越来越重视工作娱乐兼顾,拥有属于自己的音响发烧设备成为很多人的愿望。然而市场上让人眼花缭乱的产品型号和动辄上万的销售价格使普通发烧友大都望尘莫及。为了让每个人都能够真正享受到高保真的视听乐趣,大联大友尚推出了基于Realtek 8763BF的无线蓝牙胆石机音响解决方案。该方案旨在满足普通音频爱好者的需求,且力求简单易用,目前采用无损传输的蓝牙音频,播放音效清晰优美,受到广大发烧友的追捧。     图示1-大联大友尚推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案的展示板图 蓝牙胆石机音响指的是电子管与晶体管完美结合的无线蓝牙胆石放大器。本方案除了采用电子管+晶体管相结合的构成还搭配了Realtek 8763BF无线蓝牙方案,因此成为蓝牙芯片方案里的新型应用。 晶体管机的长处在于大电流、宽频带,它的低频控制力、处理大场面时的分析力、层次感和明亮度等要比电子管机优越;而电子管机在高音段比较平滑,有足够的空气感,具有让相当一部分人喜欢的声染色。本方案既兼容电子管的音色又具备了晶体管的快速爆发力,虽然使用蓝牙无线音源的效果会不可避免地损失些音质,但通过电子管+晶体管放大器的完美组合,使音质能够还原的非常逼真。通过无线蓝牙的新型应用结合电子管机和晶体管机的胆石机放大器音响解决方案,既充分融合及发挥了它们自身的长处,又弥补自身的短处。     图示2-大联大友尚推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案的方案块图

    时间:2019-12-15 关键词: 大联大 realtek 行业资讯 无线蓝牙胆石机

  • 关于蓝牙胆石机音响解决方案

    关于蓝牙胆石机音响解决方案

    随着生活水平的提高,人们越来越重视工作娱乐兼顾,拥有属于自己的音响发烧设备成为很多人的愿望。然而市场上让人眼花缭乱的产品型号和动辄上万的销售价格使普通发烧友大都望尘莫及。为了让每个人都能够真正享受到高保真的视听乐趣,大联大友尚推出了基于Realtek 8763BF的无线蓝牙胆石机音响解决方案。该方案旨在满足普通音频爱好者的需求,且力求简单易用,目前采用无损传输的蓝牙音频,播放音效清晰优美,受到广大发烧友的追捧。 图示1-大联大友尚推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案的展示板图 蓝牙胆石机音响指的是电子管与晶体管完美结合的无线蓝牙胆石放大器。本方案除了采用电子管+晶体管相结合的构成还搭配了Realtek 8763BF无线蓝牙方案,因此成为蓝牙芯片方案里的新型应用。 晶体管机的长处在于大电流、宽频带,它的低频控制力、处理大场面时的分析力、层次感和明亮度等要比电子管机优越;而电子管机在高音段比较平滑,有足够的空气感,具有让相当一部分人喜欢的声染色。本方案既兼容电子管的音色又具备了晶体管的快速爆发力,虽然使用蓝牙无线音源的效果会不可避免地损失些音质,但通过电子管+晶体管放大器的完美组合,使音质能够还原的非常逼真。通过无线蓝牙的新型应用结合电子管机和晶体管机的胆石机放大器音响解决方案,既充分融合及发挥了它们自身的长处,又弥补自身的短处。 图示2-大联大友尚推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案的方案块图 核心技术优势 主芯片:RTL8763BF;包装:5 x 5mm 2QFN 40(RTL8763BM,RTL8763BF,RTL8763BFR),6 x 6mm 2QFN 48(RTL 8763BS)和8 x 8mm 2QFN 68(RTL8763BA),间距0.4mm; 按键支持:最大8键自定义(Play、MODE、NEXT、PREV、VOL+、VOL-、FI、CONNECT); 支持DC5V唤醒; 音频输入接口:立体声AUX In输入、2路单端MIC In、SPDIF Rx输入、PCM / I2S RX输入,支持I2S TX&RX 5线模式; 音频输出接口:支持立体声模拟输出AOUTL / AOUTR;支持I2S TX数字输出,支持I2S TX & RX 5线模式;支持AOUTL / AOUTR与I2S TX同时输出,同音量调节;支持耳机直驱输出; 外设接口:2路UART TX / RX、2路PWM、1路SPI、GPIOIO口支持SIRQ模式、支持10路10Bits精度2KHz频率的LRADC采样; 充电接口:芯片支持充电功能; 固件存储:内置1M Bytes SPI Nor flash作为程序存储器,程序可升级;支持外挂SPI NorFlash作为程序存储器,最大16M Bytes SPI Nor flash; 数据存储:ROM大小768 KB、MCU RAM大小16 KB x8、数据RAM +8KB X2、高速缓存RAM & DSP RAM 8KB x2;

