e络盟供货安森美半导体解决方案，以支持新开发框架加速物联网创新

中国上海，2021年4月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美半导体的广泛系列产品，以支持由安森美半导体与安富利联手创建的新型框架，从而帮助OEM厂商快速开发端到端物联网 (IoT) 设备。 该框架采用安森美半导体的预配置快速原型系统方案，这些方案可通过云端连接IoT应用开发人员和服务提供商，大大简化了IoT设备的构建流程。 同时，基于Microsoft® Azure和安富利物联网合作伙伴计划的安富利IoTConnect®平台则进一步提供所需连接。因此，该框架消除了IoT开发过程中的复杂性，使OEM厂商能够轻松地构建IoT产品和体验，并更快地推向市场，同时还能降低风险。 安森美半导体的首个支持解决方案是RSL10传感器开发套件，适用于工业可穿戴设备、资产监测和智能传感等应用。该开发套件具有业界功耗最低、基于闪存的蓝牙®低功耗无线电系统及一系列先进的环境传感器，包括惯性传感器(3轴加速度计、3轴陀螺仪和低功耗运动感测智能集线器)、地磁传感器及环境光传感器。客户现可通过e络盟购买RSL10传感器开发套件基础版本 (RSL10-SENSE-GEVK)和调试版本 (RSL10-SENSE-DB-GEVK)。 安森美半导体物联网主管Wiren Perera 表示：“安森美半导体的创新低功耗系统解决方案与安富利强大的IoTConnect平台可谓强强联合，能够共同为快速启动任何物联网项目提供安全的开发环境。物联网为OEM厂商提供了巨大的机会，使他们能够通过传感、连接和驱动为产品添加自动功能，从而创造新的收入来源并提高效率。安森美半导体、安富利和e络盟可以帮助OEM厂商实现创新开发，并构建更智能的设备来满足其客户的需求。” 安富利物联网副总裁Lou Lutostanski补充道：“通过集团旗下的EBV Elektronik和安富利Silica，我们与安森美半导体联手打造出这些解决方案，以便满足OEM厂商及其客户不断变化的需求。凭借安富利集团所积累的专业知识以及与安森美半导体的密切合作，我们将为OEM厂商保持竞争力、实现最大收益提供更多新方案。我们还将协助他们使用合适的技术进行设计，从而创建安全的物联网方案。” 客户现可通过Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美地区) 和 e络盟(亚太区)购买安森美半导体系列产品。

