发力汽车电子、推动产业协同，长电科技巩固市场竞争力

2022年，国内半导体封测龙头长电科技成立50周年。半导体产业则在这一年迎来了周期性拐点，给企业未来发展带来了新课题。

通过有效统筹全球资源，优化产品结构等举措，长电科技2022年年报显示，全年营收同比增长10.7%，达到337.6亿元;归母净利润达32.3亿元。公司着眼于可持续发展战略，加速发力汽车电子等市场，推动产业链协同，为应对市场变化积蓄力量。

汽车电子业务快速增长

IDC报告显示，2022年全球智能手机出货量为12.1亿台，同比下降11.3%，特别是第四季度出货量为3.0亿台，同比下降18.3%。与此形成鲜明对比的是新能源、汽车等应用持续火热，尤其汽车半导体表现亮眼，销售额同比增长29.2%，达到创纪录的341亿美元。并且从长远来看，5G、汽车电子、高性能计算和AI等领域不断增长的需求将推动半导体市场在未来几年继续保持增长。

面对市场需求结构性调整，长电科技加速从消费类市场向需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算等领域的布局，持续聚焦高性能封装技术的高附加值应用，在汽车电子、高性能计算等领域完成了多项新技术开发及多家全球知名客户新产品的量产导入，实现了业务增长。

2022年，长电科技来自于汽车电子的收入同比增长85%。在这一领域，长电科技海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局，产品类型覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2022年，长电科技韩国工厂与下游企业合作研发了用于新能源汽车大客户的芯片，并将用于该客户车载娱乐信息和 ADAS 辅助驾驶。中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，同时具备SiC和GaN芯片封装和测试能力，已在车用充电桩出货第三代半导体封测产品。进入9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入该机构的封测企业。

前不久，长电科技还宣布凭借公司在FCCSP和eWLB上的技术优势，面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案，可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。

推动产业链协同发展

随着集成电路规模与复杂程度的不断增长，单一工序或企业已无法独力支撑产业向前发展，越来越需要设计、制造，以及材料、设备等产业链上下游的共同推动。因此，长电科技在提出“芯片成品制造”理念的同时，积极探索产业链资源整合与协作的新模式。

2021年长电科技成立了“设计服务事业部”，旨在从“跨工序”和“跨行业”两个维度提高产业链的协作效率，为客户提供从设计到产品验证全方位的一站式芯片封装服务。以设计服务事业部的“协同设计”业务为例，可从芯片设计初期与客户一起开展封装协同设计来达到性能、成本、良率、工艺、材料的优化，提升产品量产导入的效率。

此外，去年11月长电科技向全资子公司长电科技管理有限公司增资至10亿元人民币，在提升自身创新研发能力的同时，持续创造与当地优秀企业的合作机会，加速实现产业链协同设计、供应链联合创新验证等产业链协作。前不久，长电科技还宣布推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台。

2023年，全球半导体依然面临下行周期的挑战。市场调研机构Gartner预计2023年全球半导体市场下滑6.5%。长电科技表示，将基于公司发展战略和提升核心竞争力布局，继续优化资本开支，将主要投资的重点放在汽车电子，2.5D Chiplet，新一代功率器件封装产能规划等发展项目，为未来的应用需求增长做好准备。