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最近，ROHM旗下的LAPIS半导体推出了用于车载语音系统的车载语音合成LSI"ML2253x系列"产品，可以很好地解决以上的新挑战。……
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最近，示波器领导厂商是德科技推出了一款具有8个模拟输入通道的8合1多功能集成示波器Infiniium MXR系列，特别创新的一点是该系列示波器首次引入故障猎人功能，让工程师查找异常信号的工作变得非常简单。……
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安森美半导体的市场份额增长极快，2019年成为了排名第五的碳化硅供应商，而这家厂商的愿景是在2025年跻身前三甲。……
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对于国内用户，大家所熟悉的小米手环里所使用的蓝牙芯片就是Dialog的产品。除了低功耗蓝牙产品，Dialog最近新推出了超低功耗的Wi-Fi芯片，貌似要在某些领域革蓝牙的命。……
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（有奖活动）加入TI system，阅览海量设计资源，成就电子工程师之巅
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投资10亿元!合肥又一半导体工厂开工
3月25日，合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行。合肥市贯彻“六稳”暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会在瑶海区举行。包括一批战略性新兴产业项目在内的共89个项目集中开工，总投资622.9亿元，包括华云数据中心、富满电子封装测试工厂等项目。 其中，与集成电路相关的富满电子封装测试工厂也在此次开工项目之列。2018年，深圳市富满电子集团股份有限公司（以下简称“富满电子”）曾相继发布公告表示，公司董事会审议通过了《关于对外投资封装工厂的议案》和《关于成立全资子公司的议案》，同意公司在合肥高新区成立全资子公司，作为公司对外投资封装工厂的运营主体。 根据此前公告，富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资10亿元人民币建设集成电路封装项目。据悉，该项目运营主体合肥市富满电子有限公司注册资本为2亿元，经营范围包括集成电路、三极管的设计、研发、生产、批发等。富满电子股东大会认为，公司此次投资建设集成电路封装项目符合公司长远发展战略，有利于提升公司的产能，提高公司产品的市场占有率，增强公司实力。
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半导体｜通富微电预计今年前三季度亏损1787万元至3879万元
10月7日消息，深交所上市公司通富微电(SZ:002156)今日发布公告称，预计今年前三季度亏损1787万元至3879万元，该公司去年同期盈利1.6亿元。 通富微电公告截图 通富微电预计今年第三季度盈利 3,884.61 万元至 5,976.33 万元，比上年同期下降 -35.00%至 0.00%。通富微电上年同期盈利 5,976.33 万元。 业绩变动原因说明 通富微电称，2019 年第三季度，得益于国内客户订单饱满，以及通富超威苏州、通富超威槟城海外客户订单大幅增长，公司经营业绩较 2019 年上半年有明显改善，预计公司 2019 年第三季度将实现盈利，2019 年前三季度亏损金额明显减少。 通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试。
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半导体｜通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
9月16日消息，深交所上市公司通富微电(SZ:002156)今晚发布公告称，该公司一名大股东计划减持不超过1%公司股份。 通富微电公告截图 公告称，持通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）股份 57,685,229 股（占公司总股本比例 5.00%）的股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）计划在本减持计划公告发布之日起 15 个交易日后的 90 天内，以集中竞价交易方式或大宗交易方式减持公司股份不超过 11,537,045 股（即不超过公司股份总数的 1%）。 减持原因：自身经营管理需要；减持方式：集中竞价或大宗交易；减持价格：视市场价格确定。 今天收盘，通富微电(SZ:002156)股价上涨3.84%至10.55元，总市值约121.72亿元。 通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试。
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三分天下的封测环节，为何增速低于代工业？
电子封装是集成电路芯片生产完成后不可或缺的一道工序，是连接器件与系统的桥梁。 按照当前国际上比较流行的观点，在微电子器件的总体成本中，设计占到⅓，芯片生产占到⅓，而封装和测试也占到⅓，可谓是“三分天下有其一”。 认识与理解 在谈及封装的重要性之前，我们先来了解一下什么是封装？ 从工艺的角度看，封装就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程。简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 如果细说的话，主要包括以下三种： 1、芯片封装：利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其它要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。 2、电子封装：将基板、芯片封装体和分立器件等要素，按照电子整机要求进行连接和装配，实现一定电气、物理性能，转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。 3、集成电路封装：保护芯片不受或者少受外界环境的影响（包括物理、化学的影响），并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。 功能与作用 对于微电子器件而言，封装是一道至关重要的生产环节。因为封装技术的高低，不仅直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能、热性能等，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性与成本。 具体来说，封装的主要作用如下： 1、物理保护：为了防止空气中的杂质对芯片电路造成腐蚀，因此芯片必须与外界隔离，达到保护电气性能、保护芯片表面，以及连接引线等，使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响。 同时，通过封装还可使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配，以此缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力，以及由于芯片发热而产生的应力，从而能够防止芯片损坏失效。 需要说明的是，选用不同的结构和材料，其散热效果也会不同，因此封装越薄越好。对于功耗较大的芯片或部件封装，应考虑增加散热片、热沉片，或是使用强制冷却手段，以保证系统在使用温度要求的范围内能够正常工作。 此外，封装后的芯片也更加便于安装和运输。 2、电气连接：封装的尺寸调整（间距变换）功能可由芯片的极细引线间距，调整到实装基板的尺寸间距，从而便于实装操作。 例如，从以亚微米（目前已达0.13μm以下）为特征尺寸的芯片，到以10μm为单位的芯片焊点，再到以100μm为单位的外部引脚，最后到以毫米为单位的印刷电路板，都是通过封装来实现的。