时间：2021-04-12 关键词： e络盟 安森美半导体 物联网

安森美半导体的多功能感知方案赋能工业成像应用

工业自动化趋势及人工智能(AI)的兴起推动着机器视觉市场快速发展。边缘AI不断地催生出新领域。新冠疫情进一步加速了这些自动化、智能化趋势。传统的机器视觉行业也在悄悄变化， 这些都离不开图像传感器这双眼睛。安森美半导体是智能感知的半导体领袖，尤其在工业机器视觉全球称冠，在边缘AI市场也遥遥领先，拥有宽广的成像方案阵容及先进的成像技术，满足不同应用需求。 工业成像应用如何赋能快速、准确的决策 有一些常见的工业应用需求，如测量物体的尺寸或确定液体的液位，定位或引导时为机器人提供“眼睛”以确定在哪里抓取物体，计数或检验时进行数量统计或判断包装是否完整，解码或识别时要能读取条形码或进行光学字符识别，等等。设计人员需要根据应用需求考虑和优化不同的成像参数：分辨率直接与图像传感器上可用的像素数量有关，区分场景中的单个被测物特征。高图像质量对于消除错误或不准确的结果至关重要。高帧率有利于捕捉高速运动的物体和轨迹，并能及时解决问题。 此外，整个系统的成本是将所有这些参数结合在一起的关键因素，也须加以考虑。 如果仅通过增加像素来提高分辨率，就会产生更大的图像传感器，成本更高，但也需要更昂贵的镜头。如果通过减少像素大小来提高分辨率，传感器和镜头成本的增加可能会减少，但这也可能会影响图像质量。如果分辨率和帧速率高于给定应用所需要的，那么应用的数据带宽需求(和基础设施成本)就会高于其他情况。 因此，关键是以智能方式提高整体成像性能，以继续满足这些应用日益增长的需求。 成像技术：高速率，短曝光 工厂的视觉检测基本都是对应高速移动的物体，传送带的速度特别快，那么采用高帧率、短曝光控制以防止运动模糊，才能利用AI算法实现正确的智能判断和快速决策。 成像技术：全局快门 因为卷帘快门内部没有可以存储电荷的存储节点，每一行曝光结束需要把这一行的数据尽快读出再开始下一行的曝光，那么当物体在快速运动，图像整帧自上而下不同的时间曝光方式就会使图像产生空间上的失真变形，而全局快门整帧完全同一时间曝光，捕获的所有像素正确还原了运动物体的真实样子，就不会产生扭曲。 全局快门图像传感器捕获图像并以逐像素的方式将捕获到的数据存储在存储节点上。在非常明亮的光线条件下，保护存储节点免受环境光线破坏数据是至关重要的，同时数据还要保存在存储节点上。衡量该节点的保护情况的一种方法称为全局快门效率(GSE)。较差的GSE会导致图像中的重影效应。这种重影效应会导致机器视觉算法的性能问题。安森美半导体的全局快门图像传感器提供业界最佳的GSE。 成像技术：分辨率 平板检测是整个工业机器视觉行业中，对图像传感器最有挑战性的应用。它从1 K、2 K、4 K一直到8 K，像素在逐渐扩大。检测大致分两种：一种是暗检测，上电前主要检测一些指纹、划痕和其他物理上的问题;另外就是上电以后，特别是在OLED，加上最新的AMOLED(Active Matrix OLED)。LCD是有一个亮板在后面作为发光源，而OLED，特别是AMOLED，它的每个像素都是一个单独发光源。像素和像素之间发光的强度和色彩的均匀度都要能够很准确地侦测出来，这就对图像传感器的要求非常高。过去检测LCD面板上的1颗像素，对应需要9个像素(3×3)，OLED则对应可能需要16个像素(4×4)，甚至25个(5×5)像素。所以对图像传感器的分辨率要求越来越高，并要求检查相机提供非常高的图像质量和高均匀性——以确保相机中的质量问题不会被误解为显示中的产品缺陷。 对印刷电路板的检查也通常需要高分辨率的图像传感器，以确认电路板组件(集成电路、电容、电阻等)已经正确地放置并焊接到位。检查电路板的速度是分辨率和帧率的结合——图像捕获的尺寸越大，一次可以检查的电路板越多;图像捕获的速度越快，检测的效率就越高。 使用安森美半导体的XGS 45000可捕获一个更大的图像：(超过8000像素宽)几乎每秒1900像素的数据率、效率超过之前使用方案的3倍。这种高分辨率和高速的结合使这种类型的检测应用能够更快、更有效地执行，提高制造过程中的生产率。 又如广播/监控应用，结合了许多不同性能向量，需要高分辨率、高带宽和高图像质量，且对分辨率的需求在持续增长，从高清到4 k，再到8 k。安森美半导体的XGS 45000，实际有比8 K 更高的分辨率，可以以60 fps的速度提供12 bit的数据输出，清晰拍摄轻微的动作。值得一提的是，东京奥林匹克的会场将会用到采用XGS 45000的相机。 成像技术：图像比例 并不是所有的应用都需要高分辨率，一些机器视觉应用也有特定的分辨率需求。与传统的由显示标准(16:9或4:3)驱动的RGB观看应用程序不同，许多机器人和机器视觉方案可通过使用不同的分辨率进行优化。如安森美半导体的200万像素AR0234在X方向给出了更优的条形码方案的额外像素。在XGS系列图像传感器中，800万像素、900万像素、1200万像素分别提供了2：1、1：1、4：3的图像比例，XGS的3000万像素、32000万像素分别提供了1：1和4：3的图像比例，1：1可用在半导体检测，而4：3可用在屏检。 成像新需求：立体视觉 近两年来很多应用增加了对深度信息的需求，以前2D的成像信息开始往3D立体视觉推进，双目相机、结合结构光的相机是目前比较常见的3D应用方案。安森美半导体的PYTHON系列图像传感器产品常会用在这些方案里。另外还有采用飞行时间(TOF)、Super Depth pixel 和 雷达的3D方案。安森美半导体的直接飞行时间(DTOF)激光雷达产品有单点的硅光电倍增管(SIPM)，在医疗、工业、汽车都有应用，还有1×12或1×16的阵列，下一代的激光雷达都会用到这样的产品。最新开发出来的400×100 单光子雪崩二极管(SPAD)面阵，已经不只是点云了，已经和图像传感器差不多了，可以实现有深度信息的图像。 下面介绍几款安森美半导体的成像方案： 工业级全局快门方案：XGS系列 XGS是安森美半导体最新一代的工业级全局快门图像传感器，用了最新的3.2 um 像素工艺，图像质量好，噪声小，一致性好，高帧率，低功耗，宽工作温度，并且极具性价比优势，可以用在多种工业应用上。它是一个系列化的家族产品X-CLASS平台，从200万像素到4500万像素，用两套硬件电路板就可以兼容总共11个分辨率，其中200万像素-1600万像素可以轻松放进29 mm*29 mm的相机平台，2000万像素-4500万像素 做到引脚兼容(pin to pin)，客户设计一个硬件平台可以根据具体应用需求选择相应的分辨率传感器。摄像机制造商可充分利用现有的零件库存并加快新摄像机设计的面市时间。这一代产品将会颠覆目前市场竞争格局，为用户提供了非常有吸引力的选择。特别地，XGS 45000用于分辨率要求高的、需要高速数据捕获和传输的机器视觉和工业成像应用，XGS 12000则是具性价比的选择，能以90 fps捕获清晰、高分辨率图像。 图1：XGS 45000 经济型全局快门方案：AR0234 AR0234的200万像素分辨率、120帧速率及光学尺寸适用于大部分传统的工业检测、自主移动机器人、工业扫码、双目深度测量等。安森美半导体还使用AR0234搭配系统单芯片(SOC) 图像信号处理器AP1302做了相应的方案，帮助客户加快开发。 图2：AR0234 人脸识别付款应用: AR0230 HDR 无接触的通过飞机场、火车站、高铁站等闸口的场景将越来越普遍。AR0230是业界唯一一个200万像素、芯片内带宽动态合成功能的图像传感器。宽动态对无接触系统非常重要。而AR0230能提供很好的图像质量，支持从黑暗的夜晚到明亮的阳光等各种照明条件，进而提高人工智能的判断精度。 背照式卷帘快门：AR0521 AR0521能以60 fps 捕获 500万像素图像，且安森美半导体还提供近红外增强的版本。500万像素的分辨率适用于安防、工业、监控以及边缘AI等各种应用。如安森美半导体在Vision China 2021展出的使用AR0521的热能仪参考设计，用于非接触式甄别摄像头前经过的人是否发热，是否戴口罩，有助于排查疫情病例，减少病毒传播。 简化系统设计的平台：DevSuite 为易于客户评估，安森美半导体提供一个基于PC的评估系统DevSuite。设计人员可将DevWare软件加载到个人电脑上，通过一个标准的USB接口连接到所选用的传感器硬件上。通过这一平台，只需要更换传感器主板的硬件来评估传感器的性能。 图3：DevSuite 图像传感器在工业中的应用案例 1. XGS系列用于智能交通系统、机器视觉和工业 JAI A/S是工业生产检测相机方案的领先供应商之一，已将XGS 45000集成到其新的4500万像素工业相机中。SP-45000M-CXP4提供4470万像素黑白分辨率，每秒52帧，领先市场，并支持全8 K分辨率，每秒超过60帧。 全球领先的工业和零售应用、医疗设备和交通系统数码相机制造商巴斯勒(Basler)也把XGS传感器集成到他们基于CoaXPress 2.0机器视觉标准的boost平台中，称XGS系列特别适合于新设计以及现有高分辨率视觉系统中从CCD到CMOS的过渡。 数字成像技术的全球领袖之一Teledyne Imaging也看重XGS传感器技术的性能、更高的分辨率和质量，在其GenieTM Nano-5G M/C8100区域扫描相机中采用了XGS 45000、XGS 30000和XGS 20000。 2. 毅力号漫游车在火星着陆 毅力号是首个在降落过程中主动完成导航的任务，这是火星任务技术的一项巨大进步，由基于图像传感器的摄像机赋能。毅力号共有23只摄像机，有6只采用了安森美半导体的图像传感器，包括130万像素、1/2 英寸 CMOS图像传感器Python 1300和500万像素、1英寸图像传感器Python 5000。 总结 未来的图像传感器依然会追求高分辨率，高画质，高性价比。作为机器视觉的领袖，安森美半导体将不断推陈出新，以3D成像、高光谱和多光谱成像为未来的方向，赋能机器超越人眼的视觉。

