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英飞凌推出业界首款符合太空标准的并行接口1 Mb和2 Mb F-RAM,扩大其抗辐射存储器产品组合
Xilinx FPGA DDR3设计之DDR3基础扫盲
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TrendForce集邦咨询:HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%
Microchip扩大耐辐射单片机产品线,为航空航天和防御市场推出基于Arm® Cortex®-M0+ 的32位单片机SAMD21RT
10GigE 实践:设置单相机系统
存储器分类
TrendForce集邦咨询:台湾花莲3日强震,存储器与晶圆代工产线初步影响评估
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力