封装在这里起着由小到大、由难到易、由复杂到简单的变换作用，从而可以大幅降低操作费用和材料费用，并能提高工作效率和可靠性。 3、标准规格化：规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便。与之相比，裸芯片实装及倒装尚不具备这方面的优势。 技术与分类 封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，包括磨片、划片、装片、键合……如果仅从技术的角度看，封装可分为四个层次： 第一层次：芯片互连级（零级封装），是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。 第二层次：一级封装（多芯片组件），将数个第一层次完成的封装，与其它电子元器件组成一个电子卡的工艺。 第三层次：二级封装（PWB或卡），将数个第二层次完成的封装组成的电路卡，组合成在一个主电路版上，使之成为一个部件或子系统的工艺。 第四层次：三级封装（母板），将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。 当前，封装技术大致可分为以下几种方式： 1、TO晶体管外形封装。这是早期的封装规格，例如TO-92、TO-92L、TO-220、TO-252等都是插入式封装设计。近年来，表面贴装市场需求量增大，TO封装也进展到了表面贴装式封装，其中TO-252和TO263就是表面贴装封装。 2、DIP双列直插式封装。这是当前最普及的插装型封装，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用的是DIP封装，其引脚数一般不超过100个，应用范围包括标准逻辑IC、存贮器LSI、微机电路等。 采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有两大特点：一是适合在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便；二是芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。据了解，Intel公司早期CPU，如8086、80286就采用这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装形式。 3、SOP小尺寸封装。这是DIP的缩小版，其引线中心距为1.27mm，材料有塑料和陶瓷两种。 4、QFP塑料方型扁平式封装。QFP封装的芯片引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。 5、PGA插针网格阵列封装。PGA封装的芯片，内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列，其最大的特点就是插拔操作更方便、可靠性更高，并且可适应更高的频率。据了解，在Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用的是这种封装形式。 6、BGA球栅阵列封装。由于具有成品率高、可靠性强，以及改善电热性能等优点，因此BGA封装一出现，便成为了CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 7、CSP芯片尺寸封装。为了满足全球电子产品个性化、轻巧化的需求，封装技术已经进步到了CSP。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 8、MCM多芯片模块。为了解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现了MCM多芯片模块系统，其最大的特点就是封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化；同时还能缩小整机/模块的封装尺寸与重量，并能大幅提高系统可靠性。 创新与突破 随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化，以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以，电子封装的新型产业也就随之出现了，即电子封装测试行业。 在我国产业升级的大背景下，随着消费电子产业的崛起，以及相关产业工程师数量的日益增多，推进了中国电子封装测试行业迅速崛起。根据中国半导体行业协会的统计数据显示，2018年我国集成电路封装测试行业市场规模达到2193.9亿元，同比增长16.1%；截至2019年上半年，我国集成电路封装测试行业销售额累计达到1022.1亿元，同比增长5.4%。 （数据来源：前瞻产业研究院） 从技术层面来看，近年来国内一些龙头企业的先进封测关键技术正在不断取得突破： 1、江苏长电科技股份有限公司：应用于5G通讯的高密度系统级封测技术取得进步；导热技术与混合封装技术，可满足5G市场高速率传输的需求；新一代屏下指纹超薄封装技术也有长足进展，不仅可以满足未来手机在超薄设计的需求，还能大幅改善传输的效率和准确率，有益于未来超薄手机的安防与保密设计。 2、通富微电子股份有限公司：成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术，并开发了国产CPU封测技术，重点开发了大尺寸芯片Bumping的结构、材料的设计与选型，以及CPU bumping圆片的CP测试技术、FCBGA倒装封装结构手机等。 3、华天科技股份有限公司：毫米波雷达芯片封装取得重大进展，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装研制成功；存储封装，3D NAND&LPDDR MemoryBGA导入量产，建立了0.13超薄基板Memory封装测试，3D NAND&LPDDR Memory产品从无到有；MEMS封装，硅麦克风三层堆叠工艺技术成功导入量产。 4、中科芯集成电路有限公司：成功开发了12nm晶圆级芯片尺寸封装的量产技术，覆盖扇入/扇等高密度集成需要，还成功开发了晶圆级有铅/无铅圆片级凸点制备技术，并且研制了高可靠基本型塑封技术。 发展与趋势 1、回顾过去：2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入比重为39.6%，集成电路制造业销售收入比重为26.9%，集成电路封装测试业销售收入比重为33.5%。对比过去，如今我国集成电路的产业结构明显更加合理。 （数据来源：前瞻产业研究院） 另外，根据中国半导体行业协会的统计数据显示，截至2019年上半年，中国集成电路设计业销售收入为1206.1亿元，同比增长18.3%，增速有所下滑。 （数据来源：前瞻产业研究院） 对比代工业十年发展史，封测行业的增速明显低于代工业：一是，在技术方面，代工业通过摩尔定律技术驱动，重塑产业模式，确定了行业明显增长轨迹；而摩尔定律推动封测行业发展不如代工业显著。 二是，在生产格局上，Fabless客户委外代工是唯一选择，而封测并没有全部外包，这就决定了封测行业并未显现同比例增长。 （数据来源：天风证券研究所） 2、展望未来：根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标指出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 在国家产业政策扶持和社会资金支持等利好条件下，未来我国半导体材料领域或将涌现出更多具有国际竞争力的产品，而封测行业的增速也或将随之有所上涨。
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国内封测三巨头业绩下滑背后，这些风险不得不看