    时间:2019-12-13 关键词: 大联大 音响 电源资讯

  • 大联大友尚集团推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案

    大联大友尚集团推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案

    2019年12月12日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于瑞昱(Realtek)RTL8763BF的蓝牙胆石机音响解决方案。 随着生活水平的提高,人们越来越重视工作娱乐兼顾,拥有属于自己的音响发烧设备成为很多人的愿望。然而市场上让人眼花缭乱的产品型号和动辄上万的销售价格使普通发烧友大都望尘莫及。为了让每个人都能够真正享受到高保真的视听乐趣,大联大友尚推出了基于Realtek 8763BF的无线蓝牙胆石机音响解决方案。该方案旨在满足普通音频爱好者的需求,且力求简单易用,目前采用无损传输的蓝牙音频,播放音效清晰优美,受到广大发烧友的追捧。 图示1-大联大友尚推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案的展示板图 蓝牙胆石机音响指的是电子管与晶体管完美结合的无线蓝牙胆石放大器。本方案除了采用电子管+晶体管相结合的构成还搭配了Realtek 8763BF无线蓝牙方案,因此成为蓝牙芯片方案里的新型应用。 晶体管机的长处在于大电流、宽频带,它的低频控制力、处理大场面时的分析力、层次感和明亮度等要比电子管机优越;而电子管机在高音段比较平滑,有足够的空气感,具有让相当一部分人喜欢的声染色。本方案既兼容电子管的音色又具备了晶体管的快速爆发力,虽然使用蓝牙无线音源的效果会不可避免地损失些音质,但通过电子管+晶体管放大器的完美组合,使音质能够还原的非常逼真。通过无线蓝牙的新型应用结合电子管机和晶体管机的胆石机放大器音响解决方案,既充分融合及发挥了它们自身的长处,又弥补自身的短处。   图示2-大联大友尚推出基于Realtek产品的蓝牙胆石机音响解决方案的方案块图 核心技术优势 ●  主芯片:RTL8763BF;包装:5 x 5mm 2QFN 40(RTL8763BM,RTL8763BF,RTL8763BFR),6 x 6mm 2QFN 48(RTL 8763BS)和8 x 8mm 2QFN 68(RTL8763BA),间距0.4mm;●   按键支持:最大8键自定义(Play、MODE、NEXT、PREV、VOL+、VOL-、FI、CONNECT);   支持DC5V唤醒;●   音频输入接口:立体声AUX In输入、2路单端MIC In、SPDIF Rx输入、PCM / I2S RX输入,支持I2S TX&RX 5线模式;●   音频输出接口:支持立体声模拟输出AOUTL / AOUTR;支持I2S TX数字输出,支持I2S TX & RX 5线模式;支持AOUTL / AOUTR与I2S TX同时输出,同音量调节;支持耳机直驱输出;●   外设接口:2路UART TX / RX、2路PWM、1路SPI、GPIOIO口支持SIRQ模式、支持10路10Bits精度2KHz频率的LRADC采样;●   充电接口:芯片支持充电功能;●   固件存储:内置1M Bytes SPI Nor flash作为程序存储器,程序可升级;支持外挂SPI NorFlash作为程序存储器,最大16M Bytes SPI Nor flash;●   数据存储:ROM大小768 KB、MCU RAM大小16 KB x8、数据RAM +8KB X2、高速缓存RAM & DSP RAM 8KB x2; 方案规格 ●   蓝牙:支持立体声蓝牙耳机,支持蓝牙RWS接听电话及播放歌曲,支持音箱端调节音量、接/挂电话等等,该模组已经通过蓝牙4.2双模BQB认证及蓝牙5.0 Controller Component和Host Component BQB认证●   AUX In:支持AUX输入●   FM功能:支持FM输入●   用户交互:支持音箱&耳机的状态播报,按键音提升,音量调节等等●   OTA升级:支持用户端OTA升级功能

