宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产 实现GaN业务产能落地 锐意创造全新盈利增长点
宏光半导体与协鑫科技朱共山正式签定股份及认股权证认购协议 正式成为主要战略股东
宏光半导体与协鑫科技创始人朱共山先生之家族信托 订立战略合作框架协议
协鑫朱共山拟入股宏光半导体, 第三代半导体产品能快将落地?
辐照加工技术及应用
叮咚声门铃芯片AC3CM23 资料
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LIN协议和物理层要求(TI英文版本)
LIN协议和物理层要求(TI中文版本)
嵌入式软件GUI开发
用RV1126B,做摄像头驱动和开发
低成本无线通讯方案开发
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