根据SIA数据显示，2019年第一季度全球半导体市场同比下降了5.5%。受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路行业2019年一季度增速大幅下降。根据中国半导体行业协会统计，2019年一季度我国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中：封装测试业销售额423亿元，增速下降幅度最大，同比仅增长5.1%。市场环境不佳也直接反应在国内封测厂商一季度的业绩之中，2019年一季度，长电科技和通富微电陷入亏损，华天科技业绩下滑严重。随着二季度集成电路行业逐步回暖，2019年1-6月我国集成电路产业销售额3048.2亿元，同比增长11.8%，增速比一季度略有增长。其中，封装测试业销售额1022.1亿元，同比增长5.4%。可惜是的，国内封测厂商的业绩并未能转好，笔者通过2019年Q1和上半年的业绩对比发现，除通富微电在AMD的带动下实现营收逆势上涨外，长电科技以及除去Unisem业绩的华天科技（2019上半年，华天科技因合并Unisem增加营业收入8.55亿元，归属于上市公司股东的净利润增加2066.79万元）营收都出现了较大下滑。此外，长电科技第二季度的亏损进一步扩大，而通富微电亏损虽还在持续，但亏损幅度变小，同时，华天科技保持了其长期盈利的优势。从毛利率方面看来，由于封测市场需求下降、中美贸易摩擦升级等不利因素，为提升产能利用率，各大厂商抢抓订单不惜牺牲毛利率，2019上半年，长电科技、华天科技、通富微电的毛利率都降到了近年来的最低点。透过国内三大封测厂商的财报，笔者看到国内封测厂商共同面临着中美贸易摩擦、市场需求减弱、竞争激烈等一系列大环境带来的危机，虽然封测市场整体需求在大幅下降后，已经开始了逐步回暖的阶段，但长电科技、通富微电、华天科技都面临着各自的危机。长电科技：高层震荡/亏损持续2019上半年，长电科技董事会进行了换届选举，长电科技前任董事长王新潮先生、副董事长张文义先生、董事刘铭先生齐齐退出，周子学先生、ChoonHeungLee（李春兴）先生、罗宏伟先生成为新一届董事会成员。伴随着董事会成员的调整，长电科技高层开始大换血。新一届董事会选举周子学先生为长电科技第七届董事会董事长，同时聘任ChoonHeungLee（李春兴）先生为公司首席执行长（CEO）、首席技术长以及聘任吴宏鲲为董事会秘书、聘任罗宏伟为执行副总裁、聘任穆浩平为首席财务长，聘任俞红为首席人力资源长。长电科技原总裁赖志明在2018年9月辞任总裁一职，而后担任执行副总裁一职，如今，执行副总裁一职该为罗宏伟担任，而赖志明则从长电科技正式离任了。除此之外，长电科技原董秘朱正义、首席运营协调长田镇英、首席法务长徐良辉以及首席技术长沈一权均在2019上半年离任。在恶劣的市场环境下，新一届的“领导班子”也回天乏术，2019上半年，长电科技五大控股公司净利润全线下滑，其中星科金朋的亏损并未改善，或许新的一轮“高层换血”已经在酝酿之中了。据悉，2018年，长电科技因计提商誉减值准备及坏账准备，资产减值损失高达5.47亿元。截至6月30日，长电科技账面的商誉价值达22.75亿元，2019上半年长电科技并未进行计提商誉减值准备，可惜的是，由于全球智能手机出货量下滑、部分客户控制库存延缓下单导致产能利用率不足，星科金朋2019上半年实现营业收入45,772.44万美元，同比减少24.61%；净利润-4,320.00万美元，与上年基本持平，商誉减值的风险一触即发。除商誉风险外，财务风险也值得警惕，2019上半年长电科技货币资金大幅减少，而短期负债大幅增长，2019年6月30日长电科技的货币资金和短期负债分别为33亿元、111亿元，而2018年12月31日分别为47亿元，71亿元。华天科技：商誉危机袭来2019年1月，为扩大公司规模，获取欧美客户，华天科技完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购，因此，华天科技的商誉金额一跃由0.19亿元升至7.91亿元。据悉，Unisem在2017年实现利润约合人民币2.5亿元，2018年净利润约合人民币1.6亿元，2019上半年Unisem仅实现净利润（20274千林吉特）约合人民币0.34亿元。由此可见，Unisem虽一直盈利，但近3年来净利一直处于大幅下滑的状态。华天科技也在半年报中写道，报告期内，Unisem 一直保持平稳发展，盈利能力良好。但若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem 自身技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。华天科技上半年净利润仅8561.02万元，在7.91亿元的巨额商誉面前，显然是不堪一击的。通富微电：过度依赖AMD2016年4月29日，在国家集成电路产业基金支持下，通富微电完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作，公司与AMD建立战略合作伙伴关系。值得一提的是，通富微电约一半的收入来自AMD，利润也多来自于AMD，对AMD存在过度依赖的危机。据了解，通富微电与AMD在业务方面的深度合作已经由3年延长至5年，2019年是通富超威苏州、通富超威槟城并购后从第三年踏入第四年，虽目前双方合作良好，但贸易摩擦持续升级带来了巨大不确定性也值得警惕。显然通富微电早已经意识到了这个问题，也在持续加大客户拓展力度，努力挖掘新的客户资源。据2019半年报显示，2019年年初至今成功吸引了21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中39%已经开始样品生产。2019上半年通富微电的毛利率为9.76%，同比下滑7.01%。其中，中国境内毛利率为1.05%，同比下降5.17%；中国境外毛利率为11.36%，同比下降7.08%。此外，2017年、2018年及2019年上半年，通富微电出口销售收入占比分别为82.47%、86.41%、83.83%，外销收入占比较高。通富微电表示，如果人民币对美元汇率大幅度波动，将直接影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。
时间：2019-09-23 关键词： 封测
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半导体｜通富微电上半年实现营收35.9亿元 净亏损7764万元
8月28日消息，深交所上市公司通富微电(SZ:002156)刚刚发布了2019年半年度报告。报告显示，通富微电上半年实现营收35.9亿元，净亏损7764万元。 通富微电公告截图 通富微电称，2019年上半年，公司实现销售收入358,723.46万元，比去年同期增长3.13%。其中，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长32.16%；合肥通富销售收入同比增长22.84%。 通富微电介绍称，上半年市场整体需求在大幅下降后，尚处于逐步回暖阶段，公司产品毛利率有所下降；同时，7纳米、Fanout、存储、Driver IC等新产品处于量产前期，研发投入大，上半年归属于母公司股东的净利润为-7,764.05万元。 通富微电经营情况 市场开拓方面 通富微电称，报告期内，公司有针对性地加大了市场营销力度，抓住了设计公司迅速增长的机遇，在手机SOC、手机周边器件、MCU、BLE和WLCSP等方面有不错的收获。公司加大海外市场的新产品推广力度，并与行业领先客户合作新产品的研发，进展顺利。 8月8日，AMD推出了全球首款7纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的CPU部分采用AMD核心处理器的产品。此款7纳米芯片将成为AMD的一个重要里程碑。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示，AMD已经来到了一个重要的转折点，AMD全新的锐龙、Radeon和EPYC（霄龙）处理器组成了历史上最具竞争力的产品组合。通富超威苏州、通富超威槟城前期为 AMD提供7纳米产品封测开发、新品导入工作，AMD产品蓄势待发，有望拉动AMD下半年营收的显著增长，进而带动公司封测需求的增长。 技术研发方面 通富微电称，公司协助客户加快研发进度，帮助客户产品更快地进入市场。上半年，公司加快推进了7纳米、Fanout、存储、Driver IC、Gold Bumping等产品产业化进程，进行了多项产品开发及认证，成功导入多家客户的产品。 2019年上半年，公司完成02专项、科技、人才、技改、质量等各类项目申报、检查及验收100余项，新增到账资金3,100余万元。 2019年上半年，公司申请专利49件，申请软著1件。截至报告期末，公司获得专利授权466件，软著登记7件。 经营管理方面 合肥通富顺利通过IATF16949认证审核；崇川总部通过英飞凌AEP审核。 通富超威苏州成为第一个为AMD 7纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%。同时，持续加大客户拓展力度，努力挖掘新的客户资源，2019至今成功吸引了21个新客户，客户总数比去年同期增加一倍，新客户中39%已经开始样品生产。 通富超威槟城赢得AMD第一季度最佳质量奖励，积极导入AMD 7纳米新产品的同时，成功获得终端大客户产品审核并准备投入生产。2019年5月27日，通富超威槟城以不超过马币1,330万令吉的收购金额，完成了FABTRONIC SDN BHD股权收购工作。 今天收盘，通富微电(SZ:002156)股价下跌0.89%至8.95元，总市值约103.26亿元。 通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试。