时间：2021-03-29 关键词： AI 工业成像 安森美半导体

第7赛季电动方程式

时间：2021-03-28 关键词： 电动方程式 安森美半导体

端侧AI应用如何落地？安森美半导体通过RSL10智能相机拍摄平台给出答案

人工智能的概念起源可以追溯到1956年，John McCarthy在达特矛斯会议上提出了“人工智能”这一概念。而在2018年前后随着诸多人工智能专用芯片的初创公司出现、众多具有未来感的应用场景的曝光...人工智能话题真正被大众熟知和热捧。这种广义的AI的话题似乎在最近几年削弱了很多，但其实在AI正在各个细分领域进行下放和落地。现在我们可以看到，其实在各种各样的物联网端侧设备中，也可以实现AI和ML的诸多应用。 图：RSL10 智能相机拍摄平台当然受限于供电、算力等等端侧特定场景的要求，端侧AI的应用落地需要结合端侧的实际场景。最近安森美半导体推出的全新智能相机拍摄平台，就给了业界一个端侧AI应用的很好启发。近日笔者专门采访了安森美半导体亚太地区方案中心的市场营销工程师贾鹏先生，他对于RSL10这一全新平台进行了精彩的分享。 贾鹏（安森美半导体 亚太地区方案中心 市场营销工程师 ）将AI图片识别部署到物联网端点图像识别是AI的典型应用案例之一，在端侧也有着诸多实际应用需求。安森美半导体的RSL10 智能相机拍摄平台就是为端侧实现了图像采集的功能，并通过低功耗蓝牙来实现数据传输，通过云端AI来智能识别物体。RSL10 智能相机拍摄平台中包含了安森美半导体的多个成功的芯片，其中包括蓝牙低功耗的RSL10 SIP、ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模块、多种传感器芯片和电源管理芯片等。据贾鹏先生分享，RSL10智能相机拍摄平台最独特的一点是它提供了一种超自动化应用的典型思路：传感器触发（条件）- 拍摄（动作）- AI识别 - 获取信息并处理。我们在相关的介绍中可以看到，在实际应用中，开发者可以将RSL10 智能相机拍摄平台配置成一个端点，设置特定的时间、环境变量作为触发条件。例如在某个时间段，或者环境温湿度达到触发值时，平台自动将图像发送到云端进行分析，云端通过图像分析来给出相应的反馈的决策。据贾鹏先生分享，RSL10智能相机拍摄平台的图像可以上传至亚马逊AWS，AWS在云端提供了图像识别服务，能够识别大部分用户拍摄的物体，为后续的数据处理提供了可能。虽然RSL10智能相机拍摄平台的成品度非常高，但对于不同的客户仍可以根据自己的实际情况在不同的步骤进行设计，实现具备差异化的产品研发。除了安森美现在提供的所有相关资料之外，贾鹏先生表示安森美半导体的技术服务团队也可提供现场支持。端侧AI应用需符合端侧应用条件要求当我们提到物联网端侧的应用，功耗、成本和可靠性等都是最为重要的设计考量。同样的，端侧AI的部署也都需要考虑到这些因素。据贾鹏先生介绍，RSL10智能相机拍摄平台的超低功耗是其重要特点之一：RSL10智能相机拍摄平台有连续拍摄和正常拍摄两种模式，一块1700 mAh的充电电池能够支持它在全传感器工作并保持蓝牙低功耗(BLE)时刻连接状态下正常使用约半年（此状态下平均功耗小于2 mW）。笔者还关注到RSL10智能相机拍摄平台中搭载的ARX3A0图像传感器的每秒帧数可以达到360，远超现在主流手机的30 fps、60fps的水准。但据贾鹏先生分享，ARX3A0图像传感器拥有的高帧率特性，主要是为了眼球跟踪、VR/AR等需要高速摄影的应用场景。但在RSL10智能相机拍摄平台中ARX3A0图像传感器以较低帧率就可以满足端侧的采集需求，这样也不会对与蓝牙数据传输即时性、整体的平台功耗产生过多的压力。当然我们可以看到这种硬件上的参数富裕也给了设计者更多个性化发挥的空间。贾鹏先生表示，Edge AI是新的发展方向，它能够把数据处理分析过程从云端搬回本地，来避免网络传输延迟和潜在的隐私安全问题，同时可以大大减少成本。在未来的图像传感器里，不仅仅包含模拟数字信号处理，人工智能算法也会被加入加快图像传感器的高度智能化，从而使系统能够通过新的计算和决策提供更快更准确的结果。而受限于端侧的有限资源，我们需要更有效的算法支持来平衡计算能力和功耗。对于安森美半导体这样具有非常宽广的产品组合的厂商而言，除了优势的单品外，还可以提供非常多丰富的解决方案。RSL10智能相机拍摄平台就是其中之一，它为业界的端侧AI应用提供了很好的范例和启示。相信我们也可以在诸多实地应用中看到它的身影。

时间：2021-03-26 关键词： AI RSL10 安森美半导体

安森美半导体确认对气候变化行动及透明度的承诺

2021年3月18日 —安森美半导体公司 (ON Semiconductor) 宣布，已在其社会责任网页公布其针对半导体行业的2020年可持续发展会计标准委员会 (SASB) 的结果。 此外，公司确认其可持续计划与气候相关财务披露工作组(TCFD)的建议一致。 这些结果加强了安森美半导体致力于发展应对全球气候变化的战略和计划的决心。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury说: “气候变化仍然是当今全球所有企业面对的关键问题之一，我们认为必须了解我们公司业务面对的潜在风险，以及认识并解决我司业务对气候的潜在影响。我们越能识别这些风险和机会，就越能在全球业务中缓解气候挑战，更好地服务客户。我们致力于在公司内部推动可持续发展，并持续向我们的投资者和所有其他利益相关者披露气候变化行动的状况和计划，对其负责。” 2021年安森美半导体确认了其气候变化政策，强调其气候变化相关的行动的重点领域。根据该政策，公司打算采取行动，解决其全球制造厂的碳排放问题，提供帮助客户实现其气候目标的产品，并向员工提供可持续生活的教育和信息。 TCFD建议旨在向贷款人、保险人和投资者提供对决策有用的信息。 第三方分析指出，该公司完善的企业风险管理计划(ERM)已确定一些与其业务相关的气候风险，并指出董事会、行政主管以及公司的环境、健康与安全(EHS)部门目前对气候变化的认识。 道德与企业社会责任副总裁张慧贞说“我们很自豪拥有应对TCFD四个支柱的关键要素，包括管治、战略、风险管理以及指标和目标。应对这些支柱需要长期的承诺，只有在董事会、领导层和员工的参与下，有了清晰的愿景和强而有力的执行力才能实现。” 安森美半导体2019年企业社会责任(CSR)可以在此处下载。安森美半导体2020年 CSR报告预计将于2021年6月发布。

