在通信技术领域，掌握标准技术就相当于掌握了话语权。华为，在5G网络的建设中扮演者越来越关键的角色，更是全球5G时代下的最大供应商。然而，面对美国的打压制裁，华为5G芯片得不到大批量生产，在5G手机大换潮的情况下，华为毅然决然选择重启4G，抓住东欧，中东，非洲，拉美等地区的4G市场。
在之前发布会上，苹果发布史上最新芯片，并且公开表示M1芯片的存储控制器和先进的闪存技术，可以将固态硬盘性能最高提速至2倍，预览海量图片或导入大文件都快过以往。相当于固态盘速度提高归功于M1芯片的存储控制器以及新的闪存技术。
将二硫化钼添加在原有PC原料上，可以达到导热、散热的要求。随着半导体制程迈向 3 纳米，如何跨越晶体管微缩的物理极限，成为半导体业发展的关键技术。厚度只有原子等级的二维材料，例如石墨烯(Graphene)与二硫化钼(MoS2)等，被视为有潜力取代硅等传统半导体材料。
触觉感知能力，是机器人灵巧操控各种物体不可缺少的能力之一。市面上的大多数机械手都是通过机械化的方式，实现抓握和触觉感知功能。而可拉伸的传感器可以改变机器人的功能和感知方式，就像人的皮肤一样柔软敏感。
据昨日报道，我国成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，该芯片实验室来自重庆邮电大学。
全球云计算市场的新常态被称为混合云。面对混合云时代，敏捷、过度、云环境、数据压缩除重、加密等是上云之旅中在数据层面需要具备的五大功能。
汽车智能化就是汽车电子化的进一步升级，而汽车电子化离不开汽车半导体行业的迅猛发展。而MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，可谓是汽车大脑的地位。在汽车智能化的进程中，车规级MCU的市场将会进一步扩大。
据摩尔定律延续，由14nm，7nm，再到5nm，芯片制程工艺技术一直在突破。在5nm刚刚起步实现大规模突破的时候，台积电对于2nm芯片工艺技术的研发就已经实现重大突破，并开始向1nm制程迈进。
AMD显卡包括消费级与企业专业卡。目前，对于消费级显卡，AMD最新发布了全新的6000系列显卡，其中包括Radeon RX 6800、RX 6800 XT以及RX 6900 XT显卡，针对企业级专业卡，AMD每个季度更新升级一次，推出一个又一个的驱动更新，以期提升显卡专业性能。
我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。2004年,我国芯片产业市场规模为545亿,到了2019年,增长至7700亿,增速等同于全球增长速度的四倍,我国2019年芯片自给率仅为33%,进口额是出口额的3倍。2020年国务院定下，2025年中国芯片自给率达到70%的目标,芯片国产化任重而道远。
科技作为第一生产力，而半导体工艺则被认为是科技发展的重要基石。当前，唯有韩国三星与我国台湾台积电能够实现5nm工艺的芯片制造。而韩国半导体一直被认为很强，但是明显数据表示韩国三星在半导体行业已占据巨头地位。而我国在半导体行业中依旧处于寻找发展之道的阶段，在世界半导体的夹击中，还有很多需要突破的技术。
光刻胶是集成电路生产制造的核心材料，也是微电子技术的微细图形加工的关键材料之一。光刻胶的质量与性能对芯片的成品、性能具有至关重要的影响，更是集成电路生产制造中产业链中技术门槛最高的微电子化学品之一，也是当前电子领域中重要的基础应用材料之一。
近半年来，芯片代工几乎进入行业旺季，许多芯片订单超过半年的排队期。芯片代工厂无法消耗如此之多芯片订单，导致产能无法赶上市场消耗，许多企业只能选择自己购买芯片制造设备。
今日，在华为官方发布的《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》一文中，任正非明确表示，我国芯片设计已经步入世界领先，达到世界第一水平的芯片制造技术在台湾。但是大陆芯片产业的最大问题就是制造设备与基础工业，制造没有追上芯片设计的脚步，造成芯片行业的短板效应，因为容易被人卡脖子。
汽车制造业的新一代版图中，以电动化、智能化著称的新能源汽车是当下的热门。芯片半导体与新能源汽车的结合，奠定了特斯拉在新能源汽车领域行业的霸主地位，成为当代汽车的赢家，当下能够挑战特斯拉权威地位的品牌屈指可数。
