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康佳特欢迎COM-HPC载板设计指南Rev. 2.2的发布
COM-HPC Mini规范现已完善
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芯科科技以卓越的企业发展和杰出的产品创新获得多项殊荣
2023年共获颁全球及囯內近20个行业奖项
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从盆满钵满处跌落之后，基于场景的嵌入式计算是国产MCU等芯片的突围方向吗？
国内做MCU芯片的企业和他们的用户，投资MCU的大小投资人都应该思考一个问题：面对今天MCU市场上超卷红海，是要仍然走替代之路继续为Arm打工？还是利用嵌入式计算也就是基于场景的计算去开发一种自有的、创新的架构？或者转向差异化、定制化和服务型制造等新模式？
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芯科科技将于8月22日至23日举行的Works With物联网开发者大会，现在开放注册
预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题
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Harwin 推出0.5mm 间距夹层连接器，扩大用于超紧凑型应用的产品范围
英国朴茨茅斯，2022 年 5 月 10 日——在不久前推出0.8 毫米间距板对板连接器(Archer .8)之后，Harwin公司再次将产品范围扩大到 0.5 毫米间距。Harwin 屡获殊荣的工程设计团队开发了这款最新的紧凑型夹层连接器，以满足市场对更小巧、更轻便解决方案日益增长的需求。 Archer .5 专为可用空间非常有限的应用而设计，是电路板、堆栈或 PCB 连接器的完美选择，其应用领域包括紧凑型控制和监控设备、嵌入式计算、传感器模块、摄像头/激光雷达单元和物联网连接设备等。