    时间:2019-12-12 关键词: 大联大 realtek 蓝牙音响

  • 大联大世平集团以策略伙伴生态圈协力推动MIT升级智能制造加速落地,整合OT、IT系统集成商及AI解决方案,共创智造未来

    大联大世平集团以策略伙伴生态圈协力推动MIT升级智能制造加速落地,整合OT、IT系统集成商及AI解决方案,共创智造未来

    2019年12月11日,从全球制造业转型升级工业4.0到贸易战引动供应链大洗牌,面对前所未有的机会与挑战,大联大世平集团携手产业伙伴台湾IBM、凌华科技、台达电子与纬谦科技共同打造智能制造生态圈,整合营运技术(Operation Technology,OT)集成商、信息技术(Information Technology,IT)集成商与人工智能(Artificial Intelligence,AI)解决方案,协助台湾制造业加快数字化转型脚步,让智能制造加速落地并规模化应用,让MIT(Made in Taiwan)在世界舞台发光发热。 五高手强强连手领军智能制造,齐力协助台湾制造升级大联大世平集团物联网解决方案部副总经理钮因任指出:“物联网聚合商的角色是独特而创新的模式,通过全面的产业视角和广泛的供货商触角,缩短客户采购与采用相关解决方案所需的时间。我们期望与IBM合作发展物联网生态圈,以群策群力的方式,共同推动应用标准的建立,这也呼应了我们所属企业大联大控股在数字化转型中的策略方针。” 台湾IBM全球企业咨询服务事业群合伙人李立仁表示:“精度、良率、稼动率是制造业竞争力之所在,涵盖人员、机器、物料与流程等生产线四大要素,串连OT与IT将是不可或缺的关键,也是将AI落实于制造的前提。IBM携手各具技术优势及产业聚焦的伙伴,打造完整生态圈,合力提供从OT、IT到AI的完整解决方案与专业服务,让智能制造真正落地为应用场景,创造可实现的投资效益与可规模化的营运架构。” 凌华科技董事长刘钧表示:“我们已从单纯销售实体产品迈向数据导向的业务模式,投入智能边缘解决方案,为传统及全新安装的设备和数据分析平台确保安全、稳定和可扩充的连接,从而高效地获取数据信息;结合IBM丰富的系统整合经验,可望补足数据格式定义、后端系统对应、使用情境规划的应用缺口,协助双方客户精准撷取生产线现场稍纵即逝的数据,转化为边缘运算的智能动能。” 台达电子执行长郑平表示:“在智能制造的趋势下,传统制造业面临高度竞争、需求多变且复杂的挑战,台达借助自身在生产制造的优势,积极地运用软硬件整合、人工智能、云端运算、边缘运算等技术,与合作伙伴携手转型,同时推动培训工具及解决方案,加速人员在知识以及技能的提升。IBM的服务可提供制造业在完整架构中的审视策略规划及投资效益,通过台达的创新技术,可望创造智能制造转型,并有效实现规模化及商业价值的综效。” 纬创集团所属的纬谦科技总经理夏志豪博士指出:“母集团本身在智能制造的实务经验是我们的独特优势,我们利用数据与数字工具、涵盖产线、员工及管理阶层,协助不同规模的制造业实践智能制造。通过与IBM的合作,以及双方在产品方案和产业应用的互补性,将我们的集团经验扩大并拓展至新市场。” 产业领导伙伴发挥所长,以5C全场景加速智能制造落地身为物联网聚合商的大联大世平集团,凭借对物联网供货商的掌握度和丰富的产品线组合,可协助客户快速媒合可即刻部署的解决方案,可有多元选择无需受制于单一品牌,以导入最具成本效益的解决方案,减少企业试误所需耗费的时间与成本。 而IBM以智能制造「5C成熟度模型」作为行动蓝图,策略伙伴的角色着重在解决物联网连接层设备连网与数据抽取的挑战以及边缘(edge)端的应用场景,协助客户突破将OT数据转换为IT数据的技术瓶颈,IBM可协助客户在数据萃取后,进一步打造AI数据应用场景与AI平台,协助客户逐步落实动态仿真、智能工厂、动态客制等后续三阶段的智能制造竞争力。 当前许多智能制造项目都面临成效不彰或进度停滞不前的困境,主因在于各行其事的小型项目缺乏整体目标或长期愿景,而且难以扩大部署至跨厂或跨场域应用。IBM的作法则是以全场景的视角出发,找出最具直接效益的应用场景,协助客户在评估与概念验证等作业阶段,即可借助合作伙伴之力,不仅可让智能制造落地,并具备可快速扩充应用范围的延展性,进而将效益扩及至全制造业。 除了AI、巨量数据、区块链、云端运算等领先的创新技术和服务,IBM同时拥有协助全球企业导入系统整合与转型策略布局的整合能力与深厚经验,透过与策略伙伴生态圈的协力合作,将能加速工业4.0的推进,具体实现智能制造的效益。