时间：2021-03-18 关键词： 气候变化 SASB 安森美半导体

安森美半导体将在Vision China 2021上展示创新工业智能成像技术

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，将于3月17日至19日在上海的Vision China展 W1馆1416展位展示在工业智能成像的多个创新技术和方案，包括实现超低功耗事件触发成像的RSL10智能拍摄相机平台，支持快速灵活扩展的高速、高精密XGS系列，支持双目深度测量的全局快门传感器AR0234等。 RSL10 智能拍摄相机平台体现了物联网的下一个进化发展：超自动化。该平台采用人工智能(AI)实现事件触发成像。它汇集了安森美半导体的多项创新，包括提供超低功耗蓝牙低功耗技术的RSL10 SIP，以及ARX3A0 Mono 65° DFOV IAS模块，辅以先进的运动和环境传感器以及电源和电池管理，为物联网带来自动图像识别。 RSL10智能拍摄相机平台 XGS系列提供一个通用架构，支持多种分辨率和不同的像素功能，使摄像机制造商能简化和加快产品上市时间。该系列采用3.2微米全局快门CMOS设计，确保拍摄移动物体时不会有运动伪影，这对于具挑战性的物联网应用如机器视觉和智能交通系统至关重要。其中，XGS 45000为分辨率要求高的机器视觉和工业成像应用提供高达4470万像素的分辨率。安森美半导体将利用一个演示装置瞄准和测量具有挑战性的细节对象，来展示XGS 45000提供高精度成像应用所需的分辨率、质量和一致性。此外，高速螺母计数系统(High Speed Nut Counting System)将用于演示该系列中具性价比的XGS 12000 可捕获高达每秒90帧的(fps)清晰、高分辨率图像。 XGS 45000图像传感器 参考设计X-Cube可以适用于机器视觉行业的29 x 29mm2的相机，支持200万到1600万像素的分辨率产品，将帮助客户把XGS方案整合到其摄像机中并提供配套的驱动软件，加快客户的研发，适用于机器视觉、智能交通系统等应用。 AR0234则带来高速、120 fps的性能和全局快门，可用于传统机器视觉，和3D测量等应用。 安森美半导体还将展出使用AR0521的热能仪参考设计，AR0521能以60 fps 捕获 500万像素图像，是安防、机器视觉等应用的理想选择。 AR0234图像传感器 AR0521图像传感器 此外，安森美半导体专家将在机器视觉技术及应用研讨会发表演讲： 1. 安森美半导体的多功能感知方案赋能工业成像应用 | 3月17日下午2点，OV厅 演讲专家：智能感知部工业及消费分部市场经理 陶志 2. 硅光电倍增管传感器如何实现激光雷达(LiDAR)的广泛采用| 3月17日下午2点半，W4馆一楼M6会议室 演讲专家：智能感知部图像应用工程主管 钱团结

时间：2021-03-12 关键词： 机器视觉 智能成像 安森美半导体

我司再获企业社会责任

女神们，节日快乐！ 还记得吗？安森美半导体在2020年初就以高于彭博设定的全球门槛，被纳入彭博性别平等指数（GEI），彰显了我司在5大支柱框架的高程度披露和整体表现，包括： 女性领导力和人才库 同酬和性别薪酬平等 包容性文化 性骚扰政策和尊重女性的品牌 Women's Day 这是对安森美半导体在企业社会责任领域多元化和包容性文化建设的重要肯定。 目前，又有一个好消息传来！ 2020年12月，在道德与企业社会责任团队成员Candaice Robetoy和Cynthia Lambojon的协调下，我们最新提交的EcoVadis评估报告取得了85分（满分100分）的优异成绩。 我司致力于持续改进我们的企业社会责任（CSR）实践。为了评估我们在CSR方面的进展，以及与半导体行业内的类似公司进行比较，我司定期参加一些第三方对我们的CSR计划的评估。 我们每年都会参加由EcoVadis举办的评估，EcoVadis是一个在线CSR平台，通过企业的政策、行动和结果来衡量企业的CSR管理体系的质量，该评估以环境、劳工和人权、道德和可持续采购四个主题为基础。在评估阶段，企业被要求提供与能源和温室气体排放、产品使用、客户安全、员工健康和安全、职业管理和培训、反歧视和骚扰、反竞争行为和供应商社会绩效等主题相关的答复和证据。 道德与企业社会责任分析师Candaice Robetoy分享道： “EcoVadis非常全面，分析了我们公司和供应链的所有方面。这个项目为我提供了向公司的多个部门学习并与之合作的经验。三重底线(人、地球、利润)是企业社会责任的驱动力，看到安森美半导体在EcoVadis评估的公司中排名前1%，让我为我的团队、我们的公司以及我们在全球的出色工作感到无比自豪。” 自2017年以来，我司一直保持着这个优秀的分数。这个分数再次让我们进入了EcoVadis评估的电子元件和电路板制造行业*前1%的企业，并为我们赢得了他们新的白金奖。此前，他们的最高荣誉是金奖称号，我们自2013年以来一直保持着这一荣誉。 优秀的分数代表着： 有条不紊、积极主动的企业社会责任方法 参与/政策和处理问题的具体行动，并提供详细的执行信息 全面报告企业社会责任的行动和关键绩效指标 创新做法和外部认可 虽然我们有很多重要的原因参与这些评估，但值得注意的一点是，我们的客户会审视我们在CSR方面的表现。我们的一些客户因订阅了EcoVadis自动收到我们的分数。一位客户在季度业务回顾(QBR)中指出，他们为自己的一个供应商(安森美半导体) “获得如此骄人的分数”而感到自豪。 我们对CSR的坚定承诺，透过公司最新的EcoVadis评分体现出来，只有靠我们每个业务据点、各业务组和支援组的坚定支持和奉献才可达至！   免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-03-11 关键词： CSR 安森美半导体

通过博世物联网套件(Bosch IoT Suite) 扩展物联网平台支持和功能

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件已预集成在 Bosch IoT Suite 中，该套件是博世集团 (Bosch Group)的物联网 (IoT) 核心软件平台和核心软件生态系统。 RSL10 智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件是完整的节点到云的方案，含先进的蓝牙低功耗联接和传感技术。最近发布的RSL10 智能拍摄相机平台专为事件触发式成像而设计，结合低功耗图像捕获功能和对基于云的人工智能(AI)分析的支持。 开发人员使用RSL10智能拍摄相机平台，可创建成像应用，当由时间或环境变化 (如运动、湿度或温度等) 引起的事件触发时，自动拍照。同时，RSL10传感器开发套件是个非常紧凑且多功能平台，含十多个板载环境传感器。 将基于RSL10的方案纳入到Bosch IoT Suite中，开发人员可访问一系列工具和资源，包括可在全球公共云上选择的关键中间件组件。该软件允许在现场大规模部署和管理IoT应用，包括设备配置和预配以及远程维护。 Bosch IoT Suite套件还包括创新的“数字孪生(Digital Twin)”建模功能。该功能使设计人员可使用基于云的模型创建其设备的虚拟表示形式，以了解它们将在现实世界中提供什么功能和服务。 安森美半导体IoT主管Wiren Perera说： “Bosch IoT Suite真正解决了IoT 原始设备制造商(OEM)面临的一些最重大挑战，包括数据和设备管理。为我们的IoT平台添加这种支持，我们正在帮助开发人员快速构建和实施基于云的、高度可扩展的IoT应用。” RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件现已通过当地的安森美半导体销售代表和授权代理商发售。欲了解有关Bosch IoT Suite的更多信息，请联系Bosch.IO或直接通过Calendly安排会议。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-03-08 关键词： 传感器 安森美半导体 物联网

