华为公司在10月22日晚上举行了全球线上发布会，推出了新一代的Mate 40系列，其中Mate 40搭载的麒麟9000芯片更是惊艳亮相，采用了5nm工艺制程，实现了集成153亿个晶体管，是全球首个突破150亿大关的芯片，比苹果A14多30%。
10月22日晚，华为Mate40新机发布会终于来了!在美国制裁压力之下，华为正处于艰难时刻。但是开场余承东就向用户传达出华为的自信，“10年前，我们的出货量只有100万台手机，而10年后，全球范围内华为连接的设备超过了10亿台”。
在10月22日的华为Mate 40系列发布会最后，余承东表示，华为现在处在非常艰难的时刻。这令人十分痛心。艰难的不只是华为，还有中国芯片行业。美国正将黑手伸向越来越多的中国半导体企业，这都令人不得不提高警惕。
MEMS 的全称是微型电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical System)，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成，基于光刻、腐蚀等传统半导体技术，融入超精密机械加工，并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础，使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。
华为在近年来迅速崛起，手机业务超越三星，成为世界第一大手机厂商，通讯领域也成功打破了高通等美企垄断的局面，成为了5G通讯领域的主导者。在互联网时代，谁掌握通讯领域的主导权，谁就能成为经济发展趋势的主导者。毫无疑问，华为成为了美国眼中“科技霸权”的挑战者!
在芯片制程工艺方面，台积电一直走在行业前端。据报道，在今年一季度，台积电5nm工艺大规模投产，且更为先进的3nm工艺也在稳步就班地按计划推进，计划于2021年风险试产，并于2022年下半年大规模投产。
智能手表或许是未来智能可穿戴设备的终极形态，人工智能公司出门问问推出新款全智能手表，TicWatch Pro 3。TicWatch Pro 3是全球首款搭载高通骁龙4100旗舰级全智能手表，并且其操作系统为Wear OS by Google。
1975年，可穿戴设备最早开始发展，其后产品发展经过了雏形发展阶段和蓬勃发展阶段。
有知情人士透露，中国几家最有影响力的科技公司一直在游说国家市场监管局，要么拒绝这笔交易，要么附加条件，以确保中国公司能够继续使用Arm的技术。包括华为技术有限公司在内的中国科技公司已向当地监管机构表达了对英伟达公司收购Arm的强烈担忧。
当地时间周三，网络上公布的一段拆解视频显示，苹果iPhone 12采用了高通的骁龙X55(Snapdragon X55)5G调制解调器芯片。
小米手机昨日正式官宣，小米无线充电首次跨过80瓦大关，打破全球手机无线充电纪录。
AI的快速发展直接促进了CPU和GPU的发展，而AI应用专门的处理器是IPU，IPU将基于自身优势为世界的智能化进程增添不竭动力。
10月20日，SK海力士在官网宣布将收购英特尔NAND闪存及存储业务的消息，并且两家公司已经签署了相关的协议。
在半导体产业链中，上游晶体代工持续涨价。为提高生产效率，满足市场需求，解决8英寸晶圆供不应求问题，三星考虑针对旗下的8英寸晶圆厂进行自动化投资。