    时间:2019-12-11 关键词: IBM AI 大联大 it ot

  • 大联大品佳集团推出基于NXP技术的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案

    大联大品佳集团推出基于NXP技术的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案

    2019年12月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)iMX8QM的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案。随着汽车产业的不断发展,新型汽车都有一个集地图、娱乐和其他功能的资讯面板(所谓的车载娱乐系统)。目前,数字仪表板与车载娱乐系统是由两套独立的芯片系统组成,一套芯片系统负责数字仪表板,另一套芯片系统负责车载娱乐系统。这样的架构不仅使开发系统变得复杂并且成本也会居高不下。由大联大品佳推出基于NXP iMX8QM的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案,用户只需采用iMX8QM一颗单芯片搭配一套“电源系统、储存装置和记忆体芯片”就可独立运行数字仪表板和车载娱乐双系统,大大节省了开发成本。更值得一提的是,i.MX8QM芯片采用NXP的最新技术,并通过了ISO26262与ASIL-B在车用市场上的认证,因此更能确保该芯片在车载系统上的安全等级I.MX8QM芯片内含Cortex-M4F核芯,不仅可以提供灵活快速的启动机制,还可提供显示屏故障转移功能。图示1-大联大品佳推出基于NXP技术的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案的方案块图 核心技术优势 ●  借助先进的全芯片硬体虚拟化和域保护,实现高速多操作系统平台部署●  跨4x FHD屏幕或1x 4K屏幕,部署丰富、完整的独立图形●  借助SafeAssure®故障恢复显示屏控制器,确保所有显示屏始终运行●  借助强大的视觉管道和音频处理子系统,整合视觉和语音识别交互●  借助引脚、电源兼容封装和软体友好复制准确IP块,快速部署多款产品●  Android™*、Linux®*、FreeRTOS、QNX™*、Green Hills®、Dornerworks* XEN™*●  汽车AEC-Q100等级3(-40°至125° C Tj),芯片通过ISO26262,ASIL-B●  恩智浦的10年和15年产品长期供货计划提供全面支持图示2-大联大品佳推出基于NXP技术的汽车仪表+车载娱乐双作业系统解决方案的场景应用图方案规格 【处理器复合体】●   内核复合体#1:4x Cortex-A53●   内核复合体#2:2x Cortex-A72●   2x Cortex-M4F●   1个HIFI4 DSP 【多媒体】●   16 Vec4-Shader GPU,32计算单元OpenGL* ES 3.0和Vulkan*支持硬体曲面细分和几何渲染●   分割GPU架构支持2x 8着色器内核●   视觉扩展●   4k h.265解码,1080p h.264编码 【数据连接】●   2 x PCIe 3.0(2通道或2 x 1通道)●   双千兆以太网,带音频视频桥接(AVB)●   1 x MLB150,3 x Flex-CAN●   2 x 12位ADC(每个8通道)●   1 x USB 3.0,2 x USB 2.0,带PHY●   3 x SD 3.0和eMMC 5.0●   4 x SPI,2 x ESAI,5 x SAI,1 x键盘●   5 x i2C(高速),8 x i2C(低速)●   1 x SPDIF,2x MPEG-2 T/S●   1 x FPGA接口(Quad SPI) 【显示】●   2 x显示处理器控制器,带在线混合和WARP●   