安森美半导体授予富昌电子“2020年度全球顶尖代理商伙伴”奖项

加拿大蒙特利尔– 2021年3月8日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)最近宣布了其2020年度顶尖代理商合作伙伴。富昌电子(Future Electronics)荣获了其授予的美洲地区、亚太地区、欧洲、中东和非洲地区(EMEA)，和全球顶尖代理商伙伴奖项。 这些奖项旨在表彰在不断发展的半导体市场中，在各个地区引领渠道销售、扩大市场份额、实现产品销售增长，并在总体流程卓越性方面表现出色的分销商。 “能获得全球最大合作伙伴之一的认可，我们感到无比荣幸。2020年对于我们行业而言是充满挑战的一年，因此，我们很自豪能与安森美半导体一起在三个主要地区以及全球范围内成功开展业务，” 富昌电子战略供应商拓展部公司副总裁Karim Yasmine表示，“富昌电子的执行力，以及对大众市场客户拓展、库存投资和卓越的Demand Creation的专注力，使我们能够在充满挑战的环境中实现显著增长。我们期待在不断增长的客户群中继续成功地推广、设计和销售安森美半导体的重点技术产品。” “这是自该年度奖项推出以来，首次有渠道合作伙伴同时获得美洲、EMEA地区、亚太地区乃至全球的奖项，”安森美半导体全球渠道销售高级副总裁Jeff Thomson说道，“我要祝贺富昌电子取得这一杰出成就。” 安森美半导体是充分发挥全球代理商渠道销售的一个行业领袖，在全球所有渠道伙伴中供应商排名前十。公司约64%的销售收入来自代理商渠道。 “我代表公司感谢我们优秀的渠道伙伴在2020年所做出的贡献，”Thomson表示，“每家获奖者都成功地增长了产品销售，做成了重大新业务，并有效地支持了客户的需求，同时使我们公司卓越运营的举措始终走在前沿。全球代理商伙伴的支持是安森美半导体持续扩大市场渗透、增长收入和全面致胜的关键。”

时间：2021-03-08 关键词： 代理商 富昌电子 安森美半导体

安森美半导体虚拟参与embedded world 2021 DIGITAL

2021年3月3日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，正把握机会以助embedded world 2021 DIGITAL展会成功举办。安森美半导体提供独特的观展体验，共有 21个产品演示，并重点介绍最新推出的几款产品，及展示一个完整的传感器到云方案。 这21个演示安排在6个专门的在线接待区，涵盖高压电源、智能图像感知、物联网(IoT) 电子市场场所、IoT传感器系统、IoT垂直方案，以及智能电源与控制。演示的内容涵盖许多应用，包括智能访问控制、医院资产跟踪和测量边缘设备的功耗。 安森美半导体还展示集成博世物联网套件(Bosch IoT Suite)的新系列传感器平台的更详细信息。此物联网(IoT)方案的软件平台已用于将超过1500万个传感器、设备和机器联接到用户和企业系统。通过安森美半导体的方案和博世生态系统的端到端、传感器到云的平台，安森美半导体展示IoT的可及性。 安森美半导体的embedded world 2021 DIGITAL演示室 的其他亮点还包括了解有关新的NCP51810氮化镓(GaN)门极驱动器的更多信息，它带来了宽禁带增强型GaN的优势，为嵌入式系统创建更小、更高能效的电源。NCP51810可维持150 V的电压，非常适用于48 V系统的应用，如负载点、工业电源模块和数据中心中使用的中间总线转换器。这款GaN门极驱动器具有独特的电磁干扰(EMI)噪声抑制和先进的诊断监控功能，使其成为同类产品中的佼佼者。它支持的电源拓扑很多，包括谐振、半桥、全桥、有源钳位转换器和非隔离降压转换器。 展会也重点介绍NCL31000智能LED驱动器，演示可见光通信(VLC)的应用。VLC是一种以可见光为载波的光通信方法，同时避免对人眼造成干扰。该技术已用于实现高精度室内定位，实现了以厘米而非米为单位的精度。NCL31000智能LED驱动器能真正的调光到暗，可驱动整个系统，并精确测量所有系统电压和电流。

时间：2021-03-03 关键词： 传感器 智能图像感知 安森美半导体

安森美半导体通过博世物联网套件(Bosch IoT Suite)扩展物联网平台支持和功能

2021年3月3日 — 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，宣布RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件 已预集成在 Bosch IoT Suite 中，该套件是博世集团 (Bosch Group)的物联网 (IoT) 核心软件平台和核心软件生态系统。 RSL10 智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件是完整的节点到云的方案，含先进的蓝牙低功耗联接和传感技术。最近发布的RSL10 智能拍摄相机平台专为事件触发式成像而设计，结合低功耗图像捕获功能和对基于云的人工智能(AI)分析的支持。开发人员使用RSL10智能拍摄相机平台，可创建成像应用，当由时间或环境变化 (如运动、湿度或温度等) 引起的事件触发时，自动拍照。 同时，RSL10传感器开发套件是个非常紧凑且多功能平台，含十多个板载环境传感器。 将基于RSL10的方案纳入到Bosch IoT Suite中，开发人员可访问一系列工具和资源，包括可在全球公共云上选择的关键中间件组件。 该软件允许在现场大规模部署和管理IoT应用，包括设备配置和预配以及远程维护。Bosch IoT Suite套件还包括创新的“数字孪生(Digital Twin)”建模功能。该功能使设计人员可使用基于云的模型创建其设备的虚拟表示形式，以了解它们将在现实世界中提供什么功能和服务。 安森美半导体IoT主管Wiren Perera说：“Bosch IoT Suite真正解决了IoT 原始设备制造商(OEM)面临的一些最重大挑战，包括数据和设备管理。为我们的IoT平台添加这种支持，我们正在帮助开发人员快速构建和实施基于云的、高度可扩展的IoT应用。” RSL10智能拍摄相机平台和RSL10传感器开发套件现已通过当地的安森美半导体销售代表和授权代理商发售。