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半导体｜长电科技今年上半年净亏损2.6亿元 同比转亏
8月29日消息，上交所上市公司长电科技(SH:600584)昨晚发布了2019年半年度报告。报告显示，长电科技今年上半年净亏损2.6亿元，同比转亏。 长电科技财务数据 长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。主要经营模式为根据客户要求提供专业的集成电路、分立器件封装测试服务。 长电科技介绍称，报告期公司外部环境仍然充满挑战：全球半导体市场整体步入短期调整，最近市场调研机构 IC Insights 也大幅下调了对 2019 年全球市场的预测。 长电科技称，报告期公司在保持原长电的既有优势的基础上，继续把工作重心放在星科金朋的减亏、扭亏等方面。同时也紧紧抓住重大战略客户机遇，为重大战略客户提供从研发到量产的全面支持，确保新产品顺利开发、导入和上量。此外，公司也积极布局 5G 时代商机，集中优势资源投入 5G 产品的研发和试产。 报告期公司实现营业收入 91.48 亿元，同比下降 19.06%；归母净利润-2.59 亿元，主要系销售同比降幅较大，营业利润相应减少。 今天收盘，长电科技(SH:600584)股价上涨1.41%至15.06元，总市值约241亿元。
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通富微电收购马来西亚封测厂100%股份
5月28日，封测厂商通富微电发布公告，下属控股子公司股份收购完成交割。 去年11月，通富微电下属控股子公司通富超威槟城与CYBERVIEW SDN BHD签署《买卖协议》，卖方拟出售其持有的FABTRONIC SDN BHD公司100%股份，买方拟购买FABTRONIC SDN BHD公司100%股份。本次交易涉及收购金额不超过马币1330万令吉，根据签约当天的汇率折合人民币约不超过2205万元。 公告宣布，交易双方于5月27日完成了《买卖协议》约定的各项交割工作。 据了解，CYBERVIEW SDN BHD是一家马来西亚财政部旗下的政府持有公司，持有FABTRONIC SDN BHD 100%股份，FABTRONIC SDN BHD为晶圆封测代工厂，主营业务为制造和组装与半导体工业相关的集成电路并提供其他相关的服务。 通富微电表示，公司坚持自身内涵式发展和兼并重组外延式发展相结合的模式，促进公司产品结构调整和转型升级。自收购AMD持有的槟城工厂、苏州工厂各85%股权后，通富超威槟城、通富超威苏州运营情况良好，AMD订单逐年上升，公司在积极应对AMD订单的同时，大力开拓新客户，现已导入了多家知名新客户，产能急需扩大。 上述交易，有利于增加公司东南亚生产基地的生产规模，以低成本扩张生产能力，为公司经营目标和未来可持续性发展的实现提供有力的保障。
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核心技术被四处兜售，这家公司困境重重
在全球半导体产业增速放缓的背景下，作为国内半导体产业链发展较为领先的一环，国内封测产业最早实现突破，技术成熟度较高，市场竞争也日渐激烈，国内封测上市公司综合毛利率大多在10%-20%之间。 而在国内多家封测上市公司中，晶方科技与长电科技、通富微电、华天科技等不同，专注的领域较为单一，且长期存在技术壁垒。据悉，晶方科技专注在传感器封装领域，深耕以智能手机为代表的消费电子市场，手握WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术存在着一定的技术壁垒，国内仅长电先进(长电旗下子公司)、昆山西钛(华天旗下子公司)以及精材科技(台积电旗下子公司)掌握该技术。故此，长期以来晶方科技毛利率一直保持在30%以上。 传感器封装需求下降，市场竞争日益激烈 近年来，随着物联网时代的应用逐渐爆发，市场对传感器的需求将不断增多，传感器市场一直以年复合约18%速度持续增长。 与此同时，指纹识别在智能手机成功商用，指纹传感器带动消费类传感器市场增长也尤为迅速，受惠于此，晶方科技、精材科技、科阳光电(硕贝德旗下子公司)等企业业绩得到大幅增长。 相对于普通芯片封测市场而言，传感器封测领域由于技术难度高，获利能力也强，市场竞争也不太激烈。因此，长期以来，华天科技、长电科技也在发力传感器市场。 长电科技于2016年自筹资金对WLCSP/COG生产线扩能，截至目前项目正在建设当中。 2018年11月7日，华天科技宣布在昆山投资20亿建设一站式晶圆级封测基地，将致力于CIS图像传感器、MEMS、LED、Bumping、指纹识别等消费类电子产品的封装测试和研发。该项目达产后，华天科技年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片。 在长电科技、华天科技加码传感器封装的同时，智能手机市场增速放缓悄然到来，2018 年甚至出现负增长的产业环境，导致市场竞争压力逐渐加剧。2016年以来精材科技就一直处于亏损状态，而晶方科技2018年业务规模出现下滑，主营业务收入较2017年降低了9.95%;毛利率也从2017年的37.20%下降为27.26%。 面对传感器封装需求下降、竞争日益激烈的市场环境，硕贝德选择转让科阳光电的控股权，将业务重心聚焦到天线射频及其相关领域，以便在5G时代分得一杯羹。 显然，精材科技的亏损由台积电负责，而晶方科技面临业绩下滑严重，且一时难以摆脱的情况，又当如何?要知道，2018年，晶方科技归属于上市公司股东的净利润71,124,803.74元，同比下滑25.67%;扣非后，晶方科技去年净利润24,641,362.06元，同比下滑63.53%，公司的主营业务毛利率由2017年的36.81%下降至2018年的27.85%。 WLCSP技术被四处兜售，原大股东将获利退出 据行业人士透露，全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装技术的企业，包括晶方科技在内，其核心封装技术均来源于EIPAT的技术许可。 20世纪90年代，EIPAT(前身为以色列高科技封装公司Shellcase)成功开发了号称世界领先的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术，主要运用于照相手机及数码摄像等领域。 不过，EIPAT的经营并不理想，公司一直处于亏损状态。故此，EIPAT开始兜售技术，并将视线投向了中国。 2005年6月，EIPAT、中新创投、英菲中新在苏州工业园区共同投资设立了晶方科技。在经过几轮股权转让和增资后，EIPAT上市前持有的晶方科技35.27%股权，为公司第一大股东。 EIPAT为晶方科技提供晶圆级芯片尺寸封装 ShellOP 和 ShellOC 技术的授权，收取一定的技术许可使用费。 不过，EIPAT除了将技术授权给晶方科技，还授权给了精材科技、昆山西钛、长电先进、摩洛哥Namotek、韩国AWLP等企业。 显然赚钱才是EIPAT和各位股东的目的，面对低迷的市场行情以及一蹶不振的业绩状况，晶方科技前十大股东多数为PE，故此在其上市解禁期一过，并纷纷宣布减持计划，这也是晶方科技股价难振的原因之一。 如今随着A股市场走强，晶方科技股价也在快速上涨，不过EIPAT以及其他股东并未停止减持步伐，封装市场又不容乐观，长此以往恐怕会因此影响晶方科技的经营情况。 面对上述困境，晶方科技一直积极拓展汽车电子、3D深度识别等领域，不过新业务并未能起量。2019年1月2日，晶方光电出资3225万欧元收购前飞利浦光学电子事业部Anteryon 公司73%股权。Anteryon公司拥有30多年相关产品经验和完整的光电传感系统研发，设计和制造能力，晶方科技希望通过与Anteryon优势互补，进入智慧物联网相关的新兴应用领域，取得新的业务机会与利润增长点。 值得一提的是，不管是在汽车电子、物联网或是3D深度识别领域，市场需求都并未能如约到来，至于市场真正起量的时间也无法预测。同时，发力这些新兴市场的封测厂商远不止晶方科技一家，在传感器封装领域，晶方科技有自身的技术优势，但公司整体规模亦或是面对日益激烈的市场竞争行为，却显得底气不足，未来发展阻碍重重。