SafeAssure故障恢复功能(每DPC)●   2 x 4通道MIPI DSI●   2 x 4通道MIPI CSI●   2 x LVDS●   1 x HDMI* 2.0 TX,带HDCP* 2.2,1 x eDP* 1.2,1 x DP* 1.4●   1 x HDMI 1.4 RX,带HDCP 2.2 【安全性】●   高可靠引导,SHE●   TRNG、AES-128、AES-256、3DES、ARC4、RSA4096、SHA-1、SHA-2、SHA-256、【MD-5】●   RSA-1024、2048、3072、4096和安全密钥存储●   防篡改引脚(有源和无源)●   在线加密引擎(AES-128) 【存储器】●   64位LPDDR4和DDR4支持●   1 x OctoSPI或2 x QuadSPI●   SATA 3.0(或1 x PCIe 3.0 1通道)【温度】●   汽车AEC-Q100等级3(-40°至125° C Tj),工业(-40°至105° C Tj),消费电子(-20°至105° C Tj) 【高级电源管理】●   推荐的PMIC:PF8200:面向i.MX 8和i.MX 8X系列的电源管理集成电路 如有任何疑问,请登录官网进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

    时间:2019-12-10 关键词: NXP 大联大 车载娱乐 汽车仪表

  • 大联大收购文晔或涉嫌垄断,执法机构已受理举报

    大联大收购文晔或涉嫌垄断,执法机构已受理举报

    大联大11月12日宣布斥资81亿元收购文晔流通在外三成股权,引起业界一片喧哗。 文晔前不久召开记者会表示对收购的反对,旗下员工亦表态反对大联大收购三成股权案,并提出三项疑虑:第一,本次大联大收购三成股权,为恶意并吞;第二,大联大整并其余企业后,营运却出现衰退,已有近千名员工遭裁减,文晔2,400多名员工的家庭生计恐受到威胁;第三,媒体质疑、客户及供应都SayNo,一场下游客户抽单、上游供应商转换代理商的产业灾难在即。       图为文晔董事长郑文宗     对于文晔公司的强力反对,大联大董事长黄伟祥强调,“这是一次奇袭式的收购,但背后是善意的。”黄伟祥说,大联大公开收购文晔,纯粹就是以财务性投资着眼,没有任何意图影响文晔经营的计划或想法,也不会继续增持文晔股权,更没有媒体所称将启动文晔公司股东临时会、致文晔公司董监结构变天之意图。   大联大董事长黄伟祥强调,对文晔发起收购是期能创造多赢局面。图/工商时报资料照片 事实到底如何? 根据Gartner数据,大联大、文晔科技在全球半导体元件经销商市场排名第一、第四,在亚太区排名第一、第二,两家公司在上游供应商、下游客户高度重合。 台湾媒体此前报道指出,大联大此次公开收购,事前完全没有与文晔科技进行沟通,属于十分明显的“敌意收购”。 业界猜测,一旦大联大成功收购文晔科技30%股权,完全有能力获得文晔科技的控制权。大联大相当于消除了最直接的竞争对手,如此一来,大联大完全能够通过扩大规模提升利润。 作为大联大、文晔科技共同的核心市场,中国大陆企业在此次股权交易中受到的影响最为直观。 据大联大财报显示,2018年,大联大在中国大陆地区销售额新台币4224.74亿元,按照人民币/新台币的平均汇率4.555计算,约927.5亿元人民币,占其总销售额77.5%。 而业内人士介绍,文晔科技2018年在中国大陆市场销售额约520亿元人民币,占文晔总销售额超过70%。 大联大、文晔科技两家公司合并将垄断中国70%市场。 据集微网报道,近日国内多家科技公司向手机中国联盟反映,这一并购案对中国境内相关产业存在垄断、限制供应、限制竞争等风险,且国内企业认为,“大联大收购文晔科技30%股权”案应事先向国家市场监督管理总局申报,未申报的不得实施集中。 但由于双方均未进行申报,手机中国联盟已向国家市场监督管理总局举报这一并购案存在违反竞争法相关法律法规的情况,国家市场监督管理总局反垄断局已经受理举报。