时间：2021-03-03 关键词： 云服务 安森美半导体 物联网

安森美半导体发布世界首款车规硅光电倍增管(SiPM)阵列产品，用于激光雷达应用

2021年3月2日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，今天发布新的RDM系列硅光电倍增管 (SiPM) 阵列，将激光雷达 (LiDAR) 传感器能力扩展到其广泛的智能感知方案阵容。ArrayRDM-0112A20-QFN是市场上首款符合车规的SiPM产品，应对汽车行业及其他领域LiDAR应用中不断增长的需求。 ArrayRDM-0112A20-QFN是单片1×12 SiPM像素阵列，基于安森美半导体领先市场的RDM工艺，可实现对近红外 (NIR) 光的高灵敏度，从而在905纳米(nm)处达到领先业界的18.5%的光子探测效率 (PDE) (1)。SiPM的高内部增益使其灵敏度可达到单光子水平，该功能与高PDE结合使用，可以检测最微弱的返回信号。因此，即使是低反射目标，也能探测到更远的距离。 SiPM技术近年来发展势头强劲，由于其独特的功能集，已成为广阔市场深度传感应用的首选传感器。SiPM能在明亮的阳光条件下进行长距离测距时提供最佳的信噪比性能。其他优势包括较低的电源偏置和较低的温度变化敏感性，使其成为使用传统雪崩光电二极管(APD)的系统的理想升级产品。SiPM采用大批量CMOS工艺生产，可实现最低的探测器成本，从而实现应用于广阔市场的LiDAR方案。 使用激光测量物体的距离已跨越了汽车、消费和工业应用领域。在汽车领域，LiDAR可用于提升安全性和驾驶员辅助系统(ADAS)，通过与其他感知模式互补和提供冗余，辅助如车道保持和交通拥堵辅助等功能。LiDAR正普遍用于全自动驾驶的使用案例，例如机器人运输，以安全地实时导航环境。受益于ArrayRDM-0112A20-QFN的高PDE，支持这些功能的LiDAR系统已被证明可在300米以上的距离测距。更远的距离使车辆有更多时间来应对意外障碍。 安森美半导体汽车感知分部高级总监Wade Appelman 说：“LiDAR提供的高分辨率深度数据可在充满挑战的微光条件下即时准确地识别物体。 ArrayRDM-0112A20-QFN是首款符合车规的SiPM，将提供远距离、高性价比的LiDAR方案，以实现下一层次的安全和自主性。我们正不断加强我们的传感器组合，提供多样化且互补的感知模式，为更高级别的ADAS和自动驾驶铺平道路。” Yole技术与市场分析师Pierrick Boulay说：“Yole Développement (Yole)将LiDAR视为实现汽车全自主化的一个关键组成部分，其功能必须达到2+及以上级别。 生产符合车规并具有足够性能水平的传感器，将成为汽车应用大规模采用LiDAR的关键推动力，根据目前的趋势，预计在2019年至2025(2)年之间的复合年增率为+144%。” ArrayRDM-0112A20-QFN符合AEC-Q102和按照 IATF 16949开发。有关LiDAR方案的更多信息，请联系当地的销售办事处。

时间：2021-03-02 关键词： 激光雷达 SiPM 安森美半导体

连续六年荣膺世界最道德企业之一

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，获Ethisphere选为世界最道德企业之一，Ethisphere是定义和推进合乎商业道德标准的一个全球领导者。安森美半导体连续第六年获此荣誉，且是半导体行业中仅有的三家获奖公司之一。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury说：“安森美半导体致力于以我们每天的行动来打造更美好的明天。随着公司的不断发展，我们将专注于改善运营方式--无论是与我们的业务、管治和道德规范、员工、环境还是与我们的社区有关。” 安森美半导体致力于与员工、客户、股东和其他利益相关者保持高度的商业道德标准。在践行公司的核心价值观时，每位员工的行为都体现了个人和集体的努力，为他们的同事和业务合作伙伴创造合乎道德规范的工作环境，进一步提高股东价值。 Ethisphere首席执行官Timothy Erblich表示： “在应对2020年的严峻挑战时，我们看到一些企业领先于其他机构，因弹性和对道德规范与诚信的承诺赢得利益相关者的信任。世界最道德企业获奖者持续表现出对最高价值的坚定承诺，并对他们所服务的社区产生积极影响。安森美半导体连续第六年获选为世界最道德企业之一的称号，在此对安森美半导体的每一位员工表示祝贺！” 世界最道德企业(WME)评选方法和评分 世界最道德企业的评选流程基于Ethisphere专有的Ethics Quotient®，包括200多个关于文化、环境和社会实践、道德与合规活动、管治、多样性和支持强大价值链的举措的问题。该流程作为一个操作框架，用于采集和编纂全球各行业企业的领先做法。今年，该流程得到了简化，问题集获扩大，以衡量申请的企业如何适应和应对全球卫生大流行病、环境、社会和管治因素、安全、公平、包容性和社会公义。 安森美半导体道德与企业社会责任(CSR)副总裁张慧贞说： “我司持续恪守道德、高能效运营的承诺。它们确实是成功业务的基石，指导着影响股东、客户、供应商和员工的深远决策。在极富挑战性的一年里，我们在多方面展示了互敬互重、诚信正直和积极进取的核心价值观，彰显我们如何始终坚定地致力于积极影响员工和我们运营所在的社区。” 安森美半导体的根基仍植根于环境可持续运营、商业道德规范和包容文化。作为负责任商业联盟(Responsible Business Alliance)的正式成员之一，安森美半导体在过去四年入选美国《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司之一，最近排名又升至第10位，成为名单上排名最前的半导体公司。 2020年，安森美半导体还获EcoVadis的最高奖项铂金奖，EcoVadis是全球供应链环境、社会和道德绩效评级的领先平台，安森美半导体跻身被评估公司的前1％，并获《世界金融杂志》评为半导体行业最可持续的公司。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-03-01 关键词： Ethisphere 最道德企业 安森美半导体

与安富利携手以新开发框架加速物联网(IoT)创新进程

时间：2021-02-25 关键词： 安富利 安森美半导体 物联网

安森美半导体发布新的650 V碳化硅 (SiC) MOSFET

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。 安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiC MOSFET基于一种新的宽禁带材料，提供比硅更胜一筹的开关性能和更好的热性能，因而提高系统级能效、功率密度，及减小电磁干扰(EMI)、系统尺寸和重量。 新一代SiC MOSFET采用新颖的有源单元设计，结合先进的薄晶圆技术，可在650V击穿电压实现同类最佳的品质因数Rsp(Rdson*area)。NVBG015N065SC1、NTBG015N065SC1、NVH4L015N065SC1和NTH4L015N065SC1采用D2PAK7L和To247封装，具有市场最低的Rdson (12 mOhm)。这技术还优化能量损失品质因数，从而优化了汽车和工业应用中的性能。内置门极电阻 (Rg)为设计人员提供更大的灵活性，而无需使用外部门极电阻人为地降低器件的速度。更高的浪涌、雪崩能力和短路鲁棒性都有助于增强耐用性，从而提供更高的可靠性和更长的器件使用寿命。 安森美半导体先进电源分部高级副总裁Asif Jakwani在发布新品时说： “在现代电源应用中，如电动汽车(EV)车载充电器(OBC)和可再生能源、企业计算及电信等其他应用，高能效、可靠性和功率密度是设计人员一直面临的挑战。这些新的SiC MOSFET比同等的硅开关技术显著提高性能，使工程师能够满足这些具有挑战性的设计目标。增强的性能降低损耗，从而提高能效，减少热管理需求，并降低电磁干扰(EMI)。使用这些新的SiC MOSFET的最终结果是更小、更轻、更高效和更可靠的电源方案。” 新器件均为表面贴装，并提供行业标准封装类型，包括TO247和D2PAK。 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-02-24 关键词： MOSFET SiC 安森美半导体