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2018年苏州集成电路销售收入467.76亿元，IC设计占45.84亿
3月26日，苏州市集成电路行业协会举办了2019年会。会上回顾了2018年苏州IC行业的各项成绩。 据 苏州中科集成电路设计中心报道，数据统计显示，2018全年，苏州市集成电路产业实现销售收入467.76亿，同比增长7.1%。其中IC设计实现销售45.84亿;IC晶圆制造实现销售22.22亿;IC封装测试实现销售284.39亿;设备、材料和配套等支撑企业实现销售115.31亿。 此外，为进一步促进集成电路产业快速发展，苏州工业园区出台了《苏州工业园区关于进一步促进集成电路产业发展的实施办法》。
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长电科技将打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，同比下降38.6%。 对长电科技而言，2009年以来公司在经营上也遭遇了严峻的挑战。首先是市场急剧萎缩，产能严重过剩，2009年1、2、3月，长电科技产能利用率分别为30%、45%和70%。其次是产品价格持续下降，竞争更趋激烈。目前分立器件和集成电路价格比年初分别下降11.48%和9.3%。再次，主要原材料如铜、黄金等价格逆势上扬，固定成本及期间费用呈刚性。此外，客户要求也更加苛刻，企业管理水平面临挑战。 面对这些挑战，长电科技除了努力降低生产成本和加大市场开拓力度之外，也加快了科技创新步伐，全力以赴培育和增强核心业务竞争优势。2009年，公司收购了新加坡JCI的股权，间接控股了集成电路封装技术研发能力具有国际先进水平的新加坡APS公司，提升了长电科技的研发水平。 今年1-6月，长电科技实现营业收入 9.56亿元，同比下降24.03%。不过，从公司销售形势看，集成电路市场需求逐月增加，订单量相对饱满。今年第二季度，行业景气度开始出现回升，产能利用率上升。今年7月和8月，长电科技IC产销量连续创单月历史新高，8月份环比增长 10.27%，同比增长26.06%;分立器件8月销售量环比增长10.69%，同比增长4.69%。从6月开始，国外的订单也有所增长，并恢复至正常水平。 长电科技下半年经营形势持续看好，7-9月的订单量、出货量均连续创单月历史最高水平，企业当前的问题不是没有订单，而是如何提高产能满足客户订单需求，但经济效益由于受年初降价及原材料成本上升等因素制约，难以同步回升。 未来3年，长电科技将形成FC集成电路WLCSP年产12亿块的产能，系统级封装Sip年产600万片的产能，WB片式集成电路年产70亿块的产能，形成集成电路封装及自主品牌的终端产品产业链;分立器件年产能将保持在200亿只。我们正致力于将长电科技打造成一个具有自主知识产权、拥有核心技术、在规模和技术上领先于国内同行的世界级半导体封装测试知名企业。
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美光积极加码投资台湾，5.33亿元拿地进一步扩大生产规模
美光日前以5.33亿元(新台币，下同)取得桥椿金属位于中科后里园区约3公顷厂房，这座厂房紧邻美光新启用的中科后段封测基地，预期未来还会有上百亿元投资，进一步扩大生产规模。 美光为台湾最大外商投资者，近几年积极加码投资台湾，2017年3月，先以27.52亿元标下达鸿先进位于中科后里园区的土地与厂房，接着在同年8月，又以5亿元购入宸鸿位于原达鸿厂旁的大鸿先进厂房，规划建立最先进的后段封测基地。 目前，美光在台中与桃园拥有两座晶圆制造基地，而位于中科后里厂对面的后段封测基地，连同昨天购入的厂房及土地，累计已逾13公顷，可望进一步强化美光在台布局。 台湾是美光的DRAM生产重镇，并在此建立DRAM卓越中心。美光桃园厂预计今年进入1Y纳米技术量产，台中厂将于明年进入1Z纳米技术量产。 中科管理局表示，中科后里园区主要有美光及友达两家旗舰大厂，由于两家大厂都持续扩厂，带动后里园区去年营业额一举突破千亿大关。 美光去年10月成立届满40周年，同步举行中科后里园区后段新厂开幕，据了解，美光在中科打造的后段封测基地，连同设备总投资额高达562亿元。 美光全球执行副总裁Manish Bhatia在开幕仪式中宣示，台湾是美光唯一将DRAM制造与封测垂直整合的生产基地，有利于提升生产效率与市占，而中科厂预计将增加1,000个工作机会。 桥椿指出，目前中科后里园区部分厂区做为仓储，部分厂区出租，由于厂区非供营业使用，且短期内并无扩厂土地需求，为充实公司营运资金，改善财务结构，因此决议出售。桥椿于2015年以5.2亿元，购入中科后里园区原太阳光电能源科技约3公顷厂房。目前，桥椿在中科台中园区另有一座最先进的自动化生产厂房，投资金额达50亿元。
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封测市场为何快速扩扩张？
封测市场的扩张正在成为一种“现象”。继全球第二大半导体封测厂安靠Amkor去年9月在我国台湾投资了第4座先进封测厂之后，第一封测大厂日月光投控子公司环旭电子拟在中国大陆惠州兴建大亚湾新厂，预计总投资额不低于人民币13.5亿元(约合新台币61.4亿元)。而扩建的目的都是为了保障晶圆级封装及测试需求，亦表明封测需求的繁盛。 总投资近13亿元 据日月光投控昨日晚间公告，因中长期发展战略和产能布局需要，子公司环旭电子拟与中国大陆惠州大亚湾区招商局，签订项目投资协议，兴建惠州大亚湾新厂。环旭电子也公告称，因产能已趋饱和，无法满足在中国大陆华南业务发展需要，因而计划在大亚湾经济技术开发区设立新厂。 日月光投控表示，相关投资包括土地出让金，预计总投资额不低于人民币13.5亿元，相关项目投资协议由环旭电子签订，由董事会授权子公司环胜电子投资设立新厂。环胜电子也将成立100%持股的全资子公司。 封测大比拼 经过多年的洗牌，全球封测市场目前已呈现三足鼎立的局势。 根据拓璞产业研究的统计显示，我国台湾企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头，美国企业以17%紧随其后，中国大陆企业的份额也有12%。剩下的份额则被日韩等国瓜分。统计全球封测前十大企业，基本也是这三个地方厂商的天下，其中我国台湾独占5家、中国大陆3家、美国1家。 而值得庆贺的是，本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。 除了产能扩张之外，为了应对未来5G时代以及物联网与ADAS的高度成长，各大封测厂也开始积极进行布局。 对于处在C位的封测厂商来说，好光景之年也是夯实竞争力之时，产能上要“跟进”，新型高端封装需求要“跟紧”，未来的比拼才能快步“跟上”。
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中国封测行业在短时间内或跻身世界前五
封装是集成电路的三大支柱之一，它是给芯片或者给系统做集成、保护，实现系统功能。 封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 日前，华天科技技术总监于大全先生接受了本站记者的采访，就中国封装市场的发展形势做出了详细的分析，介绍了华天科技的封装技术。 于大全先生表示：受到中美贸易战的影响，国内的三大封装厂的对外出口受到了一些影响，因为它们的对外出口占了50%的市场份额，而且整个封测行业，从2018年以来，景气度有一定的下降。 但是中美贸易战带来的不仅有挑战，也有机遇。 随着芯片成为中国美两国斗争的焦点，国内的内需增强，国家会大力支持国产芯片设计公司的崛起，国内的一些高端的设计企业，会考虑将高端的封装转移到国内来。对国内封装行业的发展产生一些积极正面的影响，一定程度上能抵消一些中美贸易战带来的气场不景气的负面影响。 于大全认为，封装的发展还是依赖于跟芯片设计公司的合作和终端的应用。现在由于摩尔定律趋于缓慢，发展就需要更加的多功能化和系统化。现在更多的产品，例如：5G、人工智能、大数据等，都需要更好的封装性。 我国的封装行业目前发展还是比较迅速的，特别是在过去的十年里，封装行业的企业快速发展。台积电这样的前道芯片制造企业，成为了封装技术的引领者。国内封装行业发展的代表公司长电科技在WLCSP产量已经到了世界的前列。华天的扇出封装技术，目前处于小批量到大批量的过去阶段，指示国内自主研发的一种先进的技术。 国内的几大封装厂，目前的现状是：大而不强，利润不高。中低端的不论是量产还是技术都已经到了世界的先进的水平，但是高端的技术还是不够，需要更多的资金的投入，提高利润率。 中国封装市场要想实现长久快速的发展，就要通过技术创新，来实现产业升级。靠自主技术的研发，市场的开拓。跟国际上的终端需求紧密结合。 如果有更好的技术，更多的人力和财力，那么通过自主研发低成本高效率的解决方案，中国的封装行业还是集成电路行业里面最有希望短期内到世界前列水平的。
