声卡是一台多媒体电脑的主要设备之一，分为板载声卡和独立声卡。声卡是多媒体技术中最基本的组成部分，是实现声波/数字信号相互转换的一种硬件。声卡可以把话筒、磁带、光盘的原始声音加以转换，输出到耳机、扬声器、扩音器、录音机等声响设备。而板载音效是主板所整合的声卡芯片型号或类型。
现在芯片行业可以说是国家的战略产业，近年来，我国半导体领域一直受到美国的限制，尤其是美国近期对华为的打压，国产芯片的自主研发必须要加快速度了。
有没有设想过，未来1秒钟可以下载1000部高清电影，芯片的下载速度可达每秒44.2TB。这时，或许会有一种叫做微梳(micro-comb)的微型设备取代现有的互联网基础设施，在下载速度上创造疯狂新高，即使在最繁忙的时期，也能同时为数百万人提供充足的数据。
如今手机的使用率几乎算是人手一部了，那为什么手机芯片的主频和核心数跟电脑差不多，性能还是不及电脑呢?
有时候我们存在硬盘里的数据莫名其妙的丢失，比如聊天记录找不到了、录像不见了、硬盘无法读取、误删除、或者硬盘坏了把数据搞丢了的问题。在使用电脑与手机的过程中我们都会遇到类似问题，所以关于数据安全的问题每个人都应该了解。
导热硅脂，又称散热膏。具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料。因此通常被用在电脑、三极管、整流器和显卡、汽车电子以及传感器、通信设备、LED灯和集成灯、电视中。电子器件使用导热硅脂后，可以保持长时间工作不变热，帮助电子器件把多余的热量传导出去。那么为什么电脑涂抹导热硅脂后更热了?
IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由MOS(绝缘栅型场效应管)和BJT(双极型三极管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面优点，具有驱动功率小、压降低和载流密度小等优势。
半导体材料共经历了三个发展阶段，那么有网友有疑问：第三代半导体材料诞生之后，第一代和第二代半导体材料还在发挥作用吗?以及第三代半导体相较第一代、第二代有哪些进步?这三代半导体之间有什么技术区别?为何氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)在第三代半导体中备受追捧?
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料，主要由硅、锗、硒等;化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。
电磁加热器，是如今工业领域和民用设备中最广泛的一种加热方式，采用电磁感应加热技术，是国家提倡的一种环保的加热方案。然而也有朋友有疑问：电磁加热器IGBT逆变电路特性及温度保护是什么?今天来介绍一下电磁加热器，首先介绍一下电磁加热器IGBT逆变电路特性。
我们最常见的处理器无非是高通骁龙、苹果A系列处理器以及华为自主研发的麒麟系列处理器，而在安卓智能手机中，高通骁龙、联发科、三星Exynos、华为海思麒麟等四大主流芯片阵营。我国国产品牌基本上是高通骁龙占据市场主导地位，然后为华为麒麟、联发科以及三星三分天下。
芯片作为科技行业竞争的第一要素，始终都是各个国家着重发展的一项技术，芯片属于半导体行业，在我们生活中扮演着重要角色。而目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。在全球制造业领域，半导体制造高门槛、高投入、高收入，其更是我国由制造业大国转向制造业强国必须跨过的坎。
美国对中兴和华为“围追堵截”，并且华为直面美国威胁。美在全球限制华为芯片领域中的技术合作发展，只要是含有美国技术在与华为合作之前都要向美国政府申请许可证。意味着华为在海外的芯片代工基本上瘫痪，那么在此情况下，华为唯一能够拥抱的中芯国际有没有受限的技术和设备呢?如果有，那么我国中芯国际也需要向美国申请审批吗?
关于华为手机与苹果手机，很多人选择支持国产，助力我国科技发展。面对最近中美技术战持续升级，华为在芯片领域的发展陷入危机，而我国芯片领域的问题更是迫在眉睫。