Ethisphere宣布安森美半导体连续第六次入选2021年世界最道德企业之一

2021年2月24日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，获Ethisphere选为世界最道德企业之一，Ethisphere是定义和推进合乎商业道德标准的一个全球领导者。安森美半导体连续第六年获此荣誉，且是半导体行业中仅有的三家获奖公司之一。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury说：“安森美半导体致力于以我们每天的行动来打造更美好的明天。随着公司的不断发展，我们将专注于改善运营方式--无论是与我们的业务、管治和道德规范、员工、环境还是与我们的社区有关。” 安森美半导体致力于与员工、客户、股东和其他利益相关者保持高度的商业道德标准。在践行公司的核心价值观时，每位员工的行为都体现了个人和集体的努力，为他们的同事和业务合作伙伴创造合乎道德规范的工作环境，进一步提高股东价值。 Ethisphere首席执行官Timothy Erblich表示：“在应对2020年的严峻挑战时，我们看到一些企业领先于其他机构，因弹性和对道德规范与诚信的承诺赢得利益相关者的信任。世界最道德企业获奖者持续表现出对最高价值的坚定承诺，并对他们所服务的社区产生积极影响。安森美半导体连续第六年获选为世界最道德企业之一的称号，在此对安森美半导体的每一位员工表示祝贺!” 世界最道德企业(WME)评选方法和评分 世界最道德企业的评选流程基于Ethisphere 专有的Ethics Quotient®，包括200多个关于文化、环境和社会实践、道德与合规活动、管治、多样性和支持强大价值链的举措的问题。该流程作为一个操作框架，用于采集和编纂全球各行业企业的领先做法。今年，该流程得到了简化，问题集获扩大，以衡量申请的企业如何适应和应对全球卫生大流行病、环境、社会和管治因素、安全、公平、包容性和社会公义。 安森美半导体道德与企业社会责任(CSR)副总裁张慧贞说：“我司持续恪守道德、高能效运营的承诺。它们确实是成功业务的基石，指导着影响股东、客户、供应商和员工的深远决策。在极富挑战性的一年里，我们在多方面展示了互敬互重、诚信正直和积极进取的核心价值观，彰显我们如何始终坚定地致力于积极影响员工和我们运营所在的社区。” 安森美半导体的根基仍植根于环境可持续运营、商业道德规范和包容文化。作为负责任商业联盟(Responsible Business Alliance)的正式成员之一，安森美半导体在过去四年入选美国《巴伦周刊》(Barron’s)最可持续发展的100家公司之一，最近排名又升至第10位，成为名单上排名最前的半导体公司。2020年，安森美半导体还获EcoVadis的最高奖项铂金奖，EcoVadis是全球供应链环境、社会和道德绩效评级的领先平台，安森美半导体跻身被评估公司的前1%，并获《世界金融杂志》评为半导体行业最可持续的公司。

时间：2021-02-24 关键词： Ethisphere 世界最道德企业 安森美半导体

安富利与安森美半导体以新开发框架加速物联网(IoT)创新进程

2021年2月22日，中国北京 —— 领先的全球技术方案提供商安富利 (Avnet) 与推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)联手创建了一种框架，来帮助原始设备制造商(OEM)更快地开发端到端物联网(IoT)设备。 此合作成果利用安森美半导体的快速原型系统方案简化了构建IoT赋能设备的流程，这些方案已预先配置，可通过云端联接到IoT应用开发商和服务提供商。安富利的IoTConnect®平台由Microsoft®Azure和相关的安富利IoT合作伙伴计划提供支持，促进了这种联接。 安森美半导体支持的首个解决方案是RSL10传感器开发套件，具有业界最低功耗的基于Flash的蓝牙低功耗无线电和一系列先进的环境传感器。 通过本次合作，安富利和安森美半导体尽可能地消除了IoT开发流程中的复杂性，使得OEM能轻松地围绕这些产品构建产品和体验，并更快地推向市场，同时降低风险。安富利和安森美半导体提供了精选的预集成硬件和软件方案，包括多种连接选项，还提供构建方案的指南，以简化和加速开发，让OEM能专注于构建市场差异化的解决方案。 安森美半导体IoT主管Wiren Perera说：“安森美半导体创新的低功耗系统方案与安富利强大的 IoTConnect平台，共同为迅速启动任何IoT计划提供了安全的开发环境。IoT为OEM提供巨大的机会，让其通过传感、联接和致动为产品添加自主性，从而创造新的收入来源并提高效率。安森美半导体和安富利可帮助OEM推动创新，构建更智能的设备，满足其客户的需求。” 此外，OEM可能需要许多新技能才能启动IoT项目，这使得一家公司很难让所有的元件无缝地协同工作，包括处理构建并交付IoT方案所需的多元化和全球化供应链时的复杂性。 安富利IoT副总裁Lou Lutostanski表示：“安富利和安森美半导体为满足OEM及其客户不断变化的需求提供解决方案。我们提供各种方法，来帮助OEM保持竞争力，最大限度地提高收入潜力，并采用合适的技术进行设计，以创建安全的IoT方案。”