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美光台湾中科厂落成 大幅提升生产效率与市场占有率
全球前三大内存制造商美光科技，在中科后里园区打造的先进后段生产基地，将于26日落成营运，这也将使台湾美光的晶圆制造及后段封测， 得以集中于一个据点，大幅提升生产效率与市占。 中科管理局表示，中科后里园区主要有美光及友达两家旗舰大厂，由于两家大厂都持续扩厂，今年上半年营业额574.7亿元新台币，较去年同期成长43.3%，预期在美光新厂加入营运后，后里园区今年营业额可望突破千亿大关。 美光近几年积极加码投资台湾，去年3月中先是以27.52亿元标下达鸿先进位于中科后里园区的土地与厂房，接着在8月底又以5亿元购入宸鸿位于原达鸿厂旁的大鸿先进厂房，规划建立最先进的后段封测基地，连同设备总投资额高达562亿元。 目前，美光在台中与桃园拥有两座晶圆制造基地，这次一口气购入后里厂对面10顷厂房及土地，规划后段生产基地，可望进一步强化美光在台布局，将台湾地区打造为全球内存专业技术中心。
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缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场
MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度，等国内的12寸晶圆量产之后，将8寸的产能腾出来，才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放，如果封测厂商难以消化这么大的产能，涨价仍会持续，只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产，预计2018年6月可正式投产，扩产后的产能可多出一倍，每月达2亿只左右。”陈金松说。 MOSFET作为应用广泛的基础类元器件，在技术升级上不及核心的半导体IC那么频繁。不过，随着新兴应用领域的出现，以及终端客户不断要求往中高端发展，MOSFET厂商仍需不断升级技术，在性能、体积、模块化方面不断精进，以适应新兴领域的发展。 “相对而言，高压在模块化方面的需求更大，将电源IC与MOSFET集成的需求明显，而低压内置MOSFET的情况较少，但是中低压对集成度、小体积的追求一直都在。”陈金松表示，拓锋现在也会配套MOSFET去推动电源IC市场，现在拓锋生产MOSFET的同时也是电源产品的代理商。 “高能效、小体积是未来的趋势”，深圳市华科半导体有限公司负责人李婷说，这一块主要靠晶圆厂来突破，比如某厂商COOLMOSFET高槽的工艺，就是一种尝试，但目前工艺还不成熟，成本压力大，所以还没有得到广泛的应用，但这一定会是一个趋势。 在封装技术升级的方向上，MOSFET往前走是DFN封装，目前长电的DFN技术非常成熟，主要用在高精尖领域，比如无人机、快充和无线充电等产品上面。因移动电源的快充模式，要求内阻非常低，所以必须依靠DNF先进封装来做。 从整个MOSFET竞争格局来看，近些年大陆厂商有明显崛起的趋势。“迫于成本的压力，智能手机、电器电源、LED照明都倾向采用国内的MOSFET产品。同时，国家资源开始倾向半导体制造行业龙头企业，大功率有华天，小功率有长电。预计未来大陆MOSFET在全球出货量的占比会有更突出的表现。”李婷充满信心说，目前国内的华为OPPO、VIVO都已经在采用国产MOSFET了，除此PC电源最早的供应商是ST，而现在开始也转向国内。另外，物联网、家电类、网通电源、LED照明等领域，转向国产的趋势越来越明显。 以前，电源用的MOSFET多采用国外品牌，如美国AOS、台湾茂达、富鼎之类的厂商，而近些年电源厂商逐渐朝着国产MOSFET靠拢。陈金松告诉记者，AOS订货周期以前在4-6周，而现在12周还不能保证交货，相比之下，本土MOSFET品质在逐年提升，本土化的技术支持、交货周期也更灵活，终端厂商逐渐开始青睐国产MOSFET。 据悉，国际巨头在逐渐退出消费了市场之后，逐渐将重心转向利润空间更高的工业和医疗领域，因为相对而言，国产的MOSFET产品在性能参数、可靠性、使用寿命等方面还是有一定的优势。而国内厂商在成本控制、本土化服务、交货后期等方面优于国际巨头，因此在消费类市场迅速占领了主导地位。 “我们力争成为国内高性价比MOSFET的专家，按照每月出货量上亿只的规划，国内的竞争对手并不多，同时我们专做低压MOSFET，而其它竞争对手体量大、品类杂，并没有完全把重心放在低压上面。”陈金松表示，“未来，我们的重心还是消费类电子，专注低压市场，结合自己的封装厂优势，把品质、成本、交期以及服务都做得更精、更专。” “未来的发展我们还要看市场的动态，我们的策略是紧跟市场需求。一是通过市场调研获取有效市场信息，二是通过客户的信息反馈，综合制定公司的产品策略。”李婷告诉记者。 电子元器件缺货和涨价已经成为2017年半导体发展的主旋律。整体来看，半导体材料的涨价直接殃及整个产业链条，晶圆厂商、封测厂商以及贸易商和终端应用厂商。对MOSFET这类需求量大、技术更新要求不高的基础元器件来说，2017年也始料不及地迎来了晶圆厂和封测厂的多轮涨价，产业链同样受到了不小的震荡。要缓解缺货的现状，还需待国内12寸晶圆产能的释放以及封测厂“消化”能力的增长。从品类来看，主攻消费类电子的中低压缺货程度要明显高于高压，因此以拓锋为代表的低压MOSFET厂商仍要面临一定的供货压力，而以华科为代表的高压MOSFET厂商目前供货压力相对不高，但有望不断升级技术，在前景广阔的新能源领域开拓一片新天地。
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国内封测三巨头，现状如何
近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。 封测“三剑客”盈利普遍提升 “十三五”规划期内，在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业销售收入实现翻番。长电科技、通富微电以及华天科技是国内目前三大集成电路封测企业，在我国集成电路封装测试产业链制造、开发、技术突破以及技术创新等领域上发挥着巨大的作用。 2017年8月份，三大封测厂的半年报纷纷出炉，盈利状况都有所提升，特别是在先进封装领域的研发卓有成效，取得了显著成绩。财报显示，通富微电启动2000wire unit产品、Cu wire to Cu pad bonding等新项目的研发，实现营业收入29.74亿元，同比增长70.66%;净利润为8567.66万元，同比增长0.22%;每股收益为0.09元。天水科技通过了国家科技重大专项02项目，并依托于现有的研发机构，将全球市场销售增幅三成，上半年实现营业收入33.12亿元，同比增长33.67%;净利润2.55亿元，同比增长41.67%;每股收益0.12元。长电科技以收购星科金朋的形式将企业规模扩大化，实现营业收入103.22亿元，同比增长37.42%;净利润为8899.23亿元，同比增长730.692%;每股收益0.07元。 先进封装技术推动利润增长 此前，我国集成电路封测业基本上以中低端封装产品为主，产品种类繁多，随着智能终端、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展，集成电路先进封装技术的研发更成为各家封测公司推进的重点。先进的封装技术成为企业获利的新亮点。 通富微电启动了高功率电源模块、多媒体FCBGA/FCCSP等多个新项目。据赛迪智库集成电路产业研究所副所长林雨介绍，其在生产流程中引入多媒体和大数据技术，将传统封测生产线向智能制造升级并拢，通过大数据和智能制造手段迅速定位目标数据，避免在封测工厂中产生大规模数据的流失波动，进一步对旧数据进行归纳总结，提升生产和管理效率。 