在开发下一个无线传感器网络应用时，采用最佳的传感器数量来优化网络并考虑关键的设计变量是值得的，例如网络介质、墙电或电池电源、无线协议选项和网络配置等。
中国，北京 – 2025年9月10日 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布：其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC)将于9月30日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度，以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比，FG23L将Sub-GHz物联网(IoT)推向更广阔的市场和更大批量的应用。
专设蓝牙(Bluetooth)、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用
尽管有Arm Cortex-M处理器等新平台的竞争和市场份额的增加，但现今的8位MCU仍占据整个微控制器(MCU)市场的很大一部分。嵌入式市场中8位MCU的持续优势在于多种因素：低成本、简单、快速掌握用法、成熟的生态系统以及无处不在的工具库。
该蓝牙™核心规范6 SoC支持信道探测、Secure Vault™ High安全性并集成CAN-FD和多种外设，使用户能够打造更小巧、续航更持久和系统成本更低的物联网设备
十多年来，无线微控制器(MCU)的评估主要集中在射频性能上。覆盖范围、灵敏度、协议支持和发射功率曾是决定领先地位的关键因素。今天，这些指标依然重要，但在现代物联网(IoT)系统中，连接性已不再是主要制约因素，系统复杂性才是。Silicon Labs(芯科科技)的第二代无线平台SoC(Series 2)基于这样一个前提设计：无线MCU不仅要连接设备，还要整合它们。因此能够为物联网开发者们提供集高集成度、设计简化与规模化等重要价值于一身的解决方案，长期持续赋能物联网产品的创新与迭代。
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22纳米工艺节点推出的首批无线SoC系列产品，在计算能力、功效、集成度和安全性方面实现突破性进展
作为蓝牙核心规范6.0引入的重要功能，蓝牙信道探测(Bluetooth Channel Sounding)通过基于相位的测量及相关方法，为设备提供可靠的距离估算能力，实现真正的距离感知。这项功能利用基于相位的测距(PBR)和可选的往返时间(RTT)等方式，估算两个已连接蓝牙设备之间的距离。在一些RSSI已无法满足精度要求的场景中，PBR可以实现亚米级精度。未来，信道探测将进一步升级用户体验，例如更精准的门禁进出检测、更准确的“Find My”定位以及根据用户位置做出响应的更智能的自动化功能。
专为Zephyr优化的全新Simplicity SDK助力下一代物联网简化实时操作系统部署
全球嵌入式技术领域的年度盛会2026嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再一次成为EW展会的亮点之一。
多家合作厂商、生态伙伴及各大联盟将联袂呈现重磅演讲和圆桌论坛，亦可体验多样化无线技术培训
如今汽车技术不断发展升级，新应用也不断出现，车载无线连接、状态监测、车辆管控等需求持续增长，带来了低功耗蓝牙(Bluetooth LE)技术在汽车领域的应用范围不断拓展，覆盖物流运输、车队管理、车辆安防、车载传感等众多场景。复杂的车用环境，对无线连接解决方案提出了超低功耗、可靠性、环境适配性、传输稳定、数据安全等严苛要求。低功耗蓝牙凭借功耗低、连接稳定、易于集成的优势，逐步成为汽车各类应用场景中重要的无线通信选择。
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位(10号馆A26)，来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案，并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、支持大规模网络连接的Wi-SUN协议及第三代无线开发平台等新产品，由其资深技术专家为这场极具影响力的物联网行业盛会，带来三场兼顾前瞻创新与现实应用的精彩演讲。
-Silicon Labs发布优化超低功耗应用的Series 2 SoC扩展其Zigbee®产品组合-