    时间:2019-12-03 关键词: 元器件 大联大 文晔

  • 大联大世平集团推出基于NXP产品的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶解决方案

    大联大世平集团推出基于NXP产品的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶解决方案

      致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先进辅助驾驶解决方案。  毫米波(mmWave)是一种使用短波长电磁波(工作频率在30~300GHz范围内)的特殊雷达技术。雷达系统发射的电磁波信号被其发射路径上的物体阻挡继而会发生反射,通过捕捉反射的信号,雷达系统可以确定物体的距离、速度和角度。NXP S32R27是基于Power Architecture的32位微控制器,面向汽车和工业雷达应用,与之前的MPC577X产品相比,性能功耗比提高了4倍多,能够应对高级雷达信号处理,并将其与微控制器功能合并,适用于通用软件任务和汽车总线的对接。它提供独特的信号处理加速和强大的多核架构,可满足现代波束成形快速线性调频调制雷达系统所需的高性能计算需求。  由大联大世平推出的基于NXP S32R274+TEF8102的77GHz雷达参考设计解决方案,可用于RADAR软件开发、性能/系统的评估和应用演示,以帮助开发人员利用NXP技术快速进行高性能汽车雷达的原型设计。目前该方案的应用场景主要有车载辅助驾驶中的Blind Spot Detection(盲点侦测)、LaneChange Assistance(辅助变道)、Parking Assistance(辅助停车)、Simple Gesture Recognition(简单的手势识别)等。  图示1-大联大世平推出基于NXP产品的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶解决方案的展示板图  MCU Board:采用市场领先的雷达处理器NXP S32R274,搭配安全和高性能的雷达用电源管理芯片FS8410,同时集成用于高速通信的千兆位线速以太网MAC模块(ENET),通过MIPI-CSI2接收从RF Board发送的数据。S32R274是双Power Architecture e200z4 32位CPU,带有校验器内核(在锁步操作中可用),集成了信号处理工具箱(SPT),用于RADAR信号处理操作的高性能硬件加速。  RF Board:TEF810X(Dolphin)是一款单芯片77 GHz收发器,集成了3个发射通道和4个接收通道,高保真板载ADC和MIPI-CSI2传输接口,可以将数字化RADAR信号传输到MCU。  图示2-大联大世平推出基于NXP产品的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶解决方案的方案块图  核心技术优势   汽车硬件设计方法,端到端NXP Total Solution:  Ø NXP S32R274市场领先的雷达处理器  Ø NXP TEF8102 RF CMOS收发器  Ø NXP FS8410安全和高性能的雷达用电源管理IC   软件使用NXP汽车级的RSDK开发套件   进行应用开发时,可通过双色LED灯和蜂鸣器做警示功能   大幅缩短客户的产品上市时间  方案规格   硬件由MCU Board和RF Board组成,板间采用高速接插件连接   三通道中短距离发射天线Tx1 / Tx2 / Tx3(支持MIMO)  Ø 波束宽度(3dB)-方位向80°(Tx1~Tx3与Rx1~Rx4均相同)  Ø 波束宽度(3dB)-俯仰向12°(Tx1~Tx3与Rx1~Rx4均相同)  Ø 天线增益13dBi°(Tx1~Tx3与Rx1~Rx4均相同)   四通道接收天线Rx1~Rx4   通信接口:1×千兆以太网,1×CAN   USB-ML Universal多合一开发调试接口   关于大联大控股:  大联大控股是全球第一,亚太区最大的半导体零组件通路商,总部位于台北,旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超过250家,全球约103個分销据点,2018年营业额达180.7亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)  大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业伙伴,提供需求创造(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与电子商务等加值型服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,连续18年获得由专业媒体评选的「全球分销商卓越表现奖」。大联大以「产业首选.通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,创造供货商、客户与股东共荣共赢。  面临新制造趋势,大联大控股正转型成数据驱动(Data-Driven)企业,发挥供应链管理强项并拥抱科技,将线下繁复的业务数字化,建立线上数字化平台─「大大网」,专注大型客户及中小型客户不同需求,提供个性化体验,并导入智能物流服务,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大控股从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,持续推动数字化转型。