华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，与此同时，华天科技FC、Bumping、六面包封等先进封装技术将华天科技的封装产品结构优化，封装产能得到提升。 长电科技的两大先进封装技术成为上半年的突出亮点，Fan out(eWLB)和SiP封装技术到达全球规模领先地位，并将RF模块封装与SiP系统集成封装的优势扩大，继续提升高端封装的市场占比。 先进封测技术即将打开市场新格局 目前，我国集成电路正向产品小型化、智能化、多功能化发展，集成电路封装类型愈发多样化，根据不同的应用需求，集成电路封装从外形尺寸、引线结构、引线间距以及连接方式等方面均出现了不同的类型的产品。“集成电路的应用需求较为复杂，仅在功能上就有大功率、多引线、高频、光电转换等差别，在中国及全球多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内都将呈现一种并存发展的格局。”林雨告诉记者。 作为集成电路封装产品生产链中不可缺少的一环，先进封装技术克服了传统封装技术手工密集化的缺点，成为我国封测业领域中推动企业发展、强化我国封装产业的重要力量。集成电路封测技术公司三足鼎立，封测市场格局得到不断优化与发展。对于未来封测技术的发展，林雨认为将会分为三条主线：首先，直插封装工艺成熟、操作简单、功能较为单一，虽然市场需求呈缓慢下降的趋势，但今后几年内仍有巨大的市场空间。其次，表面贴装工艺中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技术已经发展成熟，两边或四边引线封装技术的进步增大了引脚的密度，从而完成功能的多样化，扩大其应用市场，未来几年总体规模将保持稳定;而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面积阵列封装技术含量以及集成度较高，从而现阶段产品的利润普遍提升，产品市场处于快速增长阶段。最后，高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等已经成功开发，并在提高封装密度方面成为亮点，待规模实用化后将迎来巨大的市场空间。 随着高端技术的发展，我国封测市场将打开新局面。三大封测公司未来将扩大先进封装产品与技术的开发。长电科技在收购星科金朋后，市场规模扩大至全球第三，OSAT提升10%，在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设立生产基地，力争满足全球客户需求，在新一代物联网传感器、虚拟现实、无人驾驶、5G等领域中孕育未来增长动力。通富微电2017年上半年市场销售在欧美、亚太和国内等地均获增幅，成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线1H最佳供应商、昂宝电子(上海)有限公司的最大外包商。华天科技全球的销售格局已经形成，市场销售同比增长30%以上，并计划优化客户结构，提高对重要客户的响应速度与服务质量，进一步拓宽市场份额，在计算机、网络通讯以及消费电子领域将产品应用率提升，扩大集成电路封装规模。
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相比存储行业的辉煌，韩封测业“风云惨淡”
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下，接连刷新自身业绩，但韩国封测业者却因疏于强化技术竞争力，逐渐陷入经营困境。 据韩媒ET News报导，Winpac是韩国存储器封测业者，也是IC设计业者TLi的子公司，从2015年起已经连续2年出现营业损失，2017年上半营业损失达34亿韩元(约298万美元)，更从2013年以来连续4年出现净损失，财务状况相当不理想。 最近Winpac面临必须提前偿还部分可转换公司债(Convertible Bond)的问题。Winpac在2020年8月期满的130亿韩元可转换公司债，有90多亿韩元被要求在2017年8月18日前偿还。为此Winpac向最大股东，同时也是TLi社长个人，以及关系企业Sensonia发行45亿韩元可转换公司债紧急筹绰资金。但若无法另外取得45亿韩元周转，公司则会陷入严重的流动性危机。 TLi为了帮助Winpac度过难关，已买下Winpac的机械设备，并借款约42亿韩元，但近期TLi的业绩也是大幅下滑，无力再提供其他帮助。传出TLi准备出售对Winpac的持股，但尚未出现合适买主。 ATsemicon也是封测订单减少，业绩走下坡，财务状况比Winpac更糟，流动负债比流动资产多482亿韩元，进入资产减损阶段，名列列管名单。 ATsemicon在2017年3月6日对Everline Clinic Group取得有偿增资20亿韩元后，立即在3月7日买下AT Plus发行的20亿韩元可转换公司债，但却因AT Plus违约取消，而ATsemicon直到2017年6月底都未能取回退款。 另一家封测业者Hisem分别在2015年与2016年发生营业赤字42亿韩元与34亿韩元。Hisem成立于2007年，前任SK海力士社长禹义济曾担任Hisem理事会议长，周星工程(Jusung Engineering)、KCTech、东进世美肯(Dongjin Semichem)也曾是主要股东，但2017年初公司股份已转让给Pan Asia Semiconductor。目前Pan Asia Semiconductor的最大股东是台湾私募基金，并传出准备在适当时机出售股份。 这3家业者都是存储器的封测业者，但因疏于研发新技术逐渐流失订单。韩国业界表示，特定领域的后段制程业者失去技术竞争力与不透明的财务会计流程，以致于逐渐陷入经营困境。
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半导体封测行业BB值意义重大
作为全球化程度极高同时也是很多产业上游的半导体行业，用全球化的视野看待行业的变化可以更快速清楚的理解产业发展的中长期趋势。海外的半导体公司去年2H以来表现优异，但国内市场波澜不惊，我们认为这是由国内公司所处产业链的位置所决定的。但是国内半导体也有其自身的投资逻辑，与其临渊羡鱼，不如退而结网。 根据IC Insights的数据，2017年全球半导体产值为3300亿美元左右，同比正增长+7%。从行业规模来看，全球半导体产值将继续呈现上扬趋势。 观察封测设备的BB值对于A股有更多的指导意义，我们观察封测BB值和龙头公司ASM Pacific的Q4的表现，判断国内的封测企业将迎来景气上扬阶段。作为国内半导体产业链里最具有确定性业绩兑现的板块，我们再次强调后摩尔定律时代封测企业的角色重构对估值的重塑。 BB值是从半导体制造上游设备订单量/出货量来判断下游制造行业的趋势变化，通常有提前半年的预判。作为互相印证的结果，BB值如果大于1可以看半年后的制造业景气。但由于中国大陆地区目前制造业的所占比重不高(最大的中芯国际今年营收我们预计为35亿美元，为台积电的1/10)，我们建议更多关注后端封测的BB值。我们观察ASM Pacific(全球最大的后端封装设备供应商)的最新财报数据，认为来自于中国大陆地区的封测厂商的贡献会有提升(长电科技、华天科技、通富微电的订单贡献)，观察前端制造设备BB值能够指导半导体下游制造的景气度判断`，但通常为半年的提前量。目前的BB值反映的是2017年1H的全球半导体建设订单，而国内产线的设备进厂期为20172H-2018，彼时的BB值尚未体现在目前阶段。但是我们认为，半导体国内建厂逻辑将持续存在，只是前期过高估值已经充分Pricein了设备材料企业的未来预期，现阶段需要通过订单的逐渐兑现来消化估值。我们重点观察建厂逻辑下的时间兑现点来进行投资，建厂遵循土建厂房建设——〉设备进厂——〉开工产能爬坡购置材料的时间节点。 12寸硅晶圆和存储器涨价对于国内半导体上市公司的影响，前者更多会体现在下游端的成本结构上，国内尚没有能制造12寸硅晶圆的公司，直接受益标的暂缺。存储器涨价是由供需关系决定，涨价已成确定性趋势，兆易创新为国内上市公司直接受益标的。目前来看，2017年作为存储器制程转换年，DRAM从2X nm向1Y nm演进以及3D NAND的备产，原先的产能被搁置，而从需求端而言，由于智能手机及PC对于DRAM的容量需求上升，导致市场缺货，受限于产能供给和需求增长，存储器涨价已成既定事实。