时间：2021-02-22 关键词： 安富利 安森美半导体 物联网

安森美半导体发布新的650 V碳化硅 (SiC) MOSFET

2021年2月18日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，发布一系列新的碳化硅 (SiC) MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。 安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V) SiC MOSFET基于一种新的宽禁带材料，提供比硅更胜一筹的开关性能和更好的热性能，因而提高系统级能效、功率密度，及减小电磁干扰(EMI)、系统尺寸和重量。 新一代SiC MOSFET采用新颖的有源单元设计，结合先进的薄晶圆技术，可在650 V击穿电压实现同类最佳的品质因数Rsp (Rdson * area)。NVBG015N065SC1、NTBG015N065SC1、NVH4L015N065SC1和NTH4L015N065SC1采用D2PAK7L和To247封装，具有市场最低的Rdson (12 mOhm)。 这技术还优化能量损失品质因数，从而优化了汽车和工业应用中的性能。 内置门极电阻 (Rg)为设计人员提供更大的灵活性，而无需使用外部门极电阻人为地降低器件的速度。 更高的浪涌、雪崩能力和短路鲁棒性都有助于增强耐用性，从而提供更高的可靠性和更长的器件使用寿命。 安森美半导体先进电源分部高级副总裁Asif Jakwani在发布新品时说：“在现代电源应用中，如电动汽车(EV)车载充电器(OBC)和可再生能源、企业计算及电信等其他应用， 高能效、可靠性和功率密度是设计人员一直面临的挑战。这些新的SiC MOSFET比同等的硅开关技术显著提高性能，使工程师能够满足这些具有挑战性的设计目标。 增强的性能降低损耗，从而提高能效，减少热管理需求，并降低电磁干扰(EMI)。使用这些新的SiC MOSFET的最终结果是更小、更轻、更高效和更可靠的电源方案。” 新器件均为表面贴装，并提供行业标准封装类型，包括TO247和D2PAK。

时间：2021-02-18 关键词： MOSFET SiC 安森美半导体

安森美半导体采用到达角(AoA)定位技术增强物联网(IoT)资产管理

2021年1月20日 —推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor)，宣布为RSL10提供Quuppa智能定位系统(Quuppa Intelligent Locating System™)，RSL10是业界最低功耗的基于闪存的蓝牙低功耗无线电系统单芯片(SoC)。 该方案以用户友好的CMSIS-Pack格式提供，让制造商能设计超低功耗室内资产跟踪应用，具备测向特性和先进的到达角(AoA)技术。 Quuppa智能定位系统是用于定位服务和应用的强大的技术平台。其独特的测向方法和定位算法可以实时跟踪标签和设备，即使在充满挑战的环境中也能达到厘米级的精度。 Quuppa技术使定位更新每秒发送达50次，为所有行业提供可靠的多功能实时定位系统(RTLS)方案。 RSL10 Quuppa RTLS AoA标签CMSIS-Pack是安森美半导体和技术合作伙伴提供的全面资产管理开发生态系统的一部分。这生态系统旨在为制造商提供灵活的部署选择，提供一系列基于RSL10的方案，包括传感器开发套件和软件资源。在交钥匙方案方面，安森美半导体与Tatwah sa合作开发了蓝牙标签和信标组合，包括最近添加的Quuppa可追踪标签。 安森美半导体IoT 主管Wiren Perera说：“资产监测和跟踪使各种应用实现新的功能和大幅提高工作效率。超低功耗无线感知和准确的位置辨识是实现这承诺的关键。在我们领先业界的蓝牙低功耗无线平台实现Quuppa可追踪技术能解决这需求，我们的方案阵容可充分激发出市场潜力。” Quuppa首席客户官Fabio Belloni说：“我们很高兴与安森美半导体合作， 共同创建一个跨垂直市场的资产监测和跟踪方案。 多年来，我们目睹企业对RTLS技术的需求不断增加，他们正寻求在其生产线和工作流程中获得可视性。对赋能这些用例的各种不同类型的传感器和标签的需求是无尽的。”

时间：2021-01-21 关键词： IoT AoA 安森美半导体

抗击新冠肺炎疫情任重道远，如何pick有效的消毒方案？

目前，全球新冠肺炎确诊病例数还在成上升态势，国内个别地区仍有零星散发病例和局部聚集性疫情，国家卫健委已经公布将为全民免费提供新冠疫苗，但同时如何在现阶段做好疫情防护仍然至关重要。我们日常接触到的一些用品，如手机、餐具、公共物品等，都可能成为新冠病毒传播的载体。除了佩戴口罩之外，不随意触摸面部或者其他一些物体表面，并且时刻注意消毒是做好病毒防护的有效办法。 除了个人消毒，商业活动同样需要增加定期消毒做法，并且是每天多次消毒。地方管理当局制定了新的规章制度，以保护居民并防止COVID-19的广泛传播。疾病控制和预防中心（CDC）提供了许多指导方针和建议如何积极主动地防止暴露以及许多其他来源，但基本声明是定期对经常接触的表面和物体进行消毒。 因此，随着需求的增长，专家们寻求新方法提供消毒方案。一种有效的消毒措施可以通过使用紫外线(UV)，特别是深紫外线(UVC,100-280nm)作为一种有效且安全（无化学药品且无需过滤）的方式来执行此“清洁操作”。因为当微生物暴露于UVC光时，光线会穿透其细胞壁并破坏其DNA分子的结构，从而阻止繁殖。 由安森美半导体产品支持，我们的渠道合作伙伴富昌电子利用我们的共同知识快速设计消毒方案，并找到为UVC LED供电的合适方案，以满足客户的需求。成果是我们针对消毒盒消毒方案的联合设计。该盒子可以轻松消毒任何能装进消毒盒的物体，如键盘、计算机鼠标、手机、口罩、手持设备和餐厅设备，所有这些都在3分钟之内杀死达99％的细菌。根据《赫芬顿邮报》(Huffington Post)的报道，“新的研究发现，您的计算机或笔记本电脑键盘比马桶座圈脏20,000倍。” 因此，即使在COVID-10之前，也必须定期清洁经常接触的物体和表面。 该盒子设计方案规格为500x300x200mm，输出功率为7W。该设计包括用FL7760实现的LED驱动，和利用由FLS136HR进行的交流电源管理。由于安森美半导体拥有广泛的产品阵容，富昌电子不仅建议了LED驱动和电源管理的核心元器件，而且还建议了可能的人机接口(HMI)，例如RSL10蓝牙低功耗(BLE)模块、LC717A10AR触摸控制器和LC898302触觉驱动器。该联合设计还建议如何以采用NUD3112LT1G的盖锁来确保人不会直接暴露于UVC，并防止用户打开消毒盒盖直至完成消毒周期。 请参阅以下框图，了解我们用于消毒盒的核心方案。   该系统的一些关键目标功能是 绝缘电源控制UVC LED负载并为其供电 机电锁，在LED通电时保持盖子闭合 HMI，可以是简单的按钮或小屏幕 可选的联接 主机微控制器不只是协调活动 所提出的方案可帮助设计人员加快产品上市时间，并且由于富昌电子和安森美半导体的专知和支援，可以轻松地复制设计用于不同尺寸或不同消毒目的。 用于UVC消毒器方案系统设计的产品 FL7760 FLS136HR RSL10 LC717A10AR LC898302 NUD3112LT1G 免责声明：本文内容由21ic获得授权后发布，版权归原作者所有，本平台仅提供信息存储服务。文章仅代表作者个人观点，不代表本平台立场，如有问题，请联系我们，谢谢！

时间：2021-01-05 关键词： 消毒盒 安森美半导体