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半导体封装基板（Substrate）铜面粗糙度控制：电镀添加剂与脉冲反镀优化
在半导体产业蓬勃发展的当下，封装基板作为芯片与外部电路连接的关键桥梁，其性能和质量直接影响着整个半导体器件的可靠性和性能。铜面粗糙度是封装基板的重要质量指标之一，过高的铜面粗糙度会导致信号传输损耗增加、阻抗不匹配、可靠性降低等问题。因此，有效控制半导体封装基板铜面粗糙度至关重要。电镀添加剂和脉冲反镀技术作为控制铜面粗糙度的关键手段，近年来受到了广泛关注。
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国内半导体哪些环节最薄弱？哪些环节最有机会？
“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备，但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京10月31日在无锡参加“2018集成电路产业峰会”时这样点评着中国集成电路产业。