Nor Flash因为产能被挤压，加上潜在的美光科技打算退出造成供给端受限，Nor Flash呈现缺货状态。预期Nor Flash将涨价5-10%。而国内的兆易创新作为直接受益标的，涨价是可以提振公司股价的强逻辑。 封测行业的BB值对于国内上市公司而言有更多的指导意义 在现阶段，观察半导体后道封装BB值对于A股的上市公司更有指导意义。理由在于大陆封测三强(长电科技、华天科技、通富微电)的销售额在2016年合计达到280亿(长电科技180亿，华天科技50亿，通富微电49亿)，同时期日月光的销售额约合人民币339亿人民币(日月光的封装业务部分)，矽品的销售额184亿人民币，安靠的销售额246亿人民币。我们认为，经过这些年的发展，中国大陆的封测行业率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。 资料来源：Wind，天风证券研究所 相较于前端设备的BB值，封测行业设备BB值显示出更强的周期性，而且周期以一年为期。从周期角度看，Q3 Q4通常为半导体封测行业开工率较高的时期，而设备订购的leadtime以半年为期，因此封测行业的BB值在Q1会向上扬。我们通常可以通过Q1的封测行业设备BB值来判断半年后的封测景气度。2017年前两个月的封测设备BB值在1.49左右，预示今年2H封测行业的需求拉动产能填满可以高看一线。 资料来源：SEMI，天风证券研究所 ASM Pacific 最新数据显示下游封测企业订单强劲，高看下半年封测行业景气度 ASM Pacific公司的主营业务包括半导体、摄像头、LED后端封装测试设备(15年收入占比45%)，SMT表面贴装设备(收入占比42%)，以及封装原材料(收入占比13%)。主要客户包括了长电科技、华天科技、通富微电等大陆封测龙头，以及富士康等龙头EMS制造商。观察ASM Pacific公司的财务数据对于大陆半导体封测企业的经营状况预测有较强的指导意义。 我们从2016年披露的财报数据看到，2016年后段封装设备销售额为9.305亿美元，同比YoY增长23%。其中第四季度半导体封装设备的新增订单量按年同比有46.9%的大幅增长。 资料来源：公司财报，天风证券研究所 同时，2017Q1指引环比继续增长，公司前两个月新增订单已超过2016Q1订单总额。预计今年尤其在Wafer Level Fanout封装产品上将产生贡献。 再次强调封测企业的角色重构对估值的重塑 在后摩尔定律时代，封测企业正在向方案解决商的角色转变，地位也会被重新定义和架构。扮演愈来愈重要的角色。与传统封测企业所承担的职责不同，随着芯片工艺发展遇到了瓶颈，整体系统性能的提升成为关注的重点。封测企业不再是简单的芯片封装和测试，而会转变为方案解决商。从这个角度而言，封测厂的地位会被重新定义和架构。 从超越摩尔定律角度看，SiP将重构封测厂的地位和角色，向方案解决商转变。封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案;具备系统设计和测试能力;除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装结构，嵌入式天线等高集成度方案的know how，都将由封装厂来掌握。进一步而言，封装厂将从单纯的为某一家Fabless提供芯片封装方案，转变成为下游的整机商提供完整的系统解决方案，比如封装厂将瑞萨的MCU和博通的无线芯片封装在同一个package里，这在IoT的应用来看，是非常常见的。从封装，应用，市场3个维度来看，封装厂将针对不同的封装原件使用不同的封装技术，再将其整合在一起，满足下游应用的不同需求。 从摩尔定律角度看，FOWLP将延续封测领域的“先进制程”。随着晶圆厂在先进制程上的进展，不断满足摩尔定律的要求，每一颗晶圆的尺寸在不断缩小。然而，同制造技术不同，后道封测并不遵从摩尔定律的发展，换言之，直接在晶圆上的植球尺寸，不会满足同比例缩小的技术演进。对于封测厂商来说，随着I/O口的增多和晶圆尺寸的缩小，如何再满足封装管脚的引出，是一大挑战。因此，我们将Fanout技术视为摩尔定律发展下，封测厂的“先进制程”。Fanout 技术会更多的应用于SoC，比如台积电为苹果A10提供的InFo，就是Fanout的一种。中道制造和后道封装的融合，而嫁接之间的桥梁就是Fanout。 目前的BB值反映的是2017年1H的半导体建设订单，而国内产线的设备进厂期为20172H-2018，彼时的BB值尚未体现在目前阶段。但是我们认为，半导体国内建厂逻辑将持续存在，只是前期过高估值已经充分Pricein了设备材料企业的未来预期，现阶段需要通过订单的逐渐兑现来消化估值。我们重点观察建厂逻辑下的时间兑现点来进行投资，建厂遵循土建厂房建设——〉设备进厂——〉开工产能爬坡购置材料的时间节点。 我们从产线建设周期的时间点和AMAT的第四季财报来看，中国是在半导体和显示这两个领域长期重要的增长机会。基于中国的新增项目统计，2017年的支出会同2016年类似。我们期待看到2018年会有投资的重要爬升。站在现在这个时点看，20172H-2018是重要的时间节点，设备投资逻辑将在这个时点上兑现，设备会在这个时间进厂。 硅晶圆涨价对于国内半导体企业影响更多体现在半导体制造成本端上。全球包括高端制程、3D NAND Flash及大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越、Sumco、德国Silreon IC均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10-20%。 裸晶圆的涨价会牵动下游制造商的成本结构。通常而言，晶圆厂的成本结构中，设备折旧占50%，硅晶圆成本占15%。如果硅晶圆涨价10-20%，成本会增加1.5%-3%。目前主流的制造商，28nm的12寸晶圆售价是3300美元左右一片，40/45nm的12寸晶圆售价是2250美元左右。 从价格传导来看，上游的硅晶圆涨价，会直接传导到晶圆制造厂。但是是晶圆厂自己消化成本还是转嫁到芯片设计公司这边，还有待观察。从行业了解到的情况看，主流制造厂暂时不会提价，能见度到2017年Q1。我们认为，对于提前book产能的设计厂商来说，价格早就在下单的时候谈好了，不会变化。但对于小的设计厂商而言，有可能面临涨价的压力。另外，按惯例，晶圆厂报价也有季度或者半年降价一次，如今也有可能暂缓降价，来盯住成本。 我们判断，硅晶圆涨价，对于议价能力强的制造商或者规模大的Fabless，比如台积电和高通，影响不大。如果价格传导到下游设计商的话，对于他们的成本，会增长1.5%-3%之间。涨价是周期性行业的强逻辑，对于全球半导体行业来说，会有一定的影响。 理论上讲，涨价对上游的业绩会有所提升，考虑到硅晶圆材料提供商主要都是海外，直接受益者是海外三大硅晶圆厂。 存储器涨价是由供需关系决定，涨价已成确定性趋势，兆易创新为国内上市公司直接受益标的。目前来看，2017 年作为存储器制程转换年，DRAM从2Xnm向1Ynm演进以及3D NAND的备产，原先的产能被搁置，而从需求端而言，由于智能手机及PC对于DRAM的容量需求上升，导致市场缺货，受限于产能供给和需求增长，存储器涨价已成既定事实。 Nor Flash因为产能被挤压，加上美光科技的可能退出造成供给端受限，Nor Flash呈现缺货状态。预期Nor Flash 将涨价5-10%。而国内的兆易创新作为直接受益标的，涨价是可以提振公司股价的强逻辑。
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紫光向工信部申诉 希望阻止日月光入股矽品
12月11日，紫光集团与矽品签约，将以新台币55元/股认购矽品私募发行新股，预计累计斥资新台币568亿元，认购矽品私募方式发行的新股，成为持股24.9%的股东，直逼日月光第一大股东地位。作为回应，日月光14日提出更大力度收购方案，拟新台币1313亿元现金收购矽品全部股权，促使其成为全资子公司，而矽品必须终止紫光入股。 22日，日月光再次“补刀”。除了继续要求终止紫光入股外，日月光提出首先将最高斥资新台币423.5亿元，公开收购矽品24.71%股份，此次收购将从12月29日持续到明年2月16日。若交易完成，日月光公开收购矽品的累计股份将达49.71%。 日月光首度发声狙击紫光入股时，芯谋研究首席分析师顾文军向证券时报记者表示，后续不排除紫光会继续反击。紫光集团董事长赵伟国已经向国家工信部申诉，希望出面阻止日月光入股矽品。而紫光集团给出的理由便是反垄断。 工信部会不会借此事封杀台湾半导体业呢？