    时间:2019-11-07 关键词: 大联大 辅助驾驶

  • 大联大不负众望,推出最新ADAS域的解决方案

    大联大不负众望,推出最新ADAS域的解决方案

    众所周知,大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队的配合,扮演产业供应链专业合作伙伴角色,创造需求(DemandCreation)、交钥匙解决方案(TurnkeySolution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等多种增值服务,足以满足原始设备制造商稳踞全球第三大电子元器件分销商。致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系统解决方案。 传统汽车采用分布式的电子电气架构,车内的各个ECU通过CAN或LIN总线连接在一起。现在汽车内的ECU已经增加到了几十个甚至上百个,分布式架构因此也面临挑战。随着自动驾驶时代的来临,汽车驾驶所涉及的感知、控制、决策系统越来越复杂,系统与系统之间的信息交互、控制也越来越多,各方都希望其能变成一个模块化的、可移植性的和便于管理的汽车子系统,汽车域控制器DCU的概念也因此被提出。根据功能的不同,汽车网络架构可划分为车身域、动力域、底盘域、ADAS域、外网域和信息娱乐域。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的ADAS域控制器系统解决方案的展示板图 ADAS域控制器作为未来智能汽车的一个重要组成部分,具备多传感器融合、定位、路径规划、决策控制、无线通讯、高速通讯等功能。能够按照客户的要求灵活的实现所需功能的配置和调整,方便实现平台化、模块化的生产制造。整车厂可以把结构相近的平台进行跨平台整合,既方便生产,又增加了对信息安全的防护,对整车厂一举两得。 由大联大世平推出的基于NXP S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器解决方案,其域控制器的设计需采用强大的核心处理器去控制域内原来归属于各个ECU的大部分功能,以此来取代传统的分布式架构。本方案采用的S32V234是一颗专为视觉和传感器融合领域的安全计算密集型应用而设计的核心处理器,具有四核Cortex-A53+Cortex-M4处理器、两个APEX-2视觉加速器、3D GPU、内置ISP。 ADAS域控制器满足汽车的安全功能等级要求。世平ADAS域控制器方案底板采用符合ISO-26262 ASIL要求的MCU MPC5744P,可以对系统电源进行管理与监控,并对系统功能障碍进行实时处理,使整个系统达到ASIL-D等级。 图示2-大联大世平推出基于NXP产品的ADAS域控制器系统解决方案的方案块图

    时间:2019-10-22 关键词: 大联大 嵌入式处理器 adas域

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