受惠于半导体产业仍处于循环周期高档的因素,市场调查机构 IC insight 调查报告指出,2018 年全球半导体产业的资本支出将首次突破千亿美元大关。
RAMRandom-Access-Memory,随机存储存储器,可读可写,分为SRAM和DRAM,即静态随机存储器和动态随机存储器,理解上静动态主要体现是否需要刷新,通常DRAM需要刷新,否则数据将丢失;SRAM的效率较好,而成本较高,通常
单片机的分为数据存储器和程序存储器。单片机内部的存储器称为片内存储器,片外扩展的存储器成为片外存储器。比如8031内部有数据存储器而没有程序存储器,所以它一般要外接一块程序存储芯片,内部的数据存储器叫做90
在实际的单片机应用系统设计中,往往既需要扩展程序存储器,又需要扩展数据存储器(I/O接口芯片中的寄存器也作为数据存储器的一部分),如何把片外的两个64KB地址空间分配给各个程序存储器、数据存
近日,微控制器、混合信号、模拟及Flash IP解决方案提供商Microchip宣布,将正式收购美国军事和航空半导体设备最大的商业供应商美高森美(Microsemi)。
ARM7是冯诺依慢结构,三级流水线结构 ARM9、ARM11是哈佛结构,5级流水线结构,所以性能要高一点。
单片机片外程序存储器数据存储器操作命令与通常所说的存储器不同,和I2C总线的AT24C02不同,SPI协议的也不同,是指采用专用接口电路,应用P0口P2口地址总线和控制线的“三总线”方式访问的。关于编程的
1 引 言 如今随着信息产业的飞速发展,以微处理器为核心的嵌入式系统正在智能化仪表、实时控制系统等方面发挥着巨大的作用。在许多实际应用中经常面临的问题是需要支持大容量的数据存储功能。 但是
国微芯科技公司的PICmicro单片机和其他单片机相比,在硬件结构和指令系统中采用了很多独有的设计。 PIC系列单片机硬件系统设计简洁,指令系统设计精练;采用哈佛总线结构,芯片内部数据总线和指令总线
第一批基于闪存的固态(SSD)硬盘在12年前就已经出现,但直到现在,该技术才有望取代数据中心的机械(HDD)硬盘,至少在主存储领域是如此。为什么需要这么长时间?毕竟,采用随机I/O的闪存驱动器比HDD硬盘的速度要快1000倍。
根据 TrendForce 存储器储存研究(DRAMeXchange)调查显示,2018 年第一季的 DRAM 价格走势,除了绘图用存储器(graphic DRAM)受惠于基期较低以及虚拟挖矿(cryptocurrency)需求的增温,带动价格有 15% 显著上涨外,其余各应用别的存储器在第一季约有 3-6% 不等的季涨幅,今年第一季全球 DRAM 总营收较 2017 年第四季成长 5.4%,再创新高。
MCS96系列单片机是一种16位字长,比MCS51系列单片机功能更全、性能更高的单片机,在仪器仪表、过程控制等领域应用极为广泛。在采用MCS96系列单片机的应用开发中,我们碰到一个难题:当需要大容量的数
目前,中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。
2017年,在一片“缺货”和“涨价”声中,全球半导体市场迎来了久违的高速增长。“缺货”和“涨价”一方面是由于市场的需求持续增长,另一方面则是原材料以及制造产能的扩张不及预期。在这些因素的共同作用下,2017年全球半导体市场规模达到4122.2亿美元,同比增长21.6%。
全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司8日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。
中国京东方与韩国三星显示器深化面板结盟传出定案后,据了解,中、韩两国下一步将在官方政策力量支持下,将合作项目延伸至半导体,初期锁定存储器领域深化合作。
中兴“被禁”背后,折射出“中国芯”的短板。芯片,被喻为国家“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”。然而受限于技术原因,当前在高端芯片制造领域,我国不得不大量依赖进口。
4日,记者从重庆市万州区了解到,万州第一个半导体芯片项目——威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目开工,项目总投资14亿元,建成后将推动万州半导体产业发展。
近期DRAM需求畅旺,价格持续上涨,销售量不断攀升。面对制造DRAM势不可挡利润,芯片厂已将其视为肥肉,不断扩大DRAM产能,但全球DRAM三大厂商的竞争仍有高低之分。
特点:哈佛结构,程序存储器与数据存储器分开,两者各有一个相互独立的64K(0x0000 ~ 0xFFFF)的寻址空间(准确地说,内部数据存储器与外部数据存储器不是一回事)。程序存储器:① 用于存放程序(可执行的二进制代码映像