倒装焊技术是指IC芯片面朝下,与封装外壳或布线基板直接互连的一种技术。又称倒扣焊技术.
去年《CSP闹革命,革了谁的命?》刊登后,立即引起市场的强烈反响。时隔一年,曾经在2015年热闹一番的CSP封装却在2016年开始偃旗息鼓,这个号称“芯片核武“的CSP封装在市场洗礼下尴尬遇冷。
PI新品来袭!InnoMux™-2——高精度多路输出电源解决方案
驱动应该怎么学
ARM开发进阶:深入理解调试原理
老九零基础学编程系列之C语言
linux应用编程和网络编程(更新中)\3.1.linux中的文件IO
内容不相关 内容错误 其它